公开(公告)号：US20140080951A1

公开(公告)日：2014-03-20

申请号：US13828955

申请日：2013-03-14

申请人： Chandrashekar Raman ,  Bei Xiang ,  Anand Murugaiah ,  Don Robert Roden, JR.

发明人： Chandrashekar Raman ,  Bei Xiang ,  Anand Murugaiah ,  Don Robert Roden, JR.

IPC分类号： C08K3/38 ,  C08K5/54 ,  C08K3/22 ,  C08K5/5425

CPC分类号： C08K3/38 ,  B29B7/421 ,  B29B7/429 ,  B29B7/482 ,  B29B7/483 ,  B29B7/489 ,  B29B7/845 ,  B29B7/90 ,  B29C48/03 ,  B29C48/297 ,  B29C48/397 ,  B29C48/54 ,  B29C48/565 ,  B29C48/67 ,  C08J3/203 ,  C08J2369/00 ,  C08J2377/02 ,  C08J2377/06 ,  C08K3/22 ,  C08K5/54 ,  C08K5/5403 ,  C08K5/5425 ,  C08K7/14 ,  C08K9/06 ,  C08K13/02 ,  C08K2003/382 ,  C08K2003/385 ,  C08K2201/001 ,  Y10T428/2991 ,  Y10T428/2995 ,  Y10T428/2996

摘要： A thermally conductive plastic composition and a system and method for forming such compositions. The thermally conductive composition comprises a polymer material and a thermally conductive filler, such as boron nitride, and exhibits good in-plane thermal conductivity, through-plane conductivity, or both. The system for forming thermally conductive plastic compositions comprises an extruder and an extruder screw comprising fractional mixing elements. The extruder can also comprise a screw with shovel elements located in a region of the system for introducing a thermally conductive filler into the extruder. The system and method allow for the processing of thermally conductive plastic compositions comprising boron nitride and can allow for the processing of boron nitride agglomerates such that the agglomerates remain sufficiently in tact to provide a composition exhibiting both excellent in-plane and through-plane conductivity.

摘要翻译： 导热塑料组合物及其制备方法。 导热组合物包括聚合物材料和诸如氮化硼的导热填料，并且表现出良好的面内导热性，通过平面导电性或两者。 用于形成导热塑料组合物的系统包括挤出机和包含分数混合元件的挤出机螺杆。 挤出机还可以包括具有位于系统的区域中的铲元件的螺钉，用于将导热填料引入挤出机。 该系统和方法允许加工包含氮化硼的导热塑料组合物，并且可以允许氮化硼附聚物的加工，使得附聚物保持足够的触感，以提供具有优异的平面内和通过平面导电性的组合物。

公开(公告)号：US20140077125A1

公开(公告)日：2014-03-20

申请号：US13828742

申请日：2013-03-14

申请人： Kang Yi Lin ,  Chandrashekar Raman ,  Bei Xiang ,  Anand Murugaiah

发明人： Kang Yi Lin ,  Chandrashekar Raman ,  Bei Xiang ,  Anand Murugaiah

IPC分类号： C09K5/14

CPC分类号： C09K5/14 ,  C08J3/203 ,  C08J2377/02 ,  C08K3/013 ,  C08K3/22 ,  C08K3/38 ,  C08K5/36 ,  C08K2003/2296 ,  C08K2003/385 ,  C08L77/02 ,  C08L77/06

摘要： A composition comprising exfoliated boron nitride crystals dispersed in a resin matrix and a method of forming such compositions comprises the in situ exfoliation of boron nitride crystals by compounding boron nitride crystals in a resin material with a hard filler material having a hardness greater than the hardness of the boron nitride crystals.

