公开(公告)号：US20120161088A1

公开(公告)日：2012-06-28

申请号：US13217581

申请日：2011-08-25

申请人： Jung-Sik CHOI ,  Chang-Min LEE ,  Jin-Woo PARK ,  Kyung-Won AHN ,  Myung-Ho CHO

发明人： Jung-Sik CHOI ,  Chang-Min LEE ,  Jin-Woo PARK ,  Kyung-Won AHN ,  Myung-Ho CHO

IPC分类号： G02B5/23 ,  G03F7/032

CPC分类号： G03F7/0007 ,  G02B5/201 ,  G03F7/027 ,  G03F7/032 ,  G03F7/0388

摘要： Disclosed is a photosensitive resin composition including (A) a photopolymerizable monomer including a compound represented by the following Chemical Formula 1, wherein the substituents of Chemical Formula 1 are the same as defined in the specification, (B) a binder resin, (C) a photopolymerization initiator, (D) a pigment and (E) a solvent, and a color filter using the same.

摘要翻译： 公开了包含（A）包含由以下化学式1表示的化合物的光聚合性单体的光敏树脂组合物，其中化学式1的取代基与说明书中所定义的相同，（B）粘合剂树脂，（C） 光聚合引发剂，（D）颜料和（E）溶剂，以及使用其的滤色器。

公开(公告)号：US20130164683A1

公开(公告)日：2013-06-27

申请号：US13590471

申请日：2012-08-21

申请人： Jung-Sik CHOI ,  Chang-Min LEE ,  Min-Sung KIM ,  Jin-Woo PARK ,  Myung-Ho CHO

发明人： Jung-Sik CHOI ,  Chang-Min LEE ,  Min-Sung KIM ,  Jin-Woo PARK ,  Myung-Ho CHO

IPC分类号： G03F7/004

CPC分类号： G02B5/20 ,  G02B5/201 ,  G02B5/223 ,  G03F7/0007 ,  G03F7/004 ,  G03F7/027 ,  G03F7/032 ,  G03F7/033

摘要： Disclosed are a photosensitive resin composition for a color filter that includes (A) a binder resin including phenol-based resin represented by the following Chemical Formula 1; (B) a photopolymerizable monomer; (C) a photopolymerization initiator; (D) a colorant; and (E) a solvent, and a color filter using the same. In Chemical Formula 1, each substituent is the same as defined in the detailed description.

摘要翻译： 公开了一种用于滤色器的感光性树脂组合物，其包含（A）包含由以下化学式1表示的酚类树脂的粘合剂树脂; （B）可光聚合单体; （C）光聚合引发剂; （D）着色剂; 和（E）溶剂，以及使用其的滤色器。 在化学式1中，每个取代基与详细说明中所定义的相同。

公开(公告)号：US20120091407A1

公开(公告)日：2012-04-19

申请号：US13161542

申请日：2011-06-16

申请人： Chang-Min LEE ,  Kil-Sung LEE ,  Jun-Seok KIM ,  Jung-Sik CHOI

发明人： Chang-Min LEE ,  Kil-Sung LEE ,  Jun-Seok KIM ,  Jung-Sik CHOI

IPC分类号： F21V9/00

CPC分类号： G03F7/0388 ,  G03F7/032 ,  G03F7/033 ,  G03F7/038 ,  G03F7/0755 ,  G03F7/091

摘要： Disclosed are a photosensitive resin composition that includes (A) a cardo-based resin including repeating units represented by the following Chemical Formulae 1 and 2, (B) reactive unsaturated compound, (C) a pigment, (D) an initiator, and (E) a solvent, and a light blocking layer using the photosensitive resin composition. In Chemical Formulae 1 and 2, each substituent is the same as defined in the specification.

