公开(公告)号：TWI470764B

公开(公告)日：2015-01-21

申请号：TW101125197

申请日：2012-07-12

申请人： 泰斯拉公司 ,  TESSERA, INC.

发明人： 柯斯伯 理查 狄威特 ,  CRISP, RICHARD DEWITT ,  哈巴 貝勒卡塞姆 ,  HABA, BELGACEM ,  柔伊 華爾 ,  ZOHNI, WAEL

IPC分类号： H01L25/04 ,  H01L23/52

CPC分类号： H01L23/48 ,  G11C5/06 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L24/29 ,  H01L24/48 ,  H01L24/50 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29193 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48011 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/1205 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1432 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/14335 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/1438 ,  H01L2924/1443 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/15786 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

公开(公告)号：TWI470763B

公开(公告)日：2015-01-21

申请号：TW097121849

申请日：2008-06-12

申请人： 史班遜有限公司 ,  SPANSION LLC

发明人： 馮雪莉 ,  FOONG, SALLY ,  林坦奇 ,  LING, TAN KIAH ,  柯長新 ,  KEE, CHENG SIM ,  葛達瑪瑞亞 西沙怡 ,  GADDAMRAJA, SESHASAYEE ,  馮優荷 ,  FOONG, YUE HO

IPC分类号： H01L25/04 ,  H01L23/28 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L24/45 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

公开(公告)号：TW201503317A

公开(公告)日：2015-01-16

申请号：TW103106262

申请日：2014-02-25

申请人： PS4盧克斯科公司 ,  PS4 LUXCO S. A. R. L.

发明人： 森下哲至 ,  MORISHITA, SATOSHI ,  松井義徳 ,  MATSUI, YOSHINORI

IPC分类号： H01L25/04 ,  H01L21/60

CPC分类号： G11C5/04 ,  G11C5/025 ,  G11C7/10 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/386 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 將與層積型的半導體晶片和配線基板的銲接線連接效率化。 半導體裝置(100)，具備：排列著複數個基板電極(116)的配線基板(108)；和層積在配線基板(108)之上，在與複數個基板電極列(116)相對向的第1邊排列著複數個墊片(118)的第1半導體晶片(102)；和層積在第1半導體晶片(102)之上，在與複數個基板電極列(116)相對向的第2邊排列著複數個墊片(118)的第2半導體晶片(104)。在此，在第1半導體晶片(102)及第2半導體晶片(106)之中的一方的墊片群(118)中，排列在中央部的一部分的墊片群(118)是與複數個基板電極(116)連接，在另一方的墊片群(118)中，排列在兩端部的一部分的墊片群(118)是與複數個基板電極(116)連接。

简体摘要： 将与层积型的半导体芯片和配线基板的焊接线连接效率化。 半导体设备(100)，具备：排列着复数个基板电极(116)的配线基板(108)；和层积在配线基板(108)之上，在与复数个基板电极列(116)相对向的第1边排列着复数个垫片(118)的第1半导体芯片(102)；和层积在第1半导体芯片(102)之上，在与复数个基板电极列(116)相对向的第2边排列着复数个垫片(118)的第2半导体芯片(104)。在此，在第1半导体芯片(102)及第2半导体芯片(106)之中的一方的垫片群(118)中，排列在中央部的一部分的垫片群(118)是与复数个基板电极(116)连接，在另一方的垫片群(118)中，排列在两端部的一部分的垫片群(118)是与复数个基板电极(116)连接。

公开(公告)号：TWI467730B

公开(公告)日：2015-01-01

申请号：TW101105353

申请日：2012-02-17

申请人： 蘋果公司 ,  APPLE INC.