摘要翻译： 包含分散在树脂基体中的剥离的氮化硼晶体的组合物和形成这种组合物的方法包括通过将树脂材料中的氮化硼晶体与硬度大于硬度的硬质填充材料混合来氮化硼晶体的原位剥离 氮化硼晶体。

公开(公告)号：US09434870B2

公开(公告)日：2016-09-06

申请号：US14582437

申请日：2014-12-24

申请人： Chandrashekar Raman ,  Bei Xiang ,  Anand Murugaiah

发明人： Chandrashekar Raman ,  Bei Xiang ,  Anand Murugaiah

IPC分类号： C09K5/14 ,  C08K3/38 ,  C08K3/04 ,  C08K3/34 ,  C08K5/54 ,  C08K5/5425 ,  C08K5/548 ,  C08K3/28 ,  B29B7/42 ,  B29B7/48 ,  B29B7/90 ,  B29C47/00 ,  B29C47/10 ,  B29C47/38 ,  B29C47/64 ,  C08J3/20 ,  C08K3/22 ,  C08K7/14 ,  C08K9/06 ,  B29B7/60 ,  C08K3/08 ,  B29B7/84 ,  B29C47/60 ,  B29K307/02 ,  B29K105/00

CPC分类号： C09K5/14 ,  B29B7/421 ,  B29B7/426 ,  B29B7/482 ,  B29B7/487 ,  B29B7/60 ,  B29B7/845 ,  B29B7/90 ,  B29C47/0004 ,  B29C47/0009 ,  B29C47/1081 ,  B29C47/385 ,  B29C47/6031 ,  B29C47/605 ,  B29C47/6056 ,  B29C47/64 ,  B29K2105/0023 ,  B29K2307/02 ,  B29K2995/0013 ,  C08J3/203 ,  C08J2369/00 ,  C08J2377/02 ,  C08J2377/06 ,  C08K3/04 ,  C08K3/041 ,  C08K3/042 ,  C08K3/22 ,  C08K3/28 ,  C08K3/34 ,  C08K3/38 ,  C08K5/54 ,  C08K5/5403 ,  C08K5/5406 ,  C08K5/5425 ,  C08K5/548 ,  C08K7/14 ,  C08K9/06 ,  C08K2003/085 ,  C08K2003/382 ,  C08K2003/385 ,  C08K2201/001

摘要： A thermally conductive filler composition and a resin composition comprising such filler compositions. The filler composition comprises a blend of a boron nitride, a graphite, or a combination thereof, a talc, and optionally a silane. The filler composition can further comprise other filler components including, for example, wollastonite, calcium carbonate, or a combination thereof. The filler compositions can be added to a resin composition to provide a thermally conductive resin such as, for example, a thermally conductive plastic.

摘要翻译： 导热填料组合物和包含这种填料组合物的树脂组合物。 填料组合物包含氮化硼，石墨或其组合的混合物，滑石和任选的硅烷。 填料组合物可进一步包含其它填料组分，包括例如硅灰石，碳酸钙或其组合。 可以将填料组合物加入到树脂组合物中以提供导​​热树脂，例如导热塑料。

公开(公告)号：US20150275063A1

公开(公告)日：2015-10-01

申请号：US14735422

申请日：2015-06-10

申请人： Chandrashekar Raman ,  Anand Murugaiah ,  Bei Xiang ,  Kang-Yi Lin

发明人： Chandrashekar Raman ,  Anand Murugaiah ,  Bei Xiang ,  Kang-Yi Lin

IPC分类号： C09K5/14 ,  C08K3/34 ,  C08K7/14 ,  C08K3/38 ,  C08K3/22

CPC分类号： C09K5/14 ,  B29B7/421 ,  B29B7/429 ,  B29B7/482 ,  B29B7/483 ,  B29B7/489 ,  B29B7/60 ,  B29B7/845 ,  B29B7/90 ,  B29C48/03 ,  B29C48/297 ,  B29C48/397 ,  B29C48/54 ,  B29C48/565 ,  B29C48/67 ,  C08J3/203 ,  C08J2369/00 ,  C08J2377/02 ,  C08J2377/06 ,  C08K3/22 ,  C08K3/34 ,  C08K3/38 ,  C08K5/54 ,  C08K5/5406 ,  C08K5/5425 ,  C08K5/548 ,  C08K7/14 ,  C08K9/06 ,  C08K2003/222 ,  C08K2003/2241 ,  C08K2003/2296 ,  C08K2003/382 ,  C08K2003/385 ,  C08K2201/001

