公开(公告)号：US07221007B2

公开(公告)日：2007-05-22

申请号：US11098420

申请日：2005-04-05

申请人： Noriaki Harada ,  Yuji Hotta ,  Ichirou Suehiro ,  Naoki Sadayori

发明人： Noriaki Harada ,  Yuji Hotta ,  Ichirou Suehiro ,  Naoki Sadayori

IPC分类号： H01L31/072 ,  H01L31/109 ,  H01L31/0328 ,  H01L31/0336

CPC分类号： B29C43/203 ,  B29C43/18 ,  B29L2011/0016 ,  H01L33/52

摘要： The invention provides a sheet for optical-semiconductor element encapsulation, which has a multilayer structure including at least two resin layers. The at least two resin layers include: (A) an outermost resin layer (layer A) that is to be brought into contact with one or more optical semiconductor elements; and (B) a resin layer (layer B) disposed on the layer A and having a lower refractive index than that of the layer A. Also disclosed is a process for producing an optical semiconductor device using the sheet.

摘要翻译： 本发明提供了一种用于光半导体元件封装的片材，其具有包括至少两个树脂层的多层结构。 至少两个树脂层包括：（A）与一个或多个光学半导体元件接触的最外层树脂层（层A）; 和（B）设置在层A上并且具有比层A低的折射率的树脂层（层B）。还公开了使用该片材的光半导体器件的制造方法。

公开(公告)号：US20050220414A1

公开(公告)日：2005-10-06

申请号：US11098420

申请日：2005-04-05

申请人： Noriaki Harada ,  Yuji Hotta ,  Ichirou Suehiro ,  Naoki Sadayori

发明人： Noriaki Harada ,  Yuji Hotta ,  Ichirou Suehiro ,  Naoki Sadayori

IPC分类号： B29C51/10 ,  B29C43/18 ,  B29C43/20 ,  B29C51/14 ,  B29C59/02 ,  B29K63/00 ,  B29K79/00 ,  B29L9/00 ,  B29L31/34 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L33/54 ,  H01L33/56 ,  G02B6/30

CPC分类号： B29C43/203 ,  B29C43/18 ,  B29L2011/0016 ,  H01L33/52

摘要： The invention provides a sheet for optical-semiconductor element encapsulation, which has a multilayer structure comprising at least two resin layers, the resin layers comprising: (A) an outermost resin layer that is to be brought into contact with one or more optical semiconductor elements; and (B) a resin layer disposed on the layer A and having a lower refractive index than that of the layer A. Also disclosed is a process for producing an optical semiconductor device using the sheet.

摘要翻译： 本发明提供了一种用于光半导体元件封装的片材，其具有包括至少两个树脂层的多层结构，所述树脂层包括：（A）将与一个或多个光学半导体元件接触的最外层树脂层 ; 和（B）设置在层A上并具有比层A低的折射率的树脂层。还公开了使用该片材的光半导体器件的制造方法。

公开(公告)号：US07189591B2

公开(公告)日：2007-03-13

申请号：US11013409

申请日：2004-12-17

申请人： Ichirou Suehiro ,  Yuji Hotta ,  Naoki Sadayori ,  Noriaki Harada

发明人： Ichirou Suehiro ,  Yuji Hotta ,  Naoki Sadayori ,  Noriaki Harada

IPC分类号： H01L21/02

CPC分类号： B29C43/021 ,  B29C43/203 ,  B29L2011/00 ,  B29L2011/0016 ,  C08G18/025 ,  C08G18/71 ,  C08G18/7607 ,  C09D175/00 ,  H01L33/44 ,  H01L2933/0091

摘要： The invention provides a process for producing a light-emitting semiconductor device, which comprises: (1) forming a polycarbodiimide-containing layer on a light takeout side of a light-emitting semiconductor element; and (2) forming irregularities on the surface of the polycarbodiimide-containing layer.

摘要翻译： 本发明提供了一种制造发光半导体器件的方法，其包括：（1）在发光半导体元件的光取出侧形成含聚碳二亚胺的层; 和（2）在含有聚碳二亚胺的层的表面上形成凹凸。

公开(公告)号：US20050148105A1

公开(公告)日：2005-07-07

申请号：US11013409

申请日：2004-12-17

申请人： Ichirou Suehiro ,  Yuji Hotta ,  Naoki Sadayori ,  Noriaki Harada

发明人： Ichirou Suehiro ,  Yuji Hotta ,  Naoki Sadayori ,  Noriaki Harada

IPC分类号： B29C43/02 ,  B29C43/20 ,  C08G18/02 ,  C08G18/71 ,  C08G18/76 ,  C09D175/00 ,  H01L21/00 ,  H01L29/06 ,  H01L31/0328 ,  H01L31/0336 ,  H01L31/072 ,  H01L31/109 ,  H01L33/44

CPC分类号： B29C43/021 ,  B29C43/203 ,  B29L2011/00 ,  B29L2011/0016 ,  C08G18/025 ,  C08G18/71 ,  C08G18/7607 ,  C09D175/00 ,  H01L33/44 ,  H01L2933/0091

摘要： The invention provides a process for producing a light-emitting semiconductor device, which comprises: (1) forming a polycarbodiimide-containing layer on a light takeout side of a light-emitting semiconductor element; and (2) forming irregularities on the surface of the polycarbodiimide-containing layer.

