公开(公告)号：KR1020150108683A

公开(公告)日：2015-09-30

申请号：KR1020140031804

申请日：2014-03-18

申请人： 삼성전기주식회사

发明人： 김광수 ,  채준석 ,  이석호

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/34 ,  H01L23/12

CPC分类号： H01L23/49575 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/5384 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/35 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/26135 ,  H01L2224/26145 ,  H01L2224/27312 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/29083 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29291 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/3201 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/32257 ,  H01L2224/35847 ,  H01L2224/37005 ,  H01L2224/37011 ,  H01L2224/37013 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/4007 ,  H01L2224/40105 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/40227 ,  H01L2224/40499 ,  H01L2224/40991 ,  H01L2224/40993 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48111 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73271 ,  H01L2224/83007 ,  H01L2224/831 ,  H01L2224/83136 ,  H01L2224/83139 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/84007 ,  H01L2224/84136 ,  H01L2224/84138 ,  H01L2224/84815 ,  H01L2224/92157 ,  H01L2224/92165 ,  H01L2224/92166 ,  H01L2224/92246 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/06 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/84

摘要： 본 발명의 일 실시예에 따른 전력 반도체 패키지는, 적어도 한개 이상의 제1 반도체소자가 실장 되어 형성된 베이스기판; 상기 제1 반도체소자의 상면에 형성되고, 솔더 페이스트가 주입되는 주입구가 형성된 리드프레임; 및 상기 제1 반도체소자와 상기 리드프레임 사이에 삽입되어 이격공간을 형성하는 스페이스를 포함하며, 상기 이격공간 내부에 솔더 페이스트가 충진되는 반도체모듈 패키지를 제공한다.

摘要翻译： 根据本发明的实施例，功率半导体封装包括：其上安装有一个或多个第一半导体器件的基底; 引线框架放置在第一半导体器件的顶部，并具有引入焊膏的入口; 以及插入在第一半导体器件和引线框架之间以形成分离空​​间的空间。 焊膏填充在分离空间中。

公开(公告)号：KR1020120104109A

公开(公告)日：2012-09-20

申请号：KR1020120024353

申请日：2012-03-09

申请人： 닛토덴코 가부시키가이샤

发明人： 오니시겐지 ,  모리따미끼

IPC分类号： C09J7/02 ,  C09J133/04 ,  C09J161/04 ,  H01L21/60

CPC分类号： C08G59/3209 ,  C08G59/621 ,  C08L61/04 ,  C09J7/29 ,  C09J133/068 ,  C09J163/00 ,  C09J2203/326 ,  C09J2433/00 ,  C09J2461/00 ,  H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/29023 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83097 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/85097 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85986 ,  H01L2224/9205 ,  H01L2224/92165 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  Y02P20/582 ,  Y10T428/2874 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  C09J7/22 ,  C09J7/30 ,  C09J133/04 ,  C09J161/04 ,  H01L21/6836

摘要： PURPOSE: A die bond film and the use are provided to prevent voids formation at the border of the die bond film and adherent. CONSTITUTION: A die bond film(3) includes glycidyl group contained acrylic copolymer having an average molecular weight of 500,000 and phenol resin. The weight ratio of phenol resin having the content of the glycidyl group contained acrylic copolymer to the phenol resin is 5-30. The die bond film does not include epoxy resins having the average molecular weight of 5000 or less. The die bond film has the epoxy value of 0.15-0.65 e.q.kg based on the glycidyl group-contained acrylic copolymer and the glass transition point of (-15)-40 deg. Celsius. Moreover, the storage modulus of the die bond film at 150 deg. Celsius is 0.1 MPa or greater.

