公开(公告)号：US20110304035A1

公开(公告)日：2011-12-15

申请号：US13153953

申请日：2011-06-06

申请人： Yoon-hoon Kim ,  Joong-hyun Baek ,  Eun-seok Cho

发明人： Yoon-hoon Kim ,  Joong-hyun Baek ,  Eun-seok Cho

IPC分类号： H01L25/11

CPC分类号： H01L23/367 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1094 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： Provided is a package on package (POP) having improved thermal and electric signal transmitting characteristics. The POP may include a first semiconductor package, a second semiconductor package larger than the first semiconductor package and mounted on the first semiconductor package, and a heat slug adhered to a bottom of a second substrate of the second semiconductor package and surrounding a side of the first semiconductor package. The heat slug may be a capacitor.

摘要翻译： 提供了具有改进的热和电信号传输特性的封装（POP）封装（POP）。 POP可以包括第一半导体封装，大于第一半导体封装并安装在第一半导体封装上的第二半导体封装，以及粘附到第二半导体封装的第二衬底的底部并围绕第二半导体封装的一侧的热块 第一个半导体封装。 散热片可以是电容器。

公开(公告)号：US09202773B2

公开(公告)日：2015-12-01

申请号：US13547595

申请日：2012-07-12

申请人： Jin-Kwon Bae ,  Eun-Seok Cho

发明人： Jin-Kwon Bae ,  Eun-Seok Cho

IPC分类号： H05K7/20 ,  H01L23/467

CPC分类号： H01L23/467 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： Provided is a semiconductor module. The semiconductor module includes a substrate including a first surface and a second surface opposite to the first surface. A semiconductor device is disposed on the first surface of the substrate. An airflow guide is disposed on the second surface of the substrate. The airflow guide includes a plate including an end portion distantly from the second surface.

摘要翻译： 提供了一种半导体模块。 半导体模块包括包括第一表面和与第一表面相对的第二表面的基板。 半导体器件设置在衬底的第一表面上。 气流引导件设置在基板的第二表面上。 气流引导件包括一个包括远离第二表面的端部的板。

公开(公告)号：US20130077239A1

公开(公告)日：2013-03-28

申请号：US13547595

申请日：2012-07-12

申请人： Jin-Kwon BAE ,  Eun-Seok CHO

发明人： Jin-Kwon BAE ,  Eun-Seok CHO

IPC分类号： H01L23/467

CPC分类号： H01L23/467 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： Provided is a semiconductor module. The semiconductor module includes a substrate including a first surface and a second surface opposite to the first surface. A semiconductor device is disposed on the first surface of the substrate. An airflow guide is disposed on the second surface of the substrate. The airflow guide includes a plate including an end portion distantly from the second surface.

摘要翻译： 提供了一种半导体模块。 半导体模块包括包括第一表面和与第一表面相对的第二表面的基板。 半导体器件设置在衬底的第一表面上。 气流引导件设置在基板的第二表面上。 气流引导件包括一个包括远离第二表面的端部的板。

公开(公告)号：US08858007B2

公开(公告)日：2014-10-14

申请号：US13591873

申请日：2012-08-22

申请人： Young-Deuk Kim ,  Ji-Chul Kim ,  Se-Ran Bae ,  Eun-Seok Cho ,  Mi-Na Choi

发明人： Young-Deuk Kim ,  Ji-Chul Kim ,  Se-Ran Bae ,  Eun-Seok Cho ,  Mi-Na Choi

IPC分类号： G09F13/04 ,  H05K1/02

CPC分类号： G02F1/133308 ,  G02F2001/13332 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0281 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/2036

摘要： A display device may include a chassis, a flexible printed circuit board on the chassis, a semiconductor device on the flexible printed circuit board, and a supporting element on the flexible printed circuit board. The semiconductor device may be spaced apart from the supporting element. The supporting element may be configured to maintain contact between the chassis and the flexible printed circuit board.

