公开(公告)号：KR101257737B1

公开(公告)日：2013-04-25

申请号：KR1020117000255

申请日：2008-08-22

申请人： 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드

发明人： 위랜드크리스토퍼

IPC分类号： H01L23/538 ,  H01L23/66

CPC分类号： H01L23/5383 ,  H01L23/5226 ,  H01L23/5387 ,  H01L23/66 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/50 ,  H01L24/91 ,  H01L2223/6611 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4805 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48135 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/49052 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49174 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1903 ,  H01L2924/19032 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/30111 ,  H01L2924/3025 ,  H01P1/047 ,  H05K1/0243 ,  H05K2203/049 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

摘要： 두 전기 소자(510,550) 사이에 전기 상호접속을 향상시키는 방법은 전기 상호접속(530)에 겹합된 메타 물질 오버레이(700)를 제공함으로써 유효해진다. 메타 물질 오버레이는 전기 상호접속을 둘러싸는 유전 매개체의 절연체의 실수 성분의 유전율과 투자율보다 다르게 형성된 전기 상호접속의 유전 매개체의 유전율과 투자율을 가지는 신호의 모양을 가지도록 만드는 방법과 같이 신호 동작이 이루어지도록 전기 상호접속을 통해 전기 신호를 전송하도록 설계된다. 일부의 예에서 메타 물질로부터 미치는 유전율과 투자율은 유전율과 투자율이 음의 값을 가지는 것처럼 신호를 전송하는 것을 야기한다. 따라서, 임피던스의 향상된 제어와 견고성을 가지는 전기 상호접속을 제공하는 방법은 노이즈를 감소하고, 손실을 줄인다. 메타 물질 오버레이의 대체적인 실시예는 종래의 분리된 와이어 본드보다 향상성을 제공하는 동시에 테이프 구현과 양립할 수 있는 하나의 통합된 구조를 용이하게 하도록 한다.

公开(公告)号：KR101184860B1

公开(公告)日：2012-09-20

申请号：KR1020110000416

申请日：2011-01-04

申请人： 주식회사 케이이씨 ,  현대모비스 주식회사

发明人： 임진수 ,  고재현 ,  강대석 ,  최덕관

IPC分类号： H01L25/04

CPC分类号： H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49 ,  H01L2224/49052 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/49431 ,  H01L2224/49433 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

摘要： 본 발명은 다이오드 모듈에 관한 것으로, 해결하고자 하는 기술적 과제는 다이오드 소자의 순방향 전압 특성을 개선하고, 전류 한계치까지 전류를 흘릴 수 있는 다이오드 모듈을 제공하는데 있다.
이를 위해 본 발명은 제1도전 패턴 및 상기 제1도전 패턴과 이격된 제2도전 패턴을 갖는 기판; 상기 기판의 제1도전 패턴에 전기적으로 접속된 적어도 하나의 다이오드 소자; 상기 기판의 제2도전 패턴과 상기 다이오드 소자를 전기적으로 연결하는 제1도전성 와이어 그룹; 상기 기판의 외측에 배열된 제1입출력 단자 및 제2입출력 단자; 상기 제1도전 패턴과 상기 제1입출력 단자를 전기적으로 연결하는 제2도전성 와이어 그룹; 및 상기 제2도전 패턴과 상기 제2입출력 단자를 전기적으로 연결하는 제3도전성 와이어 그룹으로 이루어진 다이오드 모듈을 개시한다.

摘要翻译： 目的：提供一种二极管模块，通过改变从针脚接合到直接键合的方法来改善二极管的正向电压特性。 构成：二极管器件（130）电连接到衬底（120）的第一导电图案（122）。 第一导线组（141）将二极管器件与衬底的第二导电图案（123）电连接。 第一输入输出端子（151）和第二输入输出端子（152）布置在基板的外侧。 第二导线组（142）将第一导电图案与第一输入 - 输出端电连接。 第三导线组（143）将第二导电图案与第二输入 - 输出端电连接。

公开(公告)号：KR1020060020662A

公开(公告)日：2006-03-06

申请号：KR1020057023529

申请日：2004-06-07

申请人： 엔엑스피 유에스에이, 인코포레이티드

发明人： 웬젤,로버트,제이. ,  하퍼,피터,알.

