公开(公告)号：US09099999B1

公开(公告)日：2015-08-04

申请号：US13485768

申请日：2012-05-31

申请人： Bonnie I. Wang ,  Chiakang Sung ,  Joseph Huang ,  Khai Nguyen ,  Tony Ngai ,  Zhe Li ,  Hong Shi

发明人： Bonnie I. Wang ,  Chiakang Sung ,  Joseph Huang ,  Khai Nguyen ,  Tony Ngai ,  Zhe Li ,  Hong Shi

IPC分类号： H01L29/73 ,  H01L29/40 ,  H03K17/00 ,  H05K1/18 ,  H01L25/065 ,  H01L27/06

CPC分类号： H03K17/00 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L27/0688 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/144 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/045 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00

摘要： An integrated circuit in a multi-chip package is provided. The integrated circuit may include adjustable interface circuitry configured to interface with other off-chip components. In particular, the adjustable interface circuitry may include a microbump input-output buffer operable to drive signals off of the integrated circuit and operable to receive signals from other integrated circuits in the multi-chip package via a microbump. The microbump input-output buffer may include output buffers and input buffers. The output buffers may have programmable drive strengths and may each be selectively switched in and out of use depending on the desired application. Each output buffer may include a level shifter, a buffer circuit, and multiple inverter-like circuits each of which can be turned on or off to adjust the drive strength of that output buffer.

摘要翻译： 提供了一种多芯片封装中的集成电路。 该集成电路可以包括被配置为与其它片外部件接口的可调节接口电路。 特别地，可调接口电路可以包括微控制输入 - 输出缓冲器，其可操作用于驱动离开集成电路的信号，并且可操作以经由微型小型接收器从多芯片封装中的其他集成电路接收信号。 微控制输入 - 输出缓冲器可以包括输出缓冲器和输入缓冲器。 输出缓冲器可以具有可编程驱动强度，并且可以根据期望的应用选择性地切换和使用。 每个输出缓冲器可以包括电平移位器，缓冲电路和多个类似逆变器的电路，每个可以导通或关断以调整该输出缓冲器的驱动强度。

公开(公告)号：US08923417B1

公开(公告)日：2014-12-30

申请号：US13349418

申请日：2012-01-12

申请人： Zhe Li ,  Hong Shi

发明人： Zhe Li ,  Hong Shi

IPC分类号： H04B3/00 ,  H04L25/00

CPC分类号： H04L25/49 ,  H04L25/0264 ,  H04L25/03866

摘要： Embodiments disclosed herein relate to apparatus and methods of transceiver power noise reduction. One embodiment relates to a method of serial data communication. At a transmitter, data may be encoded by a communication protocol encoder, and the protocol-encoded data may be serialized. The serialized data may be encoded for power-delivery-network noise reduction (PNR) so as to generate PNR-encoded serial data, and the PNR-encoded serial data may be driven onto a communication channel. Other embodiments, aspects, and features are also disclosed.

摘要翻译： 本文公开的实施例涉及收发器功率噪声降低的装置和方法。 一个实施例涉及串行数据通信的方法。 在发射机上，数据可以由通信协议编码器编码，并且协议编码的数据可以被序列化。 序列化数据可以被编码用于功率传递 - 网络噪声降低（PNR），以便产生PNR编码的串行数据，并且PNR编码的串行数据可以被驱动到通信信道上。 还公开了其它实施例，方面和特征。

公开(公告)号：US08138168B1

公开(公告)日：2012-03-20

申请号：US12239538

申请日：2008-09-26

申请人： Benjamin Jones ,  Stephen W. Kaldor ,  Walter Keung ,  Andre A. Kiryanov ,  Zhe Li ,  Jeffrey A. Stafford ,  John Tyhonas ,  Craig Behnke

发明人： Benjamin Jones ,  Stephen W. Kaldor ,  Walter Keung ,  Andre A. Kiryanov ,  Zhe Li ,  Jeffrey A. Stafford ,  John Tyhonas ,  Craig Behnke

IPC分类号： A61K31/407 ,  A61K31/4745 ,  A61K31/4178 ,  C07D453/02

CPC分类号： C07D235/14 ,  C07D401/12 ,  C07D403/12 ,  C07D403/14 ,  C07D405/12 ,  C07D409/12 ,  C07D417/12

摘要： The invention relates to compounds having the formulae: wherein the variables are as defined herein. The invention further relates to methods of making and using these compounds, and pharmaceutical compositions, kits and articles of manufacture comprise the compounds.