摘要翻译： 显示装置可以包括底盘，底盘上的柔性印刷电路板，柔性印刷电路板上的半导体器件以及柔性印刷电路板上的支撑元件。 半导体器件可以与支撑元件间隔开。 支撑元件可以被配置为保持底盘和柔性印刷电路板之间的接触。

公开(公告)号：US08796835B2

公开(公告)日：2014-08-05

申请号：US13153953

申请日：2011-06-06

申请人： Yoon-Hoon Kim ,  Joong-Hyun Baek ,  Eun-Seok Cho

发明人： Yoon-Hoon Kim ,  Joong-Hyun Baek ,  Eun-Seok Cho

IPC分类号： H01L23/02

CPC分类号： H01L23/367 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1094 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： Provided is a package on package (POP) having improved thermal and electric signal transmitting characteristics. The POP may include a first semiconductor package, a second semiconductor package larger than the first semiconductor package and mounted on the first semiconductor package, and a heat slug adhered to a bottom of a second substrate of the second semiconductor package and surrounding a side of the first semiconductor package. The heat slug may be a capacitor.

摘要翻译： 提供了具有改进的热和电信号传输特性的封装（POP）封装（POP）。 POP可以包括第一半导体封装，大于第一半导体封装并安装在第一半导体封装上的第二半导体封装，以及粘附到第二半导体封装的第二衬底的底部并围绕第二半导体封装的一侧的热块 第一个半导体封装。 散热片可以是电容器。

公开(公告)号：US08698304B2

公开(公告)日：2014-04-15

申请号：US11747270

申请日：2007-05-11

申请人： Jae-wook Yoo ,  Eun-seok Cho ,  Heo-jung Hwang

发明人： Jae-wook Yoo ,  Eun-seok Cho ,  Heo-jung Hwang

IPC分类号： H01L23/34

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L24/73 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/0401

摘要： A multi-chip package comprises a semiconductor chip stack structure comprising a semiconductor chip stack including a first semiconductor chip having a first power rating and a second semiconductor chip having a second power rating, the first and second semiconductor chips being stacked one on top of another; and a heat transfer blocking spacer interposed between the first semiconductor chip and the second semiconductor chip.

摘要翻译： 多芯片封装包括半导体芯片堆叠结构，其包括半导体芯片堆叠，其包括具有第一功率额定值的第一半导体芯片和具有第二功率额定值的第二半导体芯片，所述第一和第二半导体芯片堆叠在另一个之上 ; 以及插入在第一半导体芯片和第二半导体芯片之间的传热阻挡间隔物。

公开(公告)号：US20130208426A1

公开(公告)日：2013-08-15

申请号：US13611605

申请日：2012-09-12

申请人： Jae-Choon Kim ,  Heung-Kyu Kwon ,  Young-Deuk Kim ,  Ji-Chul Kim ,  Jae-Bum Byun ,  Ho-Geon Song ,  Eun-Seok Cho

发明人： Jae-Choon Kim ,  Heung-Kyu Kwon ,  Young-Deuk Kim ,  Ji-Chul Kim ,  Jae-Bum Byun ,  Ho-Geon Song ,  Eun-Seok Cho

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H01L23/36 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/42 ,  H01L23/49816 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： A semiconductor chip and a first heat dissipation pattern are mounted on a substrate. The first heat dissipation pattern has an opening therein and exposes the semiconductor chip therethrough. A second heat dissipation pattern including a thermal interface material (TIM) is interposed between a side surface of the semiconductor chip and the first heat dissipation pattern.

