公开(公告)号：US20100033880A1

公开(公告)日：2010-02-11

申请号：US12255184

申请日：2008-10-21

申请人： Dimitar V. Dimitrov ,  Zheng Gao ,  Xiaobin Wang

发明人： Dimitar V. Dimitrov ,  Zheng Gao ,  Xiaobin Wang

IPC分类号： G11B5/33

CPC分类号： G11C11/5607 ,  G11C11/161 ,  G11C11/1659 ,  G11C11/1675

摘要： A multi-bit spin torque magnetic element that has a ferromagnetic pinned layer having a pinned magnetization orientation, a non-magnetic layer, and a ferromagnetic free layer having a magnetization orientation switchable among at least four directions, the at least four directions being defined by a physical shape of the free layer. The magnetic element has at least four distinct resistance states. Magnetic elements with at least eight magnetization directions are also provided.

摘要翻译： 一种多位自旋扭矩磁性元件，其具有具有钉扎磁化取向的铁磁性钉扎层，非磁性层和具有至少四个方向上可切换的磁化方向的铁磁自由层，所述至少四个方向由 自由层的物理形状。 磁性元件具有至少四个不同的电阻状态。 还提供具有至少八个磁化方向的磁性元件。

公开(公告)号：US20090008758A1

公开(公告)日：2009-01-08

申请号：US12209106

申请日：2008-09-11

申请人： Jun Lu ,  Anup Bhalla ,  Xiaobin Wang ,  Allen Chang ,  Man Sheng Hu ,  Xiaotian Zhang

发明人： Jun Lu ,  Anup Bhalla ,  Xiaobin Wang ,  Allen Chang ,  Man Sheng Hu ,  Xiaotian Zhang

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/58 ,  H01L23/488

CPC分类号： H01L21/823487 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49531 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/58 ,  H01L24/37 ,  H01L24/39 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/85 ,  H01L24/91 ,  H01L25/071 ,  H01L25/074 ,  H01L25/18 ,  H01L27/088 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/37124 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49051 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49112 ,  H01L2224/4917 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49431 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/85 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H02J7/0031 ,  H01L2224/78 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099

摘要： A semiconductor package assembly may include a lead frame having a die bonding pad and plurality of leads coupled to the first die bonding pad. A vertical semiconductor device may be bonded to the die bonding pad. The device may have a conductive pad electrically connected to one lead through a first bond wire. An electrically isolated conductive trace may be formed from a layer of conductive material of the first semiconductor device. The conductive trace provides an electrically conductive path between the first bond wire and a second bond wire. The conductive path may either pass underneath a third bond wire thereby avoiding the third bond wire crossing another bond wire, or the conductive path may result in a reduced length for the first and second bond wires that is less than a predetermined maximum length.

摘要翻译： 半导体封装组件可以包括引线框架，其具有管芯接合焊盘和耦合到第一管芯接合焊盘的多个引线。 垂直半导体器件可以结合到芯片焊盘。 该器件可以具有通过第一接合线电连接到一个引线的导电焊盘。 电绝缘的导电迹线可以由第一半导体器件的导电材料层形成。 导电迹线在第一接合线和第二接合线之间提供导电路径。 导电路径可以通过第三接合线下方，从而避免第三接合线穿过另一接合线，或者导电路径可导致第一和第二接合线的长度小于预定最大长度。

公开(公告)号：US20080132613A1

公开(公告)日：2008-06-05

申请号：US12011554

申请日：2008-01-28

申请人： Xiaobin Wang ,  Daniel K. Doe ,  Patricia M. Savory ,  Gary R. Hovan

发明人： Xiaobin Wang ,  Daniel K. Doe ,  Patricia M. Savory ,  Gary R. Hovan

IPC分类号： C08K5/00 ,  C08F255/02

CPC分类号： C08L53/02 ,  C08F255/023 ,  C08F285/00 ,  C08L51/06 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/24 ,  C09J4/00 ,  C09J4/06 ,  C09J151/06 ,  C09J153/02 ,  C08F255/00

摘要： An adhesive formulation including an acrylate monomer and/or a methacrylate monomer, a chlorosulfonated polymer resin, and a reducing agent. The adhesive also includes a cycloheteroatom zirconate or a cycloheteroatom titannate, which is utilized as a cure profile regulator. Further, the adhesive includes toughening-agent copolymers having a very low Tg to increase impact strength of the cured adhesives at low temperatures.

公开(公告)号：US20070233351A1

公开(公告)日：2007-10-04

申请号：US11710299

申请日：2007-02-23

申请人： Xiaobin Wang

发明人： Xiaobin Wang

IPC分类号： G06F19/00

CPC分类号： B60T7/122

摘要： Certain exemplary embodiments comprise a method, which can comprise automatically setting a service brake of a mining haulage vehicle. The service brake can be set responsive to a determination that a wheel comprising a wheel motor is rotating at a rotational speed that is above a predetermined rotational speed. In certain exemplary embodiments, the service brake can be automatically released.