摘要翻译： 本发明涉及具有下式的化合物：其中变量如本文所定义。 本发明还涉及制备和使用这些化合物的方法，药物组合物，试剂盒和制品包含这些化合物。

公开(公告)号：US07887928B2

公开(公告)日：2011-02-15

申请号：US12129686

申请日：2008-05-30

申请人： Chao Wang ,  Qing Chun He ,  Zhe Li ,  Zhijie Wang ,  Dehong Ye

发明人： Chao Wang ,  Qing Chun He ,  Zhe Li ,  Zhijie Wang ,  Dehong Ye

IPC分类号： B32B15/01 ,  C25D5/48

CPC分类号： H01L21/4835 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2224/85011 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  Y10T428/12014 ,  Y10T428/12493 ,  Y10T428/12646 ,  H01L2224/78 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

摘要： A lead frame having a coating of organic compounds on its lead fingers prevents tin and flux from contaminating the lead fingers after die attach. The coating is removed prior to wire bonding. The coating allows for reliable second bonds (bond between wires and lead fingers) to be formed, decreasing the likelihood of non-stick and improving wire peel strength.

摘要翻译： 引线框架在其引线上具有有机化合物的涂层，防止锡和焊剂在芯片附着后污染铅指。 在引线接合之前去除涂层。 该涂层允许形成可靠的第二结合（电​​线和引线指之间的结合），降低不粘的可能性并提高线剥离强度。

公开(公告)号：US20100248426A1

公开(公告)日：2010-09-30

申请号：US12727258

申请日：2010-03-19

申请人： Zhe Li ,  Qingchun He ,  Guanhua Wang ,  Zhijie Wang ,  Nan Xu

发明人： Zhe Li ,  Qingchun He ,  Guanhua Wang ,  Zhijie Wang ,  Nan Xu

IPC分类号： H01L21/78 ,  H01L21/56 ,  H01L21/306

CPC分类号： H01L21/565 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/49513 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83099 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/85013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/35121 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： A process for assembling a Chip-On-Lead packaged semiconductor device includes the steps of: mounting and sawing a wafer to provide individual semiconductor dies; performing a first molding operation on a lead frame; depositing epoxy on the lead frame via a screen printing process; attaching one of the singulated dies on the lead frame with the epoxy, where the die attach is done at room temperature; and curing the epoxy in an oven. Throughput improvements may be ascribed to not including a hot die attach process. An optional plasma cleaning step may be performed, which greatly improves wire bonding quality and a second molding quality. In addition, since a first molding operation is performed before the formation of epoxy to avoid the problem of the epoxy hanging in the air, the delamination risk between the epoxy and the die is avoided.

摘要翻译： 芯片引线封装半导体器件的组装方法包括以下步骤：安装和锯切晶片以提供单独的半导体管芯; 在引线框上执行第一模制操作; 通过丝网印刷工艺在引线框架上沉积环氧树脂; 在引线框架上用环氧树脂将一个单模模具附着在模具附着在室温下进行; 并在烘箱中固化环氧树脂。 吞吐量改进可归因于不包括热模附着过程。 可以进行可选的等离子体清洗步骤，这大大提高了引线接合质量和第二成型质量。 此外，由于在形成环氧树脂之前进行第一次成型操作以避免环氧树脂悬挂在空气中的问题，所以避免了环氧树脂和模具之间的脱层危险。