发明人： 賽洛夫 尼可拉斯 ,  SEROFF, NICHOLAS

IPC分类号： H01L25/04 ,  H01L23/48 ,  G06F15/78

CPC分类号： H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TW201500387A

公开(公告)日：2015-01-01

申请号：TW103114949

申请日：2014-04-25

申请人： 普羅梅勒斯有限公司 ,  PROMERUS LLC

发明人： 納普 布萊恩 ,  KNAPP, BRIAN ,  伯恩斯 雪洛 ,  BURNS, CHERYL ,  艾爾斯 愛德蒙 ,  ELCE, EDMUND ,  瀨戶圭太郎 ,  SETO, KEITARO ,  堀井誠 ,  HORII, MAKOTO ,  杉山廣道 ,  SUGIYAMA, HIROMICHI ,  藤田一義 ,  FUJITA, KAZUYOSHI

IPC分类号： C08F32/08 ,  C08K5/29 ,  C08K5/01 ,  C08K5/3462 ,  C08K5/12 ,  G03F7/038 ,  G03F7/016 ,  G03F7/26 ,  H01L21/027

CPC分类号： G03F7/0757 ,  G03F7/0045 ,  G03F7/0046 ,  G03F7/0226 ,  G03F7/0233 ,  G03F7/0751 ,  G03F7/20 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 本發明係關於含有聚降冰片烯(PNB)聚合物及某些添加劑的感光組成物，其適用於形成微電子及/或光電子裝置及其總成，且更特定言之，係關於涵蓋PNB及某些具有熱氧化鏈降解抗性之作為添加劑之受阻酚的組成物。

简体摘要： 本发明系关于含有聚降冰片烯(PNB)聚合物及某些添加剂的感光组成物，其适用于形成微电子及/或光电子设备及其总成，且更特定言之，系关于涵盖PNB及某些具有热氧化链降解抗性之作为添加剂之受阻酚的组成物。

公开(公告)号：TWI466196B

公开(公告)日：2014-12-21

申请号：TW100130957

申请日：2011-08-29

申请人： 東芝股份有限公司 ,  KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA

发明人： 種泰雄 ,  TANE, YASUO ,  片村幸雄 ,  KATAMURA, YUKIO ,  芳村淳 ,  YOSHIMURA, ATSUSHI ,  岩見文宏 ,  IWAMI, FUMIHIRO

IPC分类号： H01L21/50 ,  H01L21/304

CPC分类号： H01L25/50 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/743 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L24/93 ,  H01L25/0657 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/27312 ,  H01L2224/27848 ,  H01L2224/27901 ,  H01L2224/29016 ,  H01L2224/29017 ,  H01L2224/29018 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32059 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/33183 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/93 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06593 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/27 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

公开(公告)号：TW201448151A

公开(公告)日：2014-12-16

申请号：TW103103350

申请日：2014-01-29

申请人： 英帆薩斯公司 ,  INVENSAS CORPORATION

发明人： 丹柏格 菲立普 ,  DAMBERG, PHILIP ,  趙之忠 ,  ZHAO, ZHIJUN ,  查 艾里斯 ,  CHAU, ELLIS ,  阿拉托勒 羅西安 ,  ALATORRE, ROSEANN

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L21/4853 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/73 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45624 ,  H01L2224/45655 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1052 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2924/00014

摘要： 本文中揭示微電子構件以及形成微電子構件的方法。該些微電子構件可以包含具有延伸自一基板12的一焊接表面30處的焊線32之形式的複數個導電通孔，例如，焊接表面30為該基板12的一表面處的導電元件的表面。

简体摘要： 本文中揭示微电子构件以及形成微电子构件的方法。该些微电子构件可以包含具有延伸自一基板12的一焊接表面30处的焊线32之形式的复数个导电通孔，例如，焊接表面30为该基板12的一表面处的导电组件的表面。

公开(公告)号：TW201443940A

公开(公告)日：2014-11-16

申请号：TW103103804

申请日：2014-02-05

申请人： 高通公司 ,  QUALCOMM INCORPORATED

发明人： 多伊爾詹姆斯湯瑪士 ,  DOYLE, JAMES THOMAS ,  瑪姆狄法爾席德 ,  MAHMOUDI, FARSHEED ,  亞朗尼亞米拉里夏昂 ,  ARANI, AMIRALI SHAYAN