摘要翻译： 公开了一种感光性树脂组合物，其包含（A）包含由以下化学式1和2表示的重复单元的卡诺基树脂，（B）反应性不饱和化合物，（C）颜料，（D）引发剂和（ E）溶剂和使用该感光性树脂组合物的遮光层。 在化学式1和2中，每个取代基与说明书中所定义的相同。

公开(公告)号：US20090146236A1

公开(公告)日：2009-06-11

申请号：US12329650

申请日：2008-12-08

申请人： Kil-Sung LEE ,  Jae-Hyun KIM ,  Chang-Min LEE ,  Eui-June JEONG ,  Kwen-Woo HAN ,  O-Bum KWON ,  Jung-Sik CHOI ,  Jong-Seob KIM ,  Tu-Won CHANG ,  Jung-Hyun CHO ,  Seul-Young JEONG

发明人： Kil-Sung LEE ,  Jae-Hyun KIM ,  Chang-Min LEE ,  Eui-June JEONG ,  Kwen-Woo HAN ,  O-Bum KWON ,  Jung-Sik CHOI ,  Jong-Seob KIM ,  Tu-Won CHANG ,  Jung-Hyun CHO ,  Seul-Young JEONG

IPC分类号： H01L31/0232 ,  G03F7/004 ,  G03F7/20

CPC分类号： G03F7/033

摘要： The present invention provides a photosensitive resin composition for a pad protective layer that includes (A) an alkali soluble resin, (B) a reactive unsaturated compound, (C) a photoinitiator, and (D) a solvent. The (A) alkali soluble resin includes a copolymer including about 5 to about 50 wt % of a unit having the Chemical Formula 1, about 1 to about 25 wt % of a unit having the Chemical Formula 2, and about 45 to about 90 wt % of a unit having the Chemical Formula 3, and a method of making an image sensor using the photosensitive resin composition.

摘要翻译： 本发明提供一种用于垫保护层的感光性树脂组合物，其包含（A）碱溶性树脂，（B）反应性不饱和化合物，（C）光引发剂和（D）溶剂。 （A）碱溶性树脂包括共聚物，其包含约5至约50重量％的具有化学式1的单元，约1至约25重量％的具有化学式2的单元和约45至约90重量％ 具有化学式3的单元的％，以及使用该感光性树脂组合物制造图像传感器的方法。

公开(公告)号：US20140183728A1

公开(公告)日：2014-07-03

申请号：US14147051

申请日：2014-01-03

申请人： Jun-Won HAN ,  Jae-Hyun KIM ,  Tae-Hoon KIM ,  Ho-Geun LEE ,  You-Jeong JEONG ,  Jung-Sik CHOI

发明人： Jun-Won HAN ,  Jae-Hyun KIM ,  Tae-Hoon KIM ,  Ho-Geun LEE ,  You-Jeong JEONG ,  Jung-Sik CHOI

IPC分类号： H01L23/00 ,  B32B7/06

CPC分类号： H01L24/14 ,  B32B7/06 ,  H01L21/486 ,  H01L21/563 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/3511 ,  Y10T428/1476 ,  Y10T428/2839 ,  H01L2924/00014

摘要： A wafer supporting structure includes a supporting substrate for supporting a wafer, a release layer for detaching the wafer from the supporting substrate, and an adhesive layer for attaching the wafer to the supporting substrate.

摘要翻译： 晶片支撑结构包括用于支撑晶片的支撑衬底，用于将晶片从支撑衬底分离的释放层以及用于将晶片附接到支撑衬底的粘合剂层。

公开(公告)号：US20150021513A1

公开(公告)日：2015-01-22

申请号：US14311857

申请日：2014-06-23

申请人： Yun-Jeong KIM ,  Sang-Kyun KIM ,  Kwang-Bok KIM ,  Ye-Hwan KIM ,  Jung-Sik CHOI ,  Choong-Ho HAN ,  Gi-Sik HONG

发明人： Yun-Jeong KIM ,  Sang-Kyun KIM ,  Kwang-Bok KIM ,  Ye-Hwan KIM ,  Jung-Sik CHOI ,  Choong-Ho HAN ,  Gi-Sik HONG

IPC分类号： C09K13/06 ,  C09K13/00

CPC分类号： H01L21/31058 ,  C09G1/02 ,  C09K3/1463 ,  H01L21/0337 ,  H01L21/0338 ,  H01L21/31055 ,  H01L21/31144 ,  H01L21/32139 ,  H01L27/11582

摘要： A chemical mechanical polishing (CMP) slurry composition for polishing an organic layer and a method of forming a semiconductor device using the same are disclosed. The CMP slurry composition may include from 0.001% to 5% by weight of oxide-polishing particles; from 0.1% to 5% by weight of an oxidant; from 0% to 5% by weight of a polishing regulator; from 0% to 3% by weight of a surfactant; from 0% to 3% by weight of a pH regulator; and from 79% to 99.889% by weight of deionized water. The use of the CMP slurry composition makes it possible to allow a silicon-free organic layer to be polished with a selectivity higher than 6:1 with respect to an oxide layer.

