公开(公告)号：US20100078663A1

公开(公告)日：2010-04-01

申请号：US12239516

申请日：2008-09-26

申请人： Wei Shi ,  Alex Shaikevitch

发明人： Wei Shi ,  Alex Shaikevitch

IPC分类号： H01L33/00 ,  H01L21/00

CPC分类号： H01L33/483 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/54 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/49175 ,  H05K1/0274 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： A substrate for an LED assembly can have a plurality of cups formed therein. At least one cup can be formed within another cup. The cups can be co-axial with respect to one another, for example. A machined surface of the substrate can enhance reflectivity of the LED assembly. A transparent and/or non-global solder mask can enhance reflectivity of the LED assembly. A transparent ring can enhance reflectivity of the LED assembly. By enhancing reflectivity of the LED assembly, the brightness of the LED assembly can be increased. Brighter LED assemblies can be used in applications such as flashlights, displays, and general illumination.

摘要翻译： 用于LED组件的基板可以具有形成在其中的多个杯。 至少一杯可以在另一杯内形成。 例如，杯可以相对于彼此共轴。 衬底的加工表面可以增强LED组件的反射率。 透明和/或非全局焊接掩模可以增强LED组件的反射率。 透明环可以增强LED组件的反射率。 通过提高LED组件的反射率，可以提高LED组件的亮度。 较亮的LED组件可用于手电筒，显示屏和一般照明等应用中。

公开(公告)号：US20100060157A1

公开(公告)日：2010-03-11

申请号：US12208142

申请日：2008-09-10

申请人： Wei Shi

发明人： Wei Shi

IPC分类号： H01J1/62

CPC分类号： H01L33/507 ,  F21K9/23 ,  F21K9/64 ,  F21L4/027 ,  F21S8/08 ,  F21W2131/103 ,  F21Y2115/10 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/58 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： Phosphor layer arrangement for use with light emitting diodes. In an aspect, a light emitting diode apparatus is provided that includes a least one light emitting diode, an encapsulation covering the at least one light emitting diode, a lens having a phosphor layer formed upon a bottom surface, the lens positioned to cover at least part of the encapsulation, and an air gap between the phosphor layer and the encapsulation. In an aspect, a light emitting diode lamp is provided that includes a package, a least one light emitting diode, an encapsulation covering the at least one light emitting diode, a lens having a phosphor layer formed upon a bottom surface, wherein the lens is positioned to cover at least part of the encapsulation, and an air gap between the phosphor layer and the encapsulation.

摘要翻译： 用于发光二极管的磷光体层布置。 一方面，提供了一种发光二极管装置，其包括至少一个发光二极管，覆盖至少一个发光二极管的封装，具有形成在底表面上的荧光体层的透镜，所述透镜被定位成至少覆盖 封装的一部分，以及荧光体层和封装之间的气隙。 一方面，提供一种发光二极管灯，其包括封装，至少一个发光二极管，覆盖所述至少一个发光二极管的封装，具有形成在底表面上的荧光体层的透镜，其中所述透镜是 定位成覆盖至少一部分封装，以及荧光体层和封装之间的气隙。

公开(公告)号：US07554203B2

公开(公告)日：2009-06-30

申请号：US11427917

申请日：2006-06-30

申请人： Qing A Zhou ,  Daoqiang Lu ,  Wei Shi ,  Jiangqi He

发明人： Qing A Zhou ,  Daoqiang Lu ,  Wei Shi ,  Jiangqi He

IPC分类号： H01L29/40

CPC分类号： H01L24/81 ,  H01L24/17 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/141 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/4943 ,  H01L2224/731 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/81194 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

摘要： An integrated circuit (“IC”) package having two or more dice stacked on a substrate and electrically coupled using two or more different connection technologies may improve high-speed input/output (“I/O”) bandwidth. In an embodiment, one die is a processor and at least one other die is a dynamic random access memory (“DRAM”). One or more of the dice may be thinned and placed between the substrate and a portion of one or more of the other dice, which may be horizontally offset. One or more of the dice may be embedded in the substrate. The dice may be coupled to each other and to the substrate using a combination of controlled-collapse chip connection (“C4”) and wirebonding connection technologies. Methods of fabrication, and application of the package to an electronic assembly and to an electronic system, are also described.

