公开(公告)号：US20050032347A1

公开(公告)日：2005-02-10

申请号：US10491137

申请日：2001-09-25

申请人： Kerstin Hase ,  Laurence Amigues ,  Herbert Schwarzbauer ,  Norbert Seliger ,  Karl Weidner ,  Jorg Zapf ,  Matthias Rebhan

发明人： Kerstin Hase ,  Laurence Amigues ,  Herbert Schwarzbauer ,  Norbert Seliger ,  Karl Weidner ,  Jorg Zapf ,  Matthias Rebhan

IPC分类号： H01L23/051 ,  H01L23/373 ,  H01L23/482 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K1/03 ,  H05K3/10 ,  H05K3/32 ,  H05K3/46 ,  H01L21/44 ,  H01L21/4763

CPC分类号： H05K3/4605 ,  H01L23/051 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/482 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24225 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/108 ,  H05K3/32 ,  H05K3/4632 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2203/068 ,  H05K2203/085 ,  H05K2203/1469 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48

摘要： A film, based on polyimide or epoxy, is laminated onto a surface of a substrate under a vacuum, so that the film closely covers the surface and adheres thereto. Contact surfaces to be formed on the surface are uncovered by opening windows in the film. A contact is established in a plane manner between each uncovered contact surface and a layer of metal. This establishes a large-surface contact providing high current density for power semiconductor chips.

摘要翻译： 将基于聚酰亚胺或环氧树脂的薄膜在真空下层压到基材的表面上，使得薄膜紧密地覆盖表面并附着在其上。 在表面上形成的接触表面通过打开薄膜中的窗口而被覆盖。 在每个未覆盖的接触表面和一层金属之间以平面方式建立接触。 这就形成了大面积接触，为功率半导体芯片提供高电流密度。

公开(公告)号：US07402457B2

公开(公告)日：2008-07-22

申请号：US10491137

申请日：2002-09-25

申请人： Kerstin Häse ,  Laurence Amigues ,  Herbert Schwarzbauer ,  Norbert Seliger ,  Karl Weidner ,  Jörg Zapf ,  Matthias Rebhan

发明人： Kerstin Häse ,  Laurence Amigues ,  Herbert Schwarzbauer ,  Norbert Seliger ,  Karl Weidner ,  Jörg Zapf ,  Matthias Rebhan

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H05K3/4605 ,  H01L23/051 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/482 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24225 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/108 ,  H05K3/32 ,  H05K3/4632 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2203/068 ,  H05K2203/085 ,  H05K2203/1469 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48

摘要： A film, based on polyimide or epoxy, is laminated onto a surface of a substrate under a vacuum, so that the film closely covers the surface and adheres thereto. Contact surfaces to be formed on the surface are uncovered by opening windows in the film. A contact is established in a plane manner between each uncovered contact surface and a layer of metal. This establishes a large-surface contact providing high current density for power semiconductor chips.

摘要翻译： 将基于聚酰亚胺或环氧树脂的薄膜在真空下层压到基材的表面上，使得薄膜紧密地覆盖表面并附着在其上。 在表面上形成的接触表面通过打开薄膜中的窗口而被覆盖。 在每个未覆盖的接触表面和一层金属之间以平面方式建立接触。 这就形成了大面积接触，为功率半导体芯片提供高电流密度。

公开(公告)号：US20060192290A1

公开(公告)日：2006-08-31

申请号：US10547173

申请日：2004-01-26

申请人： Norbert Seliger ,  Karl Weidner ,  Jorg Zapf

发明人： Norbert Seliger ,  Karl Weidner ,  Jorg Zapf

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/4763

CPC分类号： H01L24/82 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24225 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/00015

摘要： A layer of electrically insulating material is applied to a substrate and a component located thereon, in such a way that said layer follows the surface contours.

