公开(公告)号：US09035342B2

公开(公告)日：2015-05-19

申请号：US13975391

申请日：2013-08-26

申请人： Cheng-Yen Chen ,  Yi-Fan Li ,  Han-Min Wu ,  Kuan-Chieh Huang ,  Tung-Lin Chuang ,  Sheng-Yuan Sun

发明人： Cheng-Yen Chen ,  Yi-Fan Li ,  Han-Min Wu ,  Kuan-Chieh Huang ,  Tung-Lin Chuang ,  Sheng-Yuan Sun

IPC分类号： H01L33/00 ,  H01L33/64

CPC分类号： H01L33/642 ,  F21K9/64 ,  F21V29/74 ,  F21Y2115/10 ,  H01L33/486 ,  H01L33/505 ,  H01L33/60 ,  H01L33/641

摘要： A light-emitting device of the invention includes a base, at least one light-emitting element, a wavelength transferring cover and a heat-conducting structure. The light-emitting element is disposed on the base and electrically connected to the base. The wavelength transferring cover is disposed on the base and covers the light-emitting element. The heat-conducting structure is disposed on the base and directly contacts the wavelength transferring cover.

摘要翻译： 本发明的发光装置包括基底，至少一个发光元件，波长转移盖和导热结构。 发光元件设置在基座上并电连接到基座。 波长转移盖设置在基座上并覆盖发光元件。 导热结构设置在基座上并直接接触波长传输罩。

公开(公告)号：US20140346543A1

公开(公告)日：2014-11-27

申请号：US13975391

申请日：2013-08-26

申请人： Cheng-Yen Chen ,  Yi-Fan Li ,  Han-Min Wu ,  Kuan-Chieh Huang ,  Tung-Lin Chuang ,  Sheng-Yuan Sun

发明人： Cheng-Yen Chen ,  Yi-Fan Li ,  Han-Min Wu ,  Kuan-Chieh Huang ,  Tung-Lin Chuang ,  Sheng-Yuan Sun

IPC分类号： H01L33/64

CPC分类号： H01L33/642 ,  F21K9/64 ,  F21V29/74 ,  F21Y2115/10 ,  H01L33/486 ,  H01L33/505 ,  H01L33/60 ,  H01L33/641

摘要： A light-emitting device of the invention includes a base, at least one light-emitting element, a wavelength transferring cover and a heat-conducting structure. The light-emitting element is disposed on the base and electrically connected to the base. The wavelength transferring cover is disposed on the base and covers the light-emitting element. The heat-conducting structure is disposed on the base and directly contacts the wavelength transferring cover.

摘要翻译： 本发明的发光装置包括基底，至少一个发光元件，波长转移盖和导热结构。 发光元件设置在基座上并电连接到基座。 波长转移盖设置在基座上并覆盖发光元件。 导热结构设置在基座上并直接接触波长传输罩。

公开(公告)号：US08901551B2

公开(公告)日：2014-12-02

申请号：US13975387

申请日：2013-08-26

申请人： Kuan-Chieh Huang ,  Tung-Lin Chuang

发明人： Kuan-Chieh Huang ,  Tung-Lin Chuang

IPC分类号： H01L51/00 ,  H01L33/02 ,  H01L51/50

CPC分类号： H01L33/02 ,  H01L33/0079 ,  H01L51/5004

摘要： A light emitting diode (LED) structure including a substrate, a polymer layer, and an epitaxy layer is provided. The polymer layer is disposed on the substrate, wherein the polymer layer has a chemical formula of: wherein M represents sodium, zinc, magnesium, or potassium. The epitaxy layer is disposed on the polymer layer. The epitaxy layer is bonded to the substrate via the polymer layer.

摘要翻译： 提供了包括基板，聚合物层和外延层的发光二极管（LED）结构。 聚合物层设置在基底上，其中聚合物层具有以下化学式：其中M表示钠，锌，镁或钾。 外延层设置在聚合物层上。 外延层通过聚合物层结合到基底上。

公开(公告)号：US20140264389A1

公开(公告)日：2014-09-18

申请号：US13975387

申请日：2013-08-26

申请人： Kuan-Chieh Huang ,  Tung-Lin Chuang

发明人： Kuan-Chieh Huang ,  Tung-Lin Chuang

IPC分类号： H01L33/02

CPC分类号： H01L33/02 ,  H01L33/0079 ,  H01L51/5004

摘要： A light emitting diode (LED) structure including a substrate, a polymer layer, and an epitaxy layer is provided. The polymer layer is disposed on the substrate, wherein the polymer layer has a chemical formula of: wherein M represents sodium, zinc, magnesium, or potassium. The epitaxy layer is disposed on the polymer layer. The epitaxy layer is bonded to the substrate via the polymer layer.

