公开(公告)号：TWI557852B

公开(公告)日：2016-11-11

申请号：TW103108594

申请日：2014-03-12

申请人： 廣達電腦股份有限公司 ,  QUANTA COMPUTER INCORPORATED

发明人： 沈里正 ,  SHEN, LI CHENG

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L21/58

CPC分类号： H01L23/433 ,  H01L23/367 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/18 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1421 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/37001 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/37099

公开(公告)号：TW201606906A

公开(公告)日：2016-02-16

申请号：TW104113681

申请日：2015-04-29

申请人： 捷進科技有限公司 ,  FASFORD TECHNOLOGY CO., LTD.

发明人： 中野和男 ,  NAKANO, KAZUO ,  中村幸治 ,  NAKAMURA, KOJI ,  金井昭司 ,  KANAI, SHOJI ,  田中深志 ,  TANAKA, FUKASHI

IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L21/687 ,  H01L21/58

CPC分类号： H01L24/75 ,  B23K3/087 ,  B23K37/04 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/83 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/7501 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/75822 ,  H01L2224/75824 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/27 ,  H01L2221/68304 ,  H01L21/78 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/27436

摘要： 本發明係提供可將晶粒確實載置在中間載台，且由中間載台確實拾取之可靠性高的晶粒接合器或接合方法。 本發明係在載置藉由拾取頭由晶粒供給部被拾取的晶粒的中間載台的載置部，具有凹凸圖案，該凹凸圖案係具備有：具備以與晶粒的背面為同一平面相接觸的接觸面，且以晶粒不會偏移的方式進行維持的複數載置維持凸部；及在載置維持凸部間所形成的複數凹部。

简体摘要： 本发明系提供可将晶粒确实载置在中间载台，且由中间载台确实十取之可靠性高的晶粒接合器或接合方法。 本发明系在载置借由十取头由晶粒供给部被十取的晶粒的中间载台的载置部，具有凹凸图案，该凹凸图案系具备有：具备以与晶粒的背面为同一平面相接触的接触面，且以晶粒不会偏移的方式进行维持的复数载置维持凸部；及在载置维持凸部间所形成的复数凹部。

公开(公告)号：TW201606881A

公开(公告)日：2016-02-16

申请号：TW104110795

申请日：2015-04-02

申请人： 新川股份有限公司 ,  SHINKAWA LTD.

发明人： 早田滋 ,  HAYATA, SHIGERU ,  安東嶺 ,  ANDO, REI ,  佐藤安 ,  SATO, YASUSHI

IPC分类号： H01L21/52 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/75 ,  H01L21/52 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/75702 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/75822 ,  H01L2224/75824 ,  H01L2224/75901 ,  H01L2224/8113 ,  H01L2224/81132 ,  H01L2224/8313 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

摘要： 本發明提供一種接合裝置，無需設置專用的相機，可容易地對接合工具與位置檢測用相機的偏移進行檢測。接合裝置10包括：接合頭18，將頂部相機24與筒夾22一體地保持並移動，頂部相機24朝向接合作業面配置，筒夾22與頂部相機24偏移而配置；底部相機28，用於對由筒夾22保持的半導體晶片100相對於筒夾22的位置進行檢測，且朝向筒夾22側設置；參考標記32，配置於底部相機28的視野內；以及控制部40；且控制部40基於由頂部相機24識別出的標記32的位置，使接合頭18移動之後，基於由底部相機28識別出的筒夾22相對於參考標記32的位置，算出偏移的值。

简体摘要： 本发明提供一种接合设备，无需设置专用的相机，可容易地对接合工具与位置检测用相机的偏移进行检测。接合设备10包括：接合头18，将顶部相机24与筒夹22一体地保持并移动，顶部相机24朝向接合作业面配置，筒夹22与顶部相机24偏移而配置；底部相机28，用于对由筒夹22保持的半导体芯片100相对于筒夹22的位置进行检测，且朝向筒夹22侧设置；参考标记32，配置于底部相机28的视野内；以及控制部40；且控制部40基于由顶部相机24识别出的标记32的位置，使接合头18移动之后，基于由底部相机28识别出的筒夹22相对于参考标记32的位置，算出偏移的值。