摘要翻译： 将一层电绝缘材料施加到基板和位于其上的部件，使得所述层遵循表面轮廓。

公开(公告)号：US20070216025A1

公开(公告)日：2007-09-20

申请号：US11728900

申请日：2007-03-27

申请人： Norbert Seliger ,  Karl Weidner ,  Jorg Zapf

发明人： Norbert Seliger ,  Karl Weidner ,  Jorg Zapf

IPC分类号： H01L23/485

CPC分类号： H01L24/82 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24225 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/00015

摘要： A layer of electrically insulating material is applied to a substrate and a component located thereon, in such a way that said layer follows the surface contours.

摘要翻译： 将一层电绝缘材料施加到基板和位于其上的部件，使得所述层遵循表面轮廓。

公开(公告)号：US20070190290A1

公开(公告)日：2007-08-16

申请号：US10579542

申请日：2004-10-27

申请人： Ewald Gunther ,  Jorg-Erich Sorg ,  Karl Weidner ,  Jorg Zapf

发明人： Ewald Gunther ,  Jorg-Erich Sorg ,  Karl Weidner ,  Jorg Zapf

IPC分类号： B32B3/10

CPC分类号： H01L33/486 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L24/97 ,  H01L31/0203 ,  H01L33/44 ,  H01L33/46 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  Y10T428/24331 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00

摘要： An economical miniaturized assembly and connection technology for LEDs and other optoelectronic modules is provided. A manufactured item in accordance with this technology includes a substrate with an optoelectronic component contacted in a planar manner.

摘要翻译： 提供了一种用于LED和其他光电子模块的经济型小型化组装和连接技术。 根据该技术的制造物品包括具有以平面方式接触的光电子部件的基板。

公开(公告)号：US07759754B2

公开(公告)日：2010-07-20

申请号：US10579542

申请日：2004-10-27

申请人： Ewald Gunther ,  Jorg-Erich Sorg ,  Karl Weidner ,  Jorg Zapf

发明人： Ewald Gunther ,  Jorg-Erich Sorg ,  Karl Weidner ,  Jorg Zapf

IPC分类号： H01L31/113

CPC分类号： H01L33/486 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L24/97 ,  H01L31/0203 ,  H01L33/44 ,  H01L33/46 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  Y10T428/24331 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00

摘要： An economical miniaturized assembly and connection technology for LEDs and other optoelectronic modules is provided. A manufactured item in accordance with this technology includes a substrate with an optoelectronic component contacted in a planar manner.

摘要翻译： 提供了一种用于LED和其他光电子模块的经济型小型化组装和连接技术。 根据该技术的制造物品包括具有以平面方式接触的光电子部件的基板。

公开(公告)号：US08513682B2

公开(公告)日：2013-08-20

申请号：US12808953

申请日：2008-12-11

申请人： Walter Wegleiter ,  Norbert Stath ,  Bert Braune ,  Karl Weidner ,  Matthias Rebhan ,  Hans Wulkesch

发明人： Walter Wegleiter ,  Norbert Stath ,  Bert Braune ,  Karl Weidner ,  Matthias Rebhan ,  Hans Wulkesch

IPC分类号： H01L33/00

CPC分类号： H01L51/52 ,  H01L24/24 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/44 ,  H01L33/46 ,  H01L33/60 ,  H01L51/5253 ,  H01L51/5284 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/00

摘要： An optoelectronic component includes a carrier element. At least two elements are arranged in an adjacent fashion on a first side of the carrier element. Each element has at least one optically active region for generating the electromagnetic radiation. The optoelectronic component has an electrically insulating protective layer arranged at least in part on a surface of the at least two adjacent elements which lies opposite the first side. The protective layer, at least in a first region arranged between the at least two adjacent elements, at least predominantly prevents a transmission of the electromagnetic radiation generated by the optically active regions.

