公开(公告)号：KR1020140085490A

公开(公告)日：2014-07-07

申请号：KR1020147012046

申请日：2012-10-02

申请人： 인벤사스 코포레이션

发明人： 크리스프리차드드윗 ,  조니와엘 ,  하바벨가셈 ,  람브레히트프랭크

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L23/13 ,  G11C5/02 ,  G11C5/04 ,  G11C5/06

CPC分类号： G11C5/04 ,  G11C5/02 ,  G11C5/063 ,  G11C5/066 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/50 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/24 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/02375 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/06155 ,  H01L2224/06156 ,  H01L2224/06165 ,  H01L2224/06179 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/06515 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/24145 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1435 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/1438 ,  H01L2924/15172 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/10159 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

摘要： 마이크로 전자 어셈블리(200) 또는 시스템(1500)은, 기판(102)의 제 1 표면(108) 위에서 위쪽을 향해 장착되는 마이크로 전자 요소(130)를 갖는 적어도 하나의 마이크로 전자 패키지(100)를 포함하고, 하나 이상의 접촉자(102) 컬럼(138, 140)이 마이크로 전자 요소의 전방면을 따르는 제 1 방향으로 연장되어 있다. 기판의 제 2 표면(110)에서 노출되는 단자(105, 107)의 컬럼(104A, 105B, 107A, 107B) 는 제 1 방향으로 연장되어 있다. 단자 컬럼의 최소 피치(150)의 3.5 배 이하의 폭(152)을 갖는 중심 영역(112)에서 표면(110)에서 노출되는 제 1 단자(105)는 어드레서블 메모리 위치를 결정하기 위해 사용될 수 있는 어드레스 정보를 전달하도록 될 수 있다. 마이크로 전자 요소의 축방향 면은 중심 영역과 교차할 수 있다.

公开(公告)号：KR1020130111666A

公开(公告)日：2013-10-11

申请号：KR1020120033706

申请日：2012-04-02

申请人： 엘에스전선 주식회사

发明人： 차흥주 ,  김정익

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L2224/05553 ,  H01L2224/43 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45639 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/78 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/45669 ,  H01L2224/45655 ,  H01L2224/45657 ,  H01L2224/45671 ,  H01L2224/45666 ,  H01L2924/20104 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2924/20109 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/20111 ,  H01L2924/20759 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/20758 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00012

摘要： PURPOSE: A bonding wire for a semiconductor device and a manufacturing method thereof are provided to increase adhesion between metal particles and a core material by coating a core material with an oxidation resistance metal. CONSTITUTION: A core material is coated with an oxidation resistance metal (310). A wire is formed by the coating process. A drawing process is performed on the wire at least one time (330). A thermal process is performed on the wire (350). The wire is made of copper or copper alloy. [Reference numerals] (310) Oxidation resistance metal coating process; (330) Drawing process; (350) Thermal process

摘要翻译： 目的：提供一种用于半导体器件的接合线及其制造方法，通过用耐氧化性金属涂覆芯材来提高金属颗粒与芯材之间的粘附性。 构成：芯材涂有抗氧化金属（310）。 电线通过涂布工艺形成。 至少一次在线上执行绘图处理（330）。 在线（350）上进行热处理。 电线由铜或铜合金制成。 （附图标记）（310）耐金属镀膜工艺; （330）绘图过程; （350）热处理

公开(公告)号：KR101316289B1

公开(公告)日：2013-10-08

申请号：KR1020110072467

申请日：2011-07-21

申请人： 세미컨덕터 콤포넨츠 인더스트리즈 엘엘씨

发明人： 미노가쯔요시 ,  가나꾸보마사루 ,  이와부찌아끼라 ,  모떼기마사미

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L23/36

CPC分类号： H01L23/295 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3675 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48229 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/056 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2203/1316 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

摘要： 종래의 회로 장치에서는 회로 기판 상에 배치된 회로 소자 등으로부터 발생하는 열을 효율적으로 수지 밀봉체의 외부로 방열하기 어렵다고 하는 문제가 있었다. 본 발명의 회로 장치(1)에서는, 회로 기판(4)의 하면측 및 측면의 일부는 제2 수지 밀봉체(2B)에 의해 피복되고, 회로 기판(4)의 상면측 등은 제1 수지 밀봉체(2A)에 의해 피복된다. 그리고, 회로 장치(1) 외부에의 방열은, 주로 제2 수지 밀봉체(2B)를 통하여 행해지기 때문에, 제2 수지 밀봉체(2B)에 포함되는 필러의 입경은 제1 수지 밀봉체(2A)에 포함되는 필러의 입경보다도 크게 하여, 회로 장치(1) 외부에의 방열성이 대폭 향상된다.

