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    NON-AQUEOUS METAL CATALYTIC COMPOSITION WITH OXYAZINIUM PHOTOREDUCING AGENT
    41.
    发明申请
    NON-AQUEOUS METAL CATALYTIC COMPOSITION WITH OXYAZINIUM PHOTOREDUCING AGENT 审中-公开
    无氧金属催化组合物与氧化亚光催化剂

    公开(公告)号：US20160167018A1

    公开(公告)日：2016-06-16

    申请号：US14571363

    申请日：2014-12-16

    申请人： Deepak Shukla

    发明人： Deepak Shukla

    IPC分类号： B01J23/50 ,  B01J35/02 ,  C23C18/30 ,  B01J31/06

    CPC分类号： B01J23/50 ,  B01J31/0244 ,  B01J31/0259 ,  B01J31/181 ,  B01J37/0219 ,  B01J37/345 ,  B01J2531/17 ,  C09D11/03 ,  C09D11/037 ,  C09D11/101 ,  C23C18/1605 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/182 ,  C23C18/1831 ,  C23C18/1868 ,  C23C18/1879 ,  C23C18/204 ,  C23C18/30 ,  H05K1/00

    摘要： A non-aqueous metal catalytic composition includes (a) a silver complex comprising reducible silver ions, (b) an organic phosphite, (c) an oxyazinium salt silver ion photoreducing agent, (d) a hindered pyridine, (e) a photocurable component, a non-curable polymer, or combination of a photocurable component and a non-curable polymer, and (f) a photo sensitizer different from all components (a) through (e) in the non-aqueous metal catalytic composition, in an amount of at least 1 weight %. This non-aqueous metal catalytic composition can be used to form silver metal particles in situ during suitable reducing conditions. The silver metal can be provided in a suitable layer or pattern on a substrate, which can then be subsequently subjected to electroless plating to form electrically-conductive layers or patterns for use in various articles or as touch screen displays in electronic devices.

    摘要翻译： 非水性金属催化剂组合物包括（a）包含可还原银离子的银络合物，（b）有机亚磷酸酯，（c）氮杂鎓盐银离子光还原剂，（d）受阻吡啶，（e）光固化性组分 ，非可固化聚合物或光固化性组分和不可固化聚合物的组合，和（f）在非水性金属催化剂组合物中不同于所有组分（a）至（e）的光敏剂，其用量为 至少1重量％。 该非水金属催化剂组合物可用于在合适的还原条件下原位形成银金属颗粒。 银金属可以以合适的层或图案提供在基底上，然后可随后对其进行化学镀以形成用于各种制品的导电层或图案或用作电子设备中的触摸屏显示器。

    Turbo titanium coating technology for broad application
    44.
    发明授权
    Turbo titanium coating technology for broad application 有权
    涡轮钛涂层技术广泛应用

    公开(公告)号：US09023187B2

    公开(公告)日：2015-05-05

    申请号：US13366159

    申请日：2012-02-03

    申请人： Margaret E Parker ,  Piotr Cieplak ,  Barbara Gorecka

    发明人： Margaret E Parker ,  Piotr Cieplak ,  Barbara Gorecka

    IPC分类号： C25D5/54 ,  C25D5/18 ,  C23C18/16 ,  C23C18/20 ,  C23C18/24 ,  C23C18/30 ,  C23C18/32 ,  C25D3/50

    CPC分类号： C25D5/18 ,  C23C18/1644 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/2086 ,  C23C18/24 ,  C23C18/30 ,  C23C18/32 ,  C25D3/50

    摘要： A method for electroplating titanium alloy coating into plastic and carbon foam comprises the steps of activating the given specimen, deposition of electroless nickel and electroplating process of titanium alloy to the surface of the specimen. The electroplating process of electroplating titanium alloy coating includes a direct current method and a pulse plating method. The direct current method characterized by lager sized grains and the pulse plating method characterized by smaller sized grains. The advantages of proposed electroplating processes are: a) low cost, b) very broad applications and c) relatively low number of the process steps. Unique combination of physical, mechanical and chemical properties makes the electroplating methods of titanium coating an attractive technology for medicine, biotechnology, sports, defense, aeronautic, and auto industries.

    摘要翻译： 将钛合金涂层电镀到塑料和碳泡沫中的方法包括以下步骤：激活给定试样，将无电镍沉积和钛合金电镀工艺沉积到试样表面。 电镀钛合金镀层的电镀工艺包括直流法和脉冲电镀法。 其特征在于具有较大粒度的直流电法和以较小粒度为特征的脉冲电镀方法。 提出的电镀工艺的优点是：a）成本低，b）应用非常广泛，c）工艺步骤数量相对较少。 物理，机械和化学特性的独特组合使得钛涂层的电镀方法成为医药，生物技术，体育，国防，航空和汽车行业的有吸引力的技术。

    Process for applying a metal coating to a non-conductive substrate
    46.
    发明授权
    Process for applying a metal coating to a non-conductive substrate 有权
    将金属涂层施加到非导电基底的方法

    公开(公告)号：US08152914B2

    公开(公告)日：2012-04-10

    申请号：US12451191

    申请日：2008-04-24

    申请人： Sigrid Schadow ,  Brigitte Dyrbusch ,  Carl Christian Fels

    发明人： Sigrid Schadow ,  Brigitte Dyrbusch ,  Carl Christian Fels

    IPC分类号： C25D5/54 ,  C25D5/56 ,  C23C18/28 ,  C23C18/30 ,  C23C28/04

    CPC分类号： C25D5/54 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/1893 ,  C23C18/2086 ,  C23C18/30 ,  C25D5/56

    摘要： Described is a new process for applying a metal coating to a non-conductive substrate comprising the steps of (a) contacting the substrate with an activator comprising a noble metal/group IVA metal sol to obtain a treated substrate, (b) contacting said treated substrate with a composition comprising a solution of: (i) a Cu(II), Ag, Au or Ni soluble metal salt or mixtures thereof, (ii) 0.05 to 5 mol/l of a group IA metal hydroxide and (iii) a complexing agent for an ion of the metal of said metal salt, wherein an iminosuccinic acid or a derivative thereof is used as said complexing agent.

