公开(公告)号：US20070216261A1

公开(公告)日：2007-09-20

申请号：US11685431

申请日：2007-03-13

申请人： Takamitsu HIGUCHI ,  Takeshi KIJIMA ,  Mayumi UENO

发明人： Takamitsu HIGUCHI ,  Takeshi KIJIMA ,  Mayumi UENO

IPC分类号： H01L41/187 ,  H01L41/00

CPC分类号： H01L41/187 ,  H03H9/02574

摘要： A piezoelectric film laminate includes a lithium tantalate substrate, and a lead zirconate titanate niobate layer formed above the lithium tantalate substrate.

摘要翻译： 压电薄膜层叠体包括钽酸锂基材和形成在钽酸锂基材上方的锆钛酸铅铌酸铅层。

公开(公告)号：US20080308762A1

公开(公告)日：2008-12-18

申请号：US12175794

申请日：2008-07-18

申请人： Mayumi UENO ,  Takamitsu HIGUCHI ,  Takeshi KIJIMA

发明人： Mayumi UENO ,  Takamitsu HIGUCHI ,  Takeshi KIJIMA

IPC分类号： H01L41/18

CPC分类号： H01L41/18 ,  B41J2/14201 ,  H01L41/0815 ,  H01L41/1873 ,  H01L41/318 ,  H03H9/02031 ,  H03H9/02574

摘要： A piezoelectric laminate including a base and a first piezoelectric layer formed above the base and including potassium sodium niobate. The first piezoelectric layer is shown by a compositional formula (KaNa1-a)xNbO3, “a” and “x” in the compositional formula being respectively 0.1

摘要翻译： 一种压电层压板，包括在基底上形成的底部和第一压电层，并包括铌酸钾钠。 第一压电层由组成式（KaNa1-a）xNbO3表示，组成式中的“a”和“x”分别为0.1

公开(公告)号：US20090246360A1

公开(公告)日：2009-10-01

申请号：US12413880

申请日：2009-03-30

申请人： Yasuaki HAMADA ,  Takeshi KIJIMA

发明人： Yasuaki HAMADA ,  Takeshi KIJIMA

IPC分类号： B05D3/02 ,  C04B35/499

CPC分类号： C04B35/493 ,  C04B35/6325 ,  C04B2235/3287 ,  C04B2235/3418 ,  C04B2235/441 ,  C04B2235/768 ,  C04B2235/79 ,  C23C18/1216 ,  C23C18/1225 ,  H01L41/1876 ,  H01L41/318

摘要： An oxide source material solution for forming an oxide film having a composition expressed by PbuZrxTi1-x-yMyO3 is presented. A composition of metal element constituents in the oxide source material solution is expressed by [Pb]:([Zr]+[Ti]+[M])=v:1, and a difference (v−u) in composition ratio of Pb between the oxide source material solution and the oxide film is 0.01 or less.

摘要翻译： 提出了一种用于形成具有由PbuZrxTi1-x-yMyO3表示的组成的氧化物膜的氧化物源材料溶液。 氧化物源材料溶液中的金属元素成分的组成由[Pb]：（[Zr] + [Ti] + [M]）= v：1表示，Pb的组成比的差（vu） 氧化物源材料溶液和氧化膜为0.01以下。

公开(公告)号：US20080299356A1

公开(公告)日：2008-12-04

申请号：US11866038

申请日：2007-10-02

申请人： Toshihiko KANEDA ,  Satoshi KIMURA ,  Hidemichi FURIHATA ,  Takeshi KIJIMA

发明人： Toshihiko KANEDA ,  Satoshi KIMURA ,  Hidemichi FURIHATA ,  Takeshi KIJIMA

IPC分类号： B32B7/14 ,  B05D1/36

CPC分类号： H05K3/185 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1641 ,  C23C18/1879 ,  C23C18/1882 ,  C23C18/204 ,  C23C18/208 ,  C23C18/2086 ,  C23C18/30 ,  C23C18/36 ,  H05K3/182 ,  H05K3/387 ,  H05K2203/0113 ,  H05K2203/0514 ,  Y10T428/24851

摘要： A plated substrate includes a substrate, a resin formed body having a specified pattern including catalytic metal that functions as a catalyst for electroless plating, and a metal layer formed on a top surface of the resin layer.

