公开(公告)号：US08422591B2

公开(公告)日：2013-04-16

申请号：US13090379

申请日：2011-04-20

申请人： Oscar E. Agazzi ,  Gottfried Ungerboeck ,  Keshab K. Parhi ,  Christian A. Lutkemeyer ,  Pieter Vorenkamp ,  Kevin T. Chan ,  Myles H. Wakayama

发明人： Oscar E. Agazzi ,  Gottfried Ungerboeck ,  Keshab K. Parhi ,  Christian A. Lutkemeyer ,  Pieter Vorenkamp ,  Kevin T. Chan ,  Myles H. Wakayama

IPC分类号： H04L27/00

CPC分类号： H04L25/4975 ,  H03M1/0604 ,  H03M1/1215 ,  H04L25/03133 ,  H04L25/03146 ,  H04L25/03343 ,  H04L25/497 ,  H04L2025/03503

摘要： Various systems and methods related to equalization precoding in a communications channel are disclosed. In one implementation precoding is performed on signals transmitted over an optical channel. In one implementation precoding and decoding operations are performed in parallel to facilitate high speed processing in relatively low cost circuits. Initialization of the precoders may be realized by transmitting information related to the characteristics of the channel between transceiver pairs.

摘要翻译： 公开了与通信信道中的均衡预编码相关的各种系统和方法。 在一个实现中，对通过光信道发射的信号执行预编码。 在一个实现中，并行执行预编码和解码操作以便于在相对低成本的电路中进行高速处理。 可以通过发送与收发器对之间的信道的特性相关的信息来实现预编码器的初始化。

公开(公告)号：US20110206109A1

公开(公告)日：2011-08-25

申请号：US13090379

申请日：2011-04-20

申请人： Oscar E. Agazzi ,  Gottfried Ungerboeck ,  Keshab K. Parhi ,  Christian A. Lutkemeyer ,  Pieter Vorenkamp ,  Kevin T. Chan ,  Myles H. Wakayama

发明人： Oscar E. Agazzi ,  Gottfried Ungerboeck ,  Keshab K. Parhi ,  Christian A. Lutkemeyer ,  Pieter Vorenkamp ,  Kevin T. Chan ,  Myles H. Wakayama

IPC分类号： H04L27/06 ,  H04L27/00 ,  H03K5/159

CPC分类号： H04L25/4975 ,  H03M1/0604 ,  H03M1/1215 ,  H04L25/03133 ,  H04L25/03146 ,  H04L25/03343 ,  H04L25/497 ,  H04L2025/03503

摘要： Various systems and methods related to equalization precoding in a communications channel are disclosed. In one implementation precoding is performed on signals transmitted over an optical channel. In one implementation precoding and decoding operations are performed in parallel to facilitate high speed processing in relatively low cost circuits. Initialization of the precoders may be realized by transmitting information related to the characteristics of the channel between transceiver pairs.

摘要翻译： 公开了与通信信道中的均衡预编码相关的各种系统和方法。 在一个实现中，对通过光信道发射的信号执行预编码。 在一个实现中，并行执行预编码和解码操作以便于在相对低成本的电路中进行高速处理。 可以通过发送与收发器对之间的信道的特性相关的信息来实现预编码器的初始化。

公开(公告)号：US07933341B2

公开(公告)日：2011-04-26

申请号：US09797428

申请日：2001-02-28

申请人： Oscar E. Agazzi ,  Gottfried Ungerboeck ,  Keshab K. Parhi ,  Christian A. Lutkemeyer ,  Pieter Vorenkamp ,  Kevin T. Chan ,  Myles H. Wakayama

发明人： Oscar E. Agazzi ,  Gottfried Ungerboeck ,  Keshab K. Parhi ,  Christian A. Lutkemeyer ,  Pieter Vorenkamp ,  Kevin T. Chan ,  Myles H. Wakayama

IPC分类号： H04L25/02

CPC分类号： H04L25/4975 ,  G09G5/006 ,  G09G2370/18 ,  H03M1/0604 ,  H03M1/1215 ,  H04L25/03146 ,  H04L25/03343 ,  H04L25/497

摘要： Various systems and methods related to equalization precoding in a communications channel are disclosed. In one implementation preceding is performed on signals transmitted over an optical channel. In one implementation preceding and decoding operations are performed in parallel to facilitate high speed processing in relatively low cost circuits. Initialization of the precoders may be realized by transmitting information related to the characteristics of the channel between transceiver pairs.

