公开(公告)号：US20090072357A1

公开(公告)日：2009-03-19

申请号：US11854776

申请日：2007-09-13

申请人： Jinbang Tang ,  Darrel R. Frear ,  Jong-Kai Lin

发明人： Jinbang Tang ,  Darrel R. Frear ,  Jong-Kai Lin

IPC分类号： H01L23/552 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/552 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/82 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00

摘要： An electromagnetic interference (EMI) and/or electromagnetic radiation shield is formed on a plurality of encapsulated modules by attaching a plurality of modules (30-33) to a process carrier (10) using a double side adhesive tape (12) before encapsulating the modules with a molding compound (16), and then forming shielding via ring structures (51-54) in the molding compound (16) to surround and shield each module. After removing the adhesive tape (12) to expose a surface of the encapsulated modules, a multi-layer circuit substrate (101) is formed over the exposed surface, where the circuit substrate includes shielding via structures (121-124) that are aligned with and electrically connected to the shielding via ring structures (51-54), thereby encircling and shielding the circuit module(s).

摘要翻译： 在多个封装的模块之间通过使用双面胶带（12）将多个模块（30-33）附接到处理载体（10）上而形成电磁干扰（EMI）和/或电磁辐射屏蔽， 具有模制化合物（16）的模块，然后通过模制化合物（16）中的环形结构（51-54）形成屏蔽以围绕和屏蔽每个模块。 在去除粘合带（12）以暴露封装模块的表面之后，在暴露表面上形成多层电路基板（101），其中电路基板包括屏蔽通孔结构（121-124），其与 并且电连接到屏蔽通孔环结构（51-54），从而环绕和屏蔽电路模块。

公开(公告)号：US20090057849A1

公开(公告)日：2009-03-05

申请号：US11846874

申请日：2007-08-29

申请人： Jinbang Tang ,  Darrel R. Frear ,  William H. Lytle

发明人： Jinbang Tang ,  Darrel R. Frear ,  William H. Lytle

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L23/5389 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/645 ,  H01L23/66 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/96 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/16 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2223/6622 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19105

摘要： A packaged semiconductor device includes an interconnect layer over a first side of a polymer layer, a semiconductor device surrounded on at least three sides by the polymer layer and coupled to the interconnect layer, a first conductive element over a second side of the polymer layer, wherein the second side is opposite the first side, and a connector block within the polymer layer. The connector block has at least one electrical path extending from a first surface of the connector block to a second surface of the connector block. The at least one electrical path electrically couples the interconnect layer to the first conductive element. A method of forming the packaged semiconductor device is also described.

摘要翻译： 封装的半导体器件包括在聚合物层的第一侧上的互连层，在聚合物层的至少三个侧面上被耦合到互连层的半导体器件，在聚合物层的第二侧上的第一导电元件， 其中所述第二侧与所述第一侧相对，以及所述聚合物层内的连接器块。 连接器块具有从连接器块的第一表面延伸到连接器块的第二表面的至少一个电路径。 所述至少一个电路将所述互连层电耦合到所述第一导电元件。 还描述了形成封装半导体器件的方法。

公开(公告)号：US07763976B2

公开(公告)日：2010-07-27

申请号：US12242550

申请日：2008-09-30

申请人： Jinbang Tang ,  Darrel R. Frear ,  Robert J. Wenzel

发明人： Jinbang Tang ,  Darrel R. Frear ,  Robert J. Wenzel

IPC分类号： H01L23/34

CPC分类号： H01L23/5389 ,  H01L21/568 ,  H01L23/50 ,  H01L24/19 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/96 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043

摘要： A disclosed integrated circuit (IC) module includes an IC panel and multi level circuit structure, referred to as an IPD structure, overlying an upper surface of the IC panel. The IC panel includes an electrically conductive embedded ground plane (EGP), an integrated circuit (IC) die, and an encapsulating material. The EGP is a substantially planar structure that includes or defines a plurality of cavities. The EGP may include or define an IC cavity and an IPD cavity. The IC die may be positioned within the IC cavity such that a perimeter of the IC cavity surrounds the IC die. The IPD structure may define or include a passive device such as an inductor. The passive device may be positioned or located overlying the void in the EGP.