公开(公告)号：US20100105665A1

公开(公告)日：2010-04-29

申请号：US12522888

申请日：2008-01-09

申请人： Lily Kwok ,  Betty Lam ,  Zhe Li ,  Zhiyuan Zhang

发明人： Lily Kwok ,  Betty Lam ,  Zhe Li ,  Zhiyuan Zhang

IPC分类号： A61K31/496 ,  C07D403/06 ,  C07D401/14 ,  C07D413/14 ,  A61K31/5377 ,  A61K31/551 ,  A61K31/536 ,  A61P9/00 ,  A61P25/00 ,  A61P35/00

CPC分类号： C07D233/90 ,  C07D401/04 ,  C07D401/06 ,  C07D401/12 ,  C07D401/14 ,  C07D403/06 ,  C07D413/14 ,  C07D417/06 ,  C07D417/14

摘要： Compounds, pharmaceutical compositions, kits, article of manufacture, methods of using, and method of preparing of compounds having the formula of: wherein the variables are as defined herein.

摘要翻译： 化合物，药物组合物，试剂盒，制造方法，使用方法和制备具有下式的化合物的方法：其中变量如本文所定义。

公开(公告)号：US07571226B1

公开(公告)日：2009-08-04

申请号：US09523853

申请日：2000-03-13

申请人： Hadi Partovi ,  Roderick Steven Brathwaite ,  Angus Macdonald Davis ,  Michael S. McCue ,  Brandon William Porter ,  John Giannandrea ,  Eckart Walther ,  Zhe Li

发明人： Hadi Partovi ,  Roderick Steven Brathwaite ,  Angus Macdonald Davis ,  Michael S. McCue ,  Brandon William Porter ,  John Giannandrea ,  Eckart Walther ,  Zhe Li

IPC分类号： G06F15/16 ,  G06F15/173

CPC分类号： H04L65/1069 ,  G06Q30/06 ,  H04L29/06 ,  H04L29/06027 ,  H04L65/1096 ,  H04L67/20 ,  H04L67/2819 ,  H04L67/306 ,  H04L69/329 ,  H04M3/42059 ,  H04M3/42068 ,  H04M3/4938 ,  H04M2203/2061 ,  H04M2242/22

摘要： A method and apparatus for providing personalized information content over telephones is described. The creation of a voice portal is supported by the invention. Embodiments of the invention use telephone identifying information such as the calling party's number to identify, or create, user profiles for customization. The personalized content is specific to that user based on her/his telephone identifying information and may be further customized based on the current time, current date, the calling party's locales, and/or the calling party's dialect and speech patterns. In some embodiments, the dialect is selected from a range of common American English dialects according to the locale of the calling party. For example, callers from the Northern Midland will automatically hear a Northern Midland dialect, while callers from the Coastal Southeast will hear that dialect, etc. Individuals can change the dialect to better suit their personal tastes.

摘要翻译： 描述了一种通过电话提供个性化信息内容的方法和装置。 本发明支持语音门户的创建。 本发明的实施例使用诸如主叫方号码的电话识别信息来识别或创建用于用户定制的用户简档。 个性化内容基于她/他的电话识别信息针对该用户，并且可以基于当前时间，当前日期，主叫方的地点和/或主叫方的方言和语音模式进一步定制。 在一些实施例中，根据呼叫方的区域，从一系列普通的美式英语方言中选择方言。 例如，来自北部米德兰的呼叫者将自动听到北米德兰方言，而东南沿海的呼叫者将听到该方言等。个人可以改变方言，以更好地适应个人的口味。

公开(公告)号：US20090111220A1

公开(公告)日：2009-04-30

申请号：US12129686

申请日：2008-05-30

申请人： Chao Wang ,  Qing Chun He ,  Zhe Li ,  Zhijie Wang ,  Dehong Ye

发明人： Chao Wang ,  Qing Chun He ,  Zhe Li ,  Zhijie Wang ,  Dehong Ye

IPC分类号： H01L23/52 ,  H01L23/49 ,  B05D3/02 ,  H01L23/495

CPC分类号： H01L21/4835 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2224/85011 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  Y10T428/12014 ,  Y10T428/12493 ,  Y10T428/12646 ,  H01L2224/78 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