    摘要翻译： 描述了将金属涂层施加到非导电基底上的新方法，其包括以下步骤：（a）使基底与包含贵金属/ⅣA族金属溶胶的活化剂接触以获得经处理的基底，（b）使所述经处理的 底物，其组合物包含以下溶液：（i）Cu（II），Ag，Au或Ni可溶性金属盐或其混合物，（ii）0.05至5mol / l的IA族金属氢氧化物和（iii） 所述金属盐的金属离子的络合剂，其中使用亚氨基琥珀酸或其衍生物作为所述络合剂。

    Non-chrome plating on plastic
    49.
    发明申请
    Non-chrome plating on plastic 审中-公开
    塑料上镀铬

    公开(公告)号：US20050199587A1

    公开(公告)日：2005-09-15

    申请号：US10799018

    申请日：2004-03-12

    申请人： Jon Bengston

    发明人： Jon Bengston

    IPC分类号： B05D3/04 ,  B44C1/22 ,  C23C18/22 ,  C23C18/24 ,  C23C18/30 ,  H05K3/18 ,  H05K3/38

    CPC分类号： C23C18/22 ,  C23C18/30 ,  H05K3/181 ,  H05K3/381 ,  H05K2203/0796 ,  H05K2203/1157

    摘要： The invention comprises a process of preparing a non-conductive substrate for subsequent metalization. The process replaces the traditional chromic acid etching step with an etching solution comprising a permanganate and a mineral acid. The process also includes a novel activation solution comprising a palladium salt and an amine complexor. The new process of the invention is more environmentally friendly than the traditional chromic acid etching solutions but achieves a comparable result on most non-conductive substrates.

    摘要翻译： 本发明包括制备用于随后金属化的不导电基底的方法。 该方法用包含高锰酸盐和无机酸的蚀刻溶液替代传统的铬酸蚀刻步骤。 该方法还包括包含钯盐和胺络合物的新型活化溶液。 本发明的新方法比传统的铬酸蚀刻溶液更环保，但在大多数非导电基材上获得可比的结果。

    Electroless plating processes
    50.
    发明授权
    Electroless plating processes 有权
    无电镀工艺

    公开(公告)号：US06861097B1

    公开(公告)日：2005-03-01

    申请号：US09172533

    申请日：1998-10-14

    申请人： Martin T. Goosey ,  John E. Graves ,  Joachim Buch ,  Mark A. Poole ,  Deborah Hirst ,  Rebecca Holland

    发明人： Martin T. Goosey ,  John E. Graves ,  Joachim Buch ,  Mark A. Poole ,  Deborah Hirst ,  Rebecca Holland

    IPC分类号： C23C18/34 ,  C23C18/16 ,  C23C18/30 ,  C23C18/44 ,  H05K3/18 ,  B05D3/00 ,  B31D3/00

    CPC分类号： C23C18/22 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/1658 ,  H05K3/181

    摘要： The invention includes processes for combined polymer surface treatment and metal deposition. Processes of the invention include forming an aqueous solution containing a metal activator, such as an oxidized species of silver, cobalt, ruthenium, cerium, iron, manganese, nickel, rhodium, or vanadium. The activator can be suitably oxidized to a higher oxidation state electrochemically. Exposing a part to be plated (such as an organic resin, e.g. a printed circuit board substrate) to the solution enables reactive hydroxyl species (e.g. hydroxyl radicals) to be generated and to texture the polymer surface. Such texturing facilitates good plated metal adhesion. As part of this contacting process sufficient time is allowed for both surface texturing to take place and for the oxidized metal activator to adsorb onto said part. The part is then contacted with a reducing agent capable of reducing the metal activator to a lower ionic form, or a lower oxidation state. That reduction can result in the formation of metallic catalytic material over the surface of the part. The reduced metal activator can then function to catalyze the electroless deposition of metal such as copper from solution by contacting the part with the plating solution.

    摘要翻译： 本发明包括用于组合聚合物表面处理和金属沉积的方法。 本发明的方法包括形成含有金属活化剂的水溶液，例如银，钴，钌，铈，铁，锰，镍，铑或钒的氧化物质。 活化剂可以电化学适当地氧化成更高的氧化态。 将待镀的部件（例如有机树脂，例如印刷电路板基板）暴露于溶液使得能够产生反应性羟基（例如羟基自由基）并且使聚合物表面纹理化。 这种纹理有利于良好的电镀金属附着力。 作为该接触过程的一部分，允许足够的时间发生两种表面纹理，并且使氧化的金属活化剂吸附到所述部分上。 然后将该部分与能够将金属活化剂还原成较低离子形式或较低氧化态的还原剂接触。 这种减少可导致在部件的表面上形成金属催化材料。 然后还原的金属活化剂可以通过使该部分与电镀溶液接触而起作用来催化从溶液中金属如铜的无电沉积。