公开(公告)号：US07793550B2

公开(公告)日：2010-09-14

申请号：US12197623

申请日：2008-08-25

申请人： Klaus Elian ,  Albert Auburger

发明人： Klaus Elian ,  Albert Auburger

IPC分类号： G01L9/00

CPC分类号： H01L23/49575 ,  B81B7/0048 ,  B81C2203/0154 ,  G01L19/0092 ,  G01L19/141 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A sensor device. One embodiment provides a first sensor having a first sensor surface. The first sensor surface is exposed to allow sensing of a first variable. A second sensor has a second sensor surface. The second sensor surface is sealed to inhibit sensing of the first variable, and a mold material is embedded the first and second sensors.

摘要翻译： 传感器装置。 一个实施例提供了具有第一传感器表面的第一传感器。 暴露第一传感器表面以允许感测第一变量。 第二传感器具有第二传感器表面。 第二传感器表面被密封以阻止对第一变量的感测，并且模具材料嵌入在第一和第二传感器中。

公开(公告)号：US20100043530A1

公开(公告)日：2010-02-25

申请号：US12197623

申请日：2008-08-25

申请人： Klaus Elian ,  Albert Auburger

发明人： Klaus Elian ,  Albert Auburger

IPC分类号： G01N7/00 ,  G01L9/00

CPC分类号： H01L23/49575 ,  B81B7/0048 ,  B81C2203/0154 ,  G01L19/0092 ,  G01L19/141 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A sensor device. One embodiment provides a first sensor having a first sensor surface. The first sensor surface is exposed to allow sensing of a first variable. A second sensor has a second sensor surface. The second sensor surface is sealed to inhibit sensing of the first variable, and a mold material is embedded the first and second sensors.

摘要翻译： 传感器装置。 一个实施例提供了具有第一传感器表面的第一传感器。 暴露第一传感器表面以允许感测第一变量。 第二传感器具有第二传感器表面。 第二传感器表面被密封以阻止对第一变量的感测，并且模具材料嵌入在第一和第二传感器中。

公开(公告)号：US07836764B2

公开(公告)日：2010-11-23

申请号：US11732433

申请日：2007-04-02

申请人： Horst Theuss ,  Albert Auburger ,  Terje Skog ,  Jean Schmitt

发明人： Horst Theuss ,  Albert Auburger ,  Terje Skog ,  Jean Schmitt

IPC分类号： G01D11/24

CPC分类号： G01D11/245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  Y10T29/49117 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： The invention relates to a device comprising a sensor chip and a structure housing the sensor chip. The structure is covered by a mold compound and is fabricated from a ceramic or a glass material.

摘要翻译： 本发明涉及包括传感器芯片和容纳传感器芯片的结构的装置。 该结构被模具化合物覆盖并且由陶瓷或玻璃材料制成。

公开(公告)号：US07056764B2

公开(公告)日：2006-06-06

申请号：US10238820

申请日：2002-09-10

申请人： Albert Auburger ,  Bernd Stadler ,  Stefan Paulus ,  Horst Theuss

发明人： Albert Auburger ,  Bernd Stadler ,  Stefan Paulus ,  Horst Theuss

IPC分类号： H01L21/44 ,  G01R31/308

CPC分类号： G01L19/0069 ,  G01H1/00 ,  G01L19/147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/00014

摘要： An electronic sensor device has at least one sensor component, which bears on a bearing base of a rewiring structure. Contact areas of the sensor component are electrically conductively connected to contact pads of the rewiring structure. External contact areas of the rewiring structure are led outward from a housing for the electrical contact-connection of the electronic sensor device. A method is also described for producing the electronic sensor device.