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L24/06 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/50 ,  H01L23/66 ,  H01L24/05 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2223/6611 ,  H01L2223/6616 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/0616 ,  H01L2224/06163 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45155 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2224/4809 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48092 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/4813 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48195 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48229 ,  H01L2224/48233 ,  H01L2224/48235 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48455 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48601 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/48655 ,  H01L2224/48701 ,  H01L2224/48724 ,  H01L2224/48744 ,  H01L2224/48747 ,  H01L2224/48755 ,  H01L2224/48801 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/48855 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49051 ,  H01L2224/49052 ,  H01L2224/49096 ,  H01L2224/49097 ,  H01L2224/4912 ,  H01L2224/4917 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49174 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/49179 ,  H01L2224/49431 ,  H01L2224/854 ,  H01L2224/85401 ,  H01L2224/85424 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2224/85455 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00013

摘要： Closely-spaced bonding wires may be used in a variety of different packaging applications to achieve improved electrical performance. In one embodiment, two adjacent bonding wires within a wire grouping are closely-spaced if a separation distance D between the two adjacent wires is met for at least 50 percent of the length of the shorter of the two adjacent wires. In one embodiment, the separation distance D is at most two times a diameter of the wire having the larger diameter of the two adjacent wires. In another embodiment, the separation distance D is at most three times a wire-to-wire pitch between the two adjacent wires. Each wire grouping may include two of more closely-spaced wires. Wire groupings of closely-spaced bonding wires may be used to form, for example, power-signal-ground triplets, signal-ground pairs, signal-power pairs, or differential signal pairs or triplets.

摘要翻译： 紧密间隔的接合线可用于各种不同的包装应用中，以实现改进的电气性能。 在一个实施例中，如果两条相邻导线之间的间隔距离D达到两条相邻导线中较短的长度的至少50％，则导线组内的两个相邻接合线是紧密间隔的。 在一个实施例中，分离距离D为具有两个相邻线的较大直径的线的直径的至多两倍。 在另一个实施例中，分离距离D至少为两条相邻线之间的线对线间距的三倍。 每个线分组可以包括两个更紧密间隔的导线。 紧密间隔的接合线的电线组可以用于形成例如功率 - 信号 - 接地三联体，信号 - 接地对，信号 - 功率对或差分信号对或三元组。

公开(公告)号：KR100543392B1

公开(公告)日：2006-01-20

申请号：KR1020000014581

申请日：2000-03-22

申请人： 후지쯔 가부시끼가이샤

发明人： 오노데라마사노리 ,  나까조신수께

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： H01L21/568 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/544 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48475 ,  H01L2224/49052 ,  H01L2224/4912 ,  H01L2224/4917 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85909 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

摘要： 본 발명은 고밀도화된 외부 접속 전극을 가진 반도체 장치에 관한 것으로, 실장시의 실장 단자의 위치 인식을 확실하게 하는 것을 과제로 한다.
반도체 소자(21)와, 이 반도체 소자(21)를 밀봉하는 수지 패키지(22)와, 이 수지 패키지(22)의 실장면(27)에 배설되는 스터드 범프(26)와, 일단부가 반도체 소자(21)와 접속됨과 동시에 타단부가 스터드 범프(26)에 접속되는 와이어(23)를 구비하는 반도체 장치로서, 또한 일단부가 수지 패키지(22)의 실장면(27)에 평탄한 면이 되도록 노출하고, 이 노출 부분이 인식 마크(30A)로서 기능하는 인식 마크용 와이어(31A)를 설치한다.
인식 마크용 와이어, 스터드 범프

摘要翻译： 提供具有高密度外部连接电极的半导体器件。 本发明的主要目的是确保在将半导体器件安装到印刷电路板上时准确检测用于定位安装端子的检测标记的位置。 半导体器件包括半导体芯片，用于封装半导体芯片的树脂封装，形成在树脂封装的封装表面上的柱形突起，以及在一端连接到半导体芯片并且连接到所述突起的电线 另一端 半导体器件还包括在一端暴露于树脂封装的封装表面的检测标记线。 检测标记线的露出部分被用作检测标记。

公开(公告)号：KR101915873B1

公开(公告)日：2018-11-06

申请号：KR1020167031397

申请日：2014-05-12

申请人： 미쓰비시덴키 가부시키가이샤

发明人： 가와시마히로시 ,  사카모토겐 ,  시카노다케토시

IPC分类号： H01L21/48 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31 ,  H01L23/495 ,  H01L23/00

CPC分类号： H01L24/49 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48108 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/49052 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49505 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

摘要： 리드프레임을준비하고, 그다이패드(3)상에전력용반도체소자(5)를고착한다. 다이패드(3)의하면에절연막(9)을사이에두고금속판(8)을고착한다. 하부금형(12a)과상부금형(12b)의사이의캐비티(13) 내에, 이너리드(1a), 다이패드(3), 전력용반도체소자(5), 절연막(9), 및금속판(8)을배치하여봉지수지(10)에의해봉지한다. 하부금형(12a)은, 이너리드(1a)의아래쪽에있어서캐비티(13)의저면에마련된단차부(14)를갖는다. 단차부(14)의상면의높이는캐비티(13) 내에배치된전력용반도체소자(5)의상면의높이보다높다. 캐비티(13) 내에봉지수지(10)를주입할때에, 금속판(8)의하면은캐비티(13)의저면에접하고, 봉지수지(10)를단차부(14)의위쪽으로부터전력용반도체소자(5)의상면으로향해아래방향으로흘린다.

