公开(公告)号：US07667308B2

公开(公告)日：2010-02-23

申请号：US11459568

申请日：2006-07-24

申请人： Byung Tai Do ,  Francis Heap Hoe Kuan ,  Seng Guan Chow

发明人： Byung Tai Do ,  Francis Heap Hoe Kuan ,  Seng Guan Chow

IPC分类号： H01L23/495

CPC分类号： H01L23/3107 ,  H01L21/4825 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49517 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/48 ,  H01L25/03 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A semiconductor package includes a leadframe. An upper lead is disposed above the leadframe. A first die is attached to a lower surface of the upper lead to provide electrical conductivity from the first die to the upper lead. A second die is attached to the first die. A method of manufacturing a semiconductor package includes providing a leadframe having an upper lead, lower lead, and an elevated die paddle. A first die, attached to a plurality of dies in a wafer form, is attached to a second die. The first die is singulated from the plurality of dies. The first and second dies are attached to the elevated die paddle structure. The first die is wire bonded to the lower lead. An encapsulant is formed over the first and second dies. The elevated die paddle is removed to expose a surface of the upper lead and second die.

摘要翻译： 半导体封装包括引线框架。 上引线设置在引线框架上方。 第一裸片附接到上引线的下表面以提供从第一裸片到上引线的导电性。 第二模具附接到第一模具。 制造半导体封装的方法包括提供具有上引线，下引线和升高管芯的引线框架。 以晶片形式附接到多个模具的第一模具附接到第二模具。 从多个模具中分离出第一个模具。 第一和第二模具附接到升高的模板结构。 第一个裸片与下引线接合。 密封剂形成在第一和第二模具上。 去除升高的模板以暴露上引线和第二模的表面。

公开(公告)号：US20090230531A1

公开(公告)日：2009-09-17

申请号：US12047979

申请日：2008-03-13

申请人： Byung Tai Do ,  Seng Guan Chow ,  Heap Hoe Kuan ,  Linda Pei Ee Chua ,  Rui Huang

发明人： Byung Tai Do ,  Seng Guan Chow ,  Heap Hoe Kuan ,  Linda Pei Ee Chua ,  Rui Huang

IPC分类号： H01L23/02 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L21/56 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L25/03 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： A semiconductor device is made by mounting a first semiconductor die to a first substrate, forming a first encapsulant over the first semiconductor die, and forming a second encapsulant over the first encapsulant. The second encapsulant is penetrable, thermally conductive material. A second semiconductor die is mounted to the second substrate. A bond wire electrically connects the second semiconductor die to the second substrate. A passive circuit element is mounted to the second substrate. Leading with the second encapsulant, the first substrate is pressed onto the second substrate so that the second encapsulant completely covers the second semiconductor die, bond wire, and passive circuit element. The second encapsulant is then cured. A third encapsulant is formed over the first and second substrates. A shield can be disposed over the second semiconductor die with openings for the second encapsulant to flow through when pressed onto the second substrate.

摘要翻译： 半导体器件通过将第一半导体管芯安装到第一衬底上，在第一半导体管芯上形成第一密封剂，并在第一密封剂上形成第二密封剂。 第二密封剂是可穿透的导热材料。 第二半导体管芯安装到第二衬底。 接合线将第二半导体管芯电连接到第二基板。 无源电路元件安装到第二基板。 利用第二密封剂引导第一衬底被压在第二衬底上，使得第二密封剂完全覆盖第二半导体管芯，接合线和无源电路元件。 然后固化第二密封剂。 在第一和第二基板上形成第三密封剂。 可以在第二半导体管芯上设置屏蔽件，其具有用于第二密封剂的开口，当第二密封剂被压在第二衬底上时流过。

公开(公告)号：US20090152706A1

公开(公告)日：2009-06-18

申请号：US11954607

申请日：2007-12-12

申请人： Heap Hoe Kuan ,  Seng Guan Chow ,  Linda Pei Ee Chua ,  Dioscoro A. Merilo

发明人： Heap Hoe Kuan ,  Seng Guan Chow ,  Linda Pei Ee Chua ,  Dioscoro A. Merilo

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L23/3128 ,  H01L21/565 ,  H01L23/50 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L25/03 ,  H01L25/16 ,  H01L27/14618 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： An integrated circuit package system includes: mounting a device structure over a package carrier; connecting an internal interconnect between the device structure and the package carrier; forming an interconnect lock over the internal interconnect over the device structure with interconnect lock exposing the device structure; and forming a package encapsulation adjacent to the interconnect lock and over the package carrier.