公开(公告)号：TWI515811B

公开(公告)日：2016-01-01

申请号：TW102102788

申请日：2013-01-25

申请人： 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

发明人： 魏程昶 ,  WEI, CHENG CHANG ,  楊素純 ,  YANG, SU CHUN ,  陳筱芸 ,  CHEN, HSIAO YUN ,  董志航 ,  TUNG, CHIH-HANG ,  史達元 ,  SHIH, DA YUAN ,  余振華 ,  YU, CHEN HUA

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H05K13/0465 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/1145 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16057 ,  H01L2224/16058 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75744 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/81121 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/8193 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/05599

公开(公告)号：TWI512854B

公开(公告)日：2015-12-11

申请号：TW102132694

申请日：2013-09-11

申请人： 新川股份有限公司 ,  SHINKAWA LTD.

发明人： 豊川雄也 ,  TOYOKAWA, YUYA

IPC分类号： H01L21/58

CPC分类号： H01L24/83 ,  H01L22/12 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/75901 ,  H01L2224/83908

公开(公告)号：TWI492317B

公开(公告)日：2015-07-11

申请号：TW102124688

申请日：2013-07-10

申请人： 新川股份有限公司 ,  SHINKAWA LTD.

发明人： 過正人 ,  TUJI, MASAHITO ,  梅原沖人 ,  UMEHARA, OKITO ,  比留間圭一 ,  HIRUMA, KEIICHI ,  浦橋亮 ,  URAHASHI, AKIRA

IPC分类号： H01L21/58

CPC分类号： H01L24/75 ,  H01L21/681 ,  H01L21/6838 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/75753

公开(公告)号：TWI485764B

公开(公告)日：2015-05-21

申请号：TW101129415

申请日：2012-08-14

申请人： 東芝股份有限公司 ,  KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA

发明人： 芳村淳 ,  YOSHIMURA, ATSUSHI ,  大溝尚子 ,  OMIZO, SHOKO

IPC分类号： H01L21/304

CPC分类号： H01L21/6836 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/67144 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/75 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/758 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/181 ,  Y10T156/1744 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

公开(公告)号：TW201501221A

公开(公告)日：2015-01-01

申请号：TW102147340

申请日：2013-12-20

申请人： 新川股份有限公司 ,  SHINKAWA LTD.

发明人： 河村敬人志 ,  KAWAMURA, TAKATOSHI ,  瀬山耕平 ,  SEYAMA, KOHEI

IPC分类号： H01L21/58

CPC分类号： H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75318 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83

摘要： 本發明利用簡便的方法以窄的黏晶間距來對半導體晶片進行覆晶黏晶。本發明為一種覆晶黏晶用的晶片保持工具10，其包括基底11以及晶片保持台15，該晶片保持台15自基底11的表面12突出且在其前端面16保持半導體晶片，上述晶片保持工具10的特徵在於：晶片保持台15相對於基底11偏移。

简体摘要： 本发明利用简便的方法以窄的黏晶间距来对半导体芯片进行覆晶黏晶。本发明为一种覆晶黏晶用的芯片保持工具10，其包括基底11以及芯片保持台15，该芯片保持台15自基底11的表面12突出且在其前端面16保持半导体芯片，上述芯片保持工具10的特征在于：芯片保持台15相对于基底11偏移。

公开(公告)号：TW201419457A

公开(公告)日：2014-05-16

申请号：TW102133634

申请日：2013-09-17

申请人： 國立大學法人東北大學 ,  TOHOKU UNIVERSITY

发明人： 小柳光正 ,  KOYANAGI, MITSUMASA ,  田中徹 ,  TANAKA, TETSU ,  福島譽史 ,  FUKUSHIMA, TAKAFUMI

