公开(公告)号：US20090256246A1

公开(公告)日：2009-10-15

申请号：US12487666

申请日：2009-06-19

申请人： Mike Chang ,  King Owyang ,  Yueh-Se Ho ,  Y. Mohammed Kasem ,  Lixiong Luo ,  Wei-Bing Chu

发明人： Mike Chang ,  King Owyang ,  Yueh-Se Ho ,  Y. Mohammed Kasem ,  Lixiong Luo ,  Wei-Bing Chu

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L23/49562 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/544 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A semiconductor package includes a leadframe which is cup-shaped and holds a semiconductor die. The leadframe is in electrical contact with a terminal on one side of the die, and the leads of the leadframe are bent in such a way that portions of the leads are coplanar with the other side of the die, which also contains one or more terminals. A plastic capsule is formed around the leadframe and die.

摘要翻译： 半导体封装包括杯形并保持半导体管芯的引线框架。 引线框架与裸片的一侧上的端子电接触，并且引线框架的引线以这样的方式弯曲，使得引线的一部分与管芯的另一侧共面，其还包含一个或多个端子 。 在引线框架和模具周围形成塑料胶囊。

公开(公告)号：US07595547B1

公开(公告)日：2009-09-29

申请号：US11151749

申请日：2005-06-13

申请人： Mike Chang ,  King Owyang ,  Yueh-Se Ho ,  Y. Mohammed Kasem ,  Lixiong Luo ,  Wei-Bing Chu

发明人： Mike Chang ,  King Owyang ,  Yueh-Se Ho ,  Y. Mohammed Kasem ,  Lixiong Luo ,  Wei-Bing Chu

IPC分类号： H01L23/495

CPC分类号： H01L23/49562 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/544 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A semiconductor package includes a leadframe which is cup-shaped and holds a semiconductor die. The leadframe is in electrical contact with a terminal on one side of the die, and the leads of the leadframe are bent in such a way that portions of the leads are coplanar with the other side of the die, which also contains one or more terminals. A plastic capsule is formed around the leadframe and die.

摘要翻译： 半导体封装包括杯形并保持半导体管芯的引线框架。 引线框架与裸片的一侧上的端子电接触，并且引线框架的引线以这样的方式弯曲，使得引线的一部分与管芯的另一侧共面，其还包含一个或多个端子 。 在引线框架和模具周围形成塑料胶囊。

公开(公告)号：US06744124B1

公开(公告)日：2004-06-01

申请号：US09468249

申请日：1999-12-10

申请人： Mike Chang ,  King Owyang ,  Yueh-Se Ho ,  Y. Mohammed Kasem ,  Lixiong Luo ,  Wei-Bing Chu

发明人： Mike Chang ,  King Owyang ,  Yueh-Se Ho ,  Y. Mohammed Kasem ,  Lixiong Luo ,  Wei-Bing Chu

IPC分类号： H01L2322

CPC分类号： H01L23/49562 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/544 ,  H01L24/34 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/8485 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/37099

摘要： A semiconductor package includes a leadframe which is cup-shaped and holds a semiconductor die. The leadframe is in electrical contact with a terminal on one side of the die, and the leads of the leadframe are bent in such a way that portions of the leads are coplanar with the other side of the die, which also contains one or more terminals. A plastic capsule is formed around the leadframe and die.

摘要翻译： 半导体封装包括杯形并保持半导体管芯的引线框架。 引线框架与裸片的一侧上的端子电接触，并且引线框架的引线以这样的方式弯曲，使得引线的一部分与管芯的另一侧共面，其还包含一个或多个端子 。 在引线框架和模具周围形成塑料胶囊。

公开(公告)号：US09040356B2

公开(公告)日：2015-05-26

申请号：US12487666

申请日：2009-06-19

申请人： Mike Chang ,  King Owyang ,  Yueh-Se Ho ,  Mohammed Kasem ,  Lixiong Luo ,  Wei-Bing Chu

发明人： Mike Chang ,  King Owyang ,  Yueh-Se Ho ,  Mohammed Kasem ,  Lixiong Luo ,  Wei-Bing Chu

IPC分类号： H01L21/50 ,  H01L23/495 ,  H01L23/31 ,  H01L23/544

CPC分类号： H01L23/49562 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/544 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A semiconductor package includes a leadframe which is cup-shaped and holds a semiconductor die. The leadframe is in electrical contact with a terminal on one side of the die, and the leads of the leadframe are bent in such a way that portions of the leads are coplanar with the other side of the die, which also contains one or more terminals. A plastic capsule is formed around the leadframe and die.