摘要翻译： 本发明提供了一种制造发光半导体器件的方法，其包括：（1）在发光半导体元件的光取出侧形成含聚碳二亚胺的层; 和（2）在含有聚碳二亚胺的层的表面上形成凹凸。

公开(公告)号：US20050127378A1

公开(公告)日：2005-06-16

申请号：US11002278

申请日：2004-12-03

申请人： Ichirou Suehiro ,  Yuji Hotta ,  Naoki Sadayori ,  Takashi Kamada

发明人： Ichirou Suehiro ,  Yuji Hotta ,  Naoki Sadayori ,  Takashi Kamada

IPC分类号： H01L33/32 ,  H01L33/54 ,  H01L33/56 ,  H01L33/62 ,  H01L27/15

CPC分类号： H01L33/56 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/181 ,  H01L2933/0091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

摘要： The invention provides an optical semiconductor device which comprises: an optical semiconductor element; a first resin layer encapsulating the optical semiconductor element and comprising a first resin and light-scattering particles; and one or more resin layers sequentially encapsulating the first resin layer and each comprising a resin having a lower refractive index than the first resin. In an embodiment where the optical semiconductor device has a plurality of resin layers over the first resin layer, the plurality of resin layers are disposed such that the refractive indexes of the constituting resins sequentially decrease toward the outermost resin layer.

摘要翻译： 本发明提供一种光半导体器件，其包括：光半导体元件; 封装所述光半导体元件并包含第一树脂和光散射颗粒的第一树脂层; 以及一个或多个树脂层，其顺序地包封第一树脂层，并且每个树脂层包含具有比第一树脂低的折射率的树脂。 在光半导体器件在第一树脂层上具有多个树脂层的实施例中，多个树脂层被设置成使得构成树脂的折射率朝着最外层树脂层顺序地减小。

公开(公告)号：US20050136570A1

公开(公告)日：2005-06-23

申请号：US11002185

申请日：2004-12-03

申请人： Ichirou Suehiro ,  Yuji Hotta ,  Naoki Sadayori ,  Takashi Kamada

发明人： Ichirou Suehiro ,  Yuji Hotta ,  Naoki Sadayori ,  Takashi Kamada

IPC分类号： H01L23/28 ,  B29C43/14 ,  B29C43/18 ,  B29C59/02 ,  B29C70/68 ,  C08G18/02 ,  C08G18/71 ,  C08G18/76 ,  C08G73/00 ,  H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L33/54 ,  H01L33/56 ,  H01L21/58

CPC分类号： C08G18/7607 ,  B29C43/146 ,  B29C43/18 ,  B29L2011/0016 ,  B29L2011/0083 ,  C08G18/025 ,  C08G18/71 ,  C08G73/00 ,  H01L21/565 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L33/52 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： The invention provides a process for producing an optical semiconductor device, which comprises: (1) forming a resin layer on one or more optical semiconductor elements each mounted on a conductor; and (2) press-molding the resin layer formed in step (1).

摘要翻译： 本发明提供了一种制造光半导体器件的方法，该方法包括：（1）在安装在导体上的一个或多个光学半导体元件上形成树脂层; 和（2）压制在步骤（1）中形成的树脂层。

公开(公告)号：US20060118973A1

公开(公告)日：2006-06-08

申请号：US11273082

申请日：2005-11-15

申请人： Noriaki Harada ,  Yuji Hotta ,  Ichiro Suehiro ,  Naoki Sadayori

发明人： Noriaki Harada ,  Yuji Hotta ,  Ichiro Suehiro ,  Naoki Sadayori

IPC分类号： H01L23/29

CPC分类号： H01L33/56 ,  B29C43/003 ,  B29C43/18 ,  B29C43/203 ,  B29K2105/256 ,  B29K2995/0018 ,  B29L2011/0016 ,  B29L2031/3425 ,  H01L33/505 ,  H01L33/52 ,  H01L2933/005

摘要： The present invention provides a sheet for optical-semiconductor-element encapsulation, which comprises: an outermost resin layer A that is to be brought into contact with one or more optical semiconductor elements; a light-diffusing layer formed on the layer A and containing light-diffusing particles; and a resin layer B formed on the light-diffusing layer and having a lower refractive index than that of the layer A. Also disclosed is a process for producing an optical semiconductor device using the sheet.

