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公开(公告)号：TWI402957B
公开(公告)日：2013-07-21
申请号：TW098144942
申请日：2009-12-25
Inventor： 陳明發 , CHEN, MING FA
IPC: H01L23/535 , H01L21/768
CPC classification number: H01L23/481 , H01L21/3065 , H01L21/31055 , H01L21/31116 , H01L21/6836 , H01L21/7682 , H01L21/76831 , H01L21/76877 , H01L21/76898 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2221/6834 , H01L2224/0401 , H01L2224/05025 , H01L2224/13009 , H01L2924/01019 , H01L2924/01079 , H01L2924/01327 , H01L2924/04941 , H01L2924/059 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TWI686876B
公开(公告)日：2020-03-01
申请号：TW106115570
申请日：2017-05-11
Inventor： 陳英儒 , CHEN, YING-JU , 吳集錫 , WU, CHI-HSI , 余振華 , YU, CHEN-HUA , 陳憲偉 , CHEN, HSIEN-WEI , 陳明發 , CHEN, MING-FA
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公开(公告)号：TWI669791B
公开(公告)日：2019-08-21
申请号：TW107127228
申请日：2018-08-06
Inventor： 陳明發 , CHEN, MING-FA , 余振華 , YU, CHEN-HUA , 陳憲偉 , CHEN, HSIEN-WEI , 胡致嘉 , HU, CHIH-CHIA
IPC: H01L23/31 , H01L21/56 , H01L23/528
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公开(公告)号：TWI653695B
公开(公告)日：2019-03-11
申请号：TW106135279
申请日：2017-10-16
Inventor： 陳明發 , CHEN, MING-FA , 余振華 , YU, CHEN-HUA
IPC: H01L21/60 , H01L23/532 , H01L23/36
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公开(公告)号：TW201822311A
公开(公告)日：2018-06-16
申请号：TW106138857
申请日：2017-11-10
Inventor： 余振華 , YU, CHEN-HUA , 陳明發 , CHEN, MING-FA , 葉松峯 , YEH, SUNG-FENG
Abstract: 提供一種封裝結構及其製造方法，其中提供用於散熱的散熱特徵。散熱特徵包括形成在晶粒堆疊中的導電通孔、熱晶片及熱金屬主體，所述形成在晶粒堆疊中的導電通孔、所述熱晶片及所述熱金屬主體可結合到晶圓級裝置。包括晶片至晶片、晶片至晶圓，及晶圓至晶圓的混合結合在不必穿越例如共晶材料等結合材料的情況下提供導熱性。對封裝結構進行等離子體切割可提供用於與熱介面材料進行界接的平滑側壁輪廓。
Abstract in simplified Chinese: 提供一种封装结构及其制造方法，其中提供用于散热的散热特征。散热特征包括形成在晶粒堆栈中的导电通孔、热芯片及热金属主体，所述形成在晶粒堆栈中的导电通孔、所述热芯片及所述热金属主体可结合到晶圆级设备。包括芯片至芯片、芯片至晶圆，及晶圆至晶圆的混合结合在不必穿越例如共晶材料等结合材料的情况下提供导热性。对封装结构进行等离子体切割可提供用于与热界面材料进行界接的平滑侧壁轮廓。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：TWI613770B
公开(公告)日：2018-02-01
申请号：TW105103010
申请日：2016-01-30
Inventor： 余振華 , YU, CHEN HUA , 陳明發 , CHEN, MING FA , 葉松峯 , YEH, SUNG FENG
IPC: H01L23/28
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L21/568 , H01L22/32 , H01L23/147 , H01L23/3114 , H01L23/3135 , H01L23/481 , H01L23/49811 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/24 , H01L24/25 , H01L24/80 , H01L24/82 , H01L24/94 , H01L24/96 , H01L2224/04105 , H01L2224/08145 , H01L2224/08146 , H01L2224/08225 , H01L2224/12105 , H01L2224/16227 , H01L2224/25 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2224/94 , H01L2225/06524 , H01L2225/06541 , H01L2225/06548 , H01L2924/15311 , H01L2924/3511 , H01L2224/80
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公开(公告)号：TW201724192A
公开(公告)日：2017-07-01
申请号：TW105125395
申请日：2016-08-10
Inventor： 余振華 , YU, CHEN HUA , 邱文智 , CHIOU, WEN CHIH , 陳明發 , CHEN, MING FA , 陳怡秀 , CHEN, YI HSIU
CPC classification number: H01L24/06 , H01L21/31051 , H01L21/76802 , H01L21/76877 , H01L22/14 , H01L23/5226 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/08 , H01L24/14 , H01L24/80 , H01L24/89 , H01L2224/034 , H01L2224/0345 , H01L2224/0346 , H01L2224/03462 , H01L2224/03464 , H01L2224/0347 , H01L2224/0361 , H01L2224/03616 , H01L2224/037 , H01L2224/0382 , H01L2224/039 , H01L2224/0391 , H01L2224/03914 , H01L2224/04 , H01L2224/05022 , H01L2224/05023 , H01L2224/05025 , H01L2224/05026 , H01L2224/05082 , H01L2224/05084 , H01L2224/05147 , H01L2224/05166 , H01L2224/05181 , H01L2224/05187 , H01L2224/05541 , H01L2224/05568 , H01L2224/05571 , H01L2224/05647 , H01L2224/05687 , H01L2224/0603 , H01L2224/0612 , H01L2224/06515 , H01L2224/08145 , H01L2224/08225 , H01L2224/80895 , H01L2224/80896 , H01L2224/80907 , H01L2224/80948 , H01L2924/00012 , H01L2924/14 , H01L2924/00014 , H01L2924/04941 , H01L2924/04953 , H01L2224/80 , H01L2924/05442 , H01L2924/05042