摘要翻译： 目的：提供芯片接合膜，并提供使用以防止在芯片接合膜和附着物的边界处形成空隙。 构成：芯片接合膜（3）包括平均分子量为500,000的含缩水甘油基的丙烯酸共聚物和酚醛树脂。 具有含丙烯酸共聚物的缩水甘油基含量的酚醛树脂与酚醛树脂的重量比为5-30。 芯片接合膜不包括平均分子量为5000以下的环氧树脂。 基于含缩水甘油基的丙烯酸共聚物和玻璃化转变点（-15）-40℃，模具粘合膜的环氧值为0.15-0.65e.q.kg。 摄氏度。 此外，芯片接合膜在150度的储能模量。 摄氏度为0.1MPa以上。

公开(公告)号：KR101884024B1

公开(公告)日：2018-07-31

申请号：KR1020120024353

申请日：2012-03-09

申请人： 닛토덴코 가부시키가이샤

发明人： 오니시겐지 ,  모리따미끼

IPC分类号： C09J7/20 ,  C09J133/04 ,  C09J161/04 ,  H01L21/60

CPC分类号： C08G59/3209 ,  C08G59/621 ,  C08L61/04 ,  C09J7/29 ,  C09J133/068 ,  C09J163/00 ,  C09J2203/326 ,  C09J2433/00 ,  C09J2461/00 ,  H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/29023 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83097 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/85097 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85986 ,  H01L2224/9205 ,  H01L2224/92165 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  Y02P20/582 ,  Y10T428/2874 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012

摘要： 본발명은, 경화전후에서의충분한접착력및 고온에서의탄성률이얻어져, 작업성이양호함과함께, 다이본드필름과피착체의경계에기포(보이드)가고이지않고, 내습땜납리플로우시험에도견딜수 있는고신뢰성의다이본드필름및 당해다이본드필름을구비한다이싱·다이본드필름, 및반도체장치의제조방법의제공을목적으로한다. 본발명의다이본드필름은, 중량평균분자량이 50만이상인글리시딜기함유아크릴공중합체 (a)와, 페놀수지 (b)를함유하고, 상기글리시딜기함유공중합체 (a)의함유량 x의페놀수지 (b)의함유량 y에대한중량비(x/y)가 5 이상 30 이하이며, 또한중량평균분자량이 5000 이하인에폭시수지를실질적으로포함하지않는다.

公开(公告)号：KR20120060979A

公开(公告)日：2012-06-12

申请号：KR20100095438

申请日：2010-09-30

申请人： KCC CORP

发明人： KIM SUNG SU ,  KIM JIN WON ,  SHIN KWANG HO ,  CHO KYUNG NAM ,  HWANG KYO SUNG ,  CHUNG CHANG BUM

IPC分类号： C09J133/08 ,  C09J7/02 ,  C09J163/00 ,  H01L21/58

CPC分类号： H01L24/29 ,  C09J163/00 ,  C09J2203/326 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L23/49513 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/92165 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/351 ,  C09J133/08 ,  C09J7/22 ,  C09J7/30 ,  C09J7/35 ,  C09J2201/61 ,  C09J2205/102 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： PURPOSE: An adhesive composition is provided to have excellent reclamation to structure like metal wire, and uneven parts on a semiconductor exposed to surface for adhesion, and to have improved interfacial adhesion with semiconductor support board, thereby obtaining reliability even under high temperature/high humidity condition. CONSTITUTION: An adhesive composition comprises a copolymerized acrylate compound containing one or more reactive group, a thermosetting epoxy mixture, a hardener, a filler, and a curing accelerator. The weight ratio of the compound and the mixture is 95:5 - 65:35. The mixture comprises one or more epoxy resin of which melting viscosity is 0.1 Pa·s at 150 °C. The comprised amount of the filler is 10-80 weight% and the curing accelerator is 0.1-1.4 parts by weight, based on 100.0 parts by weight of the sum of the compound, the mixture and the hardener.

