公开(公告)号：TWI453851B

公开(公告)日：2014-09-21

申请号：TW099116259

申请日：2010-05-21

Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

Inventor： 林俊成 ,  LIN, JING CHENG ,  施應慶 ,  SHIH, YING CHING ,  邱文智 ,  CHIOU, WEN CHIH ,  鄭心圃 ,  JENG, SHIN PUU ,  余振華 ,  YU, CHEN HUA

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/30

公开(公告)号：TWI695432B

公开(公告)日：2020-06-01

申请号：TW107137387

申请日：2018-10-23

Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

Inventor： 侯上勇 ,  HOU, SHANG-YUN ,  高金福 ,  KAO, CHIN-FU ,  吳集錫 ,  WU, CHI-HSI ,  余振華 ,  YU, CHEN-HUA ,  胡憲斌 ,  HU, HSIEN-PIN ,  郭立中 ,  KUO, LI-CHUNG ,  黃松輝 ,  HUANG, SUNG-HUI ,  魏文信 ,  WEI, WEN-HSIN ,  施應慶 ,  SHIH, YING-CHING ,  洪志杰 ,  HUNG, CHIH-CHIEH ,  夏興國 ,  HSIA, HSING-KUO ,  黃賀昌 ,  HUANG, HEH-CHANG ,  黃冠育 ,  HUANG, KUAN-YU ,  林于順 ,  LIN, YU-SHUN

IPC: H01L21/31

公开(公告)号：TWI673804B

公开(公告)日：2019-10-01

申请号：TW106135864

申请日：2017-10-19

Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

Inventor： 鄒賢儒 ,  TSOU, HSIEN-JU ,  吳志偉 ,  WU, CHIH-WEI ,  林俊成 ,  LIN, JING-CHENG ,  王卜 ,  WANG, PU ,  盧思維 ,  LU, SZU-WEI ,  施應慶 ,  SHIH, YING-CHING

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  H01L23/48 ,  H01L23/29 ,  H01L23/28

公开(公告)号：TW201911487A

公开(公告)日：2019-03-16

申请号：TW106130434

申请日：2017-09-06

Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

Inventor： 吳志偉 ,  WU, CHIH-WEI ,  林俊成 ,  LIN, JING-CHENG ,  盧思維 ,  LU, SZU-WEI ,  施應慶 ,  SHIH, YING-CHING

IPC: H01L23/10 ,  H01L23/50

Abstract: 一種半導體封裝及一種半導體封裝的製造方法。所述半導體封裝具有至少一個晶粒、多個導電球、及模製化合物。所述至少一個晶粒及所述多個導電球被模製在所述模製化合物中。所述多個導電球中的每一個具有為平面的端部及與為平面的端部相對的不為平面的端部。每一個所述多個導電球中為平面的端部的表面與所述模製化合物的表面及所述至少一個晶粒的表面實質上共面及齊平，且每一個所述多個導電球中不為平面的端部從所述模製化合物突出。

Abstract in simplified Chinese: 一种半导体封装及一种半导体封装的制造方法。所述半导体封装具有至少一个晶粒、多个导电球、及模制化合物。所述至少一个晶粒及所述多个导电球被模制在所述模制化合物中。所述多个导电球中的每一个具有为平面的端部及与为平面的端部相对的不为平面的端部。每一个所述多个导电球中为平面的端部的表面与所述模制化合物的表面及所述至少一个晶粒的表面实质上共面及齐平，且每一个所述多个导电球中不为平面的端部从所述模制化合物突出。

公开(公告)号：TWI528505B

公开(公告)日：2016-04-01

申请号：TW101110511

申请日：2012-03-27

Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

Inventor： 林俊成 ,  LIN, JING CHENG ,  盧思維 ,  LU, SZU WEI ,  施應慶 ,  SHIH, YING CHING ,  王英達 ,  WANG, YING DA ,  郭立中 ,  KUO, LI CHUNG ,  李隆華 ,  LEE, LONG HUA ,  鄭心圃 ,  JENG, SHIN PUU ,  余振華 ,  YU, CHEN HUA

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/28 ,  H01L23/52

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L21/563 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/585 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03452 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552

公开(公告)号：TW201519404A

公开(公告)日：2015-05-16

申请号：TW103128046

申请日：2014-08-15

Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

Inventor： 吳志偉 ,  WU, CHIH WEI ,  施應慶 ,  SHIH, YING CHING ,  盧思維 ,  LU, SZU WEI ,  林俊成 ,  LIN, JING CHENG

IPC: H01L25/04 ,  H01L23/52

CPC classification number: H01L23/562 ,  H01L23/145 ,  H01L23/147 ,  H01L23/3171 ,  H01L23/3192 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/10135 ,  H01L2224/11464 ,  H01L2224/13012 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13562 ,  H01L2224/13582 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13664 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81007 ,  H01L2224/81139 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10271 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/1421 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1437 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/37001 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本揭露提供一種三維積體電路結構，包括：第一半導體晶片；第二半導體晶片，其中第二半導體晶片以複數個結合結構結合至第一半導體晶片；以及複數個第一支撐結構，設於第一半導體晶片之第一表面與第二半導體晶片之第二表面之間且黏接至第一表面與第二表面，其中複數個第一支撐結構係由具有填料之聚合物製成以提供結構強度給複數個第一支撐結構。本揭露亦提供此三維積體電路結構之製造方法。