摘要： A thermally conductive filler composition and a resin composition comprising such filler compositions. The filler composition comprises a blend of a boron nitride, a graphite, or a combination thereof, a talc, and optionally a silane. The filler composition can further comprise other filler components including, for example, wollastonite, calcium carbonate, or a combination thereof. The filler compositions can be added to a resin composition to provide a thermally conductive resin such as, for example, a thermally conductive plastic.

公开(公告)号：US20150184055A1

公开(公告)日：2015-07-02

申请号：US14582437

申请日：2014-12-24

申请人： Chandrashekar Raman ,  Bei Xiang ,  Anand Murugaiah

发明人： Chandrashekar Raman ,  Bei Xiang ,  Anand Murugaiah

IPC分类号： C09K5/14 ,  C08K3/04 ,  C08K5/548 ,  C08K5/54 ,  C08K5/5425 ,  C08K3/38 ,  C08K3/34

CPC分类号： C09K5/14 ,  B29B7/421 ,  B29B7/426 ,  B29B7/482 ,  B29B7/487 ,  B29B7/60 ,  B29B7/845 ,  B29B7/90 ,  B29C47/0004 ,  B29C47/0009 ,  B29C47/1081 ,  B29C47/385 ,  B29C47/6031 ,  B29C47/605 ,  B29C47/6056 ,  B29C47/64 ,  B29K2105/0023 ,  B29K2307/02 ,  B29K2995/0013 ,  C08J3/203 ,  C08J2369/00 ,  C08J2377/02 ,  C08J2377/06 ,  C08K3/04 ,  C08K3/041 ,  C08K3/042 ,  C08K3/22 ,  C08K3/28 ,  C08K3/34 ,  C08K3/38 ,  C08K5/54 ,  C08K5/5403 ,  C08K5/5406 ,  C08K5/5425 ,  C08K5/548 ,  C08K7/14 ,  C08K9/06 ,  C08K2003/085 ,  C08K2003/382 ,  C08K2003/385 ,  C08K2201/001

摘要： A thermally conductive filler composition and a resin composition comprising such filler compositions. The filler composition comprises a blend of a boron nitride, a graphite, or a combination thereof, a talc, and optionally a silane. The filler composition can further comprise other filler components including, for example, wollastonite, calcium carbonate, or a combination thereof. The filler compositions can be added to a resin composition to provide a thermally conductive resin such as, for example, a thermally conductive plastic.

摘要翻译： 导热填料组合物和包含这种填料组合物的树脂组合物。 填料组合物包含氮化硼，石墨或其组合的混合物，滑石和任选的硅烷。 填料组合物可进一步包含其它填料组分，包括例如硅灰石，碳酸钙或其组合。 可以将填料组合物加入到树脂组合物中以提供导​​热树脂，例如导热塑料。

公开(公告)号：US20060140838A1

公开(公告)日：2006-06-29

申请号：US11266157

申请日：2005-11-03

申请人： Donald Pultz ,  Laurence Maniccia ,  Chandrashekar Raman ,  Anand Murugaiah

发明人： Donald Pultz ,  Laurence Maniccia ,  Chandrashekar Raman ,  Anand Murugaiah

IPC分类号： C01B21/064

CPC分类号： C04B35/583 ,  C01B21/064 ,  C01P2002/52 ,  C01P2006/32 ,  C04B35/62655 ,  C04B35/63 ,  C04B35/634 ,  C04B35/64 ,  C04B2235/02 ,  C04B2235/3201 ,  C04B2235/3203 ,  C04B2235/3205 ,  C04B2235/3213 ,  C04B2235/3215 ,  C04B2235/3409 ,  C04B2235/3481 ,  C04B2235/443 ,  C04B2235/48 ,  C04B2235/5292 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/549 ,  C04B2235/6021 ,  C04B2235/606 ,  C04B2235/6562 ,  C04B2235/6567 ,  C04B2235/658 ,  C04B2235/666 ,  C04B2235/767 ,  C04B2235/80 ,  C04B2235/9607 ,  C04B2235/963

