公开(公告)号：US09889471B2

公开(公告)日：2018-02-13

申请号：US14533126

申请日：2014-11-05

申请人： Cuptronic Technology Ltd.

发明人： Sven Göthe ,  Björn Atthoff

IPC分类号： B05D7/00 ,  C23C18/16 ,  C23C18/20 ,  C23C18/30 ,  C23C18/18 ,  B05D3/06 ,  B05D5/00 ,  C08J7/04

CPC分类号： B05D7/548 ,  B05D3/06 ,  B05D5/00 ,  C08J7/045 ,  C08J2355/02 ,  C08J2369/00 ,  C08J2433/02 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1612 ,  C23C18/182 ,  C23C18/1844 ,  C23C18/1868 ,  C23C18/1882 ,  C23C18/2006 ,  C23C18/204 ,  C23C18/2086 ,  C23C18/30 ,  Y10T428/24355

摘要： A process for application of metal on a substrate surface comprises applying a mixture of a solvent, a polymerizable monomer, and a photoinitiator on a substrate surface, wherein the photoinitiator does not form two phases together with the monomer and the solvent, i.e. it forms an amorphous mixture without any crystals. The monomer is able to polymerize to a polymer comprising at least one carboxylic group. Thereafter the solvent is evaporated. Polymerization is induced by irradiating the applied dried mixture. Ions are applied and reduced to metal and thereafter further metal can be deposited. The method can be used in industrial processes, both 2D and 3D surfaces can be coated with metal. Materials sensitive to standard grafting chemicals and/or polymers containing halogen atoms can be coated.

公开(公告)号：US09587315B2

公开(公告)日：2017-03-07

申请号：US14571410

申请日：2014-12-16

申请人： Deepak Shukla ,  Kevin M. Donovan

发明人： Deepak Shukla ,  Kevin M. Donovan

IPC分类号： C08F2/50 ,  C08K5/3432 ,  C08K5/45 ,  C23C18/16 ,  C23C18/31 ,  C23C18/18 ,  C09D11/101 ,  C23C18/20 ,  C23C18/30 ,  G06F3/044 ,  C23C18/38 ,  H05K3/18

CPC分类号： C23C18/1603 ,  C09D11/037 ,  C09D11/101 ,  C09D11/52 ,  C23C18/1605 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1637 ,  C23C18/182 ,  C23C18/1831 ,  C23C18/1868 ,  C23C18/1879 ,  C23C18/204 ,  C23C18/30 ,  C23C18/31 ,  C23C18/38 ,  G06F3/041 ,  G06F3/044 ,  G06F2203/04103 ,  G06F2203/04112 ,  H05K3/185

摘要： A non-aqueous metal catalytic composition includes (a) a complex of silver and an oxime comprising reducible silver ions in an amount of at least 2 weight %, (b) a silver ion photoreducing composition in an amount of at least 1 weight %, and (c) a photocurable component, a non-curable polymer, or a combination of a photocurable component and a non-curable polymer. This non-aqueous metal catalytic composition can be used to form silver metal particles in situ during suitable reducing conditions. The silver metal can be provided in a suitable layer or pattern on a substrate, which can then be subsequently subjected to electroless plating to form electrically-conductive layers or patterns for use in various articles or as touch screen displays in electronic devices.

摘要翻译： 非水性金属催化剂组合物包括（a）含有至少2重量％量的可还原银离子的银和肟的配合物，（b）至少1重量％的银离子光还原组合物， 和（c）可光固化组分，不可固化聚合物，或光固化性组分和不可固化聚合物的组合。 该非水金属催化剂组合物可用于在合适的还原条件下原位形成银金属颗粒。 银金属可以以合适的层或图案提供在基底上，然后可随后对其进行化学镀以形成用于各种制品的导电层或图案或用作电子设备中的触摸屏显示器。

公开(公告)号：US09375704B1

公开(公告)日：2016-06-28

申请号：US14571393

申请日：2014-12-16

申请人： Deepak Shukla

发明人： Deepak Shukla

IPC分类号： C25D5/54 ,  G03F7/004 ,  B01J23/50 ,  C09D5/24 ,  B01J35/02 ,  C09D135/02 ,  C23C18/14

CPC分类号： B01J23/50 ,  B01J31/24 ,  B01J37/0219 ,  B01J37/345 ,  C09D4/00 ,  C09D135/02 ,  C23C18/1605 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/182 ,  C23C18/1831 ,  C23C18/1868 ,  C23C18/1879 ,  C23C18/204 ,  C23C18/30 ,  H05K3/185 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/125 ,  C08F2222/102 ,  C08F2222/1033

