公开(公告)号：JP2003068922A

公开(公告)日：2003-03-07

申请号：JP2001252658

申请日：2001-08-23

申请人： Texas Instr Japan Ltd ,  日本テキサス・インスツルメンツ株式会社

发明人： YOSHINO MAKOTO ,  SAKAMOTO KUNIO ,  MURATA KENSHIYOU

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L21/58 ,  H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H05K3/24

CPC分类号： H01L24/83 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68331 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/29012 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/30131 ,  H01L2224/30133 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/15183 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H05K3/24 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce warp of a substrate which is caused by curing contraction or the like of an insulating pattern, while the insulating pattern is formed on the substrate so as to be interposed between a semiconductor chip and a conductor pattern.
SOLUTION: This substrate is provided with a flexible substrate 11 (insulating film 16) having a chip mounting region for mounting the semiconductor chip on a surface via adhesive agent, a conductor pattern 20 which is formed on the surface of the substrate 11 and electrically connected with the semiconductor chip in a region outside the chip mounting region, and the insulating pattern 21 formed on the surface of the substrate 11 so as to be interposed between the semiconductor chip and the conductor pattern 20. The insulating pattern 21 is partially formed in the chip mounting region.
COPYRIGHT: (C)2003,JPO

摘要翻译： 要解决的问题：在绝缘图案形成在基板上以便插入在半导体芯片和导体图案之间的同时，减少由绝缘图案的固化收缩等引起的基板的翘曲。 解决方案：该基板设置有具有用于通过粘合剂将半导体芯片安装在表面上的芯片安装区域的柔性基板11（绝缘膜16），形成在基板11的表面上并电连接的导体图案20 半导体芯片在芯片安装区域外的区域中，绝缘图案21形成在基板11的表面上，以便被插入在半导体芯片和导体图案20之间。绝缘图案21部分地形成在 芯片安装区域。

公开(公告)号：JP4701563B2

公开(公告)日：2011-06-15

申请号：JP2001252658

申请日：2001-08-23

申请人： 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社

发明人： 誠 吉野 ,  邦男 坂本 ,  堅昇 村田

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L21/58 ,  H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H05K3/24

CPC分类号： H01L24/83 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68331 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/29012 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/30131 ,  H01L2224/30133 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/15183 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H05K3/24 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

公开(公告)号：JP3881751B2

公开(公告)日：2007-02-14

申请号：JP22412097

申请日：1997-08-20

申请人： 沖電気工業株式会社

发明人： 伸仁 大内 ,  良実 江川

IPC分类号： C09J7/02 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L24/32 ,  H01L21/563 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/30131 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512

公开(公告)号：JP5012239B2

公开(公告)日：2012-08-29

申请号：JP2007156818

申请日：2007-06-13

申请人： 株式会社デンソー

发明人： 信之 加藤 ,  真一朗 宮原 ,  徹次 近藤 ,  和弘 鶴田

IPC分类号： H01L21/52

CPC分类号： H01L24/32 ,  H01L24/29 ,  H01L24/743 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/27505 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29012 ,  H01L2224/29076 ,  H01L2224/2908 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/29083 ,  H01L2224/29084 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/3012 ,  H01L2224/30131 ,  H01L2224/3015 ,  H01L2224/30155 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/743 ,  H01L2224/83205 ,  H01L2224/83424 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/83986 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a joining method and a joining element that are advantageous for joining a large area and can suppress an increase in manufacturing costs. SOLUTION: In the joining method, metal paste in which a metal nanoparticle is dispersed in an organic solvent is interposed between a first junction section made of metal in a first member and a second junction section made of metal in a second member, the metal nanoparticle is sintered by heating at least the metal paste, and the first junction section is joined to the second one as a joining member having a void inside. In the joining method, at least one of the configuration condition of the metal paste and the sintering condition of the metal nanoparticle is adjusted, thus laminating and forming a plurality of types of junction layers having mutually different porosity, namely the occupation ratio of the void, as the joining member between the first and second junction sections so that the porosity differs between adjacent junction layers. COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