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L25/0657 ,  B23K20/002 ,  B23K20/023 ,  B23K20/16 ,  H01L21/52 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/147 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/32 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/50 ,  H01L23/544 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/95 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2224/1145 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16148 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75611 ,  H01L2224/75701 ,  H01L2224/75723 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/75901 ,  H01L2224/81002 ,  H01L2224/81121 ,  H01L2224/81143 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/8138 ,  H01L2224/81395 ,  H01L2224/81904 ,  H01L2224/81907 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2224/95001 ,  H01L2224/95145 ,  H01L2224/95146 ,  H01L2224/96 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06593 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/11 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/67

摘要： 本發明是一種晶片支持基板，具備有：親液性領域，形成於基板上且將晶片吸附；及電極，形成於前述基板上之前述親液性領域內，於前述晶片使靜電力發生。又，本發明是一種晶片支持方法，包含有以下步驟：於具備有形成於基板上之親液性領域、形成於前述基板上之前述親液性領域內之電極的晶片支持基板的前述親液性領域上，隔著液體配置晶片；藉由於前述電極施加電壓，於與前述電極對應之晶片使靜電力發生。

简体摘要： 本发明是一种芯片支持基板，具备有：亲液性领域，形成于基板上且将芯片吸附；及电极，形成于前述基板上之前述亲液性领域内，于前述芯片使静电力发生。又，本发明是一种芯片支持方法，包含有以下步骤：于具备有形成于基板上之亲液性领域、形成于前述基板上之前述亲液性领域内之电极的芯片支持基板的前述亲液性领域上，隔着液体配置芯片；借由于前述电极施加电压，于与前述电极对应之芯片使静电力发生。

公开(公告)号：TW201419440A

公开(公告)日：2014-05-16

申请号：TW101142610

申请日：2012-11-15

申请人： 隆達電子股份有限公司 ,  LEXTAR ELECTRONICS CORPORATION

发明人： 李宗翰 ,  LI, ZONGHAN ,  林良達 ,  LIN, LIANGTA

IPC分类号： H01L21/68

CPC分类号： H05K13/0408 ,  B65G47/848 ,  H01L21/67144 ,  H01L24/75 ,  H01L24/95 ,  H01L33/0095 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2924/12041 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53191 ,  H01L2924/00012

摘要： 一種晶粒定位裝置包含滾筒本體、複數個晶粒吸取部與至少一氣體控制裝置。滾筒本體其內具有複數個彼此互相隔離的空腔。晶粒吸取部條列位於滾筒本體表面。每一條列的晶粒吸取部係對應於一空腔，且每一晶粒吸取部均分別具有晶粒吸附區以及貫穿晶粒吸附區之氣體通道。氣體控制裝置連接空腔，且設置於滾筒本體上。氣體控制裝置可選擇性地對特定空腔抽氣，使得每一位在特定抽氣空腔上的晶粒吸取部可藉由其氣體通道將晶粒吸附至其晶粒吸附區，而當氣體控制裝置停止對特定抽氣空腔抽氣時，被吸附的晶粒將被釋放至一預定位置。

简体摘要： 一种晶粒定位设备包含滚筒本体、复数个晶粒吸取部与至少一气体控制设备。滚筒本体其内具有复数个彼此互相隔离的空腔。晶粒吸取部条列位于滚筒本体表面。每一条列的晶粒吸取部系对应于一空腔，且每一晶粒吸取部均分别具有晶粒吸附区以及贯穿晶粒吸附区之气体信道。气体控制设备连接空腔，且设置于滚筒本体上。气体控制设备可选择性地对特定空腔抽气，使得每一位在特定抽气空腔上的晶粒吸取部可借由其气体信道将晶粒吸附至其晶粒吸附区，而当气体控制设备停止对特定抽气空腔抽气时，被吸附的晶粒将被释放至一预定位置。