摘要： A non-aqueous metal catalytic composition includes (a) a silver carboxylate-trialkyl(triaryl)phosphite complex comprising reducible silver ions in an amount of at least 2 weight %, (b) a silver ion photoreducing composition in an amount of at least 1 weight %, and (c) a photocurable component or a non-curable polymer or a combination of a photocurable component and a non-curable polymer. This non-aqueous metal catalytic composition can be used to form silver metal particles in situ during suitable reducing conditions. The silver metal can be provided in a suitable layer or pattern on a substrate, which can then be subsequently subjected to electroless plating to form electrically-conductive layers or patterns for use in various articles or as touch screen displays in electronic devices.

摘要翻译： 非水性金属催化剂组合物包括（a）含有至少2重量％量的可还原银离子的羧酸银 - 三烷基（三芳基）亚磷酸酯络合物，（b）银离子光还原组合物的量至少为1 重量％，（c）可光固化成分或非固化性聚合物，或光固化性成分与不可固化聚合物的组合。 该非水金属催化剂组合物可用于在合适的还原条件下原位形成银金属颗粒。 银金属可以以合适的层或图案提供在基底上，然后可随后对其进行化学镀以形成用于各种制品的导电层或图案或用作电子设备中的触摸屏显示器。

公开(公告)号：US20160168717A1

公开(公告)日：2016-06-16

申请号：US15001322

申请日：2016-01-20

申请人： Deepak Shukla

发明人： Deepak Shukla

IPC分类号： C23C18/30 ,  B01J31/18 ,  B01J35/02 ,  B01J31/06

CPC分类号： C23C18/30 ,  B01J23/50 ,  B01J31/06 ,  B01J31/181 ,  B01J35/026 ,  B01J37/0215 ,  B01J37/348 ,  C09D11/03 ,  C09D11/037 ,  C09D11/101 ,  C09D11/52 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/182 ,  C23C18/1831 ,  C23C18/1868 ,  C23C18/1879 ,  C23C18/204 ,  C23C18/405 ,  H05K3/185 ,  H05K2203/125

摘要： A non-aqueous metal catalytic composition includes (a) a silver complex comprising reducible silver ions, (b) an oxyazinium salt silver ion photoreducing agent, (c) a hindered pyridine, (d) a photocurable component, a non-curable polymer, or combination of a photocurable component and a non-curable polymer, and (e) a photo sensitizer different from all components (a) through (d) in the non-aqueous metal catalytic composition, in an amount of at least 1 weight %. This non-aqueous metal catalytic composition can be used to form silver metal particles in situ during suitable reducing conditions. The silver metal can be provided in a suitable layer or pattern on a substrate, which can then be subsequently subjected to electroless plating to form electrically-conductive layers or patterns for use in various articles or as touch screen displays in electronic devices.

摘要翻译： 非水性金属催化剂组合物包括（a）包含可还原银离子的银络合物，（b）嗪嗪盐银离子光还原剂，（c）受阻吡啶，（d）可光固化组分，不可固化聚合物， 或光固化性组分和不可固化聚合物的组合，和（e）在非水性金属催化剂组合物中与所有组分（a）至（d）不同的光敏剂，其量为至少1重量％。 该非水金属催化剂组合物可用于在合适的还原条件下原位形成银金属颗粒。 银金属可以以合适的层或图案提供在基底上，然后可随后对其进行化学镀以形成用于各种制品的导电层或图案或用作电子设备中的触摸屏显示器。

公开(公告)号：US09099528B2

公开(公告)日：2015-08-04

申请号：US14296419

申请日：2014-06-04

申请人： Innetech (Tianjin) Electronics Co., Ltd.

发明人： Dongsheng Liu ,  Meng Wang

IPC分类号： H01L21/768 ,  C23C18/32 ,  C23C18/16 ,  C23C18/20 ,  C23C18/38 ,  H05K3/18 ,  B29C45/00 ,  C23C18/18

CPC分类号： H01L21/768 ,  B29C45/0053 ,  B29C2045/0079 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1612 ,  C23C18/1641 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/166 ,  C23C18/1868 ,  C23C18/204 ,  C23C18/208 ,  C23C18/32 ,  C23C18/36 ,  C23C18/38 ,  C23C18/405 ,  H05K3/185 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0236 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/107

摘要： A method for manufacturing a three-dimensional integrated circuit. The method includes: 1) adding a non-metallic light-induced catalyst including an alcohol and/or an aldehyde to a thermoplastic carrier material, and molding the resulting mixture by an injection molding machine to form a structural component; 2) irradiating a surface of the structural component with a laser ray to form a line pattern thereon; 3) immersing the structural component in a metal ion solution at room temperature for between 5 and 7 minutes; 4) washing the structural component with distilled water, and immersing the structural component in an aqueous solution including a reducing agent for between 5 and 7 minutes to allow the surface of the structural component to form a metal core; and 5) performing electroless copper plating and medium-phosphorus electroless nickel plating on an area comprising the metal core to yield a conductor track.