公开(公告)号：KR1020170095130A

公开(公告)日：2017-08-22

申请号：KR1020170015428

申请日：2017-02-03

申请人： 셈테크 코포레이션

发明人： 치누사미사티야무티 ,  탄웽힝 ,  레이에스제이슨나타니엘에스.

IPC分类号： H01L23/538 ,  H01L21/768 ,  H01L23/28 ,  H01L21/56 ,  H01L49/02 ,  H01L21/52

CPC分类号： H01L23/66 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49844 ,  H01L23/642 ,  H01L23/645 ,  H01L23/647 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2223/6661 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4811 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48235 ,  H01L2224/49052 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/45099

摘要： 반도체장치는기판및 기판의제1 표면위에형성된제1 전도성층을포함한다. 제1 전도성층은제1 수동회로소자의제1 부분내로패턴화된다. 제1 전도성층은제1 코일부분을포함하기위해패턴화된다. 제2 전도성층은기판의제2 표면위에형성된다. 제2 전도성층은제1 수동회로소자의제2 부분내로패턴화된다. 제2 전도성층은제1 코일부분과상호인덕턴스를나타내는제2 코일부분을포함하기위해패턴화된다. 기판을통해형성된전도성비아는제1 전도성층과제2 전도성층 사이에결합된다. 반도체소자는기판위에배치되고, 제1 수동회로소자에전기적으로결합된다. 인캡슐런트는반도체소자와기판위에배치된다. 기판은인쇄회로기판에장착된다.

摘要翻译： 该半导体器件包括衬底和在衬底的第一表面上方形成的第一导电层。 第一导电层构图成第一无源电路元件的第一部分。 第一导电层被图案化以包括第一线圈部分。 在衬底的第二表面上形成第二导电层。 第二导电层被图案化成第一无源电路元件的第二部分。 第二导电层被图案化以包括呈现互感的第一线圈部分和第二线圈部分。 穿过衬底形成的导电通孔结合在第一导电层任务2导电层之间。 半导体元件设置在基板上并电耦合到第一无源电路元件。 密封剂设置在半导体元件和衬底上。 基板安装在印刷电路板上。

公开(公告)号：KR1020170063775A

公开(公告)日：2017-06-08

申请号：KR1020177010906

申请日：2014-09-23

申请人： 후아웨이 테크놀러지 컴퍼니 리미티드

发明人： 황,안 ,  린,옌하이 ,  류,웨이

IPC分类号： H01L23/00 ,  H01L23/488 ,  H01L23/58

CPC分类号： H01L24/49 ,  H01L23/488 ,  H01L23/66 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L25/0655 ,  H01L2223/6611 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48011 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48195 ,  H01L2224/49052 ,  H01L2224/4909 ,  H01L2224/4912 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2924/00014 ,  H01L23/58 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/20657 ,  H01L2224/45099

摘要： 제1 소자, 제2 소자, 및제1 본딩와이어세트를포함하는무선주파수전력어셈블리가제공되며, 제1 본딩와이어세트는적어도 3개의제1 본딩와이어유닛을포함하고, 제1 본딩와이어유닛은적어도하나의아크형본딩와이어를포함하고, 제1 본딩와이어유닛의 2개의단부는각각제1 소자및 제2 소자의전극들에전기적으로접속되고, 양측면에서의제1 본딩와이어유닛의아크높이는제1 본딩와이어세트내의다른위치들에서의제1 본딩와이어유닛의아크높이보다크고, 중심영역에서의제1 본딩와이어유닛의아크높이는다른위치에서의제1 본딩와이어유닛의아크높이보다작아서, 적어도 3개의제1 본딩와이어유닛을통과하는전류가동일하거나, 또는제1 본딩와이어유닛들중 임의의 2개를통과하는전류들사이의위상차는미리설정된임계값보다적다. 본발명은무선주파수전력어셈블리의에너지소비를상당히감소시키고, 소자손상을피하고, 그에따라사용비용을줄인다.

