公开(公告)号：US5928458A

公开(公告)日：1999-07-27

申请号：US776936

申请日：1997-04-10

申请人： Rolf Aschenbrenner ,  Jorg Gwiasda ,  Elke Zakel ,  Joachim Eldring

发明人： Rolf Aschenbrenner ,  Jorg Gwiasda ,  Elke Zakel ,  Joachim Eldring

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60 ,  H01L23/485 ,  H05K13/04

CPC分类号： H01L24/29 ,  H01L21/563 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802

摘要： The invention concerns flip chip technology using non-conductive adhesives and gold ball bumps or connectors. The concept is to simultaneously attach and interconnect bare chips with gold ball bumps to organic substrates. The chip is fixed by cooling the insulative adhesive. Environmental testing has demonstrated that performance characteristics were acceptable after 1000 hours of continuous exposure to humidity, and were excellent after 1000 temperature cycles. Such stable interconnections can only be realized by the compliance of the flip chip joint. This stability, can be achieved by precise control of the bonding parameters such as temperature and pressure. This bonding technique allows quality attachment of bare chips on low cost organic substrates.

摘要翻译： PCT No.PCT / EP95 / 01388 Sec。 371日期1997年04月10日 102（e）日期1997年4月10日PCT提交1995年4月13日PCT公布。 出版物WO96 / 05614 日期1996年2月22日本发明涉及使用非导电粘合剂和金球凸块或连接器的倒装芯片技术。 该概念是同时将裸芯片与金球凸点连接并连接到有机基板。 通过冷却绝缘胶来固定芯片。 环境试验表明，连续暴露于湿度1000小时后性能特征可以接受，并且在1000个温度循环后是优异的。 这种稳定的互连只能通过倒装芯片接头的顺应性来实现。 这种稳定性可以通过精确控制粘合参数如温度和压力来实现。 这种焊接技术允许裸芯片在低成本有机衬底上的质量附着。

公开(公告)号：US6153940A

公开(公告)日：2000-11-28

申请号：US836804

申请日：1997-08-04

申请人： Elke Zakel ,  Jens Nave ,  Joachim Eldring

发明人： Elke Zakel ,  Jens Nave ,  Joachim Eldring

IPC分类号： H05K3/34 ,  H01L21/60 ,  H01L23/12 ,  H01L23/485 ,  H05K3/24 ,  H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L29/40

CPC分类号： H01L24/81 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107

摘要： The invention relates to a solder bump of an inhomogeneous material compoion for connecting contact pad metallizations of different electronic components or substrates in flip-chip technology, as well as to a method of making such a solder bump. A solder bump consists of a space defining high-melting solder bump core and a layer of a preferably low-melting solder material deposited thereon. The preconditions required for soldering, such as solder deposition, bump height and soldering temperature are thus all combined in the solder bump.

摘要翻译： PCT No.PCT / DE95 / 01589 Sec。 371日期：1997年8月4日 102（e）日期1997年8月4日PCT 1995年11月10日PCT公布。 公开号WO96 / 16442 日期：1996年5月30日本发明涉及一种用于以倒装芯片技术连接不同电子部件或基板的接触焊盘金属化的不均匀材料组合物的焊料凸块，以及制造这种焊料凸块的方法。 焊料凸块由限定高熔点焊料凸点芯的空间和沉积在其上的优选低熔点焊料材料的层组成。 因此焊料凸起中所有的钎焊所需的前提条件，如焊锡沉积，凸块高度和焊接温度都被组合在一起。

公开(公告)号：US06285562B1

公开(公告)日：2001-09-04

申请号：US08860884

申请日：1999-09-01

申请人： Elke Zakel ,  Joachim Eldring

发明人： Elke Zakel ,  Joachim Eldring

IPC分类号： H05K118

CPC分类号： H01L24/81 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/5387 ,  H01L2224/02333 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/11901 ,  H01L2224/1191 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  Y10T29/49144 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2224/13099

摘要： In a chip bonding method, first bonding bumps are applied to bonding electrodes of the chip, a first flexible circuit carrier is arranged on the chip, the flexible circuit carrier having cavities which are aligned with the bonding bumps, and second bonding bumps are applied to the first bonding bumps in such a way that bonding areas on the first flexible circuit carrier are in contact with the first and/or second bonding bumps.