公开(公告)号：JP2008311371A

公开(公告)日：2008-12-25

申请号：JP2007156818

申请日：2007-06-13

申请人： Denso Corp ,  株式会社デンソー

发明人： MIYAHARA SHINICHIRO ,  TSURUTA KAZUHIRO ,  KATO NOBUYUKI ,  KONDO TETSUJI

IPC分类号： H01L21/52

CPC分类号： H01L24/32 ,  H01L24/29 ,  H01L24/743 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/27505 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29012 ,  H01L2224/29076 ,  H01L2224/2908 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/29083 ,  H01L2224/29084 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/3012 ,  H01L2224/30131 ,  H01L2224/3015 ,  H01L2224/30155 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/743 ,  H01L2224/83205 ,  H01L2224/83424 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/83986 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a joining method and a joining element that are advantageous for joining a large area and can suppress an increase in manufacturing costs. SOLUTION: In the joining method, metal paste in which a metal nanoparticle is dispersed in an organic solvent is interposed between a first junction section made of metal in a first member and a second junction section made of metal in a second member, the metal nanoparticle is sintered by heating at least the metal paste, and the first junction section is joined to the second one as a joining member having a void inside. In the joining method, at least one of the configuration condition of the metal paste and the sintering condition of the metal nanoparticle is adjusted, thus laminating and forming a plurality of types of junction layers having mutually different porosity, namely the occupation ratio of the void, as the joining member between the first and second junction sections so that the porosity differs between adjacent junction layers. COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

摘要翻译： 要解决的问题：提供有利于接合大面积的接合方法和接合元件，并且可以抑制制造成本的增加。 解决方案：在接合方法中，将金属纳米颗粒分散在有机溶剂中的金属糊料介于第一构件中由金属制成的第一接合部分和第二构件中由金属制成的第二接合部分之间， 金属纳米颗粒通过至少加热金属膏而烧结，并且第一接合部与作为内部具有空隙的接合构件的第二接合部接合。 在接合方法中，调整金属糊料的配置状态和金属纳米粒子的烧结条件中的至少一种，从而层叠并形成多个孔隙率相互不同的接合层，即空隙的占有率 作为第一和第二接合部之间的接合部件，使得相邻的接合层之间的孔隙率不同。 版权所有（C）2009，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2008198940A

公开(公告)日：2008-08-28

申请号：JP2007035280

申请日：2007-02-15

申请人： Fujitsu Ltd ,  富士通株式会社

发明人： NISHIMURA TAKAO ,  NARISAWA YOSHIAKI

IPC分类号： H01L21/60 ,  H05K3/32

CPC分类号： H05K3/305 ,  H01L21/561 ,  H01L21/563 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/743 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/91 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/2731 ,  H01L2224/27901 ,  H01L2224/29014 ,  H01L2224/29015 ,  H01L2224/29019 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29191 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29291 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/3003 ,  H01L2224/30051 ,  H01L2224/30131 ,  H01L2224/30141 ,  H01L2224/30177 ,  H01L2224/32055 ,  H01L2224/32056 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/3303 ,  H01L2224/33051 ,  H01L2224/3313 ,  H01L2224/3314 ,  H01L2224/33177 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75743 ,  H01L2224/75841 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/1579 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0126 ,  H05K2203/0545 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0695 ,  H01L2224/0401

摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a packaging method for electronic components that allows an adhesive to be evenly disposed on a surface of a supporting substrate, such as a wiring substrate, on which electronic components are firmly fixed in response to pneumatic discharged from a semiconductor bonding tool for firmly fixing electronic components on the substrate using the adhesive. SOLUTION: As a method for packaging electronic components onto a supporting substrate 10, the present invention provides an adhesive disposition step for disposing an adhesive 12 to multiple places S1 to S5 on the supporting substrate 10 where electronic components are mounted and an electronic component mounting step for firmly fixing the electronic components by use of a suction tool to the mounting places S1 to 5 in a predetermined order through the adhesive 12. In the above adhesive disposition step, the volume centroid of adhesives 12-2 to 12-5 disposed at mount places S2 to S5 where an electronic component is mounted in the N-th order is made to be inclined in response to a deformed part owing to pneumatic blown off from the suction tool when an electronic component is mounted at the mount place S1 where an electronic component is mounted before the N-1th order. COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