摘要翻译： 目的：提供一种粘合剂组合物，以使金属丝的结构优异，并且暴露于表面的半导体的不均匀部分用于粘合，并且与半导体支撑板具有改善的界面粘合，从而即使在高温/高湿度下也可获得可靠性 条件。 构成：粘合剂组合物包含含有一个或多个反应性基团的共聚丙烯酸酯化合物，热固性环氧混合物，硬化剂，填料和固化促进剂。 化合物和混合物的重量比为95:5-65:35。 该混合物包括在150℃下熔融粘度为0.1Pa·s的一种或多种环氧树脂。 基于化合物，混合物和硬化剂的总和的100.0重量份，填料的包含量为10-80重量％，固化促进剂为0.1-1.4重量份。

公开(公告)号：KR1020150099118A

公开(公告)日：2015-08-31

申请号：KR1020140020671

申请日：2014-02-21

申请人： 삼성전자주식회사

发明人： 장재권 ,  박진우 ,  이종호

IPC分类号： H01L23/08 ,  H05K9/00

CPC分类号： H01L23/564 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/552 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/50 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/86 ,  H01L24/92 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05582 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/85005 ,  H01L2224/92165 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06537 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/03 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/48227

摘要： 전극 단자들이 형성된 웨이퍼의 액티브 면에 격자 형태로 크랙을 형성한다. 상기 액티브 면과 마주하는 웨이퍼의 뒷면을 그라인딩 한다. 상기 웨이퍼의 액티브 면에 테이프를 부착한다. 상기 테이프를 늘려 웨이퍼를 반도체 칩들로 개별화 한다. 상기 반도체 칩들 및 테이프의 표면에 실드층을 형성한다. 상기 반도체 칩들 사이의 실드층을 절단하여, 반도체 칩들의 뒷면 및 측면들에 제 1 실드 패턴이 형성된 반도체 칩들로 개별화 한다. 기판에 상기 반도체 칩들을 부착한다. 상기 반도체 칩들의 각 액티브 면에 제 2 실드 패턴을 형성한다. 상기 반도체 칩들과 기판은 본딩 와이어에 의해 전기적, 물리적으로 연결되는 반도체 패키지 제조방법이 제안된다.

摘要翻译： 在具有电极端子的晶片的有源表面上形成具有格子状的裂纹。 研磨面向活性表面的晶片的背面被研磨。 胶带附着到晶片的活性表面上。 磁带延伸以将晶片分成半导体芯片。 在带和半导体芯片的表面上形成屏蔽层。 半导体芯片之间的屏蔽层被切割成在半导体芯片的侧表面和后表面上具有第一屏蔽图案的半导体芯片。 半导体芯片附着在基板上。 在半导体芯片的每个有源表面上形成第二屏蔽图案。 半导体芯片和基板通过接合线电气和物理连接。

公开(公告)号：KR101048898B1

公开(公告)日：2011-07-12

申请号：KR1020100117925

申请日：2010-11-25

申请人： 닛토덴코 가부시키가이샤

发明人： 스고유끼 ,  이노우에고우이찌 ,  오오니시겐지

IPC分类号： C09J7/02 ,  C09J9/00 ,  C09J133/08 ,  H01L21/58

CPC分类号： C08G59/621 ,  C08L33/00 ,  C08L33/08 ,  C08L61/04 ,  C08L63/00 ,  C08L63/08 ,  C08L71/00 ,  C08L2205/03 ,  C08L2666/02 ,  C09J7/10 ,  C09J133/08 ,  C09J161/06 ,  C09J163/00 ,  C09J2201/61 ,  C09J2203/326 ,  C09J2433/00 ,  C09J2461/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/29023 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83097 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/85097 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/9205 ,  H01L2224/92165 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/265 ,  H01L2224/27 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85399

摘要： 충전재를 실질적으로 포함하지 않는 구성으로 하여 다이 본드시의 압력에 의한 반도체 칩의 파손을 방지하고, 또한 인장 탄성률의 저하를 방지함과 함께, 열경화시의 열수축에 의한 휨이 발생하는 것을 방지하여, 패키지 신뢰성을 향상시키는 것이 가능한 열경화형 접착 필름을 제공하는 것이다. 반도체 장치의 제조시에 사용하는 열경화형 접착 필름이며, 열경화 후의 260℃에서의 인장 저장 탄성률이 2×10
5 내지 5×10
7 Pa이고, 충전재의 함유량이 열경화형 접착 필름 전체에 대하여 0.1중량％ 이하이고, 두께가 1 내지 10㎛인 열경화형 접착 필름이다.

