公开(公告)号：US6057340A

公开(公告)日：2000-05-02

申请号：US243589

申请日：1999-02-03

申请人： Michael G. Kelly ,  Lynne P. Greenblatt ,  Frances C. Nelson

发明人： Michael G. Kelly ,  Lynne P. Greenblatt ,  Frances C. Nelson

IPC分类号： C07D413/06 ,  C07D471/04 ,  A61K31/445 ,  C07D401/06

CPC分类号： C07D413/06 ,  C07D471/04

摘要： This invention provides compounds of Formula 1 having the structure ##STR1## wherein: R.sub.1 is hydrogen, alkyl of 1-6 carbon atoms, alkoxy of 1-6 carbon atoms, benzyloxy, trifluoromethyl, chloro, bromo, or fluoro;a dashed line indicates an optional bond,X is NR.sub.4, or no atom;R.sub.2 is alkyl of 1-6 carbon atoms, cycloalkyl of 3-8 carbon atoms, cycloalkylalkyl wherein the cycloalkyl moiety is 3-8 carbon atoms and the alkyl moiety is 1-6 carbon atoms, aryl of 5-12 carbon atoms, or arylalkyl of 6-12 carbon atoms;R.sub.3 is aryl of 5-12 carbon atoms, arylalkyl of 6-12 carbon atoms, or heteroaryl of 5-12 atoms;R.sub.4 is hydrogen or alkyl of 1-6 carbon atoms;or a pharmaceutically acceptable salt thereof, which are useful in the treatment of psychosis (e.g. schizophrenia), anxiety, depression and related CNS disorders and other conditions such as the treatment of alcohol and drug withdrawal, sexual dysfunction and memory deficits associated with Alzheimer's disease and other dementias.

摘要翻译： 本发明提供具有以下结构的式1化合物：其中：R 1是氢，1-6个碳原子的烷基，1-6个碳原子的烷氧基，苄氧基，三氟甲基，氯，溴或氟; 虚线表示任选的键，X为NR4或无原子; R2是1-6个碳原子的烷基，3-8个碳原子的环烷基，环烷基烷基，其中环烷基部分是3-8个碳原子，烷基部分是1-6个碳原子，5-12个碳原子的芳基或芳烷基 6-12个碳原子; R3是5-12个碳原子的芳基，6-12个碳原子的芳基烷基或5-12个原子的杂芳基; R4是氢或1-6个碳原子的烷基; 其可用于治疗精神病（例如精神分裂症），焦虑症，抑郁症和相关的中枢神经系统疾病以及其他病症，例如治疗酒精和药物戒断，与阿尔茨海默病相关的性功能障碍和记忆缺陷，以及 其他痴呆症

公开(公告)号：US07067518B2

公开(公告)日：2006-06-27

申请号：US10652420

申请日：2003-08-29

申请人： Lynne P. Greenblatt ,  Michael G. Kelly ,  Yvette L. Palmer

发明人： Lynne P. Greenblatt ,  Michael G. Kelly ,  Yvette L. Palmer

IPC分类号： A61K31/496 ,  C07D401/06 ,  C07D401/14 ,  C07D405/14

CPC分类号： C07D401/06 ,  C07D401/12 ,  C07D405/12 ,  C07D405/14

摘要： A compound having 5-HT1A receptor activity, represented by the chemical formula wherein: Ar is 2-methoxyphenyl, 1H-indol-4-yl or 2,3-dihydro-1,4-benzodioxin-5-yl; R1 is 2-, 3- or 4-pyridyl; R2 is H or C1-6alkyl; R3 is H or C1-6alkyl; and R4 is H or methyl, or an optical isomer thereof, or a pharmaceutically acceptable salt of such a compound or optical isomer. The invention also includes compositions containing such a compound, as well as methods for using a compound of the invention.