摘要翻译： 所公开的集成电路（IC）模块包括覆盖在IC面板的上表面上的IC面板和称为IPD结构的多电平电路结构。 IC面板包括导电嵌入式接地平面（EGP），集成电路（IC）裸片和封装材料。 EGP是包括或限定多个空腔的基本上平面的结构。 EGP可以包括或限定IC腔和IPD腔。 IC芯片可以定位在IC腔内，使得IC腔的周边围绕IC管芯。 IPD结构可以定义或包括无源器件，例如电感器。 被动设备可以位于或位于EGP中的空隙上方。

公开(公告)号：US07838420B2

公开(公告)日：2010-11-23

申请号：US11846874

申请日：2007-08-29

申请人： Jinbang Tang ,  Darrel R. Frear ,  William H. Lytle

发明人： Jinbang Tang ,  Darrel R. Frear ,  William H. Lytle

IPC分类号： H01L21/44

CPC分类号： H01L23/5389 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/645 ,  H01L23/66 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/96 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/16 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2223/6622 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19105

摘要： A packaged semiconductor device includes an interconnect layer over a first side of a polymer layer, a semiconductor device surrounded on at least three sides by the polymer layer and coupled to the interconnect layer, a first conductive element over a second side of the polymer layer, wherein the second side is opposite the first side, and a connector block within the polymer layer. The connector block has at least one electrical path extending from a first surface of the connector block to a second surface of the connector block. The at least one electrical path electrically couples the interconnect layer to the first conductive element. A method of forming the packaged semiconductor device is also described.

摘要翻译： 封装的半导体器件包括在聚合物层的第一侧上的互连层，在聚合物层的至少三个侧面上被耦合到互连层的半导体器件，在聚合物层的第二侧上的第一导电元件， 其中所述第二侧与所述第一侧相对，以及所述聚合物层内的连接器块。 连接器块具有从连接器块的第一表面延伸到连接器块的第二表面的至少一个电路径。 所述至少一个电路将所述互连层电耦合到所述第一导电元件。 还描述了形成封装半导体器件的方法。

公开(公告)号：US20100006988A1

公开(公告)日：2010-01-14

申请号：US12169964

申请日：2008-07-09

申请人： Jinbang Tang ,  Darrel R. Frear ,  Scott M. Hayes ,  Douglas G. Mitchell

发明人： Jinbang Tang ,  Darrel R. Frear ,  Scott M. Hayes ,  Douglas G. Mitchell

IPC分类号： H01L23/552 ,  H05K3/10

CPC分类号： H05K1/185 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/552 ,  H01L23/66 ,  H01L24/05 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/96 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0218 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09872 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/1322 ,  H05K2203/1469 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/53548 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00

摘要： An integrated conformal electromagnetic interference (EMI) and/or electromagnetic radiation shield is formed on a plurality of encapsulated modules by attaching a plurality of modules (30-33) to a process carrier (1) using a double side adhesive tape (2), and then sequentially depositing an insulating layer (15) and a conductive shielding layer (16) before encapsulating the modules with a molding compound (17). After removing the adhesive tape (2) to expose a surface of the encapsulated modules, a multi-layer circuit substrate (100) is formed over the exposed surface, where the circuit substrate includes shielding via structures (101-112) that are aligned with and electrically connected to the conductive shielding layer (16), thereby encircling and shielding the circuit module(s).