IPC分类号： H01F38/14

CPC分类号： H01L23/49822 ,  H01F17/0006 ,  H01L23/645 ,  H01L25/105 ,  H01L28/10 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/19106 ,  Y10T29/4902 ,  H01L2924/00

摘要： 一些創新性特徵係關於電感器結構，該電感器結構包括第一電感器繞組、第二電感器繞組和填充物。第一電感器繞組包括導電材料。第二電感器繞組包括導電材料。填充物橫向位於第一電感器繞組與第二電感器繞組之間。填充物配置成提供第一電感器繞組和第二電感器繞組的結構耦合。在一些實現中，第一電感器繞組與第二電感器繞組橫向共面。在一些實現中，第一電感器繞組具有第一螺旋形狀，並且第二電感器繞組具有第二螺旋形狀。在一些實現中，第一電感器繞組和第二電感器繞組具有拉長的圓形形狀。在一些實現中，該填充物是環氧樹脂。

简体摘要： 一些创新性特征系关于电感器结构，该电感器结构包括第一电感器绕组、第二电感器绕组和填充物。第一电感器绕组包括导电材料。第二电感器绕组包括导电材料。填充物横向位于第一电感器绕组与第二电感器绕组之间。填充物配置成提供第一电感器绕组和第二电感器绕组的结构耦合。在一些实现中，第一电感器绕组与第二电感器绕组横向共面。在一些实现中，第一电感器绕组具有第一螺旋形状，并且第二电感器绕组具有第二螺旋形状。在一些实现中，第一电感器绕组和第二电感器绕组具有拉长的圆形形状。在一些实现中，该填充物是环氧树脂。

公开(公告)号：TWI458057B

公开(公告)日：2014-10-21

申请号：TW098112219

申请日：2009-04-13

申请人： 瑞薩電子股份有限公司 ,  RENESAS ELECTRONICS CORPORATION

发明人： 岡田三香子 ,  OKADA, MIKAKO ,  石川智和 ,  ISHIKAWA, TOSHIKAZU

IPC分类号： H01L23/48 ,  H05K3/10 ,  H01L25/04

CPC分类号： H01L23/50 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/16 ,  H01L24/28 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49431 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85986 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15183 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/4554

公开(公告)号：TW201438080A

公开(公告)日：2014-10-01

申请号：TW102129170

申请日：2013-08-14

申请人： 東芝股份有限公司 ,  KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA

发明人： 芳村淳 ,  YOSHIMURA, ATSUSHI ,  松島良二 ,  MATSUSHIMA, RYOJI

IPC分类号： H01L21/304 ,  H01L21/58

CPC分类号： H01L24/73 ,  H01L2224/27009 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/27 ,  H01L2924/00

摘要： 本發明提供一種於半導體元件與基材、或半導體元件間之連接時，不會使接著性劣化之薄型且可靠性較高之半導體裝置。該半導體裝置之製造方法之特徵在於包括以下步驟：將半導體元件1SA依序接著於經加熱之平台上之基材或下段之半導體元件10之特定位置上之晶粒接合步驟；將形成於上述半導體元件10之開口部上之端子、與形成於上述基材上之端子13藉由接合線而連接之步驟；及將上述半導體元件10與接合線加以密封之步驟；上述晶粒接合步驟係於上述基材或下段之半導體元件10之特定位置上，使用半硬化接著劑、半硬化膜、或具有B階段之液狀接著劑12進行接著之步驟。

简体摘要： 本发明提供一种于半导体组件与基材、或半导体组件间之连接时，不会使接着性劣化之薄型且可靠性较高之半导体设备。该半导体设备之制造方法之特征在于包括以下步骤：将半导体组件1SA依序接着于经加热之平台上之基材或下段之半导体组件10之特定位置上之晶粒接合步骤；将形成于上述半导体组件10之开口部上之端子、与形成于上述基材上之端子13借由接合线而连接之步骤；及将上述半导体组件10与接合线加以密封之步骤；上述晶粒接合步骤系于上述基材或下段之半导体组件10之特定位置上，使用半硬化接着剂、半硬化膜、或具有B阶段之液状接着剂12进行接着之步骤。