摘要翻译： 第一元件，第二元件，mitje第一接合，提供了一种射频功率组件，其包括一组线，第一接合线组包括至少三个第一接合线单元，第一接合线单元包括至少一个 其中第一接合线单元两侧的第一接合线单元的弧形端与第一和第二元件的电极电连接， eseoui不同的位置，以增加其它位置eseoui第一接合线单元是比弧高，eseoui中心区域在所述一组第一接合线单位小于所述第一接合线单元的弧高度大的圆弧，至少三个第一接合线单元 或者，通过任意两个第一焊线单元的电流小于预设的阈值。 本发明显着降低了射频功率组件的能耗，避免了设备损坏，从而降低了使用成本。

公开(公告)号：KR1020160143802A

公开(公告)日：2016-12-14

申请号：KR1020167031397

申请日：2014-05-12

申请人： 미쓰비시덴키 가부시키가이샤

发明人： 가와시마히로시 ,  사카모토겐 ,  시카노다케토시

IPC分类号： H01L21/48 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31 ,  H01L23/495 ,  H01L23/00

CPC分类号： H01L24/49 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48108 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/49052 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49505 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49555

摘要： 리드프레임을준비하고, 그다이패드(3)상에전력용반도체소자(5)를고착한다. 다이패드(3)의하면에절연막(9)을사이에두고금속판(8)을고착한다. 하부금형(12a)과상부금형(12b)의사이의캐비티(13) 내에, 이너리드(1a), 다이패드(3), 전력용반도체소자(5), 절연막(9), 및금속판(8)을배치하여봉지수지(10)에의해봉지한다. 하부금형(12a)은, 이너리드(1a)의아래쪽에있어서캐비티(13)의저면에마련된단차부(14)를갖는다. 단차부(14)의상면의높이는캐비티(13) 내에배치된전력용반도체소자(5)의상면의높이보다높다. 캐비티(13) 내에봉지수지(10)를주입할때에, 금속판(8)의하면은캐비티(13)의저면에접하고, 봉지수지(10)를단차부(14)의위쪽으로부터전력용반도체소자(5)의상면으로향해아래방향으로흘린다.

摘要翻译： 功率半导体元件固定在引线框的芯片焊盘上。 金属板经由绝缘膜与芯片焊盘的下表面接合。 内引线等设置在下模和上模之间的空腔中，并用封装树脂封装。 下模具有设置在内引线下方的空腔的底表面中的台阶部分。 阶梯部的上表面的高度大于设置在空腔中的功率半导体元件的上表面的高度。 当封装树脂注入到空腔中时，金属板的下表面与空腔的底表面接触，并且封装树脂从台阶部分的上方朝着功率半导体元件的上表面向下流动。

公开(公告)号：KR101113414B1

公开(公告)日：2012-02-29

申请号：KR1020067008137

申请日：2004-10-08

申请人： 엔엑스피 유에스에이, 인코포레이티드

发明人： 조이너,베넷,에이. ,  조우,야핑 ,  허버그,벤더블유.

IPC分类号： H01L23/06 ,  H01L23/08 ,  H05K9/00

CPC分类号： H01L23/552 ,  H01L23/50 ,  H01L23/66 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2223/6611 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49052 ,  H01L2224/49174 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/49176 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00

摘要： 반도체 디바이스는, 복수의 인터커넥트를 통해 기판 또는 리드 프레임과 같은 지지 구조체(11) 위에 전기적으로 접속되는 다이(10)를 갖는다. 침략 인터커넥트(32, 38)는 민감한 신호를 전달하는 희생 인터커넥트(29, 59)에 대한 노이즈 소스들이다. 차폐 인터커넥트(51-58)의 구성은 케이지 형상 구조로 희생 인터커넥트(29, 59)를 둘러싸서 침략 인터커넥트로부터 노이즈를 현저하게 차단한다. 차폐 인터커넥트가 접지이거나 혹은 전원인 일 형태에서 희생 인터커넥트는 예를 들면 클럭 신호 또는 RF 신호일 수 있다. 차폐 인터커넥트의 수 및 보호되는 희생 인터커넥트의 수는 설계 요건에 따라 변경된다. 와이어 본딩 또는 그 밖의 인터커넥트 기술(예를 들면 범프)을 적용할 수 있다.
차폐 인터커넥트, 노이즈 감소, 와이어 본딩, 인터커넥트

公开(公告)号：KR100339183B1

公开(公告)日：2002-05-31

申请号：KR1019990021588

申请日：1999-06-10

申请人： 인터내셔널 비지네스 머신즈 코포레이션

发明人： 아펠트버른드칼 ,  죠한슨게리앨란 ,  파파토마스콘스탄티노스1세

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L21/52

CPC分类号： H01L24/83 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/4809 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49052 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01043 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

摘要： 본발명은광경화성접착제에의해집적회로다이에결합되고와이어결합에의해와이어결합패드(wire bond pad)에전기적으로접속되는금속회로소자및 와이어접속패드를갖는유기칩 캐리어(organic chip carrier)에관한것이다.

摘要翻译： 具有金属电路和其上的引线接合焊盘的有机芯片载体通过光固化粘合剂结合到集成电路管芯，并通过引线键合与引线接合焊盘电连接。