摘要翻译： 公开了与通信信道中的均衡预编码相关的各种系统和方法。 在一个实现中，对通过光信道传输的信号执行以前的实现。 在一个实现中，并行执行解码操作，以便于在相对低成本的电路中实现高速处理。 可以通过发送与收发器对之间的信道的特性相关的信息来实现预编码器的初始化。

公开(公告)号：US07106388B2

公开(公告)日：2006-09-12

申请号：US09739349

申请日：2000-12-15

申请人： Pieter Vorenkamp ,  Myles H. Wakayama ,  Steven Jaffe ,  Frank Carr ,  Arnoldus Venes ,  Peter R. Kinget ,  Daniel J. Marz ,  Thinh Nguyen

发明人： Pieter Vorenkamp ,  Myles H. Wakayama ,  Steven Jaffe ,  Frank Carr ,  Arnoldus Venes ,  Peter R. Kinget ,  Daniel J. Marz ,  Thinh Nguyen

IPC分类号： H04N5/455

CPC分类号： H04N5/455 ,  H03D7/16 ,  H03J3/18 ,  H04N5/44

摘要： An integrated communications system. A substrate having a receiver disposed on the substrate for converting a received signal to an IF signal, a digital IF demodulator disposed on the substrate and coupled to the receiver for converting the IF signal to a demodulated baseband signal, and a transmitter disposed on the substrate operating in cooperation with the receiver to establish a two way communications path.

公开(公告)号：US08711288B2

公开(公告)日：2014-04-29

申请号：US11516718

申请日：2006-09-07

申请人： Pieter Vorenkamp ,  Myles H. Wakayama ,  Steven Jaffe ,  Frank Carr ,  Arnoldus Venes ,  Peter R. Kinget ,  Daniel J. Marz ,  Thinh Nguyen

发明人： Pieter Vorenkamp ,  Myles H. Wakayama ,  Steven Jaffe ,  Frank Carr ,  Arnoldus Venes ,  Peter R. Kinget ,  Daniel J. Marz ,  Thinh Nguyen

IPC分类号： H04N5/44

CPC分类号： H04N5/455 ,  H03D7/16 ,  H03J3/18 ,  H04N5/44

摘要： An integrated communications system. A substrate having a receiver disposed on the substrate for converting a received signal to an IF signal, a digital IF demodulator disposed on the substrate and coupled to the receiver for converting the IF signal to a demodulated baseband signal, and a transmitter disposed on the substrate operating in cooperation with the receiver to establish a two way communications path.

摘要翻译： 综合通信系统。 一种衬底，具有设置在衬底上的接收器，用于将接收信号转换成IF信号;数字IF解调器，设置在衬底上并耦合到接收器，用于将IF信号转换成解调的基带信号;以及发射器，设置在衬底上 与接收方合作建立双向通信路径。

公开(公告)号：US09281718B2

公开(公告)日：2016-03-08

申请号：US11157577

申请日：2005-06-21

申请人： Pieter Vorenkamp ,  Neil Y. Kim

发明人： Pieter Vorenkamp ,  Neil Y. Kim

IPC分类号： G01R21/00 ,  H02J13/00

CPC分类号： H02J13/0003 ,  Y02B90/228 ,  Y04S20/18

摘要： A system and method for controlling characteristics of supplied electrical power. Various aspects of the present invention may comprise an integrated circuit comprising a first circuit module that receives electrical power. The integrated circuit may comprise a second circuit module that monitors at least one characteristic of electrical power received by at least one of the first circuit module and the integrated circuit. The second circuit module may also communicate with a third circuit module regarding the monitored at least one characteristic. Various aspects of the present invention may comprise an integrated circuit comprising a first module that monitors at least one characteristic of electrical power received by a first electrical device that is external to the integrated circuit. The integrated circuit may also comprise a second module that communicates with a second electrical device, external to the integrated circuit, regarding the monitored at least one characteristic.