摘要： A lead frame having a coating of organic compounds on its lead fingers prevents tin and flux from contaminating the lead fingers after die attach. The coating is removed prior to wire bonding. The coating allows for reliable second bonds (bond between wires and lead fingers) to be formed, decreasing the likelihood of non-stick and improving wire peel strength.

摘要翻译： 引线框架在其引线上具有有机化合物的涂层，防止锡和焊剂在芯片附着后污染铅指。 在引线接合之前去除涂层。 该涂层允许形成可靠的第二结合（电​​线和引线指之间的结合），降低不粘的可能性并提高线剥离强度。

公开(公告)号：US20070033552A1

公开(公告)日：2007-02-08

申请号：US11450701

申请日：2006-06-09

申请人： Zhe Li

发明人： Zhe Li

IPC分类号： G06F17/50

CPC分类号： G06F17/5022

摘要： This method uses 2 copies of the design under test. These 2 copies use different values (including primary inputs and initial states) to feed the supposedly irrelevant logic while using the same (or consistent as desired) values to feed the feature being verified. Symbolic method is used to efficiently determine whether the feature being verified behaves identically (or consistently as expected) in the 2 copies for all possible cases in the supposedly irrelevant logic.

摘要翻译： 该方法使用2份被测设计。 这两个副本使用不同的值（包括主要输入和初始状态）来提供所谓的无关逻辑，同时使用相同的（或一致的）值来馈送被验证的功能。 符号方法用于有效地确定被验证的特征是否与所谓的无关逻辑中的所有可能情况的2个拷贝中的行为相同（或一致地预期）。

公开(公告)号：US06557235B1

公开(公告)日：2003-05-06

申请号：US10092272

申请日：2002-03-06

申请人： Reuven R. Katz ,  Yoram Koren ,  François R. Pierrot ,  Zhe Li

发明人： Reuven R. Katz ,  Yoram Koren ,  François R. Pierrot ,  Zhe Li

IPC分类号： B23C112

CPC分类号： B23Q7/04 ,  B23Q1/012 ,  B23Q1/4861 ,  B23Q1/5462 ,  B25J9/1065 ,  Y10T29/5124 ,  Y10T409/307672 ,  Y10T409/30784 ,  Y10T409/308232 ,  Y10T409/308512 ,  Y10T409/309576

摘要： An apparatus comprising a frame, a mobile platform and first and second linearly-actuated slides supported on a base connected to the frame. The first and second slides are movable along a line defining a first axis. The apparatus may include a first driving connector movably coupled to the first slide and to the mobile platform, and a second driving connector movably coupled to the second slide and to the mobile platform, such that the mobile platform is displaceable within at least two degrees of freedom defined by linear motions along the first axis and a second axis, the second axis being coplanar and orthogonal to the first axis. An end effector may be also coupled to the mobile platform, the end effector having an axis aligned in a direction defined by the second axis. The end effector may comprise, for example, a tool or a gripper.

摘要翻译： 一种装置，包括框架，移动平台以及支撑在连接到框架的基座上的第一和第二线性致动的滑动件。 第一和第二滑块可沿着限定第一轴的线移动。 该装置可以包括可移动地联接到第一滑动件和移动平台的第一驱动连接器和可移动地联接到第二滑块和移动平台的第二驱动连接器，使得移动平台可在至少两个 由沿着第一轴线和第二轴线的线性运动限定的自由度，第二轴线与第一轴线共面并且正交。 端部执行器还可以联接到移动平台，端部执行器具有在由第二轴线限定的方向上对准的轴线。 端部执行器可以包括例如工具或夹具。