摘要翻译： 提供了包括基板，聚合物层和外延层的发光二极管（LED）结构。 聚合物层设置在基底上，其中聚合物层具有以下化学式：其中M表示钠，锌，镁或钾。 外延层设置在聚合物层上。 外延层通过聚合物层结合到基底上。

公开(公告)号：US20130093036A1

公开(公告)日：2013-04-18

申请号：US13644657

申请日：2012-10-04

申请人： Kuan-Chieh Huang ,  Dun-Nian Yaung ,  Chih-Jen Wu ,  Chen-Ming Huang

发明人： Kuan-Chieh Huang ,  Dun-Nian Yaung ,  Chih-Jen Wu ,  Chen-Ming Huang

IPC分类号： H01L31/0232 ,  H01L31/18

CPC分类号： H01L31/0232 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49805 ,  H01L24/02 ,  H01L24/05 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L24/85 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14621 ,  H01L27/14627 ,  H01L27/1464 ,  H01L27/14645 ,  H01L27/14687 ,  H01L27/14689 ,  H01L31/18 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68363 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/02313 ,  H01L2224/0239 ,  H01L2224/024 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10151 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

摘要： Provided is a method of fabricating a backside illuminated image sensor that includes providing a device substrate having a frontside and a backside, where pixels are formed at the frontside and an interconnect structure is formed over pixels, forming a re-distribution layer (RDL) over the interconnect structure, bonding a first glass substrate to the RDL, thinning and processing the device substrate from the backside, bonding a second glass substrate to the backside, removing the first glass substrate, and reusing the first glass substrate for fabricating another backside-illuminated image sensor.

摘要翻译： 提供一种制造背面照射图像传感器的方法，其包括提供具有前侧和后侧的器件基板，其中在前侧形成像素，并且在像素上形成互连结构，形成再分布层（RDL），覆盖 所述互连结构将第一玻璃基板接合到所述RDL，从背面稀释并处理所述器件基板，将第二玻璃基板粘合到所述背面，移除所述第一玻璃基板，以及重新使用所述第一玻璃基板以制造另一个背面照明 图像传感器。

公开(公告)号：US08247262B2

公开(公告)日：2012-08-21

申请号：US12772539

申请日：2010-05-03

申请人： Kuan-Chieh Huang ,  Chih-Jen Wu ,  Chen-Ming Huang ,  Dun-Nian Yaung ,  An-Chun Tu

发明人： Kuan-Chieh Huang ,  Chih-Jen Wu ,  Chen-Ming Huang ,  Dun-Nian Yaung ,  An-Chun Tu

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H01L27/14689 ,  H01L21/28518

摘要： A method for performing a CMOS Image Sensor (CIS) silicide process is provided to reduce pixel contact resistance. In one embodiment, the method comprises forming a Resist Protect Oxide (RPO) layer on the CIS, forming a Contact Etch Stop Layer (CESL), forming an Inter-Layer Dielectric (ILD) layer, performing contact lithography/etching, performing Physical Vapor Deposition (PVD) at a pixel contact hole area, annealing for silicide formation at pixel contact hole area, performing contact filling, and defining the first metal layer. The Resist Protect Oxide (RPO) layer can be formed without using a photo mask of Cell Resist Protect Oxide (CIRPO) photolithography for pixel array and/or without silicide process at pixel array. The method can include implanting N+ or P+ for pixel contact plugs at the pixel contact hole area. The contact filling can comprise depositing contact glue plugs and performing Chemical Mechanical Polishing (CMP).

摘要翻译： 提供了用于执行CMOS图像传感器（CIS）硅化物处理的方法以减少像素接触电阻。 在一个实施例中，该方法包括在CIS上形成抗蚀保护氧化物（RPO）层，形成接触蚀刻停止层（CESL），形成层间介电层（ILD）层，进行接触光刻/蚀刻，进行物理蒸气 在像素接触孔区域沉积（PVD），在像素接触孔区域进行硅化物形成退火，进行接触填充和限定第一金属层。 可以形成抗蚀保护氧化物（RPO）层，而不使用用于像素阵列的和/或不在像素阵列处的硅化物处理的电池抗蚀保护氧化物（CIRPO）光刻的光掩模。 该方法可以包括在像素接触孔区域处植入用于像素接触插塞的N +或P +。 接触填充可以包括沉积接触胶塞并进行化学机械抛光（CMP）。