公开(公告)号：US07442559B2

公开(公告)日：2008-10-28

申请号：US11192444

申请日：2005-07-27

申请人： Albert Auburger ,  Hans Hurt ,  Stefan Paulus ,  Nikolaus Schunk ,  Frank Weberpals ,  Josef Wittl

发明人： Albert Auburger ,  Hans Hurt ,  Stefan Paulus ,  Nikolaus Schunk ,  Frank Weberpals ,  Josef Wittl

IPC分类号： G01R31/26 ,  H01L21/66

CPC分类号： H01L31/0203 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： A method for producing an optical or electronic module provided with a plastic package including: providing at least one optical or electronic component, the component having an operative region, via which it is in operative connection with the surroundings in the finished module, encapsulating the component with at least one polymer compound to form the plastic package, before or after the encapsulation, ascertaining the position of the component by direct measurement of the position of the component, aligning the component with respect to a device for partially removing the polymer compound or alignment of such a device with respect to the component, the alignment taking place with allowance for the ascertained position of the component, and partial removal of the polymer compound from the outside such that the polymer compound between the operative region and the outer side of the plastic package is at least partially removed.

摘要翻译： 一种用于制造具有塑料封装的光学或电子模块的方法，包括：提供至少一个光学或电子部件，所述部件具有操作区域，通过所述操作区域与所述完成模块中的周围环境可操作地连接，封装所述部件 与至少一种聚合物化合物形成塑料包装，在封装之前或之后，通过直接测量组分的位置来确定组分的位置，使组分相对于用于部分去除高分子化合物或对准的装置 的这种装置相对于部件的位置，允许组件的确定位置允许的对准，并且从外部部分去除聚合物化合物，使得在塑料的操作区域和外侧之间的高分子化合物 包装至少部分被去除。

公开(公告)号：US07268436B2

公开(公告)日：2007-09-11

申请号：US10795344

申请日：2004-03-09

申请人： Robert Aigner ,  Albert Auburger ,  Frank Daeche ,  Guenter Ehrler ,  Andreas Meckes ,  Horst Theuss ,  Michael Weber

发明人： Robert Aigner ,  Albert Auburger ,  Frank Daeche ,  Guenter Ehrler ,  Andreas Meckes ,  Horst Theuss ,  Michael Weber

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L29/40

CPC分类号： H03H9/1085 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4951 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H03H9/0547 ,  H03H9/105 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： An electronic device can include a top side with circuit structures. The circuit structures form the bottom region of a cavity. Each cavity can be surrounded by a cavity frame made of plastic and can have a cavity cover made of semiconductor material.

摘要翻译： 电子设备可以包括具有电路结构的顶侧。 电路结构形成空腔的底部区域。 每个空腔可以由塑料制成的空腔框架包围，并且可以具有由半导体材料制成的空腔盖。

公开(公告)号：US20060027479A1

公开(公告)日：2006-02-09

申请号：US11191308

申请日：2005-07-28

申请人： Albert Auburger ,  Hans Hurt ,  Thomas Lichtenegger ,  Stefan Paulus ,  Nikolaus Schunk ,  Frank Weberpals ,  Josef Wittl

发明人： Albert Auburger ,  Hans Hurt ,  Thomas Lichtenegger ,  Stefan Paulus ,  Nikolaus Schunk ,  Frank Weberpals ,  Josef Wittl

IPC分类号： B65D65/00

CPC分类号： H01L25/167 ,  G02B6/4201 ,  G02B6/4204 ,  G02B6/4245 ,  G02B6/4253 ,  G02B6/4257 ,  G02B6/426 ,  G02B6/4274 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L33/54 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48235 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19041 ,  H01S5/02216 ,  H01S5/02244 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： One or more aspects of the invention relate to an optical or electronic module with at least one optical or electronic component and a plastic package within which the component is embedded. The component has an operative region that facilitates operative connection with surroundings. The plastic package has a first region, which comprises a transparent polymer compound, and a second region, which comprises a non-transparent polymer compound. The first region extends such that it borders the operative region of the component.