摘要翻译： 在芯片接合方法中，将第一接合凸块施加到芯片的接合电极，将第一柔性电路载体布置在芯片上，柔性电路载体具有与接合凸块对准的空腔，并且将第二接合凸块施加到 第一接合凸块以这样的方式使得第一柔性电路载体上的接合区域与第一和/或第二接合凸块接触。

公开(公告)号：US6012625A

公开(公告)日：2000-01-11

申请号：US913697

申请日：1997-11-12

申请人： Elke Zakel ,  Jens Nave ,  Joachim Eldring

发明人： Elke Zakel ,  Jens Nave ,  Joachim Eldring

IPC分类号： H01L21/60 ,  B23K20/00 ,  B23K1/00 ,  B23K31/02

CPC分类号： H01L24/85 ,  B23K20/005 ,  H01L24/48 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/4809 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85205 ,  H01L24/45 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/20754 ,  Y10T29/49149

摘要： Process and device is available for forming a raised contact metallization18) on a connection surface (11) of a substrate (10) with the use of a wire bonding device with a bonding tool (26). First of all, a wire end section of a contact material wire (13), drawn from a nose-piece (27), is connected to the connection surface (11) with the application of pressure and temperature, and subsequently a separation of the wire end section (29), connected to the connection surface (11), from the remaining contact material wire (13) takes place. The process further includes these steps:making a first connection between a free end of the wire end section (29) and the connection surface (11) for the formation of a first connection region (21),making a second connection between a running end of the wire end section (29) and the connection surface (11) or a partial region of the wire end section (29) in such a way that between the first connection region (21) and the second connection region (22) a defined length of wire (19) is formed, and the connection regions (21, 22) form together with the length of wire (19) a contact material volume (25),remelting of the contact material volume (25) formed on the connection surface (11) for the formation of the raised contact metallization (18).

摘要翻译： PCT No.PCT / DE96 / 00425 Sec。 371日期：1997年11月12日 102（e）日期1997年11月12日PCT 1996年3月11日PCT公布。 公开号WO96 / 28275 日期1996年9月19日使用具有焊接工具（26）的引线接合装置，可以在基板（10）的连接表面（11）上形成凸起接触金属化（18）。 首先，从鼻片（27）拉出的接触材料线（13）的线端部在施加压力和温度的情况下与连接面（11）连接，随后将 与剩余的接触材料线（13）连接的连接表面（11）的线端部（29）发生。 该方法还包括以下步骤：在线端部分（29）的自由端和用于形成第一连接区域（21）的连接表面（11）之间进行第一连接，从而在运行端 的线端部分（29）和连接表面（11）或线端部分（29）的部分区域之间以这样的方式在第一连接区域（21）和第二连接区域（22）之间限定 形成线（19）的长度，并且连接区域（21,22）与线（19）的长度一起形成接触材料体积（25），重新形成形成在连接表面上的接触材料体积（25） （11），用于形成凸起接触金属化（18）。

公开(公告)号：US08025542B2

公开(公告)日：2011-09-27

申请号：US11748281

申请日：2007-05-14

申请人： Steven Edward Birrell ,  Alan Cable ,  Joel Visser ,  Lydia J. Young ,  Justin Kwak ,  Joachim Eldring ,  Thomas H. Bailey ,  Alberto Pique ,  Raymond Auyeung

发明人： Steven Edward Birrell ,  Alan Cable ,  Joel Visser ,  Lydia J. Young ,  Justin Kwak ,  Joachim Eldring ,  Thomas H. Bailey ,  Alberto Pique ,  Raymond Auyeung