摘要翻译： 集成电路封装系统包括：将器件结构安装在封装载体上; 连接器件结构和封装载体之间的内部互连; 在所述设备结构上的所述内部互连上形成互连锁，其中互连锁暴露所述设备结构; 以及在所述互连锁附近和所述封装载体上形成封装封装。

公开(公告)号：US20090146269A1

公开(公告)日：2009-06-11

申请号：US11952968

申请日：2007-12-07

申请人： Seng Guan Chow ,  Byung Tai Do ,  Heap Hoe Kuan ,  Rui Huang

发明人： Seng Guan Chow ,  Byung Tai Do ,  Heap Hoe Kuan ,  Rui Huang

IPC分类号： H01L23/552 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L23/3107 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/552 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/49 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

摘要： An integrated circuit package system includes: forming a first lead and a second lead; connecting an integrated circuit die with the first lead; forming an encapsulation over the integrated circuit die, the first lead, and the second lead with a portion of a top side of the second lead exposed; and forming a shield over the encapsulation, the first lead, and the second lead with the shield not in contact with the first lead.

摘要翻译： 集成电路封装系统包括：形成第一引线和第二引线; 将集成电路管芯与第一引线连接; 在所述集成电路管芯上形成封装，所述第一引线和所述第二引线与所述第二引线的顶侧的一部分暴露; 以及在所述封装，所述第一引线和所述第二引线上形成屏蔽件，所述屏蔽件不与所述第一引线接触。

公开(公告)号：US20090146268A1

公开(公告)日：2009-06-11

申请号：US11952951

申请日：2007-12-07

申请人： Rui Huang ,  Byung Tai Do ,  Seng Guan Chow ,  Heap Hoe Kuan

发明人： Rui Huang ,  Byung Tai Do ,  Seng Guan Chow ,  Heap Hoe Kuan

IPC分类号： H01L23/552 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L21/6835 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/552 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： An integrated circuit package system comprising: providing a lead frame; forming an integrated circuit package including the lead frame; providing a selectively exposed area on the lead frame; and coating a conductive shielding layer on the integrated circuit package for coupling the selectively exposed area.

摘要翻译： 一种集成电路封装系统，包括：提供引线框架; 形成包括引线框架的集成电路封装; 在引线框架上提供选择性地暴露的区域; 以及在所述集成电路封装上涂覆导电屏蔽层，以连接所述选择性暴露区域。

公开(公告)号：US20090127683A1

公开(公告)日：2009-05-21

申请号：US12126684

申请日：2008-05-23

申请人： Byung Tai Do ,  Seng Guan Chow ,  Heap Hoe Kuan ,  Linda Pei Ee Chua ,  Rui Huang

发明人： Byung Tai Do ,  Seng Guan Chow ,  Heap Hoe Kuan ,  Linda Pei Ee Chua ,  Rui Huang

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/58

CPC分类号： H01L23/49548 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： An integrated circuit package system includes: providing a connection array; attaching a base integrated circuit adjacent the connection array; attaching a package integrated circuit over the base integrated circuit; attaching a package die connector to the package integrated circuit and the connection array; and applying a wire-in-film insulator over the package integrated circuit, the package die connector, the base integrated circuit, and the connection array, wherein the connection array is partially exposed.

摘要翻译： 集成电路封装系统包括：提供连接阵列; 将基座集成电路附接在连接阵列附近; 将封装集成电路连接到基极集成电路上; 将封装管芯连接器附接到封装集成电路和连接阵列; 以及在封装集成电路，封装管芯连接器，基底集成电路和连接阵列上施加线内绝缘体，其中连接阵列部分暴露。

公开(公告)号：US07535086B2

公开(公告)日：2009-05-19

申请号：US11462320

申请日：2006-08-03

申请人： Dioscoro A. Merilo ,  Heap Hoe Kuan ,  You Yang Ong ,  Seng Guan Chow ,  Ma. Shirley Asoy

发明人： Dioscoro A. Merilo ,  Heap Hoe Kuan ,  You Yang Ong ,  Seng Guan Chow ,  Ma. Shirley Asoy

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/48 ,  H01L21/00

CPC分类号： H01L25/105 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/1005 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/078 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0401

摘要： An integrated circuit package-on-package stacking system is provided including, forming a leadframe interposer including: forming a leadframe; forming a molded base on the leadframe; and singulating the leadframe interposer from the leadframe.