摘要翻译： 光电子部件包括载体元件。 至少两个元件以相邻方式布置在载体元件的第一侧上。 每个元件具有用于产生电磁辐射的至少一个光学活性区域。 光电子部件具有至少部分地布置在与第一侧相对的至少两个相邻元件的表面上的电绝缘保护层。 至少在布置在所述至少两个相邻元件之间的第一区域中的保护层至少主要地防止由光学活性区域产生的电磁辐射的透射。

公开(公告)号：US20120228666A1

公开(公告)日：2012-09-13

申请号：US13496805

申请日：2010-09-06

申请人： Karl Weidner ,  Matthias Rebhan ,  Axel Kaltenbacher ,  Walter Wegleiter ,  Bernd Barchmann

发明人： Karl Weidner ,  Matthias Rebhan ,  Axel Kaltenbacher ,  Walter Wegleiter ,  Bernd Barchmann

IPC分类号： H01L33/36

CPC分类号： H01L33/44 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/24

摘要： An optoelectronic module has at least one carrier with at least one contact location. A semiconductor chip emitting radiation includes a first contact surface and a second contact surface. An electrically insulating layer has a first and a second recess. The first contact surface is disposed on the side of the semiconductor chip emitting radiation facing away from the carrier. The electrically insulating layer is applied at least in places to the carrier. The semiconductor chip includes the first recess in the area of the first contact surface and the second recess in the area of the contact location. A electrically conductive conductor structure is disposed on the electrically insulating layer. The first contact surface electrically contacts the contact location of the carrier. The electrically insulating layer is formed predominately from a ceramic material.

摘要翻译： 光电子模块具有至少一个具有至少一个接触位置的载体。 发射辐射的半导体芯片包括第一接触表面和第二接触表面。 电绝缘层具有第一和第二凹部。 第一接触表面设置在半导体芯片发射背离载体的辐射的一侧。 电绝缘层至少施加到载体的位置。 半导体芯片包括在第一接触表面的区域中的第一凹部和在接触位置的区域中的第二凹部。 导电导体结构设置在电绝缘层上。 第一接触表面电接触载体的接触位置。 电绝缘层主要由陶瓷材料形成。

公开(公告)号：US20100301355A1

公开(公告)日：2010-12-02

申请号：US12808953

申请日：2008-12-11

申请人： Walter Wegleiter ,  Norbert Stath ,  Bert Braune ,  Karl Weidner ,  Matthias Rebhan ,  Hans Wulkesch

发明人： Walter Wegleiter ,  Norbert Stath ,  Bert Braune ,  Karl Weidner ,  Matthias Rebhan ,  Hans Wulkesch

IPC分类号： H01L33/58 ,  H01L21/30

CPC分类号： H01L51/52 ,  H01L24/24 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/44 ,  H01L33/46 ,  H01L33/60 ,  H01L51/5253 ,  H01L51/5284 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/00

摘要： An optoelectronic component includes a carrier element. At least two elements are arranged in an adjacent fashion on a first side of the carrier element. Each element has at least one optically active region for generating the electromagnetic radiation. The optoelectronic component has an electrically insulating protective layer arranged at least in part on a surface of the at least two adjacent elements which lies opposite the first side. The protective layer, at least in a first region arranged between the at least two adjacent elements, at least predominantly prevents a transmission of the electromagnetic radiation generated by the optically active regions.

摘要翻译： 光电子部件包括载体元件。 至少两个元件以相邻方式布置在载体元件的第一侧上。 每个元件具有用于产生电磁辐射的至少一个光学活性区域。 光电子部件具有至少部分地布置在与第一侧相对的至少两个相邻元件的表面上的电绝缘保护层。 至少在布置在所述至少两个相邻元件之间的第一区域中的保护层至少主要地防止由光学活性区域产生的电磁辐射的透射。

公开(公告)号：US07427532B2

公开(公告)日：2008-09-23

申请号：US10547119

申请日：2004-01-23

申请人： Norbert Seliger ,  Karl Weidner ,  Jörg Zapf

发明人： Norbert Seliger ,  Karl Weidner ,  Jörg Zapf

IPC分类号： H01L21/50 ,  H01L21/48

CPC分类号： H01L23/3735 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/24011 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24225 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15798 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48

摘要： According to the invention, a layer made of an electrically insulating material is applied to a substrate and a component that is arranged thereupon in such way that said layer follows the surface contour formed by the substrate and the component.

摘要翻译： 根据本发明，将由电绝缘材料制成的层施加到基板和其上配置的部件，使得所述层遵循由基板和部件形成的表面轮廓。