摘要翻译： 在本发明的电路装置中，电路基板的下表面侧及其侧面的一部分被第二树脂密封剂覆盖，电路基板的上表面侧等被第一树脂密封剂 。 由于主要通过第二树脂密封剂实现对电路器件外部的散热，所以第二树脂密封剂中包含的填料的粒径大于第一树脂密封剂中所含的填料的粒径。 对电路设备外部的散热大大提高。

公开(公告)号：KR1020130061681A

公开(公告)日：2013-06-11

申请号：KR1020127029486

申请日：2010-05-12

申请人： 르네사스 일렉트로닉스 가부시키가이샤

发明人： 후지사와,아쯔시

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/00 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L23/49568 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49582 ,  H01L23/562 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 반도체 장치가 갖는 다이패드의 외형 치수보다도 작은 사각형의 평면 형상으로 이루어지는 칩 탑재 영역의 4개의 코너부에, 각각 홈부(홈)를 형성한다. 각 홈부는, 홈부가 배치되는 코너부를 연결하는 대각선에 대하여 교차하는 방향을 따라서 형성하고, 그 양단부는, 칩 탑재 영역의 외측까지 연장시킨다. 반도체 칩은, 이 칩 탑재 영역 상에 다이본드재를 개재해서 탑재된다. 이에 의해, 반도체 장치를 실장 기판에 실장할 때의 리플로우 공정에 있어서의 다이본드재의 박리를 억제할 수 있다. 또한, 가령, 박리가 발생한 경우에도, 박리의 진전을 억제할 수 있다.

摘要翻译： 在具有小于包含在半导体器件中的管芯焊盘的外形尺寸的四边形平面形状的芯片接合区域的四个角部的每一个处形成沟槽部分（沟槽）。 每个沟槽沿与沟槽部分的角部连接的对角线交叉的方向形成，并且每个沟槽部的两端延伸到芯片接合区域的外侧。 半导体芯片安装在芯片接合区域上，以便插入芯片接合材料。 以这种方式，可以抑制将半导体器件安装在安装基板上时的回流焊步骤中的芯片接合材料的剥离。 此外，即使发生剥离，也可以抑制剥离的膨胀。

公开(公告)号：KR101181942B1

公开(公告)日：2012-09-11

申请号：KR1020110068566

申请日：2011-07-11

申请人： (주)이즈미디어

发明人： 김종원 ,  양상규

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L21/66

CPC分类号： H01L2224/05553 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48237 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/78 ,  H01L2224/859 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： PURPOSE: A wire bonding inspection system and method are provided to improve accuracy of wire bonding inspection by determining whether a wire is normally connected or not by using a two-dimensional image of a wire region connected to a substrate. CONSTITUTION: A photographing unit(105) takes a photograph of a substrate in which a semiconductor chip is mounted. A lighting device(100) radiates light to the substrate so that the photographing unit takes a photograph of an accurate image. An image processing unit(115) performs image-processing for both ends of a wire interlinking the semiconductor chip and the substrate. A normality determination unit(125) determines whether the wire is bonded or not. A storing unit(120) stores determination standard data for determining normal connection of the wire.