摘要翻译： 电镀基板包括基板，具有特定图案的树脂成型体，包括用作化学镀的催化剂的催化金属，以及形成在树脂层的顶表面上的金属层。

公开(公告)号：US20080274338A1

公开(公告)日：2008-11-06

申请号：US12056959

申请日：2008-03-27

申请人： Toshihiko KANEDA ,  Satoshi KIMURA ,  Hidemichi FURIHATA ,  Jun AMAKO ,  Daisuke SAWAKI ,  Takeshi KIJIMA

发明人： Toshihiko KANEDA ,  Satoshi KIMURA ,  Hidemichi FURIHATA ,  Jun AMAKO ,  Daisuke SAWAKI ,  Takeshi KIJIMA

IPC分类号： B32B15/02 ,  B05D3/12

CPC分类号： H05K3/185 ,  C23C18/08 ,  C23C18/14 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1692 ,  C23C18/1844 ,  C23C18/2086 ,  C23C18/30 ,  C23C18/36 ,  H05K3/125 ,  H05K3/243 ,  H05K3/245 ,  H05K3/389 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/0113 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/308 ,  Y10T428/24802

摘要： A method for manufacturing a wiring substrate includes the steps of: (a) forming a sacrificial layer in a first pattern on a substrate; (b) forming a catalyst layer in a second pattern on the substrate; (c) immersing the substrate in an electroless plating liquid, thereby depositing a metal layer on the catalyst layer in the second pattern; and (d) heating to remove the sacrificial layer and to form a metal layer in a third pattern, wherein the third pattern is a region where the first pattern and the second pattern overlap each other.

摘要翻译： 制造布线基板的方法包括以下步骤：（a）在基板上形成第一图案的牺牲层; （b）在基板上形成第二图案的催化剂层; （c）将基板浸渍在化学镀液中，由此以第二图案在催化剂层上沉积金属层; 和（d）加热以除去牺牲层并形成第三图案中的金属层，其中第三图案是第一图案和第二图案彼此重叠的区域。

公开(公告)号：US20090219343A1

公开(公告)日：2009-09-03

申请号：US12393126

申请日：2009-02-26

申请人： Takeshi KIJIMA ,  Minoru USUI

发明人： Takeshi KIJIMA ,  Minoru USUI

IPC分类号： B41J2/14

CPC分类号： B41J2/14 ,  B41J2/04 ,  B41J2002/041 ,  B41J2202/11

摘要： An actuator includes a deformable substrate, a magnetic body having an opening, provided above the substrate, and a coil that is disposed above the substrate and surrounds the magnetic body.

摘要翻译： 致动器包括可变形基板，设置在基板上方的具有开口的磁体，以及设置在基板上方并围绕磁体的线圈。

公开(公告)号：US20090174754A1

公开(公告)日：2009-07-09

申请号：US12400859

申请日：2009-03-10

申请人： Koji OHASHI ,  Setsuya IWASHITA ,  Takeshi KIJIMA ,  Yasuaki HAMADA

发明人： Koji OHASHI ,  Setsuya IWASHITA ,  Takeshi KIJIMA ,  Yasuaki HAMADA

IPC分类号： B41J2/045

CPC分类号： C23C14/3414 ,  B41J2/161 ,  B41J2/1646 ,  C23C14/088 ,  H01L21/31691 ,  H01L27/105 ,  H01L27/11502 ,  H01L27/11507 ,  H01L28/55 ,  H01L41/0478 ,  H01L41/0973 ,  H01L41/29 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： An insulating target material for obtaining a conductive complex oxide film represented by a general formula ABO3, the insulating target material including an oxide of an element A, an oxide of an element B, and at least one of an Si compound and a Ge compound.