摘要翻译： 具有堆叠在基板上并且使用两个或多个不同连接技术电耦合的两个或多个骰子的集成电路（“IC”）封装可以改善高速输入/输出（“I / O”）带宽。 在一个实施例中，一个管芯是处理器，并且至少一个其它管芯是动态随机存取存储器（“DRAM”）。 一个或多个骰子可以变薄并且放置在基底和可以水平偏移的另一个骰子中的一个或多个的一部分之间。 一个或多个骰子可以嵌入在基底中。 骰子可以使用控制崩溃芯片连接（“C4”）和引线键合连接技术的组合彼此耦合到基板。 还描述了制造方法以及将包装应用于电子组件和电子系统。

公开(公告)号：US20160284752A1

公开(公告)日：2016-09-29

申请号：US14669877

申请日：2015-03-26

申请人： Wei Shi

发明人： Wei Shi

IPC分类号： H01L27/146 ,  H04N13/02 ,  H01L31/0232

CPC分类号： H04N13/204 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14625 ,  H01L27/14683 ,  H01L31/02325 ,  H01L2224/16225 ,  H04N13/239 ,  H04N2213/001

摘要： Methods of forming 3D camera devices and structures formed thereby are described. An embodiment includes a first optics module and a second optics module disposed on a board, wherein a first sensor die is coupled to the first optics module and a second sensor die is coupled to the second optics module. The first and second sensor die are directly coupled to the board, and a flexible conductive connector is coupled to both the first and second optics modules.

摘要翻译： 描述形成3D相机装置和由此形成的结构的方法。 实施例包括设置在板上的第一光学模块和第二光学模块，其中第一传感器裸片耦合到第一光学模块，第二传感器裸片耦合到第二光学模块。 第一和第二传感器管芯直接耦合到板上，并且柔性导电连接器耦合到第一和第二光学器件模块。

公开(公告)号：US20140221393A1

公开(公告)日：2014-08-07

申请号：US14343040

申请日：2012-09-07

申请人： Jun O. Liu ,  Wei Shi ,  Kalyan Kumar Pasunooti

发明人： Jun O. Liu ,  Wei Shi ,  Kalyan Kumar Pasunooti

IPC分类号： C07D405/14

CPC分类号： C07D405/14 ,  A61K31/496 ,  A61K31/506

摘要： Provided herein are Itraconazole analogs. Also provided herein are methods of inhibition of Hedgehog pathway, vascular endothelial growth factor receptor 2 (VEGFR2) glycosylation, angiogenesis and treatment of disease with Itraconazole analogs.

摘要翻译： 本文提供伊曲康唑类似物。 本文还提供了抑制Hedgehog途径，血管内皮生长因子受体2（VEGFR2）糖基化，血管生成和伊曲康唑类似物治疗疾病的方法。

公开(公告)号：US08487139B2

公开(公告)日：2013-07-16

申请号：US12445356

申请日：2007-10-12

申请人： Krishnaswami Raja ,  Probal Banerjee ,  Andrew Auerbach ,  Wei Shi ,  William L'Amoreaux

发明人： Krishnaswami Raja ,  Probal Banerjee ,  Andrew Auerbach ,  Wei Shi ,  William L'Amoreaux

IPC分类号： C07C49/00

CPC分类号： C07C229/12 ,  A61K8/37 ,  A61K8/39 ,  A61K8/496 ,  A61K8/8147 ,  A61K2800/522 ,  A61K2800/56 ,  A61Q19/02 ,  C07C49/248 ,  C07C49/255 ,  C07C69/52 ,  C07C69/602 ,  C07C247/04 ,  C07D249/04

摘要： The invention relates to novel curcumin and tetrahydrocurcumin derivatives, which have been modified at one phenolic group to incorporate more-reactive groups. The curcumin and tetrahydrocurcumin derivatives are in the form of monomers, dimmers, and polymers.

摘要翻译： 本发明涉及新的姜黄素和四氢姜黄素衍生物，它们已经在一个酚基团被修饰以引入更多的反应性基团。 姜黄素和四氢姜黄素衍生物是单体，二聚体和聚合物的形式。

公开(公告)号：US20120314788A1

公开(公告)日：2012-12-13

申请号：US13580371

申请日：2010-11-09

申请人： Wei Shi ,  Andrei Popescu

发明人： Wei Shi ,  Andrei Popescu

IPC分类号： H04J11/00

CPC分类号： H04L27/2626

摘要： A quantization method for OFDM is described. In an embodiment, the method uses an objective function which is defined as a function of the quantization error of the OFDM signal in frequency summed over data subcarriers. A search algorithm is used to optimize the objective function and the solution found is quantized by rounding. The quantized value of the solution may then be fed back into the objective function to compute a value of that function and if the value is less than the value computed in a previous iteration of the method, the method is repeated using the quantized value of the solution as the new starting point for the search algorithm. If the value of the function is, however, not less than the value computed in a previous iteration, the new solution is discarded and the quantized value of the solution from the previous iteration is output.