摘要翻译： 目的：提供一种引线接合检查系统和方法，通过使用连接到基板的导线区域的二维图像来确定线是否正常连接来提高引线接合检查的精度。 构成：拍摄单元（105）拍摄安装有半导体芯片的基板的照片。 照明装置（100）将光照射到基板，使得拍摄单元拍摄精确图像的照片。 图像处理单元（115）对半导体芯片和基板进行互连的线的两端进行图像处理。 正常度确定单元（125）确定线是否结合。 存储单元（120）存储用于确定线的正常连接的确定标准数据。

公开(公告)号：KR101174479B1

公开(公告)日：2012-08-16

申请号：KR1020110068981

申请日：2011-07-12

申请人： 주식회사 씨이텍 ,  주용훈

发明人： 임은재 ,  주용훈

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L2224/78 ,  H01L2224/7801 ,  H01L2224/8501 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 본발명에따른와이어본딩장비에탈부착이가능한먼지제거장치는, 와이어본딩장비에탈부착이가능한마운팅부; 상기마운팅부로부터직선적으로연장되게배치된제1가이드부재; 상기제1가이드부재에슬라이딩가능하게결합된제1이동부재; 상기제1이동부재에슬라이딩가능하게결합되며상기제1가이드부재에수직인방향으로배치된제2가이드부재; 상기제2가이드부재에슬라이딩가능하게결합된제2이동부재; 상기제2이동부재에슬라이딩가능하게결합되며상기제1가이드부재및 상기제2가이드부재에수직인방향으로배치된제3가이드부재; 및상기제3가이드부재의일단부에결합되며상기와이어본딩장비에로딩되는칩패드의표면에대해경사진방향으로공기를분사하도록배치된공기분사노즐과상기공기분사노즐로부터분사된공기의일부를흡입하여외부로배출하도록배치된공기배출부를구비한먼지제거모듈;을포함한것을특징으로한다.

摘要翻译： 目的：为了有效地改变空气喷射位置，能够有效地除去装入引线接合装置的芯片焊盘的灰尘，能够与引线接合装置连接/分离的除尘装置。 构成：安装单元（20）可以与引线接合装置连接/分离。 第一引导构件（30）从安装单元膨胀。 第一移动构件（40）可以在第一引导构件上滑动。 第二引导构件（50）可以在第一移动构件上滑动。 第二移动构件（60）可以在第二引导构件上滑动。

公开(公告)号：KR20120020289A

公开(公告)日：2012-03-08

申请号：KR20100083816

申请日：2010-08-30

申请人： SEMITECH CO LTD

发明人： LEE GWANG JEONG

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L2224/451 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/78 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： PURPOSE: A capillary cleaning method of a wire bonding process is provided to reduce manufacturing costs by omitting the installation of a separate cleaning chip in wire bonding process line equipment. CONSTITUTION: A lead frame(L) for cleaning comprises an abrasive sheet(10). The abrasive sheet comprises two or more polishing regions(11,12,13) with different surface roughness. A tip of a capillary is cleaned by successively touching the polishing regions with different surface roughness. The tip of the capillary is linearly transferred and generates frictional force on the surface of the abrasive sheet.

摘要翻译： 目的：提供引线接合工艺的毛细管清洁方法，以通过省略在引线接合工艺线设备中安装单独的清洁芯片来降低制造成本。 构成：用于清洁的引线框架（L）包括研磨片（10）。 研磨片包括具有不同表面粗糙度的两个或更多个抛光区域（11,12,13）。 通过连续地接触具有不同表面粗糙度的抛光区域来清洁毛细管尖端。 毛细管的尖端被线性传递，并在研磨片的表面产生摩擦力。

公开(公告)号：KR101009874B1

公开(公告)日：2011-01-19

申请号：KR1020087028703

申请日：2007-01-29

申请人： 마이크론 테크놀로지, 인크.

发明人： 헴브리,데이비드,알. ,  우드,알란,지.

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L23/04

CPC分类号： H01L24/16 ,  G01R1/06716 ,  G01R1/07307 ,  H01L21/486 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L21/76877 ,  H01L21/76885 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/78 ,  H01L24/81 ,  H01L24/85 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/02125 ,  H01L2224/0233 ,  H01L2224/02333 ,  H01L2224/02335 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/02373 ,  H01L2224/02375 ,  H01L2224/0333 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13009 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/45116 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45572 ,  H01L2224/45639 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45655 ,  H01L2224/45684 ,  H01L2224/45698 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4813 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48455 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/4847 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48475 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/48724 ,  H01L2224/48747 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/4899 ,  H01L2224/48992 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85951 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/10155 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/20758 ,  H01L2924/20759 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45164 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00013