摘要翻译： 要解决的问题：提供一种电子部件的包装方法，其允许粘合剂均匀地设置在诸如布线基板的支撑基板的表面上，其中电子部件响应于气动排出而被牢固地固定 从用于使用粘合剂将电子部件牢固地固定在基板上的半导体接合工具。 解决方案：作为将电子部件包装在支撑基板10上的方法，本发明提供一种粘合剂配置步骤，用于将粘合剂12设置在安装有电子部件的支撑基板10上的多个位置S1至S5，并且电子 部件安装步骤，用于通过粘合剂12以预定的顺序通过使用吸引工具将安装位置S1至5牢固地固定到电子部件上。在上述粘合剂配置步骤中，粘合剂12-2至12-5的体积重心 当将电子部件安装在安装位置S1时，设置在安装位置S2至S5处，其中以N阶安装电子部件，以响应于变形部分而被从吸入工具气动吹出而倾斜 其中在N-1次之前安装电子部件。 版权所有（C）2008，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP6109348B2

公开(公告)日：2017-04-05

申请号：JP2015561280

申请日：2014-03-13

申请人： ジースマット カンパニー リミテッド ,  G−SMATT CO., LTD

发明人： シン、ハク リュル ,  リ、ホ シュン

IPC分类号： B05D1/26 ,  B05D3/00 ,  B05D7/24 ,  C09J5/00 ,  C09J9/02 ,  C09J201/00 ,  H01L21/52

CPC分类号： H01L33/62 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/30 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/743 ,  H01L24/83 ,  H05K3/305 ,  H05K3/321 ,  H01L2224/27312 ,  H01L2224/29006 ,  H01L2224/29007 ,  H01L2224/29012 ,  H01L2224/29014 ,  H01L2224/29027 ,  H01L2224/29036 ,  H01L2224/30131 ,  H01L2224/30135 ,  H01L2224/30136 ,  H01L2224/30151 ,  H01L2224/30155 ,  H01L2224/30179 ,  H01L2224/30505 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/33135 ,  H01L2224/33179 ,  H01L2224/33505 ,  H01L2224/743 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2933/0066 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/0126 ,  H05K2203/166 ,  Y02P70/613

公开(公告)号：JP6062393B2

公开(公告)日：2017-01-18

申请号：JP2014098753

申请日：2014-05-12

申请人： 株式会社豊田中央研究所 ,  トヨタ自動車株式会社 ,  株式会社デンソー

发明人： 藤塚 徳夫 ,  尾崎 貴志 ,  浅岡 和也 ,  青 建一

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L21/60

CPC分类号： B81B7/02 ,  B81C1/00 ,  H01L21/302 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/481 ,  H01L23/564 ,  H01L24/03 ,  H01L24/08 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/30 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/89 ,  H01L24/94 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0311 ,  H01L2224/0331 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/08111 ,  H01L2224/08146 ,  H01L2224/10145 ,  H01L2224/10175 ,  H01L2224/13021 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13138 ,  H01L2224/1601 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16147 ,  H01L2224/16148 ,  H01L2224/26145 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/29013 ,  H01L2224/29021 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29138 ,  H01L2224/30131 ,  H01L2224/30135 ,  H01L2224/30136 ,  H01L2224/30177 ,  H01L2224/3201 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32147 ,  H01L2224/32148 ,  H01L2224/73103 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/80001 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81365 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81805 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83365 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83805 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06555 ,  H01L23/3171 ,  H01L24/05 ,  H01L2924/163

公开(公告)号：JP2015216257A

公开(公告)日：2015-12-03

申请号：JP2014098753

申请日：2014-05-12

申请人： 株式会社豊田中央研究所 ,  トヨタ自動車株式会社 ,  株式会社デンソー

发明人： 藤塚 徳夫 ,  尾崎 貴志 ,  浅岡 和也 ,  青 建一

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L21/60

CPC分类号： B81B7/02 ,  B81C1/00 ,  H01L21/302 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/481 ,  H01L23/564 ,  H01L24/03 ,  H01L24/08 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/30 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/89 ,  H01L24/94 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0311 ,  H01L2224/0331 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/08111 ,  H01L2224/08146 ,  H01L2224/10145 ,  H01L2224/10175 ,  H01L2224/13021 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13138 ,  H01L2224/1601 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16147 ,  H01L2224/16148 ,  H01L2224/26145 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/29013 ,  H01L2224/29021 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29138 ,  H01L2224/30131 ,  H01L2224/30135 ,  H01L2224/30136 ,  H01L2224/30177 ,  H01L2224/3201 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32147 ,  H01L2224/32148 ,  H01L2224/73103 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/80001 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81365 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81805 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83365 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83805 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06555 ,  H01L23/3171 ,  H01L24/05 ,  H01L2924/163