Abstract in simplified Chinese: 本揭露提供一种三维集成电路结构，包括：第一半导体芯片；第二半导体芯片，其中第二半导体芯片以复数个结合结构结合至第一半导体芯片；以及复数个第一支撑结构，设于第一半导体芯片之第一表面与第二半导体芯片之第二表面之间且黏接至第一表面与第二表面，其中复数个第一支撑结构系由具有填料之聚合物制成以提供结构强度给复数个第一支撑结构。本揭露亦提供此三维集成电路结构之制造方法。

公开(公告)号：TWI482215B

公开(公告)日：2015-04-21

申请号：TW101110510

申请日：2012-03-27

Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

Inventor： 林俊成 ,  LIN, JING CHENG ,  吳文進 ,  WU, WENG JIN ,  施應慶 ,  SHIH, YING CHING ,  洪瑞斌 ,  HUNG, JUI PIN ,  盧思維 ,  LU, SZU WEI ,  鄭心圃 ,  JENG, SHIN PUU ,  余振華 ,  YU, CHEN HUA

IPC: H01L21/304

CPC classification number: H01L23/48 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/94 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0652 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/83

公开(公告)号：TWI467734B

公开(公告)日：2015-01-01

申请号：TW099140310

申请日：2010-11-23

Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

Inventor： 施應慶 ,  SHIH, YING CHING ,  林俊成 ,  LIN, JING CHENG ,  邱文智 ,  CHIOU, WEN CHIH ,  鄭心圃 ,  JENG, SHIN PUU ,  余振華 ,  YU, CHEN HUA

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L21/76885 ,  H01L21/486 ,  H01L21/56 ,  H01L23/13 ,  H01L23/147 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/94 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/11002 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16148 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4007 ,  H05K2203/016 ,  H05K2203/025 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/82 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2924/00012

公开(公告)号：TWI670778B

公开(公告)日：2019-09-01

申请号：TW106135867

申请日：2017-10-19

Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

Inventor： 余振華 ,  YU, CHEN-HUA ,  胡憲斌 ,  HU, HSIEN-PIN ,  林俊成 ,  LIN, CHUN-CHENG ,  盧思維 ,  LU, SZU-WEI ,  侯上勇 ,  HOU, SHANG-YUN ,  魏文信 ,  WEI, WEN-HSIN ,  施應慶 ,  SHIH, YING-CHING ,  吳集錫 ,  WU, CHI-HSI

IPC: H01L21/56 ,  H01L25/065

公开(公告)号：TW201519375A

公开(公告)日：2015-05-16

申请号：TW103115921

申请日：2014-05-05

Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

Inventor： 王卜 ,  WANG, PU ,  施應慶 ,  SHIH, YING CHING ,  盧思維 ,  LU, SZU WEI ,  林俊成 ,  LIN, JING CHENG

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L24/05 ,  H01L21/56 ,  H01L21/76801 ,  H01L21/76805 ,  H01L21/76895 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3171 ,  H01L23/3192 ,  H01L23/5226 ,  H01L23/525 ,  H01L23/528 ,  H01L23/53223 ,  H01L23/53238 ,  H01L23/53252 ,  H01L24/03 ,  H01L24/13 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L24/96 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/0346 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/08113 ,  H01L2224/08235 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/2405 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/821 ,  H01L2224/96 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/82 ,  H01L2224/03 ,  H01L2224/11 ,  H01L2924/014

Abstract: 本發明之一實施例為一種封裝結構，包括一晶粒，其具有位於一表面上的一接墊；以及一封膠材料至少橫向地封裝此晶粒。透過封膠材料暴露此接墊。此封裝結構更包括一第一介電層位於封膠材料及晶粒之上，一第一導電圖案位於第一介電層之上，以及一第二介電層位於第一導電圖案及第一介電層之上。第一介電層及第二介電層具有一第一開口到達晶粒的接墊。此封裝結構更包括一第二導電圖案位於第二介電層之上及第一開口之中。第二導電圖案鄰接於位在第一開口中之第一介電層的一側壁及位在第一開口中之第二介電層的一側壁。

Abstract in simplified Chinese: 本发明之一实施例为一种封装结构，包括一晶粒，其具有位于一表面上的一接垫；以及一封胶材料至少横向地封装此晶粒。透过封胶材料暴露此接垫。此封装结构更包括一第一介电层位于封胶材料及晶粒之上，一第一导电图案位于第一介电层之上，以及一第二介电层位于第一导电图案及第一介电层之上。第一介电层及第二介电层具有一第一开口到达晶粒的接垫。此封装结构更包括一第二导电图案位于第二介电层之上及第一开口之中。第二导电图案邻接于位在第一开口中之第一介电层的一侧壁及位在第一开口中之第二介电层的一侧壁。