摘要翻译： 提供了一种集成电路封装堆叠堆叠系统，包括：形成引线框架中介层，包括：形成引线框架; 在引线框架上形成模制基座; 并从引线框架中分离引线框架插入器。

公开(公告)号：US20080284066A1

公开(公告)日：2008-11-20

申请号：US11749717

申请日：2007-05-16

申请人： Heap Hoe Kuan ,  Pei Ee Chua ,  Seng Guan Chow

发明人： Heap Hoe Kuan ,  Pei Ee Chua ,  Seng Guan Chow

IPC分类号： B29C43/10

CPC分类号： B29C45/14655 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00014

摘要： An integrated circuit package system that includes: providing a support structure including a device and an electrical contact adjacent thereto; providing a mold system having a cavity, a recess channel, a recess integrally connected to the recess channel, and a resilient member that cooperatively engages the recess channel and the recess; engaging the mold system and the support structure with the cavity over the device and the resilient member between the device and the electrical contact; and injecting encapsulation material into the cavity.

摘要翻译： 一种集成电路封装系统，包括：提供包括与其相邻的器件和电触点的支撑结构; 提供具有空腔的模具系统，凹槽，与所述凹槽一体连接的凹部以及与所述凹槽和所述凹部配合地接合的弹性构件; 使所述模具系统和所述支撑结构与所述装置上的空腔和所述装置与所述电触头之间的所述弹性构件接合; 以及将包封材料注入到所述腔中。

公开(公告)号：US20080067695A1

公开(公告)日：2008-03-20

申请号：US11521974

申请日：2006-09-14

申请人： Seng Guan Chow ,  Francis Heap Hoe Kuan

发明人： Seng Guan Chow ,  Francis Heap Hoe Kuan

IPC分类号： H01L23/52 ,  H01L21/00

CPC分类号： H01L23/3107 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49589 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/49 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19104 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

摘要： One or more electronic components can be mounted on the back side of a semiconductor die. The components can be passive components, active components, or combinations thereof. The components can be soldered to signal routes on the back side of the die, the signal routes being attached to the die using a metallization layer or using one or more dielectric layer sections. Placing components on the back side of the die can allow for incorporation of the components without necessarily increasing the form factor of the die's package.

摘要翻译： 一个或多个电子部件可以安装在半导体管芯的背面。 组件可以是无源组件，有源组件或其组合。 这些部件可以被焊接到在管芯的背面上的信号路由，信号路由使用金属化层附接到管芯或者使用一个或多个介电层部分。 将部件放置在管芯的背面可以允许组件的结合，而不必增加管芯封装的外形尺寸。

公开(公告)号：US20080017994A1

公开(公告)日：2008-01-24

申请号：US11459557

申请日：2006-07-24

申请人： Byung Tai Do ,  Francis Heap Hoe Kuan ,  Seng Guan Chow

发明人： Byung Tai Do ,  Francis Heap Hoe Kuan ,  Seng Guan Chow

IPC分类号： H01L23/52

CPC分类号： H01L23/49575 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49551 ,  H01L24/48 ,  H01L25/03 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A semiconductor package includes a leadframe, an elevated die paddle disposed above the leadframe, a first die attached to a lower surface of the elevated die paddle to support the first die within the semiconductor package, and a second die attached to the first die. A method of manufacturing a semiconductor package includes providing a leadframe having a lower lead and an elevated die paddle structure, attaching a first die to the elevated die paddle structure with a die adhesive (DA) for supporting the first die within the semiconductor package, and wire bonding the first die to the lower lead.

摘要翻译： 半导体封装包括引线框架，设置在引线框架上方的升高的管芯焊盘，附接到升高的管芯焊盘的下表面以支撑半导体封装内的第一管芯的第一管芯，以及附接到第一管芯的第二管芯。 制造半导体封装的方法包括提供具有下引线和升高的管芯焊盘结构的引线框架，用用于将第一管芯支撑在半导体封装内的管芯粘合剂（DA）将第一管芯附接到升高的管芯焊盘结构，以及 将第一管芯引线接合到下引线。