摘要翻译： 半导体封装包括杯形并保持半导体管芯的引线框架。 引线框架与裸片的一侧上的端子电接触，并且引线框架的引线以这样的方式弯曲，使得引线的一部分与管芯的另一侧共面，其还包含一个或多个端子 。 在引线框架和模具周围形成塑料胶囊。

公开(公告)号：US06909170B2

公开(公告)日：2005-06-21

申请号：US10291153

申请日：2002-11-07

申请人： Mike Chang ,  King Owyang ,  Yueh-Se Ho ,  Y. Mohammed Kasem ,  Lixiong Luo ,  Wei-Bing Chu

发明人： Mike Chang ,  King Owyang ,  Yueh-Se Ho ,  Y. Mohammed Kasem ,  Lixiong Luo ,  Wei-Bing Chu

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/04 ,  H01L23/34 ,  H01L23/52

CPC分类号： H01L23/49562 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/544 ,  H01L24/34 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/8485 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/37099

摘要： A semiconductor package includes a leadframe which is cup-shaped and holds a semiconductor die. The leadframe is in electrical contact with a terminal on one side of the die, and the leads of the leadframe are bent in such a way that portions of the leads are coplanar with the other side of the die, which also contains one or more terminals. A plastic capsule is formed around the leadframe and die.

摘要翻译： 半导体封装包括杯形并保持半导体管芯的引线框架。 引线框架与裸片的一侧上的端子电接触，并且引线框架的引线以这样的方式弯曲，使得引线的一部分与管芯的另一侧共面，其还包含一个或多个端子 。 在引线框架和模具周围形成塑料胶囊。

公开(公告)号：US08067822B2

公开(公告)日：2011-11-29

申请号：US12215049

申请日：2008-06-23

申请人： Leeshawn Luo ,  Anup Bhalla ,  Yueh-Se Ho ,  Sik K. Lui ,  Mike Chang

发明人： Leeshawn Luo ,  Anup Bhalla ,  Yueh-Se Ho ,  Sik K. Lui ,  Mike Chang

IPC分类号： H01L23/52 ,  H01L23/485 ,  H01L23/495

CPC分类号： H01L23/4952 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/50 ,  H01L24/06 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49051 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49431 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： A semiconductor integrated circuit package having a leadframe (108) that includes a leadframe pad (103a) disposed under a die (100) and a bonding metal area (101a) that is disposed over at least two adjacent sides of the die. The increase in the bonding metal area (101a) increases the number of interconnections between the metal area (101a) and the die (100) to reduce the electric resistance and inductance. Furthermore, the surface area of the external terminals radiating from the package's plastic body (106) is increased if not maximized so that heat can be dissipated quicker and external terminal resistances reduced. The integrated circuit is applicable for MOSFET devices and the bonding metal area (101a) is used for the source terminal (101). The bonding metal area may have a “L” shape, a “C” shape, a “J” shape, an “I” shape or any combination thereof.

摘要翻译： 一种半导体集成电路封装，具有引线框架（108），该引线框架（108）包括设置在管芯（100）下方的引线框架（103a）和设置在管芯的至少两个相邻侧面上的接合金属区域（101a）。 接合金属区域（101a）的增加增加了金属区域（101a）和模具（100）之间的互连次数，以降低电阻和电感。 此外，从封装的塑料体（106）辐射的外部端子的表面积如果没有最大化则增加，使得能够更快地消散热量并且降低外部端子电阻。 集成电路适用于MOSFET器件，并且用于源极端子（101）的接合金属区域（101a）。 接合金属区域可以具有“L”形，“C”形，“J”形，“I”形或其任何组合。

公开(公告)号：US20050280133A1

公开(公告)日：2005-12-22

申请号：US10873743

申请日：2004-06-21

申请人： Leeshawn Luo ,  Anup Bhalla ,  Sik Lui ,  Yueh-Se Ho ,  Mike Chang ,  Xiao Zhang

发明人： Leeshawn Luo ,  Anup Bhalla ,  Sik Lui ,  Yueh-Se Ho ,  Mike Chang ,  Xiao Zhang

IPC分类号： H01L21/48 ,  H01L23/495

CPC分类号： H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/484 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/20758 ,  H01L2924/20759 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

摘要： A semiconductor package and method of assembling a semiconductor package is disclosed. The semiconductor package includes a first device mounted on a leadframe and a second device mounted on the leadframe. The leadframe has leads extending to the exterior of the package. An anvil may be used to mount a device on the package. The anvil may include two side portions to support the leads of the package, two end portions connected to the two side portions, and a cutout region.

摘要翻译： 公开了一种组装半导体封装的半导体封装和方法。 半导体封装包括安装在引线框架上的第一器件和安装在引线框架上的第二器件。 引线框架具有延伸到封装外部的引线。 可以使用砧座将装置安装在包装上。 砧座可以包括用于支撑包装的引线的两个侧部，连接到两个侧部的两个端部和切口区域。

公开(公告)号：US20050145996A1

公开(公告)日：2005-07-07

申请号：US10972746

申请日：2004-10-25

申请人： Leeshawn Luo ,  Anup Bhalla ,  Yueh-Se Ho ,  Sik Lui ,  Mike Chang

发明人： Leeshawn Luo ,  Anup Bhalla ,  Yueh-Se Ho ,  Sik Lui ,  Mike Chang

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/485 ,  H01L23/495 ,  H01L23/50 ,  H01L23/34

CPC分类号： H01L23/4952 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/50 ,  H01L24/06 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49051 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49431 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： A semiconductor integrated circuit package having a leadframe (108) that includes a leadframe pad (103a) disposed under a die (100) and a bonding metal area (101a) that is disposed over at least two adjacent sides of the die. The increase in the bonding metal area (101a) increases the number of interconnections between the metal area (101a) and the die (100) to reduce the electric resistance and inductance. Furthermore, the surface area of the external terminals radiating from the package's plastic body (106) is increased if not maximized so that heat can be dissipated quicker and external terminal resistances reduced. The integrated circuit is applicable for MOSFET devices and the bonding metal area (101a) is used for the source terminal (101). The bonding metal area may have a “L” shape, a “C” shape, a “J” shape, an “I” shape or any combination thereof.