摘要翻译： 一种用于获得由通式ABO3表示的导电复合氧化物膜的绝缘靶材料，包括元素A的氧化物，元素B的氧化物以及Si化合物和Ge化合物中的至少一种的绝缘靶材料。

公开(公告)号：US20090093070A1

公开(公告)日：2009-04-09

申请号：US12265939

申请日：2008-11-06

申请人： Daisuke KOBAYASHI ,  Masao NAKAYAMA ,  Takeshi KIJIMA

发明人： Daisuke KOBAYASHI ,  Masao NAKAYAMA ,  Takeshi KIJIMA

IPC分类号： H01L21/02 ,  H01L41/22

CPC分类号： H01L41/0533 ,  B41J2/161 ,  B41J2/1625 ,  B41J2/1642 ,  B41J2/1645 ,  B41J2/1646 ,  H01L27/101 ,  H01L27/11502 ,  H01L27/11507 ,  H01L28/57 ,  H01L41/23 ,  Y10T29/42

摘要： A method of manufacturing a capacitor, including: forming a lower electrode on a substrate; forming a dielectric film of a ferroelectric or a piezoelectric on the lower electrode; forming an upper electrode on the dielectric film; and forming a silicon oxide film so that at least the dielectric film is covered with the silicon oxide film, the silicon oxide film being formed by using trimethoxysilane.

公开(公告)号：US20070212876A1

公开(公告)日：2007-09-13

申请号：US11680801

申请日：2007-03-01

申请人： Satoshi KIMURA ,  Hidemichi FURIHATA ,  Takeshi KIJIMA

发明人： Satoshi KIMURA ,  Hidemichi FURIHATA ,  Takeshi KIJIMA

IPC分类号： H01L21/4763

CPC分类号： H05K3/184 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1692 ,  C23C18/1879 ,  C23C18/30 ,  C23C18/31 ,  C23C18/36 ,  H05K2203/0565 ,  H05K2203/1476 ,  Y10S438/903 ,  Y10S438/906

摘要： A method for manufacturing a wiring substrate by an electroless plating method that precipitates metal without using a plating resist is provided. The method includes the steps of (a) providing a catalyst layer having a predetermined pattern on a substrate; (b) dipping the substrate in an electroless plating solution to thereby precipitate metal on the catalyst layer to provide a first metal layer; (c) washing a top surface of the substrate with water; and (d) dipping the substrate in an electroless plating solution to thereby precipitate metal on the first metal layer to provide a second metal layer.

摘要翻译： 提供一种通过化学镀方法制造布线基板的方法，该方法使不使用电镀抗蚀剂的金属沉淀。 该方法包括以下步骤：（a）在衬底上提供具有预定图案的催化剂层; （b）将基板浸渍在化学镀溶液中，从而使金属沉淀在催化剂层上以提供第一金属层; （c）用水洗涤基材的顶表面; 和（d）将基板浸入化学镀溶液中，从而在第一金属层上沉淀金属，以提供第二金属层。

公开(公告)号：US20120103675A1

公开(公告)日：2012-05-03

申请号：US13280734

申请日：2011-10-25

申请人： Kazunari KIMURA ,  Junichi NAKAMURA ,  Takeshi KIJIMA ,  Isao ABE ,  Takahiro SUZUKI ,  Toshiaki ARAKI

发明人： Kazunari KIMURA ,  Junichi NAKAMURA ,  Takeshi KIJIMA ,  Isao ABE ,  Takahiro SUZUKI ,  Toshiaki ARAKI

IPC分类号： H05K1/11 ,  H05K3/42 ,  H05K1/16

CPC分类号： H05K3/4061 ,  H01P1/20345 ,  H05K3/4629 ,  Y10T29/49165

摘要： A laminated electronic device comprises two or more wiring layers including a first wiring layer and a second wiring layer, an insulating layer interposed between the first wiring layer and second wiring layer, and a through conductor extending through the insulating layer for electrically connecting a first conductor disposed on the first wiring layer to a second conductor disposed on the second wiring layer. The through conductor includes divergent sections at both ends, which have a diameter gradually increased toward the first conductor or second conductor.

摘要翻译： 层叠电子器件包括两个或更多个布线层，包括第一布线层和第二布线层，插入在第一布线层和第二布线层之间的绝缘层，以及穿过绝缘层的贯通导体，用于将第一布线 布置在第一布线层上的布置在第二布线层上的第二导体。 贯通导体包括两端的发散部分，其具有朝向第一导体或第二导体逐渐增加的直径。