摘要翻译： 一种用于控制供电电力特性的系统和方法。 本发明的各个方面可以包括集成电路，其包括接收电力的第一电路模块。 集成电路可以包括第二电路模块，其监测由第一电路模块和集成电路中的至少一个接收的电功率的至少一个特性。 第二电路模块还可以与第三电路模块通信关于所监测的至少一个特性。 本发明的各个方面可以包括集成电路，其包括第一模块，其监测由集成电路外部的第一电气设备接收的电力的至少一个特性。 集成电路还可以包括与监控的至少一个特性相关的，与集成电路外部的第二电气设备通信的第二模块。

公开(公告)号：US08677434B2

公开(公告)日：2014-03-18

申请号：US10975104

申请日：2004-10-28

申请人： Pieter Vorenkamp ,  Arnoldus G. Venes ,  Kevin L. Miller ,  Chung-Ying Chen

发明人： Pieter Vorenkamp ,  Arnoldus G. Venes ,  Kevin L. Miller ,  Chung-Ying Chen

IPC分类号： H04N7/173

CPC分类号： H04H20/79 ,  H04L5/06

摘要： Provided are a method and system for a module for a cable modem termination system. The module includes a digital modulator configured to block up-convert a plurality of digital channels and a digital to analog converter coupled, at least indirectly, to an output of the digital modulator to convert the digital channels to an analog format.

摘要翻译： 提供一种用于电缆调制解调器终端系统的模块的方法和系统。 该模块包括数字调制器，被配置为阻止多个数字信道的上变换和至少间接耦合到数字调制器的输出的数模转换器，以将数字信道转换为模拟格式。

公开(公告)号：US08614621B2

公开(公告)日：2013-12-24

申请号：US12912405

申请日：2010-10-26

申请人： David A. Sobel ,  Qiang Fu ,  Sumant Ranganathan ,  John Walley ,  Pieter Vorenkamp ,  Jeyhan Karaoguz ,  Tom W. Kwan

发明人： David A. Sobel ,  Qiang Fu ,  Sumant Ranganathan ,  John Walley ,  Pieter Vorenkamp ,  Jeyhan Karaoguz ,  Tom W. Kwan

IPC分类号： G06F3/041 ,  G06F13/00 ,  G06F7/04

CPC分类号： G06F3/033 ,  G06F21/32

摘要： Operating a remote control to identify a user by receiving touch pad input from at least one touch sensitive element of the remote control that has a plurality of touch sensitive elements. The touch pad input corresponds to the user's touch of at least some of the plurality of touch sensitive elements. The touch pad input is at least partially processed by processing circuitry of the remote control and transmitted to a multimedia system console via a communications interface of the remote control for processing of the at least partially processed touch pad input to identify the user via pattern recognition. At least partially processing the touch pad input can be by identifying at least one finger orientation, at least one finger spacing, at least one finger width, a plurality of finger knuckle/joint locations, and/or a plurality of finger lengths based upon the touch pad input.