摘要翻译： 通过使用双面胶带（2）将多个模块（30-33）附接到处理载体（1）上而在多个封装模块上形成集成的保形电磁干扰（EMI）和/或电磁辐射屏蔽， 然后在用模塑料（17）封装模块之前依次沉积绝缘层（15）和导电屏蔽层（16）。 在去除粘合带（2）以暴露封装的模块的表面之后，在暴露的表面上形成多层电路基板（100），其中电路基板包括屏蔽通孔结构（101-112） 并且电连接到导电屏蔽层（16），从而环绕和屏蔽电路模块。

公开(公告)号：US07981730B2

公开(公告)日：2011-07-19

申请号：US12169964

申请日：2008-07-09

申请人： Jinbang Tang ,  Darrel R. Frear ,  Scott M. Hayes ,  Douglas G. Mitchell

发明人： Jinbang Tang ,  Darrel R. Frear ,  Scott M. Hayes ,  Douglas G. Mitchell

IPC分类号： H01L23/552 ,  H05K3/10

CPC分类号： H05K1/185 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/552 ,  H01L23/66 ,  H01L24/05 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/96 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0218 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09872 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/1322 ,  H05K2203/1469 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/53548 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00

摘要： An integrated conformal electromagnetic interference (EMI) and/or electromagnetic radiation shield is formed on a plurality of encapsulated modules by attaching a plurality of modules (30-33) to a process carrier (1) using a double side adhesive tape (2), and then sequentially depositing an insulating layer (15) and a conductive shielding layer (16) before encapsulating the modules with a molding compound (17). After removing the adhesive tape (2) to expose a surface of the encapsulated modules, a multi-layer circuit substrate (100) is formed over the exposed surface, where the circuit substrate includes shielding via structures (101-112) that are aligned with and electrically connected to the conductive shielding layer (16), thereby encircling and shielding the circuit module(s).

摘要翻译： 通过使用双面胶带（2）将多个模块（30-33）附接到处理载体（1）上而在多个封装模块上形成集成的保形电磁干扰（EMI）和/或电磁辐射屏蔽， 然后在用模塑料（17）封装模块之前依次沉积绝缘层（15）和导电屏蔽层（16）。 在去除粘合带（2）以暴露封装的模块的表面之后，在暴露的表面上形成多层电路基板（100），其中电路基板包括屏蔽通孔结构（101-112） 并且电连接到导电屏蔽层（16），从而环绕和屏蔽电路模块。

公开(公告)号：US20100078760A1

公开(公告)日：2010-04-01

申请号：US12242550

申请日：2008-09-30

申请人： Jinbang Tang ,  Darrel R. Frear ,  Robert J. Wenzel

发明人： Jinbang Tang ,  Darrel R. Frear ,  Robert J. Wenzel

IPC分类号： H01L29/66 ,  H01L21/00

CPC分类号： H01L23/5389 ,  H01L21/568 ,  H01L23/50 ,  H01L24/19 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/96 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043

摘要： A disclosed integrated circuit (IC) module includes an IC panel and multi level circuit structure, referred to as an IPD structure, overlying an upper surface of the IC panel. The IC panel includes an electrically conductive embedded ground plane (EGP), an integrated circuit (IC) die, and an encapsulating material. The EGP is a substantially planar structure that includes or defines a plurality of cavities. The EGP may include or define an IC cavity and an IPD cavity. The IC die may be positioned within the IC cavity such that a perimeter of the IC cavity surrounds the IC die. The IPD structure may define or include a passive device such as an inductor. The passive device may be positioned or located overlying the void in the EGP.

摘要翻译： 所公开的集成电路（IC）模块包括覆盖在IC面板的上表面上的IC面板和称为IPD结构的多电平电路结构。 IC面板包括导电嵌入式接地平面（EGP），集成电路（IC）裸片和封装材料。 EGP是包括或限定多个空腔的基本上平面的结构。 EGP可以包括或限定IC腔和IPD腔。 IC芯片可以定位在IC腔内，使得IC腔的周边围绕IC管芯。 IPD结构可以定义或包括无源器件，例如电感器。 被动设备可以位于或位于EGP中的空隙上方。