摘要翻译： 本发明的一个或多个方面涉及具有至少一个光学或电子部件的光学或电子模块以及嵌入该部件的塑料封装。 该组件具有便于与周围环境的操作连接的操作区域。 塑料包装具有包含透明高分子化合物的第一区域和包含不透明聚合物化合物的第二区域。 第一区域延伸成使得其与部件的操作区域相邻。

公开(公告)号：US06550982B2

公开(公告)日：2003-04-22

申请号：US09907772

申请日：2001-07-18

申请人： Albert Auburger ,  Hans Hurt ,  Bernd Waidhas ,  Joachim Reill ,  Gerhard Kuhn ,  Martin Weigert ,  Markus Wicke ,  Peter Gattinger

发明人： Albert Auburger ,  Hans Hurt ,  Bernd Waidhas ,  Joachim Reill ,  Gerhard Kuhn ,  Martin Weigert ,  Markus Wicke ,  Peter Gattinger

IPC分类号： G02B636

CPC分类号： G02B6/4201 ,  G02B6/4204 ,  G02B6/424 ,  G02B6/4253 ,  G02B6/4259 ,  G02B6/4274 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/19107 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/181 ,  H01L2924/00014

摘要： An optoelectronic module is disclosed, which can be connected optically and electrically in a simply way. The optoeletronic module consists of a SMD-housing (1) for the electrical connection and a connector (5), on which a MT-plug is fitted, for the optical connection. The SMD-housing is assigned to the MT-plug. It includes a plug connector (5), which contains the optical/electrical interface and is positively fixed in the housing.

摘要翻译： 公开了一种光电模块，其可以简单地以光学和电气方式连接。 光电子模块由用于电连接的SMD外壳（1）和连接器（5）组成，其上安装有MT插头用于光学连接。 SMD外壳分配给MT插头。 它包括插头连接器（5），其包含光/电接口并且被牢固地固定在壳体中。

公开(公告)号：US08482135B2

公开(公告)日：2013-07-09

申请号：US11770836

申请日：2007-06-29

申请人： Horst Theuss ,  Albert Auburger ,  Jochen Dangelmaier ,  Josef Hirtreiter

发明人： Horst Theuss ,  Albert Auburger ,  Jochen Dangelmaier ,  Josef Hirtreiter

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： H01L23/4985 ,  H01L21/4832 ,  H01L21/561 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  Y10T29/49224 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： A method for producing a component and device including a component is disclosed. A basic substrate having paper as substrate material is provided, at least one integrated circuit is applied to the basic substrate, the at least one integrated circuit applied on the basic substrate is enveloped with an encapsulant, and at least parts of the basic substrate are removed from the at least one enveloped integrated circuit.

摘要翻译： 公开了一种用于制造包括部件的部件和装置的方法。 提供了具有纸作为基底材料的基本基底，至少一个集成电路施加到基底衬底上，施加在基底衬底上的至少一个集成电路用封装材料包住，至少部分碱性衬底被去除 从所述至少一个包络集成电路。

公开(公告)号：US20080298621A1

公开(公告)日：2008-12-04

申请号：US11756737

申请日：2007-06-01

申请人： Horst Theuss ,  Jochen Dangelmaier ,  Jens Krause ,  Albert Auburger ,  Bernd Stadler

发明人： Horst Theuss ,  Jochen Dangelmaier ,  Jens Krause ,  Albert Auburger ,  Bernd Stadler

IPC分类号： H04R17/02

CPC分类号： H04R19/005 ,  B81B2201/0257 ,  B81C1/0023 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/16151 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/3025 ,  H04R1/02 ,  H04R1/04 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： A module including a micro-electro-mechanical microphone is disclosed. One embodiment provides a substrate having a trough-shaped depression and a micro-electro-mechanical microphone. The micro-electro-mechanical microphone is mounted into the trough-shaped depression of the substrate.

摘要翻译： 公开了一种包括微电机麦克风的模块。 一个实施例提供了具有槽形凹部和微机电麦克风的基板。 微电机麦克风安装在基板的槽形凹部中。