公开(公告)号：TW200611202A

公开(公告)日：2006-04-01

申请号：TW093137100

申请日：2004-12-01

申请人： 村田製作所股份有限公司 MURATA MANUFACTURING CO., LTD.

发明人： 山內淳 YAMAUCHI, ATSUSHI ,  北田宏明 KITADA, HIROAKI ,  堀正和 HORI, MASAKAZU ,  玉越修 TAMAKOSHI, OSAMU ,  藤田真 FUJITA, MAKOTO

IPC分类号： G06K

CPC分类号： H04B1/40 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/185

摘要： 本發明之目的係構成節省空間之RF電路模組。構成RF電路模組之層疊介電質基板10包含上層11和下層12，在上層11設置IC1和RF濾波器4，在下層12設置功率放大器2和天線開關3。在此，天線開關3設置在靠近層疊介電質基板10之一端面之位置，RF放大器4設置在俯視時與天線開關3部分重疊之位置。另外，IC1和功率放大器2亦設置在俯視時部分重疊之位置。

简体摘要： 本发明之目的系构成节省空间之RF电路模块。构成RF电路模块之层叠介电质基板10包含上层11和下层12，在上层11设置IC1和RF滤波器4，在下层12设置功率放大器2和天线开关3。在此，天线开关3设置在靠近层叠介电质基板10之一端面之位置，RF放大器4设置在俯视时与天线开关3部分重叠之位置。另外，IC1和功率放大器2亦设置在俯视时部分重叠之位置。

公开(公告)号：TWI251358B

公开(公告)日：2006-03-11

申请号：TW092114018

申请日：2003-05-23

申请人： 摩托羅拉公司 MOTOROLA INC.

发明人： 凱 克林 連 KE KERYN LIAN ,  羅伯T. 克洛威爾 ROBERT T. CROSWELL ,  亞倫 東加爾 AROON TUNGARE ,  曼尼 艾里雅辛 MANES ELIACIN

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L51/0537 ,  H01L21/31691 ,  H01L25/046 ,  H01L27/28 ,  H01L51/0512 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/185 ,  H01L2924/00

摘要： 本發明揭示一種有機半導體裝置(11)，該有機半導體裝置(11)可嵌入一印刷導線板(10)內。在各種具體實施例中，該嵌入式裝置(11)可伴隨有其它有機半導體裝置(31)及/或無源電性元件(26)。當該裝置嵌入時，可使用導電通孔(41，42，43)來達成至該嵌入式裝置之電連接。在各種具體實施例中，可使用特定種類之材料及/或加工步驟來製造嵌入式或非嵌入式有機半導體裝置及/或無源電性元件。

简体摘要： 本发明揭示一种有机半导体设备(11)，该有机半导体设备(11)可嵌入一印刷导线板(10)内。在各种具体实施例中，该嵌入式设备(11)可伴随有其它有机半导体设备(31)及/或无源电性组件(26)。当该设备嵌入时，可使用导电通孔(41，42，43)来达成至该嵌入式设备之电连接。在各种具体实施例中，可使用特定种类之材料及/或加工步骤来制造嵌入式或非嵌入式有机半导体设备及/或无源电性组件。

公开(公告)号：TW200605169A

公开(公告)日：2006-02-01

申请号：TW094120741

申请日：2005-06-22

申请人： 三洋電機股份有限公司 SANYO ELECTRIC CO., LTD.

发明人： 臼井良輔 USUI, RYOSUKE ,  水原秀樹 MIZUHARA, HIDEKI ,  井上恭典 INOUE, YASUNORI

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L24/82 ,  H01L23/142 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L27/013 ,  H01L27/016 ,  H01L28/20 ,  H01L28/40 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24145 ,  H01L2224/24146 ,  H01L2224/24195 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/8203 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/056 ,  H05K1/162 ,  H05K1/167 ,  H05K1/185 ,  H05K3/382 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/09745 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 透過於表面粗糙度Ra為0.3至10μm之金屬性基材上設置埋入絕緣樹脂膜中之複數個半導體元件以及被動元件等電路元件，從而於基材與絕緣樹脂膜間發揮錨定效應，提高基材與絕緣樹脂膜之緊貼性。

简体摘要： 透过于表面粗糙度Ra为0.3至10μm之金属性基材上设置埋入绝缘树脂膜中之复数个半导体组件以及被动组件等电路组件，从而于基材与绝缘树脂膜间发挥锚定效应，提高基材与绝缘树脂膜之紧贴性。

公开(公告)号：TW200534454A

公开(公告)日：2005-10-16

申请号：TW093110034

申请日：2004-04-09

申请人： 絡達科技股份有限公司 AIROHA TECHNOLOGY CORP.