摘要翻译： 具有5-HT 1A受体活性的化合物，其化学式为：Ar为2-甲氧基苯基，1H-吲哚-4-基或2,3-二氢-1,4-苯并二恶英 - 嘧啶-5-基; R 1是2-，3-或4-吡啶基; R 2是H或C 1-6烷基; R 3是H或C 1-6烷基; R 4为H或甲基，或其旋光异构体，或该化合物或旋光异构体的药学上可接受的盐。 本发明还包括含有这种化合物的组合物，以及使用本发明化合物的方法。

公开(公告)号：US08859545B2

公开(公告)日：2014-10-14

申请号：US12660588

申请日：2010-03-01

申请人： Michael G. Kelly ,  John Kincaid ,  Carl J. Kaub

发明人： Michael G. Kelly ,  John Kincaid ,  Carl J. Kaub

IPC分类号： C07D471/04 ,  C07D413/12 ,  A61K31/5355 ,  A61K31/519 ,  A61P19/02 ,  A61P25/16 ,  A61P25/28 ,  A61P25/18 ,  A61P25/22 ,  A61P11/06 ,  A61P9/10 ,  A61P25/24

CPC分类号： C07D471/04

摘要： Tetrahydronaphthyridine and tetrahydropyrido[4,3-d]pyrimidine compounds are disclosed that have formula 1: where A, B, L, N, R1, R3, R4′, Y and Z are as defined herein. The compounds and pharmaceutical compositions thereof are useful for the prevention and treatment of a variety of conditions in mammals including humans, including by way of non-limiting example, pain, inflammation, respiratory conditions, and others.

摘要翻译： 公开了具有式1的四氢萘并吡啶和四氢吡啶并[4,3-d]嘧啶化合物：其中A，B，L，N，R 1，R 3，R 4'，Y和Z如本文所定义。 其化合物及其药物组合物可用于预防和治疗包括人在内的哺乳动物中的多种病症，包括作为非限制性实例，疼痛，炎症，呼吸病症等。

公开(公告)号：US20140134804A1

公开(公告)日：2014-05-15

申请号：US13678058

申请日：2012-11-15

申请人： Michael G. Kelly ,  Ronald Patrick Huemoeller ,  Won Chul Do ,  David Jon Hiner

发明人： Michael G. Kelly ,  Ronald Patrick Huemoeller ,  Won Chul Do ,  David Jon Hiner

IPC分类号： H01L21/762

CPC分类号： H01L21/76251 ,  H01L21/486 ,  H01L21/50 ,  H01L21/563 ,  H01L21/67288 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/6838 ,  H01L21/68735 ,  H01L23/147 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/544 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/95 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68322 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/27622 ,  H01L2224/2763 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81001 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/92225 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/1616 ,  H01L2924/16235 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/81

摘要： Methods and systems for a semiconductor device package with a die-to-packing substrate first bond are disclosed and may include bonding a first semiconductor die to a packaging substrate, applying an underfill material between the first semiconductor die and the packaging substrate, and bonding one or more additional die to the first semiconductor die. The additional die may comprise electronic devices. The first semiconductor die may comprise an interposer die or may comprise electronic devices. The first semiconductor die may be bonded to the packaging substrate utilizing a mass reflow process or a thermal compression process. The additional die may be bonded to the first die utilizing a mass reflow process or a thermal compression process. The bonded die may be encapsulated in a mold material, which may comprise a polymer. The one or more additional die may comprise micro-bumps for coupling to the first semiconductor die.

摘要翻译： 公开了具有管芯到基板的第一接合的半导体器件封装的方法和系统，并且可以包括将第一半导体管芯接合到封装基板，在第一半导体管芯和封装基板之间施加底部填充材料， 或更多的额外管芯到第一半导体管芯。 附加的管芯可以包括电子器件。 第一半导体管芯可以包括插入器管芯，或者可以包括电子器件。 第一半导体管芯可以利用质量回流工艺或热压缩工艺结合到封装衬底上。 可以使用质量回流工艺或热压缩工艺将附加模具结合到第一模具。 粘合的模具可以包封在可以包含聚合物的模具材料中。 一个或多个附加管芯可以包括用于耦合到第一半导体管芯的微突起。

公开(公告)号：US07745451B2

公开(公告)日：2010-06-29

申请号：US11429026

申请日：2006-05-04

申请人： Michael G. Kelly ,  John Kincaid ,  Carl J. Kaub

发明人： Michael G. Kelly ,  John Kincaid ,  Carl J. Kaub

IPC分类号： C07D471/04 ,  C07D487/04 ,  C07D413/04 ,  C07D413/06 ,  C07D295/13 ,  C07D209/04 ,  C07D209/34

CPC分类号： C07D471/04

摘要： Fused heterocyclic compounds are disclosed that have formula 1: where A, B, L, N, R1, R3, R4′, Y and Z are as defined herein. The compounds and pharmaceutical compositions thereof are useful for the prevention and treatment of a variety of conditions in mammals including humans, including by way of non-limiting example, pain, inflammation, cognitive disorders, anxiety, depression, and others.