摘要： 반도체 컴포넌트(10)는 기판 콘택트(20), 및 상기 기판 콘택트(20)에 부착된 스루 와이어 인터커넥트(TWI)(14)를 갖는 반도체 기판(12)을 포함한다. 상기 스루 와이어 인터커넥트(14)는 반도체 기판(12)의 대향하는 제1 측면(17) 및 제2 측면(18) 상에 콘택트들(32, 48)을 갖는 멀티 레벨 인터커넥트를 제공한다. 상기 스루 와이어 인터커넥트(TWI)(14)는 상기 기판 콘택트(20) 및 상기 기판(12)을 관통하는 비아(28), 상기 기판 콘택트(20)와의 접합 커넥션(42)을 갖는 상기 비아(28) 내의 와이어(30), 상기 제1 측면(17)에 근접한 상기 와이어 상의 제1 콘택트(32), 및 상기 제2 측면(18)에 근접한 상기 와이어(30) 상의 제2 콘택트(46)를 포함한다. 상기 스루 와이어 인터커넥트(TWI)(14)는 또한 상기 제1 콘택트(32)를 노출된 채로 놓아두면서 상기 스루 와이어 인터커넥트(TWI)(14)를 부분적으로 캡슐화하는 폴리머 층(16)을 포함한다. 반도체 컴포넌트(10)는 스택 시스템(54), 모듈 시스템(74) 및 테스트 시스템(72)을 제조하는데 이용될 수 있다. 반도체 컴포넌트(10)를 제조하는 방법은 폴리머 층(16)을 형성하기 위한 막 이용 몰딩 공정을 포함할 수 있다.
기판 콘택트, 스루 와이어 인터커넥트, 접합 커넥션, 비아, 와이어

公开(公告)号：KR100963664B1

公开(公告)日：2010-06-15

申请号：KR1020077030882

申请日：2006-06-28

申请人： 샌디스크 엘엘씨

发明人： 이밍순 ,  랴오치-친 ,  타키아르헴 ,  유치맨

IPC分类号： H01L23/495

CPC分类号： H01L23/4951 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49558 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 리드프레임의 한 측으로부터 리드프레임의 반대 측으로 뻗어나오는 전기 리드들을 포함하는 반도체 패키지를 위한 리드프레임이 개시되며, 리드프레임의 제 2 측에서 반도체 다이와의 전기적인 접속이 이루어진다. 반도체 다이는 리드프레임을 가로질러 뻗어있는 리드들 상에 지탱된다. 패키지는 전기 리드들에 부착되는 스페이서층을 더 포함하며, 이에 의해 패키지를 몰딩하는 동안 반도체 패키지를 강화하고 전기 리드들의 노출을 막는다.
반도체 패키지, 리드프레임, 몰딩 공정, 스페이서층, 단일 패드

公开(公告)号：KR100950511B1

公开(公告)日：2010-03-30

申请号：KR20090089470

申请日：2009-09-22

申请人： TESSERA RESEARCH LLC

发明人： HABA BELGACEM ,  MARCUCCI BRIAN

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L23/552 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3192 ,  H01L23/66 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0657 ,  H01L2223/6611 ,  H01L2223/6622 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4556 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45599 ,  H01L2224/4809 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48505 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48799 ,  H01L2224/49052 ,  H01L2224/49095 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/49176 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/4569 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/45184 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00011

摘要： PURPOSE: A microelectronic assembly including impedance controlled by a wire bonding and a conductive reference element is provided to obtain a wanted impedance value by connecting a conductive material to a source of reference potential. CONSTITUTION: A microelectronic device(110) includes a surface and a device contact exposed to the surface. A mutual connection device(130) includes a surface adjacent to the microelectronic contact and a plurality of element contacts. The plurality of conductive devices connects the device contact to the element contact. A conductive material includes a conductive surface.

摘要翻译： 目的：提供包括通过引线键合和导电参考元件控制的阻抗的微电子组件，以通过将导电材料连接到参考电位源来获得所需的阻抗值。 构成：微电子器件（110）包括暴露于表面的表面和器件接触。 相互连接装置（130）包括与微电子触点相邻的表面和多个元件触点。 多个导电装置将装置触点连接到元件触点。 导电材料包括导电表面。