摘要翻译： 一种具有引线框架（108）的半导体集成电路封装，该引线框架（108）包括设置在管芯（100）下方的引线框焊盘（103a）和设置在管芯的至少两个相邻侧面上的接合金属区域（101a）。 接合金属区域（101a）的增加增加了金属区域（101a）和管芯（100）之间的互连次数，以降低电阻和电感。 此外，从封装的塑料体（106）辐射的外部端子的表面积如果没有最大化则增加，使得能够更快地消散热量并且降低外部端子电阻。 该集成电路适用于MOSFET器件，并且焊接金属区域（101a）用于源极端子（101）。 接合金属区域可以具有“L”形，“C”形，“J”形，“I”形或其任何组合。

公开(公告)号：US06841852B2

公开(公告)日：2005-01-11

申请号：US10189333

申请日：2002-07-02

申请人： Leeshawn Luo ,  Anup Bhalla ,  Yueh-Se Ho ,  Sik K. Lui ,  Mike Chang

发明人： Leeshawn Luo ,  Anup Bhalla ,  Yueh-Se Ho ,  Sik K. Lui ,  Mike Chang

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/485 ,  H01L23/495 ,  H01L23/50 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L24/85 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/50 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49431 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2224/78 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： A semiconductor integrated circuit package having a leadframe (108) that includes a leadframe pad (103a) disposed under a die (100) and a bonding metal area (101a) that is disposed over at least two adjacent sides of the die. The increase in the bonding metal area (101a) increases the number of interconnections between the metal area (101a) and the die (100) to reduce the electric resistance and inductance. Furthermore, the surface area of the external terminals radiating from the package's plastic body (106) is increased if not maximized so that heat can be dissipated quicker and external terminal resistances reduced. The integrated circuit is applicable for MOSFET devices and the bonding metal area (101a) is used for the source terminal (101). The bonding metal area may have a “L” shape, a “C” shape, a “J” shape, an “I” shape or any combination thereof.

摘要翻译： 一种半导体集成电路封装，具有引线框架（108），该引线框架（108）包括设置在管芯（100）下方的引线框架（103a）和设置在管芯的至少两个相邻侧面上的接合金属区域（101a）。 接合金属区域（101a）的增加增加了金属区域（101a）和模具（100）之间的互连次数，以降低电阻和电感。 此外，从封装的塑料体（106）辐射的外部端子的表面积如果没有最大化则增加，使得能够更快地消散热量并且降低外部端子电阻。 集成电路适用于MOSFET器件，并且用于源极端子（101）的接合金属区域（101a）。 接合金属区域可以具有“L”形，“C”形，“J”形，“I”形或其任何组合。

公开(公告)号：US08169062B2

公开(公告)日：2012-05-01

申请号：US13114063

申请日：2011-05-24

申请人： Leeshawn Luo ,  Anup Bhalla ,  Yueh-Se Ho ,  Sik K. Lui ,  Mike Chang

发明人： Leeshawn Luo ,  Anup Bhalla ,  Yueh-Se Ho ,  Sik K. Lui ,  Mike Chang

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/48 ,  H01L29/40 ,  H01L23/52

CPC分类号： H01L23/4952 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/50 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49051 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49431 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： A semiconductor integrated circuit package having a leadframe (108) that includes a leadframe pad (103a) disposed under a die (100) and a bonding metal area (101a) that is disposed over at least two adjacent sides of the die. The increase in the bonding metal area (101a) increases the number of interconnections between the metal area (101a) and the die (100) to reduce the electric resistance and inductance. Furthermore, the surface area of the external terminals radiating from the package's plastic body (106) is increased if not maximized so that heat can be dissipated quicker and external terminal resistances reduced. The integrated circuit is applicable for MOSFET devices and the bonding metal area (101a) is used for the source terminal (101). The bonding metal area may have a “L” shape, a “C” shape, a “J” shape, an “I” shape or any combination thereof.

摘要翻译： 一种半导体集成电路封装，具有引线框架（108），该引线框架（108）包括设置在管芯（100）下方的引线框架（103a）和设置在管芯的至少两个相邻侧面上的接合金属区域（101a）。 接合金属区域（101a）的增加增加了金属区域（101a）和模具（100）之间的互连次数，以降低电阻和电感。 此外，从封装的塑料体（106）辐射的外部端子的表面积如果没有最大化则增加，使得能够更快地消散热量并且降低外部端子电阻。 集成电路适用于MOSFET器件，并且用于源极端子（101）的接合金属区域（101a）。 接合金属区域可以具有“L”形，“C”形，“J”形，“I”形或其任何组合。