摘要翻译： 公开了具有式1的稠合杂环化合物：其中A，B，L，N，R 1，R 3，R 4'，Y和Z如本文所定义。 其化合物及其药物组合物可用于预防和治疗包括人在内的哺乳动物中的多种病症，包括非限制性实例，疼痛，炎症，认知障碍，焦虑，抑郁等。

公开(公告)号：US20100004222A1

公开(公告)日：2010-01-07

申请号：US12224357

申请日：2007-02-22

申请人： Michael G. Kelly ,  Carl J. Kaub ,  John Kincaid ,  Satyanarayana Janagani ,  Guoxian Wu ,  Zhi-Liang Wei ,  Kiran Sahasrabudhe ,  Matthew Duncton ,  Ravindra B. Upasani ,  Yunfeng Fang ,  Matthew Cox ,  Jianhua He

发明人： Michael G. Kelly ,  Carl J. Kaub ,  John Kincaid ,  Satyanarayana Janagani ,  Guoxian Wu ,  Zhi-Liang Wei ,  Kiran Sahasrabudhe ,  Matthew Duncton ,  Ravindra B. Upasani ,  Yunfeng Fang ,  Matthew Cox ,  Jianhua He

IPC分类号： A61K31/47 ,  C07D215/38 ,  C07D513/04 ,  C07D471/04 ,  C07D217/02 ,  C07D265/36 ,  C07D413/12 ,  C07D319/16 ,  C07D277/62 ,  C07D267/14 ,  C07D498/04 ,  A61K31/436 ,  A61K31/4375 ,  A61K31/498 ,  A61K31/404 ,  A61K31/428 ,  A61K31/437 ,  A61K31/553 ,  A61P25/00 ,  A61P11/00

CPC分类号： C07D209/08 ,  C07D209/48 ,  C07D215/06 ,  C07D217/02 ,  C07D217/22 ,  C07D231/56 ,  C07D235/08 ,  C07D237/28 ,  C07D241/42 ,  C07D263/58 ,  C07D265/36 ,  C07D267/14 ,  C07D277/64 ,  C07D295/088 ,  C07D295/13 ,  C07D317/52 ,  C07D317/58 ,  C07D319/18 ,  C07D333/54 ,  C07D401/12 ,  C07D405/12 ,  C07D413/12 ,  C07D471/04 ,  C07D491/04 ,  C07D498/04 ,  C07D513/04

摘要： Compounds are disclosed that have a formula represented by the following: Formula (I). The compounds may be prepared as pharmaceutical compositions, and may be used for the prevention and treatment of a variety of conditions in mammals including humans, including by way of non-limiting example, pain, inflammation, traumatic injury, and others.

摘要翻译： 公开了具有由下式表示的式的化合物：式（I）。 化合物可以制备成药物组合物，并且可以用于预防和治疗包括人在内的哺乳动物中的各种病症，包括作为非限制性实例，疼痛，炎症，创伤性损伤等。

公开(公告)号：US07560460B2

公开(公告)日：2009-07-14

申请号：US11116759

申请日：2005-04-27

申请人： Christopher H. Fotsch ,  Michael G. Kelly ,  Mark H. Norman ,  Ning Xi ,  Shimin Xu

发明人： Christopher H. Fotsch ,  Michael G. Kelly ,  Mark H. Norman ,  Ning Xi ,  Shimin Xu

IPC分类号： A61K31/497 ,  C07D241/02 ,  C07D403/10 ,  C07D401/08 ,  C07D403/04 ,  C07D405/02 ,  C07D411/02

CPC分类号： C07D207/08 ,  A61K38/00 ,  C07D205/04 ,  C07D207/09 ,  C07D209/14 ,  C07D209/42 ,  C07D211/26 ,  C07D211/60 ,  C07D211/62 ,  C07D213/38 ,  C07D213/81 ,  C07D213/82 ,  C07D215/48 ,  C07D217/06 ,  C07D217/14 ,  C07D217/26 ,  C07D233/64 ,  C07D295/185 ,  C07D317/60 ,  C07D317/68 ,  C07D319/18 ,  C07D401/12 ,  C07D403/12 ,  C07D409/12 ,  C07D413/12 ,  C07D417/12 ,  C07D451/02 ,  C07K5/06026 ,  C07K5/06139 ,  C07K5/06147 ,  C07K5/06191

摘要： Selected substituted piperazine compounds are effective for prophylaxis and treatment of diseases, such as obesity and the like. The invention encompasses novel compounds, analogs, prodrugs and pharmaceutically acceptable salts thereof, pharmaceutical compositions and methods for prophylaxis and treatment of diseases and other maladies or conditions involving activation of the melanocortin receptor. The subject invention also relates to processes for making such compounds as well as to intermediates useful in such processes.