摘要翻译： 描述OFDM的量化方法。 在一个实施例中，该方法使用被定义为在数据子载波上求和的频率中的OFDM信号的量化误差的函数的目标函数。 使用搜索算法来优化目标函数，并且通过舍入来量化解决方案。 然后，解的量化值可以反馈到目标函数中以计算该函数的值，并且如果该值小于该方法的先前迭代中计算的值，则使用该方法的量化值来重复该方法 解决方案作为搜索算法的新起点。 但是，如果该函数的值不小于在先前迭代中计算的值，则会丢弃新的解，并输出前一次迭代中的解的量化值。

公开(公告)号：US20120183040A1

公开(公告)日：2012-07-19

申请号：US13009083

申请日：2011-01-19

申请人： Xin Fang ,  Wei Shi ,  Gerald Paul Michalak

发明人： Xin Fang ,  Wei Shi ,  Gerald Paul Michalak

IPC分类号： H04N7/26

CPC分类号： H04N21/4424 ,  H04N21/42607

摘要： In an example, a dynamic codec allocation method is provided. The method includes receiving a plurality of datastreams and determining a respective codec loading factor for each of the datastreams. The datastreams are assigned to codecs, in order by respective codec loading factor, starting with the highest respective codec loading factor. Initially, the datastreams are assigned to a hardware codec, until the hardware codec is loaded to substantially maximum capacity. If the hardware codec is loaded to substantially maximum capacity, the remaining datastreams are assigned to a software codec. As new datastreams are received, the method repeats, and previously-assigned datastreams can be reassigned from a hardware codec to a software codec, and vice versa, based on their relative codec loading factors.

摘要翻译： 在一个示例中，提供了动态编解码器分配方法。 该方法包括接收多个数据流并确定每个数据流的相应的编解码器加载因子。 数据流被分配到编解码器，按照相应的编解码器加载因子顺序，从最高的各自的编解码器加载因子开始。 最初，数据流被分配到硬件编解码器，直到硬件编解码器被加载到基本上最大的容量。 如果硬件编解码器被加载到基本上最大的容量，剩余的数据流被分配给软件编解码器。 当接收到新的数据流时，该方法重复，并且可以基于它们的相对编解码器加载因子将先前分配的数据流从硬件编解码器重新分配到软件编解码器，反之亦然。

公开(公告)号：US08189361B2

公开(公告)日：2012-05-29

申请号：US12938608

申请日：2010-11-03

申请人： Qing A. Zhou ,  Daoqiang Lu ,  Jiangqi He ,  Wei Shi ,  Xiang Yin Zeng

发明人： Qing A. Zhou ,  Daoqiang Lu ,  Jiangqi He ,  Wei Shi ,  Xiang Yin Zeng

IPC分类号： H01L31/147

CPC分类号： H01L23/48 ,  H01L25/0652 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/48

摘要： Disclosed are embodiments of a multi-chip assembly including optically coupled die. The multi-chip assembly may include two opposing substrates, and a number of die are mounted on each of the substrates. At least one die on one of the substrates is in optical communication with at least one opposing die on the other substrate. Other embodiments are described and claimed.

摘要翻译： 公开了包括光耦合管芯的多芯片组件的实施例。 多芯片组件可以包括两个相对的基板，并且在每个基板上安装多个管芯。 一个基板上的至少一个管芯与另一个基板上的至少一个相对的管芯光学连通。 描述和要求保护其他实施例。

公开(公告)号：US08148805B2

公开(公告)日：2012-04-03

申请号：US13075345

申请日：2011-03-30

申请人： Qing Zhou ,  Wei Shi ,  Daoqiang Lu ,  Jiangqi He

发明人： Qing Zhou ,  Wei Shi ,  Daoqiang Lu ,  Jiangqi He

IPC分类号： H01L23/02 ,  H01L21/44 ,  H01L21/31

CPC分类号： H01L23/49811 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/16152 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0367

摘要： In one embodiment, the present invention includes a semiconductor package having a substrate with a first surface to support a semiconductor die. A second surface of the substrate includes compliant conductive pads to provide electrical connections to the semiconductor die. In this way, improved connection between the semiconductor package and a socket is provided. Other embodiments are described and claimed.

摘要翻译： 在一个实施例中，本发明包括具有第一表面以支撑半导体管芯的衬底的半导体封装。 衬底的第二表面包括柔性导电焊盘以提供到半导体管芯的电连接。 以这种方式，提供了半导体封装和插座之间的改进的连接。 描述和要求保护其他实施例。