Abstract: 方法包含形成第一導電結構與第二導電結構，形成金屬墊於第一導電結構上以接觸第一導電結構，以及形成鈍化層覆蓋金屬墊的邊緣部份，且鈍化層中的開口露出金屬墊之上表面的中心部份。形成第一介電層以覆蓋金屬墊與鈍化層。形成接合墊於第一介電層上，且接合墊電性耦接至第二導電結構。沉積第二介電層以圍繞接合墊。進行平坦化步驟使第二介電層之上表面與接合墊齊平。在平坦化步驟後，金屬墊的上表面之整體接觸介電材料。
Abstract in simplified Chinese: 方法包含形成第一导电结构与第二导电结构，形成金属垫于第一导电结构上以接触第一导电结构，以及形成钝化层覆盖金属垫的边缘部份，且钝化层中的开口露出金属垫之上表面的中心部份。形成第一介电层以覆盖金属垫与钝化层。形成接合垫于第一介电层上，且接合垫电性耦接至第二导电结构。沉积第二介电层以围绕接合垫。进行平坦化步骤使第二介电层之上表面与接合垫齐平。在平坦化步骤后，金属垫的上表面之整体接触介电材料。
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公开(公告)号：TW201709458A
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：TW104138463
申请日：2015-11-20
Inventor： 余振華 , YU, CHEN-HUA , 葉松峯 , YEH, SUNG-FENG , 陳明發 , CHEN, MING-FA
IPC: H01L23/50 , H01L23/535
CPC classification number: H01L25/105 , H01L21/76898 , H01L23/3114 , H01L23/481 , H01L2224/11 , H01L2225/1047
Abstract: 本揭露提供多種三維積體電路（3DIC）結構。一種3DIC結構包括第一晶片、第二晶片以及至少一個基底穿孔（TSV）。第一晶片通過第一晶片的第一接合墊以及第二晶片的第二接合墊而電性連接至第二晶片。基底穿孔從第一晶片的第一背側延伸至第一晶片的金屬化構件。至少一個導電孔電性連接於基底穿孔與第一接合墊之間，且至少一個細長狹縫或封閉空間位於至少一個導電孔內。
Abstract in simplified Chinese: 本揭露提供多种三维集成电路（3DIC）结构。一种3DIC结构包括第一芯片、第二芯片以及至少一个基底穿孔（TSV）。第一芯片通过第一芯片的第一接合垫以及第二芯片的第二接合垫而电性连接至第二芯片。基底穿孔从第一芯片的第一背侧延伸至第一芯片的金属化构件。至少一个导电孔电性连接于基底穿孔与第一接合垫之间，且至少一个细长狭缝或封闭空间位于至少一个导电孔内。
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公开(公告)号：TWI424543B
公开(公告)日：2014-01-21
申请号：TW100100454
申请日：2011-01-06
Inventor： 沈文維 , SHEN, WEN WEI , 莊曜群 , CHUANG, YAO CHUN , 陳承先 , CHEN, CHEN SHIEN , 陳明發 , CHEN, MING FA
IPC: H01L23/488 , H01L21/60
CPC classification number: H01L24/13 , H01L23/3114 , H01L23/3192 , H01L23/49816 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/023 , H01L2224/0239 , H01L2224/0345 , H01L2224/03462 , H01L2224/0401 , H01L2224/05008 , H01L2224/05022 , H01L2224/05073 , H01L2224/05083 , H01L2224/05124 , H01L2224/05139 , H01L2224/05147 , H01L2224/05166 , H01L2224/05184 , H01L2224/05582 , H01L2224/05647 , H01L2224/05666 , H01L2224/05681 , H01L2224/10126 , H01L2224/10156 , H01L2224/1145 , H01L2224/11452 , H01L2224/11462 , H01L2224/11474 , H01L2224/11849 , H01L2224/11903 , H01L2224/1308 , H01L2224/13099 , H01L2224/13111 , H01L2224/13116 , H01L2224/13564 , H01L2224/13566 , H01L2224/1357 , H01L2224/13582 , H01L2224/13583 , H01L2224/13639 , H01L2224/13644 , H01L2224/13647 , H01L2224/13669 , H01L2224/13684 , H01L2224/16148 , H01L2224/81193 , H01L2224/81898 , H01L2225/06513 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01072 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/01007 , H01L2224/13655 , H01L2224/13664 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TWI410801B
公开(公告)日：2013-10-01
申请号：TW098141121
申请日：2009-12-02
Inventor： 陳明發 , CHEN, MING FA , 許昭順 , HSU, CHAO SHUN , 趙智傑 , CHAO, CLINTON , 陳承先 , CHEN, CHEN SHIEN
CPC classification number: G06F13/28 , G06F12/0862 , G06F2212/6022 , H01L2224/05001 , H01L2224/05009 , H01L2224/05567 , H01L2224/0557 , H01L2224/16 , H01L2924/00014 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099
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