摘要： 【課題】 2個の半導体ウェハの接合時に接合材料を水平方向に広がりにくくする技術を提供すること。 【解決手段】 表面に保護膜を備える相補型金属酸化膜半導体ウェハと、別の半導体ウェハと、を備える半導体装置の製造方法は、開口部形成工程と、導通孔形成工程と、配置工程と、接合工程と、を備える。開口部形成工程では、相補型金属酸化膜半導体ウェハの第1の部分と、半導体ウェハの第2の部分と、のうち、少なくとも一方の部分の内側及び外側に及ぶ範囲に非貫通の開口部を形成する。第1の部分は、相補型金属酸化膜半導体ウェハのうち、保護膜が位置する表面の一部分及びその下方に位置する部分を含み、第2の部分は、半導体ウェハのうち、半導体ウェハの表面の一部分及びその下方に位置する部分を含む。導通孔形成工程では、相補型金属酸化膜半導体ウェハ内の金属材料に通じる導通孔を第1の部分の内側に形成する。配置工程では、第1の接合材料を導通孔内及び第1の部分に配置し、第2の接合材料を第2の部分に配置する。接合工程では、配置された第1の接合材料と、配置された第2の接合材料と、を接合する。 【選択図】なし

摘要翻译： 要解决的问题：提供一种在接合两个半导体晶片时防止接合材料在水平方向上扩展的技术。解决方案：一种包括具有保护膜的互补金属氧化物半导体晶片的半导体器件的制造方法 在一个表面上，另一个半导体晶片包括开口形成工艺，导电孔形成工艺，布置工艺和粘结工艺。 在开口形成过程中，在互补金属氧化物半导体晶片的第一部分和半导体晶片的第二部分的至少一部分的内部和外部延伸的范围内形成非穿透开口。 第一部分包括互补金属氧化物半导体晶片的表面的保护膜所在的部分和位于该部分下方的部分，并且第二部分包括半导体晶片的一部分表面和位于下方的部分 半导体晶片的部分。 在导通孔形成工序中，在第一部分的内部形成有在互补金属氧化物半导体晶片内通向金属材料的导通孔。 在布置处理中，第一接合材料布置在导电孔和第一部分上，第二接合材料布置在第二部分上。 在接合处理中，布置的第一接合材料和布置的第二接合材料被接合。

公开(公告)号：JP2016518695A

公开(公告)日：2016-06-23

申请号：JP2015561280

申请日：2014-03-13

申请人： ジースマット カンパニー リミテッドG−Smatt Co., Ltd ,  ジースマット カンパニー リミテッドG−Smatt Co., Ltd

发明人： リュル シン、ハク ,  リュル シン、ハク ,  シュン リ、ホ ,  シュン リ、ホ

IPC分类号： H01L21/52 ,  B05D1/26 ,  B05D3/00 ,  B05D7/24 ,  C09J5/00 ,  C09J9/02 ,  C09J201/00 ,  H01L33/62

CPC分类号： H01L33/62 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/30 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/743 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/27312 ,  H01L2224/29006 ,  H01L2224/29007 ,  H01L2224/29012 ,  H01L2224/29014 ,  H01L2224/29027 ,  H01L2224/29036 ,  H01L2224/30131 ,  H01L2224/30135 ,  H01L2224/30136 ,  H01L2224/30151 ,  H01L2224/30155 ,  H01L2224/30179 ,  H01L2224/30505 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/33135 ,  H01L2224/33179 ,  H01L2224/33505 ,  H01L2224/743 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2933/0066 ,  H05K3/305 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/0126 ,  H05K2203/166 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

摘要： 【課題】伝導性基板の接着剤塗布方法を提供する。【解決手段】本発明は、伝導性基板に多数個の回路素子を接着させるように塗布される接着剤の量と位置を設定することにより、接着剤の広がりによる審美感の低下、電気伝導度の低下およびショートなどの不良を防止することができる、伝導性基板の接着剤塗布方法を提供する。【選択図】図1

摘要翻译： 提供了一种粘合剂涂布法导电性基板。 本发明中，通过设置位置和粘合剂的量施加到附着了大量的电路元件的导电衬底，在降低美感的由于粘合剂的膨胀，导电性 因此能够防止恶化和短如缺陷，提供一种粘合剂涂布法导电性基板。 点域1