公开(公告)号：US20120251724A1

公开(公告)日：2012-10-04

申请号：US13435760

申请日：2012-03-30

申请人： Youn-Joung CHO ,  Senji WADA ,  Jung-Sik CHOI ,  Jin-Seo LEE ,  Atsushi SAKURAI ,  Kyoo-Chul CHO ,  Atsuya YOSHINAKA ,  Haruyoshi SATO ,  Junji UEYAMA. ,  Tomoharu YOSHINO ,  Masako SHIMIZU

发明人： Youn-Joung CHO ,  Senji WADA ,  Jung-Sik CHOI ,  Jin-Seo LEE ,  Atsushi SAKURAI ,  Kyoo-Chul CHO ,  Atsuya YOSHINAKA ,  Haruyoshi SATO ,  Junji UEYAMA. ,  Tomoharu YOSHINO ,  Masako SHIMIZU

IPC分类号： C23C16/06 ,  C07C249/02 ,  C07C223/02 ,  C07C251/08

CPC分类号： C07F3/003 ,  C07C249/02 ,  C07C251/08 ,  C23C16/18

摘要： The β-ketoimine ligand is represented by the following formula 1: wherein R1 and R2 are each independently a C1-C5 alkyl group. A metal complex compound includes the β-ketoimine ligand. A method of forming the β-ketoimine ligand and a method of forming a thin film using the metal complex compound including β-ketoimine ligand are provided.

摘要翻译： 酮亚胺配体由下式1表示：其中R 1和R 2各自独立地为C 1 -C 5烷基。 金属络合物包括β-酮亚胺配体。 提供了形成β-酮亚胺配体的方法以及使用包括β-酮亚胺配体的金属络合物形成薄膜的方法。

公开(公告)号：US20080292783A1

公开(公告)日：2008-11-27

申请号：US12102724

申请日：2008-04-14

申请人： Jun-Hyun CHO ,  Jung-Ho LEE ,  Youn-Joung CHO ,  Jung-Sik CHOI ,  Seung-Min RYU

发明人： Jun-Hyun CHO ,  Jung-Ho LEE ,  Youn-Joung CHO ,  Jung-Sik CHOI ,  Seung-Min RYU

IPC分类号： B05D5/12 ,  B05D3/04

CPC分类号： C23C16/405 ,  C23C16/45553 ,  H01L21/02181 ,  H01L21/02189 ,  H01L21/0228 ,  H01L21/28194 ,  H01L21/3141 ,  H01L21/31641 ,  H01L21/31645 ,  H01L27/10817 ,  H01L27/10852 ,  H01L28/40 ,  H01L29/517

摘要： In a method of manufacturing a thin layer, an organic metal precursor is provided onto a substrate. The organic metal precursor has a vapor pressure of about 0.5 Torr to about 6 Torr at a temperature of about 65° C. to about 95° C. and is represented by following Chemical Formula 1. An oxidant including an oxygen atom is provided onto the substrate to oxidize the organic metal precursor. The organic metal precursor reacts with the oxidant to form a thin layer including a metal oxide on the substrate. The thin layer may be used for a gate insulation layer of a gate structure, a dielectric layer of a capacitor, etc. A-MO—R]3   

摘要翻译： 在制造薄层的方法中，将有机金属前体提供到基底上。 有机金属前体在约65℃至约95℃的温度下具有约0.5托至约6托的蒸汽压，并由以下化学式1表示。将包含氧原子的氧化剂提供到 底物以氧化有机金属前体。 有机金属前体与氧化剂反应以在衬底上形成包含金属氧化物的薄层。 薄层可用于栅极结构的栅极绝缘层，电容器的电介质层等。<？in-line-formula description =“在线公式”end =“lead”？> AMURNOR ] 3 <化学式1> <？in-line-formula description =“In-line Formulas”end =“tail”？>