公开(公告)号：US20090263674A1

公开(公告)日：2009-10-22

申请号：US12107627

申请日：2008-04-22

申请人： Ke Chun Liu ,  Kuan-Chieh Huang ,  Chin-Min Lin ,  Ken Wen-Chien Fu ,  Mingo Lin

发明人： Ke Chun Liu ,  Kuan-Chieh Huang ,  Chin-Min Lin ,  Ken Wen-Chien Fu ,  Mingo Lin

IPC分类号： B32B3/30

CPC分类号： H01L27/14632 ,  H01L27/14687

摘要： An integrated circuit structure includes a substrate and a metallization layer over the substrate. The metallization layer includes a dielectric layer and metal lines in the dielectric layer. The integrated circuit structure further includes a sensing element over the metallization layer. The sensing element may be formed in passivation layers.

摘要翻译： 集成电路结构包括衬底和衬底上的金属化层。 金属化层包括电介质层和电介质层中的金属线。 集成电路结构还包括在金属化层上的感测元件。 感测元件可以形成在钝化层中。

公开(公告)号：US08819184B2

公开(公告)日：2014-08-26

申请号：US13087385

申请日：2011-04-15

申请人： Kuan-Chieh Huang ,  Yuan-Peng Wang ,  Yi-Wen Liu

发明人： Kuan-Chieh Huang ,  Yuan-Peng Wang ,  Yi-Wen Liu

IPC分类号： G06F15/16

CPC分类号： H04L12/282 ,  H04L2012/2849

摘要： A method and a system for playing a multimedia file and a computer readable medium using the method are provided. In the present invention, a control apparatus sends a control command to a destination apparatus. A multimedia playing module in the destination apparatus is enabled according to the control command. And a response message is sent to the control apparatus by the destination apparatus after receiving the controlling command. Afterwards, the control apparatus transmits the multimedia file to the destination apparatus in a streaming mode for playing the multimedia file through the multimedia playing module.

摘要翻译： 提供一种使用该方法播放多媒体文件和计算机可读介质的方法和系统。 在本发明中，控制装置向目的地装置发送控制指令。 根据控制命令启用目标设备中的多媒体播放模块。 并且在接收到控制命令之后，目的地装置向控制装置发送响应消息。 之后，控制装置以多媒体播放模块播放多媒体文件的流式传输多媒体文件到目的地装置。

公开(公告)号：US20120117627A1

公开(公告)日：2012-05-10

申请号：US13070848

申请日：2011-03-24

申请人： Kuan-Chieh Huang ,  Yuan-Peng Wang ,  Yi-Wen Liu

发明人： Kuan-Chieh Huang ,  Yuan-Peng Wang ,  Yi-Wen Liu

IPC分类号： G06F21/20

CPC分类号： G06F21/6218 ,  G06F2221/2115

摘要： Authority control systems and methods are provided. The system at least includes a first electronic device and a second electronic device. The second electronic device is coupled to the first electronic device. The second electronic device receives an authority setting for the first electronic device, and transmits the authority setting to the first electronic device. The first electronic device determines an access control operation regarding the first electronic device towards the second electronic device according to the authority setting.

摘要翻译： 提供了权限控制系统和方法。 该系统至少包括第一电子设备和第二电子设备。 第二电子设备耦合到第一电子设备。 所述第二电子设备接收所述第一电子设备的权限设置，并将所述权限设置发送到所述第一电子设备。 第一电子设备根据权限设置确定关于第一电子设备朝向第二电子设备的访问控制操作。

公开(公告)号：US08674469B2

公开(公告)日：2014-03-18

申请号：US12766130

申请日：2010-04-23

申请人： Kuan-Chieh Huang ,  Chih-Jen Wu ,  Chen-Ming Huang ,  Dun-Nian Yaung ,  An-Chun Tu

发明人： Kuan-Chieh Huang ,  Chih-Jen Wu ,  Chen-Ming Huang ,  Dun-Nian Yaung ,  An-Chun Tu

IPC分类号： H01L31/00

CPC分类号： H01L21/76237 ,  H01L21/76224 ,  H01L27/14621 ,  H01L27/14625 ,  H01L27/14627 ,  H01L27/1463 ,  H01L27/14636 ,  H01L27/1464 ,  H01L27/14685 ,  H01L27/14687 ,  H01L27/14689 ,  H01L31/18

摘要： A backside illuminated image sensor includes an isolation structure passing through a substrate, a sensor element formed overlying the front surface of the substrate, and a color filter formed overlying the back surface of the substrate.

摘要翻译： 背面照明图像传感器包括通过基板的隔离结构，覆盖在基板的前表面上的传感器元件和形成在基板的后表面上的滤色器。