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    Process of producing multiple-layer glass-ceramic circuit board
    1.
    发明授权
    Process of producing multiple-layer glass-ceramic circuit board 失效
    生产多层玻璃陶瓷电路板的工艺

    公开(公告)号：US5287620A

    公开(公告)日：1994-02-22

    申请号：US894984

    申请日：1992-06-08

    申请人： Hitoshi Suzuki ,  Wataru Yamagishi ,  Koichi Niwa ,  Kaoru Hashimoto ,  Nobuo Kamehara

    发明人： Hitoshi Suzuki ,  Wataru Yamagishi ,  Koichi Niwa ,  Kaoru Hashimoto ,  Nobuo Kamehara

    IPC分类号： H01L23/15 ,  H01L21/48 ,  H05K1/03 ,  H05K1/09 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46 ,  H01K3/10

    CPC分类号： H01L21/486 ,  H01L21/4867 ,  H05K3/4061 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/092 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2203/1126 ,  H05K2203/1476 ,  H05K3/1291 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  Y10T29/49165

    摘要： A process of producing a multiple-layer glass-ceramic circuit board having a copper conductor, comprising the steps of: forming throughholes in a glass-ceramic green sheet at sites where via-contacts will be formed; filling the throughholes with a powder mixture of a copper powder blended with a ceramic powder, the copper powder and the ceramic powder having a powder particle size providing a packing density comparable with or greater than that of the glass-ceramic green sheet when filled in the throughholes; printing a conductor paste on the green sheet having the throughholes filled with the powder mixture, to form a circuit conductor pattern on the green sheet; laminating a plurality of the green sheets having the conductor pattern formed thereon, to form a laminate body; heating the laminate body to thereby remove a binder therefrom and preliminary-fire the laminate body; and firing the preliminary-fired body.

    摘要翻译： 一种制造具有铜导体的多层玻璃 - 陶瓷电路板的方法，包括以下步骤：在玻璃 - 陶瓷生片中形成通孔，该通孔将形成通孔接触点; 用与陶瓷粉末混合的铜粉末的粉末混合物填充通孔，所述铜粉末和陶瓷粉末具有提供与玻璃 - 陶瓷生片相当或更大的填充密度的粉末粒度，当填充在 通孔 在具有填充有粉末混合物的通孔的生片上印刷导体膏，以在生片上形成电路导体图案; 层叠形成有导体图案的多个生片，以形成层压体; 加热层压体，从而除去粘合剂，预热层压体; 并开火初烧机构。

    Composition for the formation of ceramic vias
    4.
    发明授权
    Composition for the formation of ceramic vias 失效
    用于形成陶瓷通孔的组成

    公开(公告)号：US5443786A

    公开(公告)日：1995-08-22

    申请号：US700163

    申请日：1991-12-17

    申请人： Hiromitsu Yokoyama ,  Koji Omote ,  Hitoshi Suzuki ,  Mineharu Tsukada ,  Nobuo Kamehara ,  Koichi Niwa

    发明人： Hiromitsu Yokoyama ,  Koji Omote ,  Hitoshi Suzuki ,  Mineharu Tsukada ,  Nobuo Kamehara ,  Koichi Niwa

    IPC分类号： H01B1/02 ,  H01L21/48 ,  H01L23/498 ,  H05K1/03 ,  H05K1/09 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46 ,  B22F7/00 ,  H01B1/04

    CPC分类号： H05K3/4061 ,  H01B1/02 ,  H01B1/023 ,  H01B1/026 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49866 ,  H01L23/49883 ,  H05K1/092 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/0306 ,  H05K2203/121 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  Y10T29/49165

    摘要： A composition for the formation of vias on a ceramic substrate, the composition including (a) at least one powder containing copper, gold, silver, tungsten, molybdenum, nickel, palladium, platinum, aluminium, or an alloy thereof; and (b) 5 to 40 wt %, based on the weight of the powder in the composition, of one or more of an organosilicic compound, an organoaluminium compound, an organozirconium compound, and an organomagnesium compound. A further embodiment of a composition for the formation of vias includes (a) and (b) above and, in addition, (c) a binder material including a cellulose derivative or a heat decomposable polymethamethyl acrylate binder, and (d) a high boiling point organic solvent. The invention also includes a method for use in the formation of vias on a substrate having perforating holes therein. Such a substrate could be a glass ceramic composite substrate, an alumina substrate, a magnesia substrate, a zirconia substrate, or green sheets thereof. The holes are filled and the substrate is calcinated with the composition.

    摘要翻译： PCT No.PCT / JP90 / 01202 Sec。 371 1991年12月17日第 102（e）1991年12月17日PCT PCT 1990年9月19日PCT公布。 公开号WO91 / 04650 1991年4月4日。用于在陶瓷基材上形成通孔的组合物，所述组合物包含（a）至少一种含有铜，金，银，钨，钼，镍，钯，铂，铝或 合金; 和（b）基于组合物中粉末重量的5-40重量％的一种或多种有机硅化合物，有机铝化合物，有机锆化合物和有机镁化合物。 用于形成通孔的组合物的另一实施方案包括上述（a）和（b），另外，（c）包含纤维素衍生物或可热分解的聚甲基丙烯酸甲酯粘合剂的粘合剂材料，和（d）高沸点 有机溶剂。 本发明还包括用于在其中具有穿孔的基板上形成通孔的方法。 这样的基板可以是玻璃陶瓷复合基板，氧化铝基板，氧化镁基板，氧化锆基板或其生坯片。 填充孔，并用该组合物煅烧底物。

    Process for forming oxide superconducting films with a plurality of metal buffer layers
    7.
    发明授权
    Process for forming oxide superconducting films with a plurality of metal buffer layers 失效
    用多个金属缓冲层形成氧化物超导膜的方法

    公开(公告)号：US5629269A

    公开(公告)日：1997-05-13

    申请号：US332479

    申请日：1994-10-31

    申请人： Kazunori Yamanaka ,  Takuya Uzumaki ,  Nobuo Kamehara ,  Koichi Niwa

    发明人： Kazunori Yamanaka ,  Takuya Uzumaki ,  Nobuo Kamehara ,  Koichi Niwa

    IPC分类号： H01L39/24 ,  B05D5/12 ,  B05D1/32

    CPC分类号： H01L39/2461 ,  Y10S505/741

    摘要： Disclosed is a process for forming a super-conducting film, which a multi-layer metal film (buffer film) is formed at a specific temperature on a ceramic substrate and a superconducting film is formed at a specific temperature on the multi-layer metal film. According to this process, a superconducting film having a high critical temperature can be formed over the ceramic substrate while controlling or suppressing the occurrence of a chemical reaction between the substrate and the superconducting film, and required superconducting performances can be manifested or exhibited.

    摘要翻译： 公开了一种用于形成超导膜的方法，其中在特定温度下在陶瓷基板上形成多层金属膜（缓冲膜），并且在特定温度下在多层金属膜上形成超导膜 。 根据该方法，可以在陶瓷基板上形成具有高临界温度的超导膜，同时控制或抑制基板与超导膜之间的化学反应的发生，并且可以显示或显示所需的超导性能。

    Process for producing Bi-Pb-Sr-Ca-Cu-O superconducting films
    10.
    发明授权
    Process for producing Bi-Pb-Sr-Ca-Cu-O superconducting films 失效
    生产Bi-Pb-Sr-Ca-Cu-O超导薄膜的方法

    公开(公告)号：US5306702A

    公开(公告)日：1994-04-26

    申请号：US860505

    申请日：1992-06-17

    申请人： Atsushi Tanaka ,  Nobuo Kamehara ,  Koichi Niwa

    发明人： Atsushi Tanaka ,  Nobuo Kamehara ,  Koichi Niwa

    IPC分类号： C04B35/00 ,  C01G1/00 ,  C01G29/00 ,  C04B35/45 ,  C23C14/08 ,  C23C14/35 ,  C23C14/58 ,  H01L39/24 ,  B05D5/12 ,  C23C14/00

    CPC分类号： C23C14/5806 ,  C23C14/087 ,  C23C14/58 ,  C23C14/5853 ,  H01L39/2451 ,  Y10S505/728 ,  Y10S505/73 ,  Y10S505/731 ,  Y10S505/742

    摘要： A process for producing a Bi-based perovskite superconducting film, comprising the steps of forming on a substrate a Pb-film, containing Bi-base material film comprising Bi, Pb, Sr, Ca and Cu in a Bi:Pb:Sr:Ca:Cu molar ratio of (1.9 to 2.1):(1.2 to 2.2, preferably 1.5 to 1.8):2:(1.9 to 2.2):(3 to 3.5) and sintering the Pb-containing Bi-base material film in an oxygen-containing atmosphere. The sintering step includes a main sintering period of 20 to 120 minutes, in which the temperature is raised from a first temperature to a second temperature, with the second temperature being in a range of 850.degree. to 860.degree. C., and the temperature rise in the main sintering period of 20 to 120 minutes being from 3.degree. to 10.degree. C.

    摘要翻译： PCT No.PCT / JP91 / 01423 Sec。 371日期：1992年6月17日 102（e）日期1992年6月17日PCT 1991年10月17日PCT公布。 出版物WO92 / 06923 日本1992年04月30日。一种Bi系钙钛矿超导膜的制造方法，其特征在于，在基板上形成含有Bi，Pb，Sr，Ca，Cu的Bi基材料膜的Pb膜， Bi：Pb：Sr：Ca：Cu的摩尔比为（1.9〜2.1）：1.2〜2.2，优选为1.5〜1.8）：2：（1.9〜2.2）:( 3〜3.5） 在含氧气氛中的基材膜。 烧结步骤包括20〜120分钟的主烧结期间，其中温度从第一温度升至第二温度，第二温度在850℃至860℃的范围内，温度升高 在20〜120分钟的主烧结时间为3〜10℃。