摘要翻译： 本发明提供了一种用于光半导体元件封装的片材，其包括：与一个或多个光学半导体元件接触的最外层树脂层A; 形成在层A上并含有光漫射粒子的光漫射层; 以及形成在光漫射层上并且具有比层A低的折射率的树脂层B.还公开了使用该片的光学半导体器件的制造方法。

公开(公告)号：US20050237765A1

公开(公告)日：2005-10-27

申请号：US11105397

申请日：2005-04-14

申请人： Ichiro Suehiro ,  Yuji Hotta ,  Naoki Sadayori ,  Noriaki Harada ,  Kazuki Uawada

发明人： Ichiro Suehiro ,  Yuji Hotta ,  Naoki Sadayori ,  Noriaki Harada ,  Kazuki Uawada

IPC分类号： G02F1/1335 ,  F21S2/00 ,  F21V5/00 ,  F21Y101/02 ,  G02F1/13357 ,  H01L33/00 ,  H01L33/54 ,  H01L33/56

CPC分类号： H01L33/54 ,  G02F1/133603 ,  H01L2933/0091 ,  Y10S362/80

摘要： The present invention provides A direct-type backlight having: a resin sealing member including at least one resin layer, which has a light reflecting section formed on the outermost surface of the resin sealing member; an optical semiconductor element sealed by the resin sealing member; and plural circular light scattering grooves formed concentrically on at least one surface of the resin layer, wherein an area of a circle in the center and an area among the respective concentric circles are substantially the same.

摘要翻译： 本发明提供一种直接型背光源，具有：具有至少一个树脂层的树脂密封构件，该树脂层具有形成在树脂密封构件的最外表面上的光反射部分; 由树脂密封构件密封的光学半导体元件; 以及同心地形成在树脂层的至少一个表面上的多个圆形光散射槽，其中中心的圆的面积和各个同心圆之间的面积基本相同。

公开(公告)号：US07290902B2

公开(公告)日：2007-11-06

申请号：US11105397

申请日：2005-04-14

申请人： Ichiro Suehiro ,  Yuji Hotta ,  Naoki Sadayori ,  Noriaki Harada ,  Kazuki Uawada

发明人： Ichiro Suehiro ,  Yuji Hotta ,  Naoki Sadayori ,  Noriaki Harada ,  Kazuki Uawada

IPC分类号： F21V7/00

CPC分类号： H01L33/54 ,  G02F1/133603 ,  H01L2933/0091 ,  Y10S362/80

摘要： The present invention provides A direct-type backlight having: a resin sealing member including at least one resin layer, which has a light reflecting section formed on the outermost surface of the resin sealing member; an optical semiconductor element sealed by the resin sealing member; and plural circular light scattering grooves formed concentrically on at least one surface of the resin layer, wherein an area of a circle in the center and an area among the respective concentric circles are substantially the same.

摘要翻译： 本发明提供一种直接型背光源，具有：具有至少一个树脂层的树脂密封构件，该树脂层具有形成在树脂密封构件的最外表面上的光反射部分; 由树脂密封构件密封的光学半导体元件; 以及同心地形成在树脂层的至少一个表面上的多个圆形光散射槽，其中中心的圆的面积和各个同心圆之间的面积基本相同。

公开(公告)号：US06846550B2

公开(公告)日：2005-01-25

申请号：US10704905

申请日：2003-11-12

申请人： Akiko Matsumura ,  Kazuki Uwada ,  Naoki Sadayori ,  Yuji Hotta

发明人： Akiko Matsumura ,  Kazuki Uwada ,  Naoki Sadayori ,  Yuji Hotta

IPC分类号： C08G18/02 ,  C08G73/00 ,  C09J7/00 ,  C09J179/00 ,  H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  C08G73/10 ,  C08G18/00 ,  B32B3/00

CPC分类号： H01L21/563 ,  C08G73/00 ,  C09J7/10 ,  C09J179/00 ,  C09J2479/08 ,  H01L23/293 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31721 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/0401

摘要： An adhesive film for underfill which relaxes the stress formed in the wiring circuit substrate, semiconductor element and electrode parts for connection. The adhesive film is a quickly hardening type, and forms a highly heat resistant sealing resin layer quickly between the wiring circuit substrate and semiconductor element of a semiconductor device.

摘要翻译： 用于底部填充剂的粘合膜，其放松在布线电路基板，半导体元件和用于连接的电极部件中形成的应力。 粘合膜是快速硬化型，并且在布线电路基板和半导体器件的半导体元件之间快速形成高耐热密封树脂层。