公开(公告)号：US08097494B2

公开(公告)日：2012-01-17

申请号：US12688580

申请日：2010-01-15

申请人： Jinbang Tang ,  Darrel Frear ,  Jong-Kai Lin ,  Marc A. Mangrum ,  Robert E. Booth ,  Lawrence N. Herr ,  Kenneth R. Burch

发明人： Jinbang Tang ,  Darrel Frear ,  Jong-Kai Lin ,  Marc A. Mangrum ,  Robert E. Booth ,  Lawrence N. Herr ,  Kenneth R. Burch

IPC分类号： H01L21/44 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50

CPC分类号： H01L23/3121 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/552 ,  H01L24/19 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0655 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/96 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00

摘要： Electromagnetic shielding for an integrated circuit packaged device. The method includes forming shielding structures by forming openings in an encapsulated structure. The openings are filled with conductive material that surrounds at least one die. The encapsulated structure may include a plurality of integrated circuit die. A layered redistribution structure is formed on one side of the encapsulated structure.

摘要翻译： 集成电路封装器件的电磁屏蔽。 该方法包括通过在封装结构中形成开口来形成屏蔽结构。 开口填充有围绕至少一个管芯的导电材料。 封装结构可以包括多个集成电路管芯。 在封装结构的一侧上形成分层再分布结构。

公开(公告)号：US07869225B2

公开(公告)日：2011-01-11

申请号：US11741870

申请日：2007-04-30

申请人： Jinbang Tang ,  Jong-Kai Lin ,  Ronald V. McBean

发明人： Jinbang Tang ,  Jong-Kai Lin ,  Ronald V. McBean

IPC分类号： H05K9/00

CPC分类号： H05K1/0222 ,  H01L23/5225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/0002 ,  H01S5/02 ,  H01S5/0425 ,  H05K1/115 ,  H05K2201/09618 ,  Y10T29/49002 ,  H01L2924/00

摘要： A shielding structure is provided for shielding a signal path extending between a first layer and a second layer in an electronic device at a transition region with a transition that extends in a first direction and a second direction orthogonal to the first direction. The shielding structure includes a shielding structure portion, which includes a first shielding via in proximity to a first area of the signal path at the transition; a second shielding via in proximity to a second area of the signal path at the transition; and an area metallization electrically coupled to the first shielding via.

摘要翻译： 提供屏蔽结构，用于屏蔽在电子器件中在第一方向和第二层之间延伸的信号路径，该过渡区域具有沿与第一方向正交的第一方向和第二方向延伸的过渡。 屏蔽结构包括屏蔽结构部分，其包括在过渡处的信号路径的第一区域附近的第一屏蔽通孔; 靠近信号路径的第二区域的第二屏蔽通道; 以及电耦合到第一屏蔽通孔的区域金属化。

公开(公告)号：US07651889B2

公开(公告)日：2010-01-26

申请号：US11961827

申请日：2007-12-20

申请人： Jinbang Tang ,  Darrel Frear ,  Jong-Kai Lin ,  Marc A. Mangrum ,  Robert E. Booth ,  Lawrence N. Herr ,  Kenneth R. Burch

发明人： Jinbang Tang ,  Darrel Frear ,  Jong-Kai Lin ,  Marc A. Mangrum ,  Robert E. Booth ,  Lawrence N. Herr ,  Kenneth R. Burch

IPC分类号： H01L21/44 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50

CPC分类号： H01L23/3121 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/552 ,  H01L24/19 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0655 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/96 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00

摘要： Electromagnetic shielding for an integrated circuit packaged device. The method includes forming shielding structures by forming openings in an encapsulated structure. The openings are filled with conductive material that surrounds at least one die. The encapsulated structure may include a plurality of integrated circuit die. A layered redistribution structure is formed on one side of the encapsulated structure.

摘要翻译： 集成电路封装器件的电磁屏蔽。 该方法包括通过在封装结构中形成开口来形成屏蔽结构。 开口填充有围绕至少一个管芯的导电材料。 封装结构可以包括多个集成电路管芯。 在封装结构的一侧上形成分层再分布结构。