IPC分类号： H01J9/24

CPC分类号： B23K26/046 ,  B23K26/048 ,  B23K26/0613 ,  B23K26/351 ,  G02F1/136259

摘要： An apparatus includes integrated review, material removal and material deposition functions. The apparatus performs the review, material removal and material deposition operations along the same optical axis. The apparatus includes, in part, a camera, a pair of lenses, and one or more lasers. A first lens is used to focus the camera along the optical axis on a structure formed on the target substrate undergoing review. The first lens is also used to focus the laser beam on the structure to remove a material present thereon if the reviewed structure is identified as requiring material removal. The second lens is used to focus the laser beam on a ribbon to transfer a rheological compound from a recessed well formed in the ribbon to the structure if the reviewed structure is identified as requiring material deposition.

摘要翻译： 一种装置包括综合审查，材料去除和材料沉积功能。 该装置沿同一光轴执行复查，材料去除和材料沉积操作。 该装置部分地包括相机，一对透镜和一个或多个激光器。 第一透镜用于将照相机沿着光轴聚焦在形成在目标衬底上的结构上，正在进行审查。 如果所检查的结构被识别为需要材料去除，则第一透镜还用于将激光束聚焦在结构上以去除存在于其上的材料。 如果将经审查的结构识别为需要材料沉积，则第二透镜用于将激光束聚焦在色带上以将流变化合物从形成在色带中的凹槽转移到结构。

公开(公告)号：US20090131229A1

公开(公告)日：2009-05-21

申请号：US12319866

申请日：2009-01-12

申请人： William E. Clem ,  Richard Rae Clem ,  Thomas J. Wemikowski ,  Joachim Eldring ,  Nathaniel Longstreet ,  Steven Wood ,  Seth Huckstead

发明人： William E. Clem ,  Richard Rae Clem ,  Thomas J. Wemikowski ,  Joachim Eldring ,  Nathaniel Longstreet ,  Steven Wood ,  Seth Huckstead

IPC分类号： A63B21/002

CPC分类号： A63B21/0023 ,  A63B21/0004 ,  A63B21/05 ,  A63B23/03508 ,  A63B23/16 ,  A63B2071/0625 ,  A63B2071/0655 ,  A63B2220/51 ,  A63B2220/833 ,  G06F19/00

摘要： A system, and method for isometric exercise that safely reduces resting blood pressure and increases overall cardiovascular health. An apparatus includes a handle or grip configured to provide natural resistance to force and maximize user comfort and the system includes squeezing the handle or grip of the apparatus with a force that is less than the maximum squeeze force of the user, thereby reducing blood flow through contracting arm muscles and safely increasing blood pressure during exercise. Resting blood pressure is reduced through regular use of the system. The method includes measuring and recording the maximum squeeze force of a user, calculating a fractional force using the duration of exercise or a desired fractional force percentage, and alternately inducing the user to apply the fractional force for a calculated time and inducing the user to apply a lesser fractional force or no force for a calculated time.

摘要翻译： 用于等距运动的系统和方法，其安全地降低静息血压并增加整体心血管健康。 一种装置包括手柄或把手，其被配置为提供对力的自然抵抗力并最大限度地提高使用者舒适度，并且系统包括用小于使用者的最大挤压力的力挤压装置的手柄或手柄，由此减少血液流过 收缩手臂肌肉，安全地增加运动中的血压。 通过定期使用系统降低静息血压。 该方法包括测量和记录用户的最大挤压力，使用运动持续时间或期望的分数力百分比来计算分数力，并且交替地诱导使用者在计算时间内施加分数力并诱导用户施加 较小的分数力或计算时间的无力。

公开(公告)号：US20080139075A1

公开(公告)日：2008-06-12

申请号：US11748281

申请日：2007-05-14

申请人： Steven Edward Birrell ,  Alan Cable ,  Joel Visser ,  Lydia J. Young ,  Justin Kwak ,  Joachim Eldring ,  Thomas H. Bailey ,  Alberto Pique ,  Raymond Auyeung

发明人： