公开(公告)号：US20110309377A1

公开(公告)日：2011-12-22

申请号：US13121128

申请日：2009-08-25

申请人： Bert Braune ,  Jörg Erich Sorg ,  Walter Wegleiter ,  Karl Weidner ,  Oliver Wutz

发明人： Bert Braune ,  Jörg Erich Sorg ,  Walter Wegleiter ,  Karl Weidner ,  Oliver Wutz

IPC分类号： H01L33/62

CPC分类号： H01L33/62 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L25/0753 ,  H01L2224/24105 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/24998 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/00

摘要： An optoelectronic module is specified, comprising a carrier substrate (1) and a plurality of radiation-emitting semiconductor components (2). The carrier substrate (1) comprises structured conductor tracks. The radiation-emitting semiconductor components (2) each comprise an active layer (2a) suitable for generating electromagnetic radiation, a first contact area (21) and a second contact area (22), wherein the first contact area (21) is in each case arranged on that side of the radiation-emitting semiconductor components (2) which is remote from the carrier substrate (1). The radiation-emitting semiconductor components (2) are provided with an electrically insulating layer (4), which in each case has a cutout in a region of the first contact area (21). Conductive structures (8) are arranged in regions on the electrically insulating layer (4). One of the conductive structures (8) electrically conductively connects at least the first contact area (21) of a radiation-emitting semiconductor component (2) to a further first contact area (21) of a further radiation-emitting semiconductor component (2) or to a conductor track of the carrier substrate (1). Furthermore, a method for producing such a module is specified.

摘要翻译： 规定了光电子模块，其包括载体衬底（1）和多个辐射发射半导体部件（2）。 载体基板（1）包括结构化的导体轨道。 辐射发射半导体部件（2）各自包括适于产生电磁辐射的有源层（2a），第一接触区域（21）和第二接触区域（22），其中第一接触区域（21）在每个 辐射发射半导体部件（2）的远离载体基板（1）的那一侧的情况。 辐射发射半导体部件（2）设置有电绝缘层（4），其在每种情况下在第一接触区域（21）的区域中具有切口。 导电结构（8）布置在电绝缘层（4）上的区域中。 导电结构（8）中的一个导电地将辐射发射半导体部件（2）的至少第一接触区域（21）导电连接到另外的辐射发射半导体部件（2）的另外的第一接触区域（21） 或载体衬底（1）的导体轨道。 此外，规定了这种模块的制造方法。

公开(公告)号：US08461604B2

公开(公告)日：2013-06-11

申请号：US13121128

申请日：2009-08-25

申请人： Bert Braune ,  Jörg Erich Sorg ,  Walter Wegleiter ,  Karl Weidner ,  Oliver Wutz

发明人： Bert Braune ,  Jörg Erich Sorg ,  Walter Wegleiter ,  Karl Weidner ,  Oliver Wutz

IPC分类号： H01L29/18 ,  H01L33/00 ,  H01L29/06 ,  H01L31/0328 ,  H01L31/0336 ,  H01L31/072 ,  H01L31/109 ,  H01L27/15 ,  H01L29/26 ,  H01L31/12 ,  H01L29/207 ,  H01L29/22 ,  H01L29/227

CPC分类号： H01L33/62 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L25/0753 ,  H01L2224/24105 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/24998 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/00

摘要： An optoelectronic module is described including a carrier substrate and a plurality of radiation-emitting semiconductor components. The carrier substrate includes structured conductor tracks. The radiation-emitting semiconductor components each include an active layer suitable for generating electromagnetic radiation, a first contact area and a second contact area. The first contact area is in each case arranged on that side of the radiation-emitting semiconductor components that is remote from the carrier substrate. The radiation-emitting semiconductor components are provided with an electrically insulating layer, which in each case has a cutout in a region of the first contact area. Conductive structures are arranged in regions on the electrically insulating layer. One of the conductive structures electrically conductively connects at least the first contact area of a radiation-emitting semiconductor component to a further first contact area of a further radiation-emitting semiconductor component or to a conductor track of the carrier substrate. A method for producing such a module is also described.

摘要翻译： 描述了包括载体衬底和多个辐射发射半导体组件的光电子模块。 载体衬底包括结构化导体轨迹。 辐射发射半导体部件各自包括适于产生电磁辐射的有源层，第一接触区域和第二接触区域。 在每种情况下，第一接触区域布置在远离载体衬底的辐射发射半导体部件的该侧。 辐射发射半导体部件设置有电绝缘层，其在每种情况下在第一接触区域的区域中具有切口。 导电结构布置在电绝缘层上的区域中。 一个导电结构至少将辐射发射半导体部件的第一接触区域导电连接到另外的辐射发射半导体部件的另一第一接触区域或载体基板的导体轨道。 还描述了一种用于制造这种模块的方法。

公开(公告)号：US08513682B2

公开(公告)日：2013-08-20

申请号：US12808953

申请日：2008-12-11

申请人： Walter Wegleiter ,  Norbert Stath ,  Bert Braune ,  Karl Weidner ,  Matthias Rebhan ,  Hans Wulkesch

发明人： Walter Wegleiter ,  Norbert Stath ,  Bert Braune ,  Karl Weidner ,  Matthias Rebhan ,  Hans Wulkesch

IPC分类号： H01L33/00

CPC分类号： H01L51/52 ,  H01L24/24 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/44 ,  H01L33/46 ,  H01L33/60 ,  H01L51/5253 ,  H01L51/5284 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/00

摘要： An optoelectronic component includes a carrier element. At least two elements are arranged in an adjacent fashion on a first side of the carrier element. Each element has at least one optically active region for generating the electromagnetic radiation. The optoelectronic component has an electrically insulating protective layer arranged at least in part on a surface of the at least two adjacent elements which lies opposite the first side. The protective layer, at least in a first region arranged between the at least two adjacent elements, at least predominantly prevents a transmission of the electromagnetic radiation generated by the optically active regions.

摘要翻译： 光电子部件包括载体元件。 至少两个元件以相邻方式布置在载体元件的第一侧上。 每个元件具有用于产生电磁辐射的至少一个光学活性区域。 光电子部件具有至少部分地布置在与第一侧相对的至少两个相邻元件的表面上的电绝缘保护层。 至少在布置在所述至少两个相邻元件之间的第一区域中的保护层至少主要地防止由光学活性区域产生的电磁辐射的透射。

公开(公告)号：US20100301355A1

公开(公告)日：2010-12-02

申请号：US12808953

申请日：2008-12-11

申请人： Walter Wegleiter ,  Norbert Stath ,  Bert Braune ,  Karl Weidner ,  Matthias Rebhan ,  Hans Wulkesch

发明人： Walter Wegleiter ,  Norbert Stath ,  Bert Braune ,  Karl Weidner ,  Matthias Rebhan ,  Hans Wulkesch

IPC分类号： H01L33/58 ,  H01L21/30

CPC分类号： H01L51/52 ,  H01L24/24 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/44 ,  H01L33/46 ,  H01L33/60 ,  H01L51/5253 ,  H01L51/5284 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/00

摘要： An optoelectronic component includes a carrier element. At least two elements are arranged in an adjacent fashion on a first side of the carrier element. Each element has at least one optically active region for generating the electromagnetic radiation. The optoelectronic component has an electrically insulating protective layer arranged at least in part on a surface of the at least two adjacent elements which lies opposite the first side. The protective layer, at least in a first region arranged between the at least two adjacent elements, at least predominantly prevents a transmission of the electromagnetic radiation generated by the optically active regions.

摘要翻译： 光电子部件包括载体元件。 至少两个元件以相邻方式布置在载体元件的第一侧上。 每个元件具有用于产生电磁辐射的至少一个光学活性区域。 光电子部件具有至少部分地布置在与第一侧相对的至少两个相邻元件的表面上的电绝缘保护层。 至少在布置在所述至少两个相邻元件之间的第一区域中的保护层至少主要地防止由光学活性区域产生的电磁辐射的透射。

公开(公告)号：US08847247B2

公开(公告)日：2014-09-30

申请号：US13394097

申请日：2010-08-06

申请人： Karl Weidner ,  Ralph Wirth ,  Axel Kaltenbacher ,  Walter Wegleiter ,  Bernd Barchmann ,  Oliver Wutz ,  Jan Marfeld

发明人： Karl Weidner ,  Ralph Wirth ,  Axel Kaltenbacher ,  Walter Wegleiter ,  Bernd Barchmann ,  Oliver Wutz ,  Jan Marfeld

IPC分类号： H01L29/18 ,  H01L33/44 ,  H01L23/00 ,  H01L33/62 ,  H01L25/075 ,  H01L33/50

CPC分类号： H01L33/44 ,  H01L24/24 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/50 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/00

摘要： An optoelectronic module is provided which comprises a first semiconductor body (2) with a radiation exit side (2a) on which an electrical connection region (21, 22) is arranged. The first semiconductor body (2) is arranged with its side opposite the radiation exit side (2a) on a carrier (1). An insulation material (3) is arranged on the carrier (1) laterally next to the first semiconductor body (2), which material forms a fillet and adjoins the semiconductor body (2) form-fittingly. An insulation layer (4) is arranged at least in places on the first semiconductor body (2) and the insulation material (3), on which layer a planar conductive structure is arranged for planar contacting of the first semiconductor body (2), which conductive structure is electrically conductively connected with the electrical connection region (21, 22). A method of producing such an optoelectronic module is furthermore provided.

摘要翻译： 提供了一种光电模块，其包括具有辐射出射侧（2a）的第一半导体本体（2），电连接区域（21,22）布置在其上。 第一半导体本体（2）的一侧与辐射出口侧（2a）相对设置在载体（1）上。 绝缘材料（3）在第一半导体本体（2）的横向方向上布置在载体（1）上，该材料形成一个圆角并且与半导体本体（2）形成适当的连接。 绝缘层（4）至少布置在第一半导体本体（2）和绝缘材料（3）上的位置上，其上布置有用于第一半导体主体（2）的平面接触的平面导电结构的层， 导电结构与电连接区域（21,22）导电连接。 此外还提供了制造这种光电子模块的方法。

公开(公告)号：US08723192B2

公开(公告)日：2014-05-13

申请号：US13320304

申请日：2010-07-19

申请人： Karl Weidner ,  Ralph Wirth ,  Axel Kaltenbacher ,  Walter Wegleiter ,  Bernd Barchmann ,  Oliver Wutz ,  Jan Marfeld

发明人： Karl Weidner ,  Ralph Wirth ,  Axel Kaltenbacher ,  Walter Wegleiter ,  Bernd Barchmann ,  Oliver Wutz ,  Jan Marfeld

IPC分类号： H01L29/18

CPC分类号： H01L33/0079 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3185 ,  H01L25/042 ,  H01L25/0753 ,  H01L31/02005 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/0232 ,  H01L31/02322 ,  H01L31/02327 ,  H01L31/1892 ,  H01L33/483 ,  H01L33/486 ,  H01L33/502 ,  H01L33/54 ,  H01L33/56 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2924/00

摘要： A method for producing an optoelectronic semiconductor component includes providing a carrier; arranging at least one optoelectronic semiconductor chip at a top side of the carrier; shaping a shaped body around the at least one optoelectronic semiconductor chip, wherein the shaped body covers all side areas of the at least one optoelectronic semiconductor chip, and wherein a surface facing away from the carrier at the top side and/or a surface facing the carrier at the underside of the at least one semiconductor chip remains substantially free of the shaped body or is exposed, and removing the carrier.

摘要翻译： 一种光电子半导体部件的制造方法，包括提供载体; 在载体的顶侧布置至少一个光电子半导体芯片; 在所述至少一个光电半导体芯片周围成形成形体，其中所述成形体覆盖所述至少一个光电半导体芯片的所有侧面区域，并且其中，在顶侧处背离所述载体的表面和/或面向所述至少一个光电半导体芯片的表面 在至少一个半导体芯片的下侧的载体保持基本上没有成形体或暴露，并且移除载体。

公开(公告)号：US20120119233A1

公开(公告)日：2012-05-17

申请号：US13320304

申请日：2010-07-19

申请人： Karl Weidner ,  Ralph Wirth ,  Axel Kaltenbacher ,  Walter Wegleiter ,  Bernd Barchmann ,  Oliver Wutz ,  Jan Marfeld

发明人： Karl Weidner ,  Ralph Wirth ,  Axel Kaltenbacher ,  Walter Wegleiter ,  Bernd Barchmann ,  Oliver Wutz ,  Jan Marfeld

IPC分类号： H01L33/60 ,  H01L33/08 ,  H01L33/62

CPC分类号： H01L33/0079 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3185 ,  H01L25/042 ,  H01L25/0753 ,  H01L31/02005 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/0232 ,  H01L31/02322 ,  H01L31/02327 ,  H01L31/1892 ,  H01L33/483 ,  H01L33/486 ,  H01L33/502 ,  H01L33/54 ,  H01L33/56 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2924/00

摘要： A method for producing an optoelectronic semiconductor component includes providing a carrier; arranging at least one optoelectronic semiconductor chip at a top side of the carrier; shaping a shaped body around the at least one optoelectronic semiconductor chip, wherein the shaped body covers all side areas of the at least one optoelectronic semiconductor chip, and wherein a surface facing away from the carrier at the top side and/or a surface facing the carrier at the underside of the at least one semiconductor chip remains substantially free of the shaped body or is exposed, and removing the carrier.

摘要翻译： 一种光电子半导体部件的制造方法，包括提供载体; 在载体的顶侧布置至少一个光电子半导体芯片; 在所述至少一个光电半导体芯片周围成形成形体，其中所述成形体覆盖所述至少一个光电半导体芯片的所有侧面区域，并且其中，在顶侧处背离所述载体的表面和/或面向所述至少一个光电半导体芯片的表面 在至少一个半导体芯片的下侧的载体保持基本上没有成形体或暴露，并且移除载体。

公开(公告)号：US20120235176A1

公开(公告)日：2012-09-20

申请号：US13394097

申请日：2010-08-06

申请人： Karl Weidner ,  Ralph Wirth ,  Axel Kaltenbacher ,  Walter Wegleiter ,  Bernd Barchmann ,  Oliver Wutz ,  Jan Marfeld

发明人： Karl Weidner ,  Ralph Wirth ,  Axel Kaltenbacher ,  Walter Wegleiter ,  Bernd Barchmann ,  Oliver Wutz ,  Jan Marfeld

IPC分类号： H01L27/15 ,  H01L33/52

CPC分类号： H01L33/44 ,  H01L24/24 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/50 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/00

摘要： An optoelectronic module is provided which comprises a first semiconductor body (2) with a radiation exit side (2a) on which an electrical connection region (21, 22) is arranged. The first semiconductor body (2) is arranged with its side opposite the radiation exit side (2a) on a carrier (1). An insulation material (3) is arranged on the carrier (1) laterally next to the first semiconductor body (2), which material forms a fillet and adjoins the semiconductor body (2) form-fittingly. An insulation layer (4) is arranged at least in places on the first semiconductor body (2) and the insulation material (3), on which layer a planar conductive structure is arranged for planar contacting of the first semiconductor body (2), which conductive structure is electrically conductively connected with the electrical connection region (21, 22). A method of producing such an optoelectronic module is furthermore provided.

摘要翻译： 提供了一种光电模块，其包括具有辐射出射侧（2a）的第一半导体本体（2），电连接区域（21,22）布置在其上。 第一半导体本体（2）的一侧与辐射出口侧（2a）相对设置在载体（1）上。 绝缘材料（3）在第一半导体本体（2）的横向方向上布置在载体（1）上，该材料形成一个圆角并且与半导体本体（2）形成适当的连接。 绝缘层（4）至少布置在第一半导体本体（2）和绝缘材料（3）上的位置上，其上布置有用于第一半导体主体（2）的平面接触的平面导电结构的层， 导电结构与电连接区域（21,22）导电连接。 此外还提供了制造这种光电子模块的方法。

公开(公告)号：US09419193B2

公开(公告)日：2016-08-16

申请号：US13505283

申请日：2010-10-05

申请人： Bernd Barchmann ,  Axel Kaltenbacher ,  Norbert Stath ,  Walter Wegleiter ,  Karl Weidner ,  Ralph Wirth

发明人： Bernd Barchmann ,  Axel Kaltenbacher ,  Norbert Stath ,  Walter Wegleiter ,  Karl Weidner ,  Ralph Wirth

IPC分类号： H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L23/00 ,  H01L25/075

CPC分类号： H01L33/62 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L25/0753 ,  H01L2224/24998 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/00

摘要： An opto-electronic component has a carrier element (3) with a connection region (5). Arranged on the carrier element (3) is a semiconductor chip (7). A contact region (10) is mounted on the surface (8) of the semiconductor chip (7) remote from the carrier element (3). The connection region (5) is electrically conductively connected to the contact region (10) by way of an unsupported conductive structure (13). A method for manufacturing an opto-electronic component is described.

摘要翻译： 光电子部件具有带有连接区域（5）的载体元件（3）。 在载体元件（3）上排列的是半导体芯片（7）。 接触区域（10）安装在远离载体元件（3）的半导体芯片（7）的表面（8）上。 连接区域（5）通过未支撑的导电结构（13）导电地连接到接触区域（10）。 描述了一种用于制造光电子部件的方法。

公开(公告)号：US20130193470A1

公开(公告)日：2013-08-01

申请号：US13816196

申请日：2011-08-10

申请人： Karl Weidner ,  Johann Ramchen ,  Axel Kaltenbacher ,  Walter Wegleiter ,  Bernd Barchmann ,  Gertrud Kraeuter

发明人： Karl Weidner ,  Johann Ramchen ,  Axel Kaltenbacher ,  Walter Wegleiter ,  Bernd Barchmann ,  Gertrud Kraeuter

IPC分类号： H01L33/44 ,  H01L33/00

CPC分类号： H01L33/44 ,  H01L23/29 ,  H01L24/24 ,  H01L33/0095 ,  H01L33/56 ,  H01L33/60 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2933/005 ,  H01L2924/00

摘要： An optoelectronic component includes a protective layer including a material containing hydrophobic groups. Furthermore, a method is described, by means of which an optoelectronic component can be produced, and in which a protective layer including hydrophobic groups is applied.

摘要翻译： 光电子部件包括包含含有疏水基团的材料的保护层。 此外，描述了可以产生光电子部件并且其中施加包括疏水基团的保护层的方法。