摘要翻译： 某些示例性实施例包括一种方法，其可以包括自动设置采矿运输车辆的行车制动。 可以响应于确定包括轮电机的车轮以高于预定转速的转速旋转的方式来设定行车制动器。 在某些示例性实施例中，可以自动释放行车制动器。

公开(公告)号：US20060205850A1

公开(公告)日：2006-09-14

申请号：US11077249

申请日：2005-03-09

申请人： Xiaobin Wang ,  Daniel Doe ,  Patricia Savory ,  Gary Hovan

发明人： Xiaobin Wang ,  Daniel Doe ,  Patricia Savory ,  Gary Hovan

IPC分类号： C08K5/05

CPC分类号： C08L53/02 ,  C08F255/023 ,  C08F285/00 ,  C08L51/06 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/24 ,  C09J4/00 ,  C09J4/06 ,  C09J151/06 ,  C09J153/02 ,  C08F255/00

摘要： An adhesive formulation including an acrylate monomer and/or a methacrylate monomer, a chlorosulfonated polymer resin, and a reducing agent. The adhesive also includes a cycloheteroatom zirconate or a cycloheteroatom titannate, which is utilized as a cure profile regulator. Further, the adhesive includes toughening-agent copolymers having a very low Tg to increase impact strength of the cured adhesives at low temperatures.

摘要翻译： 包括丙烯酸酯单体和/或甲基丙烯酸酯单体，氯磺化聚合物树脂和还原剂的粘合剂制剂。 粘合剂还包括锆酸锆杂环或锆钛酸环原子，其用作固化分布调节剂。 此外，粘合剂包括具有非常低的T N的增韧剂共聚物以增加固化的粘合剂在低温下的冲击强度。

公开(公告)号：US20050065693A1

公开(公告)日：2005-03-24

申请号：US10902207

申请日：2004-07-29

申请人： Xiaobin Wang ,  Gerald Brown

发明人： Xiaobin Wang ,  Gerald Brown

IPC分类号： B60L15/10 ,  G06F19/00 ,  H02P3/00

CPC分类号： B60L15/10 ,  B60L7/10 ,  B60L7/18 ,  B60L2200/26 ,  B60L2240/463 ,  H02P3/06 ,  Y02T10/645

摘要： Certain exemplary embodiments can provide for automatic power control and/or torque boost for retarding a machine that considers a machine weight and/or a machine slope. The automatic power control and/or torque boost can provide a control margin under retard. Certain exemplary embodiments can control, or attempt to control, a speed of the machine at less than a maximum safe speed.

摘要翻译： 某些示例性实施例可以提供用于延迟考虑机器重量和/或机器斜率的机器的自动功率控制和/或转矩提升。 自动功率控制和/或转矩提升可以提供延迟下的控制余量。 某些示例性实施例可以以小于最大安全速度来控制或试图控制机器的速度。

公开(公告)号：US20050027425A1

公开(公告)日：2005-02-03

申请号：US10841720

申请日：2004-05-07

申请人： Xiaobin Wang

发明人： Xiaobin Wang

IPC分类号： G05D1/02 ,  G06F13/00 ,  G06F19/00

CPC分类号： B60W30/18172 ,  B60W2710/105 ,  Y10T477/20 ,  Y10T477/30

摘要： Certain exemplary embodiments comprise a method comprising: receiving a measurement of a vehicle speed; receiving information indicative of a drive speed; comparing a value related to the measurement of the vehicle speed with the information indicative of the drive speed to obtain a first speed deviation metric; and controlling a torque output of the drive within a limited range, the limited range at least partially based upon the first speed deviation metric.

公开(公告)号：US09627526B2

公开(公告)日：2017-04-18

申请号：US14224043

申请日：2014-03-24

申请人： Yeeheng Lee ,  Yongping Ding ,  Xiaobin Wang

发明人： Yeeheng Lee ,  Yongping Ding ,  Xiaobin Wang

IPC分类号： H01L27/088 ,  H01L29/78

CPC分类号： H01L29/7811 ,  H01L27/088 ,  H01L29/0661 ,  H01L29/407 ,  H01L29/41766 ,  H01L29/42368 ,  H01L29/42372 ,  H01L29/4238 ,  H01L29/66727 ,  H01L29/66734 ,  H01L29/7813

摘要： A semiconductor device having a plurality of transistors includes a termination area that features a transistor with an asymmetric gate.

公开(公告)号：US20170069750A9

公开(公告)日：2017-03-09

申请号：US14224043

申请日：2014-03-24

申请人： Yeeheng Lee ,  Yongping Ding ,  Xiaobin Wang

发明人： Yeeheng Lee ,  Yongping Ding ,  Xiaobin Wang

IPC分类号： H01L29/78 ,  H01L27/088

CPC分类号： H01L29/7811 ,  H01L27/088 ,  H01L29/0661 ,  H01L29/407 ,  H01L29/41766 ,  H01L29/42368 ,  H01L29/42372 ,  H01L29/4238 ,  H01L29/66727 ,  H01L29/66734 ,  H01L29/7813

摘要： A semiconductor device having a plurality of transistors includes a termination area that features a transistor with an asymmetric gate.

摘要翻译： 具有多个晶体管的半导体器件包括具有非对称栅极的晶体管的端接区域。

公开(公告)号：US20150270383A1

公开(公告)日：2015-09-24

申请号：US14224043

申请日：2014-03-24

申请人： Yeeheng Lee ,  Yongping Dong ,  Xiaobin Wang

发明人： Yeeheng Lee ,  Yongping Dong ,  Xiaobin Wang

IPC分类号： H01L29/78 ,  H01L27/088

CPC分类号： H01L29/7811 ,  H01L27/088 ,  H01L29/0661 ,  H01L29/407 ,  H01L29/41766 ,  H01L29/42368 ,  H01L29/42372 ,  H01L29/4238 ,  H01L29/66727 ,  H01L29/66734 ,  H01L29/7813

摘要： A semiconductor device having a plurality of transistors includes a termination area that features a transistor with an asymmetric gate.

摘要翻译： 具有多个晶体管的半导体器件包括具有非对称栅极的晶体管的端接区域。