公开(公告)号：KR1020080095290A

公开(公告)日：2008-10-28

申请号：KR1020087022491

申请日：2007-02-15

申请人： 텍사스 인스트루먼츠 인코포레이티드

发明人： 린,케빈,피터

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L29/76

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L24/73 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92165 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1088 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： In a method and system for fabricating a semiconductor device (100) having a package-on-package structure, a bottom laminate substrate (130) is formed to include interconnection patterns (170, 172) coupled to a plurality of conductive bumps (130). A top substrate is formed to mount a top package (110) by forming a polyimide tape (142) affixed to a metal layer (144), and a top die (136) attached to the metal layer (144) on an opposite side as the polyimide tape. A laminate window frame (150), which may be a part of the bottom laminate substrate, is fabricated along a periphery of the bottom laminate substrate to form a center cavity (160). The center cavity enclosed by the bottom laminate substrate, the laminate window frame and the top substrate houses the top die affixed back-to-back to a bottom die (134) that is affixed to the bottom laminate substrate. The interconnection patterns formed in the bottom laminate substrate and the laminate window frame provide the electrical coupling between the metal layer, the top and bottom dies, and the plurality of conductive bumps.

摘要翻译： 在用于制造具有封装封装结构的半导体器件（100）的方法和系统中，形成底部层叠衬底（130）以包括耦合到多个导电凸块（130）的互连图案（170,172） 。 通过形成固定在金属层（144）上的聚酰亚胺胶带（142）和顶部模具（136）形成顶部衬底以安装顶部封装（110），以及顶部模具（136），其与 聚酰亚胺胶带。 可以是底层叠基板的一部分的叠层窗框架（150）沿着底层叠基板的周边制造以形成中心腔（160）。 由底部层压基板，层叠窗框架和顶部基板包围的中心腔体将顶部模具背靠背安装到固定到底部层叠基板的底部模具（134）上。 形成在底部层叠基板和叠层窗框架中的互连图案提供了金属层，顶部和底部模具以及多个导电凸块之间的电耦合。

公开(公告)号：KR1020150043931A

公开(公告)日：2015-04-23

申请号：KR1020130122954

申请日：2013-10-15

申请人： 삼성전자주식회사

发明人： 이철우 ,  고지한

IPC分类号： H01L23/12

CPC分类号： H01L24/32 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/33 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05681 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/29084 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/3201 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32053 ,  H01L2224/32056 ,  H01L2224/32058 ,  H01L2224/32059 ,  H01L2224/32105 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45169 ,  H01L2224/45184 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/456 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48147 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/48855 ,  H01L2224/4886 ,  H01L2224/48866 ,  H01L2224/48881 ,  H01L2224/48884 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83201 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85455 ,  H01L2224/8546 ,  H01L2224/92147 ,  H01L2224/92165 ,  H01L2224/92242 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/06 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/10252 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/10333 ,  H01L2924/10335 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/1437 ,  H01L2924/1438 ,  H01L2924/14511 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/35 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/066 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2224/83

摘要： 적층된반도체칩의변형을방지하고반도체패키지의부피를최소화할수 있는반도체패키지를제공한다. 본발명에따른반도체패키지는패키지베이스기판, 베이스칩 상에적층되는하부칩, 하부칩 상에적층되는상부칩 및상부칩의하면에접착되고하부칩의적어도일부분을감싸는제1 다이접착필름을포함하되, 제1 다이접착필름은상부칩의하면에접하는제1 접착층과제1 접착층하부에접착되어하부칩의측면의적어도일부분을감싸는제2 접착층을포함하는다중필름이다.