发明人： 李建成 LEE, CHIEN CHEN

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L23/3135 ,  H01L21/4828 ,  H01L21/4832 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/185 ,  H05K3/06 ,  Y10S257/924 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

摘要： 本發明揭示一種內含被動元件之外露式主動元件基座模組，包含：一主動元件基座；一主動元件，於上述主動元件基座上；一連接線，與上述主動元件基座以間隔方式設置於其周圍，且與上述主動元件電性連接；一連接墊，與上述連接線以間隔方式設置於其周圍；一被動元件，電性連接上述連接線與上述連接墊之間；一隔絕材，包覆上述主動元件、上述連接線、與上述被動元件上，並暴露上述主動元件基座與至少部分上述連接墊。

简体摘要： 本发明揭示一种内含被动组件之外露式主动组件基座模块，包含：一主动组件基座；一主动组件，于上述主动组件基座上；一连接线，与上述主动组件基座以间隔方式设置于其周围，且与上述主动组件电性连接；一连接垫，与上述连接线以间隔方式设置于其周围；一被动组件，电性连接上述连接线与上述连接垫之间；一隔绝材，包复上述主动组件、上述连接线、与上述被动组件上，并暴露上述主动组件基座与至少部分上述连接垫。

公开(公告)号：TWI224388B

公开(公告)日：2004-11-21

申请号：TW092122214

申请日：2003-08-13

申请人： 三洋電機股份有限公司 SANYO ELECTRIC CO., LTD. ,  關東三洋半導體股份有限公司 KANTO SANYO SEMICONDUCTORS CO., LTD.

发明人： 五十嵐優助 YUSUKE IGARASHI ,  水原秀樹 HIDEKI MIZUHARA ,  本則明 NORIAKI SAKAMOTO

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H05K3/205 ,  H01L21/566 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/538 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/185 ,  H05K1/187 ,  H05K3/062 ,  H05K3/108 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/098 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49169 ,  Y10T29/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 本發明的課題為，以往乃開發了採用具有導電佈線圖案之可撓式薄板來做為支撐基板，並於可撓式薄板上裝設半導體元件，並對全體加以模壓成形之半導體裝置。然而於此情況下，產生了無法形成多層配線構造之問題，以及於製程中之絕緣樹脂薄板的翹曲極為顯著之問題。
本發明的解決手段為，以具備具有傾斜面(13S)的開口部(13)之光阻層(PR)，來包覆層疊了第1導電膜(11)及第2導電膜(12)之層疊板(10)，並以電化學鍍敷，來形成導電配線層(14)於光阻層(PR)的開口部上，在形成逆傾斜面(14R)之後，在以密封樹脂層(21)來包覆之際，將密封樹脂層(21)填入於逆傾斜面(14R)，使具有支撐效果，並增強密封樹脂層(21)與導電配線層(14)之間的結合。

简体摘要： 本发明的课题为，以往乃开发了采用具有导电布线图案之可挠式薄板来做为支撑基板，并于可挠式薄板上装设半导体组件，并对全体加以模压成形之半导体设备。然而于此情况下，产生了无法形成多层配线构造之问题，以及于制程中之绝缘树脂薄板的翘曲极为显着之问题。 本发明的解决手段为，以具备具有倾斜面(13S)的开口部(13)之光阻层(PR)，来包覆层叠了第1导电膜(11)及第2导电膜(12)之层叠板(10)，并以电化学镀敷，来形成导电配线层(14)于光阻层(PR)的开口部上，在形成逆倾斜面(14R)之后，在以密封树脂层(21)来包覆之际，将密封树脂层(21)填入于逆倾斜面(14R)，使具有支撑效果，并增强密封树脂层(21)与导电配线层(14)之间的结合。

公开(公告)号：TW200416996A

公开(公告)日：2004-09-01

申请号：TW093101053

申请日：2004-01-15

申请人： 新光電氣工業股份有限公司 SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.

发明人： 春原昌宏 SUNOHARA, MASAHIRO ,  村山啓 MURAYAMA, KEI ,  東光敏 HIGASHI, MITSUTOSHI ,  小山利德 KOYAMA, TOSHINORI

IPC分类号： H01L ,  H05K

CPC分类号： H05K1/185 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/81 ,  H01L24/82 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/24011 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1189 ,  H01L2924/00

摘要： 本發明包括下列步驟：形成一未經固化的第一樹脂膜在包括一佈線圖案的一佈線基板上，將具有一連接終端在一構件形成表面上的一電子部件以該連接終端朝下的狀態埋入該未經固化的第一樹脂膜中，形成一用來覆蓋該電子部件的第二樹脂膜，藉由熱處理來固化該第一及第二樹脂膜以得到一絕緣膜，在該佈線圖案與該連接終端上之該絕緣膜的一預定部分形成一通孔，及形成一透過該通孔而連接到該佈線圖案與該連接終端的上佈線圖案在該絕緣膜上。