摘要翻译： 所选的取代哌嗪化合物对于预防和治疗诸如肥胖症等疾病是有效的。 本发明包括新颖的化合物，类似物，前药和药学上可接受的盐，用于预防和治疗涉及黑皮质素受体活化的疾病和其它疾病或病症的药物组合物和方法。 本发明还涉及制备这些化合物的方法以及在这些方法中有用的中间体。

公开(公告)号：US07537960B2

公开(公告)日：2009-05-26

申请号：US11972602

申请日：2008-01-10

申请人： Michael G. Kelly ,  Paul G. Chenard ,  Revathi Uma Polisetti ,  Patrick A. McKinley

发明人： Michael G. Kelly ,  Paul G. Chenard ,  Revathi Uma Polisetti ,  Patrick A. McKinley

IPC分类号： H01L21/00 ,  H01L21/30

CPC分类号： H01L25/18 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： A multi-chip package includes a package substrate. First and second semiconductor die are formed on the package substrate. The first and the second semiconductor die are configured to communicate with each other via a high-speed serial communications protocol.

摘要翻译： 多芯片封装包括封装基板。 第一和第二半导体管芯形成在封装衬底上。 第一和第二半导体管芯被配置为经由高速串行通信协议相互通信。

公开(公告)号：US07359198B2

公开(公告)日：2008-04-15

申请号：US11238418

申请日：2005-09-29

申请人： Michael G. Kelly ,  Mark D. Johnson ,  William H. Sisson ,  Jeffrey P. Tobin

发明人： Michael G. Kelly ,  Mark D. Johnson ,  William H. Sisson ,  Jeffrey P. Tobin

IPC分类号： H05K7/20 ,  F28F7/00 ,  H01L23/34

CPC分类号： H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A method for cooling a circuit comprises generating movement of fluid along a path through a closed-loop system. The method further comprises inducing turbulence in the fluid by movement of at least a portion of a turbulence-inducing device arranged in the path, and dissipating thermal energy from the circuit by the fluid. A system comprises a circuit, and a closed-loop cooling system comprising fluid for cooling the circuit and at least one active turbulence-inducing device. In one embodiment, the turbulence-inducing device is a microelectromechanical system (MEMS) device. In one embodiment, the MEMS device is solely responsible for bulk fluid movement through the closed-loop cooling system.

摘要翻译： 用于冷却回路的方法包括沿着通过闭环系统的路径产生流体的运动。 该方法还包括通过移动位于路径中的紊流诱导装置的至少一部分，并且通过流体从该回路消散热能来在流体中引起湍流。 一种系统包括电路和闭环冷却系统，其包括用于冷却电路的流体和至少一个主动湍流诱导装置。 在一个实施例中，湍流诱导装置是微机电系统（MEMS）装置。 在一个实施例中，MEMS装置单独负责通过闭环冷却系统的大量流体运动。

公开(公告)号：US07342310B2

公开(公告)日：2008-03-11

申请号：US10841741

申请日：2004-05-07

申请人： Michael G. Kelly ,  Paul A. Chenard ,  Revathi Uma Polisetti ,  Patrick A. Mckinley

发明人： Michael G. Kelly ,  Paul A. Chenard ,  Revathi Uma Polisetti ,  Patrick A. Mckinley

IPC分类号： H01L23/34

CPC分类号： H01L25/18 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： A multi-chip package includes a package substrate. First and second semiconductor die are formed on the package substrate. The first and the second semiconductor die are configured to communicate with each other via a high-speed serial communications protocol.

摘要翻译： 多芯片封装包括封装基板。 第一和第二半导体管芯形成在封装衬底上。 第一和第二半导体管芯被配置为经由高速串行通信协议相互通信。