摘要翻译： 半导体芯片和第一散热图案安装在基板上。 第一散热图案在其中具有开口，并通过其暴露半导体芯片。 包括热界面材料（TIM）的第二散热图案插入在半导体芯片的侧表面和第一散热图案之间。

公开(公告)号：US20110316144A1

公开(公告)日：2011-12-29

申请号：US13158486

申请日：2011-06-13

申请人： Jae-Wook Yoo ,  Kyoung-Sei Choi ,  Eun-Seok Cho ,  Mi-Na Choi ,  Hee-Jung Hwang ,  Se-Ran Bae

发明人： Jae-Wook Yoo ,  Kyoung-Sei Choi ,  Eun-Seok Cho ,  Mi-Na Choi ,  Hee-Jung Hwang ,  Se-Ran Bae

IPC分类号： H01L23/373 ,  F28F7/00

CPC分类号： H01L23/36 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00014

摘要： A heat sink includes a first adhesive layer, and a heat dissipation layer disposed on the first adhesive layer, and has ventilation ports that extend therethrough including through the first adhesive layer and the heat dissipation layer. The heat sink forms an outermost part of a semiconductor package. Thus, when the heat sink is bonded via its adhesive layer to underlying structure during a manufacturing process, the ventilation ports allow air to pass therethrough. As a result, air is not trapped in the form of bubbles between the heat sink and the underlying structure.

摘要翻译： 散热器包括第一粘合剂层和布置在第一粘合剂层上的散热层，并且具有通过第一粘合层和散热层延伸穿过的通气口。 散热器形成半导体封装的最外部分。 因此，当在制造过程中散热器经由其粘合剂层粘合到下面的结构时，通风口允许空气通过。 因此，空气不会以散热器和底层结构之间的气泡的形式被捕获。

公开(公告)号：US20080054433A1

公开(公告)日：2008-03-06

申请号：US11747270

申请日：2007-05-11

申请人： Jae-wook Yoo ,  Eun-seok Cho ,  Heo-jung Hwang

发明人： Jae-wook Yoo ,  Eun-seok Cho ,  Heo-jung Hwang

IPC分类号： H01L23/02

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L24/73 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/0401

摘要： A multi-chip package comprises a semiconductor chip stack structure comprising a semiconductor chip stack including a first semiconductor chip having a first power rating and a second semiconductor chip having a second power rating, the first and second semiconductor chips being stacked one on top of another; and a heat transfer blocking spacer interposed between the first semiconductor chip and the second semiconductor chip.

摘要翻译： 多芯片封装包括半导体芯片堆叠结构，其包括半导体芯片堆叠，其包括具有第一功率额定值的第一半导体芯片和具有第二功率额定值的第二半导体芯片，所述第一和第二半导体芯片堆叠在另一个之上 ; 以及插入在第一半导体芯片和第二半导体芯片之间的传热阻挡间隔物。

公开(公告)号：US08648478B2

公开(公告)日：2014-02-11

申请号：US13158486

申请日：2011-06-13

申请人： Jae-Wook Yoo ,  Kyoung-Sei Choi ,  Eun-Seok Cho ,  Mi-Na Choi ,  Hee-Jung Hwang ,  Se-Ran Bae

发明人： Jae-Wook Yoo ,  Kyoung-Sei Choi ,  Eun-Seok Cho ,  Mi-Na Choi ,  Hee-Jung Hwang ,  Se-Ran Bae

IPC分类号： H01L23/373 ,  F28F7/00

CPC分类号： H01L23/36 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00014

摘要： A heat sink includes a first adhesive layer, and a heat dissipation layer disposed on the first adhesive layer, and has ventilation ports that extend therethrough including through the first adhesive layer and the heat dissipation layer. The heat sink forms an outermost part of a semiconductor package. Thus, when the heat sink is bonded via its adhesive layer to underlying structure during a manufacturing process, the ventilation ports allow air to pass therethrough. As a result, air is not trapped in the form of bubbles between the heat sink and the underlying structure.

摘要翻译： 散热器包括第一粘合剂层和布置在第一粘合剂层上的散热层，并且具有通过第一粘合层和散热层延伸穿过的通气口。 散热器形成半导体封装的最外部分。 因此，当在制造过程中散热器经由其粘合剂层粘合到下面的结构时，通风口允许空气通过。 因此，空气不会以散热器和底层结构之间的气泡的形式被捕获。