摘要翻译： 一种三维集成电路的制造方法。 该方法包括：1）向热塑性载体材料中加入包含醇和/或醛的非金属光诱导催化剂，并通过注塑机成型所得混合物以形成结构组分; 2）用激光照射结构部件的表面以在其上形成线图案; 3）在室温下将结构成分浸入金属离子溶液中5〜7分钟; 4）用蒸馏水洗涤结构组分，并将结构组分浸入包括还原剂的水溶液中5至7分钟以使结构组分的表面形成金属芯; 以及5）在包括所述金属芯的区域上执行无电镀铜和中磷化学镀镍以产生导体轨道。

公开(公告)号：US20140377455A1

公开(公告)日：2014-12-25

申请号：US14481273

申请日：2014-09-09

申请人： Inktec Co., Ltd.

发明人： Kwang Choon Chung ,  Ji Hoon Yoo ,  Su-Han Kim ,  Byung Hun Kim

IPC分类号： H05K3/18

CPC分类号： H05K3/1258 ,  C23C18/165 ,  C23C18/1868 ,  C23C18/204 ,  H05K1/092 ,  H05K1/097 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/107 ,  H05K3/245 ,  H05K2201/0112 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2203/0568 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/1126

摘要： The present invention relates to a method for fabricating blackened conductive patterns, which includes (i) forming a resist layer on a non-conductive substrate; (ii) forming fine pattern grooves in the resist layer using a laser beam; (iii) forming a mixture layer containing a conductive material and a blackening material in the fine pattern grooves; and (iv) removing the resist layer remained on the non-conductive substrate.

摘要翻译： 本发明涉及一种制造黑化导电图案的方法，其包括（i）在非导电基底上形成抗蚀剂层; （ii）使用激光束在抗蚀剂层中形成精细图案凹槽; （iii）在精细图案槽中形成含有导电材料和变黑材料的混合层; 和（iv）去除残留在非导电基底上的抗蚀剂层。

公开(公告)号：US20140305791A1

公开(公告)日：2014-10-16

申请号：US13983192

申请日：2012-02-03

申请人： Jack Hoy-Gig Ng ,  David Watson ,  Marc Desmulliez ,  Duncan Paul Hand

发明人： Jack Hoy-Gig Ng ,  David Watson ,  Marc Desmulliez ,  Duncan Paul Hand

IPC分类号： B01J19/12

CPC分类号： B01J19/127 ,  B01J19/121 ,  C23C18/1612 ,  C23C18/1658 ,  C23C18/1667 ,  C23C18/1868 ,  C23C18/1893 ,  C23C18/204 ,  C23C18/2066 ,  C23C18/2086 ,  C23C18/30 ,  C23C18/34 ,  C23C18/40 ,  C23C18/44 ,  C23C18/52

摘要： The invention provides a method of reducing metal ions (3, 204) present on a substrate (100) comprising contacting the metal ions with a material (2, 201, 202) capable of reducing the metal ions to metal atoms (6, 9) upon exposure to visible light, and exposing the material to visible light (1) whereby to generate metal atoms from the metal ions.

摘要翻译： 本发明提供一种减少存在于基底（100）上的金属离子（3,204）的方法，包括使金属离子与能够将金属离子还原成金属原子（6,9）的材料（2,201,202）接触， 暴露于可见光，并将材料暴露于可见光（1），从而从金属离子产生金属原子。

公开(公告)号：US20110194673A1

公开(公告)日：2011-08-11

申请号：US13023454

申请日：2011-02-08

申请人： Takayuki Teshima ,  Shinan Wang ,  Yutaka Setomoto ,  Takashi Nakamura

发明人： Takayuki Teshima ,  Shinan Wang ,  Yutaka Setomoto ,  Takashi Nakamura

IPC分类号： G01N23/04 ,  B05D5/06 ,  B29D11/00 ,  B32B3/10 ,  B32B15/01

CPC分类号： G21K1/06 ,  C23C18/1612 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/1692 ,  C23C18/1851 ,  C23C18/1868 ,  C25D5/02 ,  C25D5/022 ,  C25D5/10 ,  C25D5/12 ,  C25D5/50 ,  C25D7/123 ,  G02B5/1838 ,  G02B5/1857 ,  G02B5/1866 ,  G21K2207/005 ,  Y10T428/12396