摘要翻译： 通过从具有多个触敏元件的遥控器的至少一个触敏元件接收触摸板输入来操作遥控器以识别用户。 触摸板输入对应于用户对多个触敏元件中的至少一些的触摸。 所述触摸板输入至少部分地由所述遥控器的处理电路处理，并且经由所述遥控器的通信接口传送到多媒体系统控制台，用于处理所述至少部分经过处理的触摸板输入以经由模式识别识别所述用户。 至少部分地处理触摸板输入可以通过基于所述至少一个手指定向，至少一个手指间隔，至少一个手指宽度，多个指关节/关节位置和/或多个手指长度来识别 触摸板输入。

公开(公告)号：US20130221499A1

公开(公告)日：2013-08-29

申请号：US13405721

申请日：2012-02-27

申请人： Sampath K.V. Karikalan ,  Kevin Kunzhong Hu ,  Sam Ziqun Zhao ,  Rezaur Rahman Khan ,  Pieter Vorenkamp ,  Xiangdong Chen

发明人： Sampath K.V. Karikalan ,  Kevin Kunzhong Hu ,  Sam Ziqun Zhao ,  Rezaur Rahman Khan ,  Pieter Vorenkamp ,  Xiangdong Chen

IPC分类号： H01L23/552

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L23/147 ,  H01L23/481 ,  H01L23/50 ,  H01L23/5286 ,  H01L23/552 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06537 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3025

摘要： There are disclosed herein various implementations of a shield interposer situated between a top active die and a bottom active die for shielding the active dies from electromagnetic noise. One implementation includes an interposer dielectric layer, a through-silicon via (TSV) within the interposer dielectric layer, and an electromagnetic shield. The TSV connects the electromagnetic shield to a first fixed potential. The electromagnetic shield may include a grid of conductive layers laterally extending across the shield interposer. The shield interposer may also include another electromagnetic shield connected to another fixed potential.

摘要翻译： 这里公开了位于顶部有源管芯和底部有源管芯之间的屏蔽插入器的各种实现方式，用于屏蔽活动管芯免受电磁噪声。 一种实现方式包括内插器电介质层，内插电介质层内的穿硅通孔（TSV）和电磁屏蔽。 TSV将电磁屏蔽连接到第一固定电位。 电磁屏蔽可以包括横跨屏蔽插入件横向延伸的导电层格。 屏蔽插入器还可以包括连接到另一个固定电位的另一个电磁屏蔽。

公开(公告)号：US20130154106A1

公开(公告)日：2013-06-20

申请号：US13325951

申请日：2011-12-14

申请人： Kevin Kunzhong Hu ,  Sam Ziqun Zhao ,  Rezaur Rahman Khan ,  Pieter Vorenkamp ,  Sampath K.V. Karikalan ,  Xiangdong Chen

发明人： Kevin Kunzhong Hu ,  Sam Ziqun Zhao ,  Rezaur Rahman Khan ,  Pieter Vorenkamp ,  Sampath K.V. Karikalan ,  Xiangdong Chen

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L21/78

CPC分类号： H01L25/105 ,  H01L21/50 ,  H01L21/78 ,  H01L23/481 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/32 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/96 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/24011 ,  H01L2224/24146 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/82047 ,  H01L2224/821 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2224/92133 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/96 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/00

摘要： An exemplary implementation of the present disclosure includes a stacked package having a top die from a top reconstituted wafer situated over a bottom die from a bottom reconstituted wafer. The top die and the bottom die are insulated from one another by an insulation arrangement. The top die and the bottom die are also interconnected through the insulation arrangement. The insulation arrangement can include a top molding compound that flanks the top die and a bottom molding compound that flanks the bottom die. The top die and the bottom die can be interconnected through at least the top molding compound. Furthermore, the top die and the bottom die can be interconnected through a conductive via that extends within the insulation arrangement.

摘要翻译： 本公开的示例性实施方案包括具有来自位于底部重构晶片的底模上方的顶部重构晶片的顶模的堆叠封装。 顶部模具和底部模具通过绝缘装置彼此绝缘。 顶模和底模也通过绝缘装置互连。 绝缘装置可以包括在顶模侧面的顶部模塑料和位于底模侧面的底部模塑料。 顶部模具和底部模具可以通过至少顶部模塑料相互连接。 此外，顶模和底模可以通过在绝缘装置内延伸的导电通孔相互连接。