摘要： A process for producing boron nitride of high purity and high thermal conductivity, wherein a oxygen-containing boron compound is reacted with a nitrogen-containing source in the presence of a dopant at a temperature of at least 1000° C. for at least one hour, and wherein the dopant forms metal borate impurities with a vaporizing temperature that is lower than the highest processing temperature in the process.

摘要翻译： 一种制备高纯度和高导热性的氮化硼的方法，其中含氧硼化合物在掺杂剂存在下在至少1000℃的温度下与含氮源反应至少1小时 ，并且其中掺杂剂形成金属硼酸盐杂质，其蒸发温度低于该方法中最高的处理温度。

公开(公告)号：US07341702B2

公开(公告)日：2008-03-11

申请号：US11266157

申请日：2005-11-03

申请人： Donald William Pultz, Jr. ,  Laurence Maniccia ,  Chandrashekar Raman ,  Anand Murugaiah

发明人： Donald William Pultz, Jr. ,  Laurence Maniccia ,  Chandrashekar Raman ,  Anand Murugaiah

IPC分类号： C01B21/064

CPC分类号： C04B35/583 ,  C01B21/064 ,  C01P2002/52 ,  C01P2006/32 ,  C04B35/62655 ,  C04B35/63 ,  C04B35/634 ,  C04B35/64 ,  C04B2235/02 ,  C04B2235/3201 ,  C04B2235/3203 ,  C04B2235/3205 ,  C04B2235/3213 ,  C04B2235/3215 ,  C04B2235/3409 ,  C04B2235/3481 ,  C04B2235/443 ,  C04B2235/48 ,  C04B2235/5292 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/549 ,  C04B2235/6021 ,  C04B2235/606 ,  C04B2235/6562 ,  C04B2235/6567 ,  C04B2235/658 ,  C04B2235/666 ,  C04B2235/767 ,  C04B2235/80 ,  C04B2235/9607 ,  C04B2235/963

摘要： A process for producing boron nitride of high purity and high thermal conductivity, wherein a oxygen-containing boron compound is reacted with a nitrogen-containing source in the presence of a dopant at a temperature of at least 1000° C. for at least one hour, and wherein the dopant forms metal borate impurities with a vaporizing temperature that is lower than the highest processing temperature in the process.

摘要翻译： 一种制备高纯度和高导热性的氮化硼的方法，其中含氧硼化合物在掺杂剂存在下在至少1000℃的温度下与含氮源反应至少1小时 ，并且其中掺杂剂形成金属硼酸盐杂质，其蒸发温度低于该方法中最高的处理温度。

公开(公告)号：US08618185B2

公开(公告)日：2013-12-31

申请号：US12896327

申请日：2010-10-01

申请人： Samuel D. Conzone ,  David M. Rusinko ,  Chandrashekar Raman

发明人： Samuel D. Conzone ,  David M. Rusinko ,  Chandrashekar Raman

IPC分类号： C08J5/16

CPC分类号： A61M5/31513 ,  A61M2005/3131 ,  C10M169/04 ,  C10M2201/041 ,  C10M2201/061 ,  C10M2205/20 ,  C10M2205/203 ,  C10M2213/062 ,  C10M2229/025 ,  C10N2230/06 ,  C10N2240/66

摘要： In one aspect, a self-lubricating component is provided for a pharmaceutical packaging assembly. The self-lubricating component comprises a polymer composition and an effective amount of a lubricating additive such as, for example, boron nitride. In another aspect, a pharmaceutical packaging assembly may be provided having a surface thereof coated with a lubricating composition comprising boron nitride. The pharmaceutical packaging composition may be, for example, a pre-filled syringe comprising a body (barrel) and a plunger assembly.