简体摘要： 本发明包括下列步骤：形成一未经固化的第一树脂膜在包括一布线图案的一布线基板上，将具有一连接终端在一构件形成表面上的一电子部件以该连接终端朝下的状态埋入该未经固化的第一树脂膜中，形成一用来覆盖该电子部件的第二树脂膜，借由热处理来固化该第一及第二树脂膜以得到一绝缘膜，在该布线图案与该连接终端上之该绝缘膜的一预定部分形成一通孔，及形成一透过该通孔而连接到该布线图案与该连接终端的上布线图案在该绝缘膜上。

公开(公告)号：TW201743429A

公开(公告)日：2017-12-16

申请号：TW106112352

申请日：2017-04-13

申请人： EPCOS AG集團股份公司 ,  EPCOS AG

发明人： 費區廷格爾 湯瑪士 ,  FEICHTINGER, THOMAS ,  瑞嫩爾 法蘭司 ,  RINNER, FRANZ

IPC分类号： H01L23/60 ,  H01L33/44

CPC分类号： H05K1/185 ,  H01L25/0753 ,  H01L25/167 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10174

摘要： 一種具有載體(2)及多個設置在該載體(2)上之發光二極體(3、3’、3”)的多LED系統。該載體(2)包括其中嵌裝多個電子元件(11、11’、11”、12)的基體(4)。該基體(4)為樹脂及/或聚合物材料製成。該多LED系統(1)尤其可以涉及到一種四LED快閃模組。

简体摘要： 一种具有载体(2)及多个设置在该载体(2)上之发光二极管(3、3’、3”)的多LED系统。该载体(2)包括其中嵌装多个电子组件(11、11’、11”、12)的基体(4)。该基体(4)为树脂及/或聚合物材料制成。该多LED系统(1)尤其可以涉及到一种四LED快闪模块。

公开(公告)号：TW201735293A

公开(公告)日：2017-10-01

申请号：TW106124279

申请日：2013-10-24

申请人： 三星電機股份有限公司 ,  SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.

发明人： 洪錫昌 ,  HONG,SUK CHANG ,  卞貞洙 ,  BYUN,JUNG SOO ,  朴相甲 ,  PARK,SANG KAB ,  廉光燮 ,  YOUM,KWANG SEOP

IPC分类号： H01L23/34 ,  H01L23/538 ,  H05K1/18

CPC分类号： H05K1/186 ,  H01L23/13 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/73 ,  H01L24/82 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/24246 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/8203 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1094 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/18162 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/185 ,  H05K3/465 ,  H05K2203/1469 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： 本發明係揭露一種晶片埋入式印刷電路板、與應用印刷電路板之半導體封裝以及晶片埋入式印刷電路板之製造方法。 利用晶片埋入式印刷電路板之半導體封裝係包括上與下半導體封裝，具有堆疊式封裝層疊結構，其中下半導體封裝包括基底基材，基底基材包括預定的電路圖案形成於其中；電子元件，電性連接於電路圖案且埋入於基底基材之中，使得電子元件之一表面曝露於基底基材之上表面；以及散熱體，設置於電子元件之曝露表面上，以消散由電子元件所產生的熱至外部。 本發明可製造出具有優異的散熱功能之半導體封裝，且可增加產品之可靠度。

简体摘要： 本发明系揭露一种芯片埋入式印刷电路板、与应用印刷电路板之半导体封装以及芯片埋入式印刷电路板之制造方法。 利用芯片埋入式印刷电路板之半导体封装系包括上与下半导体封装，具有堆栈式封装层叠结构，其中下半导体封装包括基底基材，基底基材包括预定的电路图案形成于其中；电子组件，电性连接于电路图案且埋入于基底基材之中，使得电子组件之一表面曝露于基底基材之上表面；以及散热体，设置于电子组件之曝露表面上，以消散由电子组件所产生的热至外部。 本发明可制造出具有优异的散热功能之半导体封装，且可增加产品之可靠度。

公开(公告)号：TWI599284B

公开(公告)日：2017-09-11

申请号：TW105112525

申请日：2016-04-22

申请人： 鈺橋半導體股份有限公司 ,  BRIDGE SEMICONDUCTOR CORP.

发明人： 林 文強 ,  LIN, CHARLES W. C ,  王家忠 ,  WANG, CHIA CHUNG

IPC分类号： H05K1/18 ,  H05K1/11 ,  H01L23/538 ,  H05K3/30 ,  H05K3/42 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K3/4038 ,  H01L24/19 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/18 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/15153 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4605 ,  H05K3/4647 ,  H05K3/4679 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/167 ,  H05K2203/308

公开(公告)号：TWI593328B

公开(公告)日：2017-07-21

申请号：TW103141165

申请日：2014-11-27

申请人： TDK股份有限公司 ,  TDK CORPORATION

发明人： 露谷和俊 ,  TSUYUTANI, KAZUTOSHI ,  勝俣正史 ,  KATSUMATA, MASASHI

IPC分类号： H05K1/18 ,  H05K3/46

CPC分类号： H01L24/20 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/5226 ,  H01L23/544 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/83 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/4918 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12042 ,  H05K1/185 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014