摘要翻译： 提供一种能够防止层叠半导体芯片的变形并使半导体封装体积最小化的半导体封装。 根据本发明的半导体封装包括封装基底; 在芯片上叠层的下芯片; 上芯片层叠在下芯片上; 以及附着在所述上芯片的下表面并且包围所述下芯片的至少一部分的第一模片粘合膜，其中所述第一模具粘合膜是包括与所述上芯片的下表面接触的第一粘合层的多层膜 芯片，以及附着到第一粘合剂层的下部并且包围下芯片的侧表面的至少一部分的第二粘合剂层。

公开(公告)号：KR101176957B1

公开(公告)日：2012-09-07

申请号：KR20100095438

申请日：2010-09-30

IPC分类号： C09J133/08 ,  C09J7/02 ,  C09J163/00 ,  H01L21/58

CPC分类号： H01L24/29 ,  C09J163/00 ,  C09J2203/326 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L23/49513 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/92165 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： The present invention relates to an adhesive composition that can be used in a manufacturing process of a semiconductor device, and an adhesive device processed in the form of a sheet having same, and more specifically, to an adhesive composition used for bonding a chip and a substrate, or a chip and a chip, by attaching to a cross-section of a wafer during a semiconductor manufacturing process, and especially, increases the flowability when bonding in high temperature, thereby having an excellent embeddability in structures such as uneven and metal wiring, and enhances interface adhesion with supporting members, enabling secure reliability of a semiconductor device even in high temperature/high humidity conditions, and to an adhesive sheet having same.

公开(公告)号：KR1020110058722A

公开(公告)日：2011-06-01

申请号：KR1020100117925

申请日：2010-11-25

申请人： 닛토덴코 가부시키가이샤

发明人： 스고유끼 ,  이노우에고우이찌 ,  오오니시겐지

IPC分类号： C09J7/02 ,  C09J9/00 ,  C09J133/08 ,  H01L21/58

CPC分类号： C08G59/621 ,  C08L33/00 ,  C08L33/08 ,  C08L61/04 ,  C08L63/00 ,  C08L63/08 ,  C08L71/00 ,  C08L2205/03 ,  C08L2666/02 ,  C09J7/10 ,  C09J133/08 ,  C09J161/06 ,  C09J163/00 ,  C09J2201/61 ,  C09J2203/326 ,  C09J2433/00 ,  C09J2461/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/29023 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83097 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/85097 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/9205 ,  H01L2224/92165 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/265 ,  H01L2224/27 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85399 ,  C09J7/35 ,  C09J9/00 ,  C09J2201/622 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68327

摘要： PURPOSE: A thermosetting adhesive film is provided to improve package reliability by preventing damage of a semiconductor chip caused by pressure during die bonding of the film having a configuration where a filler is not substantially added, and to prevent the decrease of tensile storage modulus and warping caused by heat shrinkage during thermosetting. CONSTITUTION: A thermosetting adhesive film used at the time of manufacturing a semiconductor device has: a tensile storage modulus at 260deg.C after thermosetting of 2*10^5 to 5*10^7 Pa; a content of a filler of at most 0.1% by weight based on the entire thermosetting adhesive film; and a thickness of 1 to 10 μm. The film has a glass transition temperature before thermosetting of 15 to 50deg.C.

摘要翻译： 目的：提供一种热固性粘合膜，以通过防止由于在具有基本上不添加填料的构造的膜的芯片接合期间由于压力而引起的半导体芯片的损坏，并且防止拉伸储能模量和翘曲 在热固化期间由热收缩引起。 构成：制造半导体器件时使用的热固性粘合膜具有：热固化后的260℃下的拉伸储能模量为2×10 5〜5×10 7 Pa; 基于整个热固性粘合剂膜，填料的含量为至多0.1重量％ 厚度为1〜10μm。 该膜在热固化前的玻璃化转变温度为15〜50℃。