摘要翻译： 一方面，为药物包装组件提供自润滑部件。 自润滑组分包括聚合物组合物和有效量的润滑添加剂，例如氮化硼。 在另一方面，可以提供药物包装组件，其具有其表面涂覆有包含氮化硼的润滑组合物。 药物包装组合物可以是例如包括主体（筒）和柱塞组件的预填充注射器。

公开(公告)号：US20150034858A1

公开(公告)日：2015-02-05

申请号：US14516600

申请日：2014-10-17

申请人： Chandrashekar Raman ,  Wayne A. Earley

发明人： Chandrashekar Raman ,  Wayne A. Earley

IPC分类号： C09K5/14 ,  B29C45/00 ,  C08J5/00

CPC分类号： C09K5/14 ,  B29C45/0013 ,  B29K2101/10 ,  B29K2101/12 ,  B29K2105/16 ,  B29K2509/04 ,  B29K2995/0013 ,  C08J5/00 ,  C08J2300/24 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3737 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A thermally conductive polymer composition comprising (1) a polymer material, and (2) a thermally conductive filler. The thermally conductive filler can be boron nitride. The thermally conductive polymer composition can be used in a molding operation to form a molded article and can reduce the molding cycle time of a molding process. In one embodiment, increasing the thermal conductivity of a polymer material (as compared to the thermal conductivity of the material in the absence of a thermally conductive filler) increases the thermal diffusivity and reduces the cooling time of the article. The present invention also provides methods of forming molded articles from such compositions.

摘要翻译： 一种导热聚合物组合物，其包含（1）聚合物材料和（2）导热填料。 导热填料可以是氮化硼。 导热聚合物组合物可以用于模制操作以形成模塑制品，并且可以减少模制过程的模制周期时间。 在一个实施方案中，增加聚合物材料的热导率（与不存在导热填料时的材料的热导率相比）增加了热扩散率并降低了制品的冷却时间。 本发明还提供了由这些组合物形成模塑制品的方法。

公开(公告)号：US08530536B2

公开(公告)日：2013-09-10

申请号：US13227625

申请日：2011-09-08

申请人： Samuel D. Conzone ,  David M. Rusinko ,  Chandrashekar Raman ,  Indumathi Ramakrishnan ,  Anantharaman Dhanabalan ,  Mayank Kumar Dubey ,  Sumi Dinkar ,  Mayanglambam Rebika Devi ,  Markus Bley

发明人： Samuel D. Conzone ,  David M. Rusinko ,  Chandrashekar Raman ,  Indumathi Ramakrishnan ,  Anantharaman Dhanabalan ,  Mayank Kumar Dubey ,  Sumi Dinkar ,  Mayanglambam Rebika Devi ,  Markus Bley

IPC分类号： C08J5/16

CPC分类号： A61M5/31513 ,  A61M2005/3131 ,  C10M169/04 ,  C10M2201/041 ,  C10M2201/061 ,  C10M2201/066 ,  C10M2201/103 ,  C10M2201/105 ,  C10M2205/20 ,  C10M2205/203 ,  C10M2207/126 ,  C10M2207/28 ,  C10M2207/283 ,  C10M2213/062 ,  C10M2215/08 ,  C10M2229/02 ,  C10M2229/025 ,  C10M2229/04 ,  C10M2229/051 ,  C10N2230/06 ,  C10N2240/66

摘要： In one aspect, a self-lubricating component is provided for a pharmaceutical packaging assembly. The self-lubricating component comprises a polymer composition and an effective amount of a lubricating additive such as, for example, boron nitride. In another aspect, a pharmaceutical packaging assembly may be provided having a surface thereof coated with a lubricating composition comprising boron nitride. The pharmaceutical packaging composition may be, for example, a pre-filled syringe comprising a body (barrel) and a plunger assembly.