摘要： A microstructure manufacturing method includes: preparing a mold having on a front side thereof a plurality of fine structures, with conductivity being imparted to a bottom portion between the plurality of fine structures; forming a first plating layer between the plurality of fine structures by plating the bottom portion; and forming a second plating layer of larger stress than the first plating layer on the first plating layer between the plurality of fine structures, wherein the stress of the second plating layer is used to curve a back side surface of the mold.

摘要翻译： 微结构制造方法包括：制备在其前侧具有多个精细结构的模具，其导电性被施加到所述多个精细结构之间的底部; 通过电镀底部在多个精细结构之间形成第一镀层; 并且形成比所述多个微细结构之间的所述第一镀层上的第一镀层大的应力的第二镀层，其中所述第二镀层的应力用于弯曲所述模具的背面。

公开(公告)号：US20110133192A1

公开(公告)日：2011-06-09

申请号：US13054913

申请日：2009-06-29

申请人： Takeshi Hakii

发明人： Takeshi Hakii

IPC分类号： H01L51/10 ,  G03F7/20

CPC分类号： H01L51/102 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1612 ,  C23C18/1868 ,  C23C18/1882 ,  C23C18/31 ,  G03F1/60 ,  G03F7/0755 ,  G03F7/405 ,  H01L51/0023 ,  H01L51/0541 ,  H01L51/0545 ,  H05K3/185 ,  H05K3/389

摘要： In the present invention, provided is a method of forming a conductive pattern exhibiting excellent adhesion of the conductive pattern to a substrate and high fine line reproduction via a simple process, and an organic thin film transistor exhibiting excellent element properties. Disclosed is a method of forming a conductive pattern, possessing a step of treating a substrate surface employing a compound represented by the following Formula (1), a step of decomposing the compound represented by Formula (1) via a photocatalytic action, and a plating step: Formula (1) (R)n—Si(A)3-n-(B) wherein R represents an alkyl group having 8 carbon atoms or less, A represents an alkoxy group or a halogen atom, B represents a substituent comprising a SH group, and n represents an integer of 0-2.

摘要翻译： 在本发明中，提供了一种通过简单的工艺形成表现出优异的导电图案与基板的密合性和高细线再现性的导电图案的方法，以及显示出优异的元件特性的有机薄膜晶体管的方法。 公开了一种形成导电图案的方法，具有使用由下式（1）表示的化合物处理基材表面的步骤，通过光催化作用分解由式（1）表示的化合物的步骤，以及电镀 步骤：式（1）（R）n-Si（A）3-正 - （B）其中R表示具有8个碳原子或更少的烷基，A表示烷氧基或卤素原子，B表示包含 SH基团，n表示0〜2的整数。

公开(公告)号：US20110003086A1

公开(公告)日：2011-01-06

申请号：US12747331

申请日：2008-12-10

申请人： Kwang Choon Chung ,  Ji Hoon Yoo ,  Byung Hun Kim ,  Su Han Kim

发明人： Kwang Choon Chung ,  Ji Hoon Yoo ,  Byung Hun Kim ,  Su Han Kim

IPC分类号： B05D3/06

CPC分类号： H05K3/1258 ,  C23C18/165 ,  C23C18/1868 ,  C23C18/204 ,  H05K1/092 ,  H05K1/097 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/107 ,  H05K3/245 ,  H05K2201/0112 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2203/0568 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/1126

摘要： The present invention relates to a method for fabricating blackened conductive patterns, which includes (i) forming a resist layer on a non-conductive substrate; (ii) forming fine pattern grooves in the resist layer using a laser beam; (iii) forming a mixture layer containing a conductive material and a blackening material in the fine pattern grooves; and (iv) removing the resist layer remained on the non-conductive substrate.

摘要翻译： 本发明涉及一种制造黑化导电图案的方法，其包括（i）在非导电基底上形成抗蚀剂层; （ii）使用激光束在抗蚀剂层中形成精细图案凹槽; （iii）在精细图案槽中形成含有导电材料和变黑材料的混合层; 和（iv）去除残留在非导电基底上的抗蚀剂层。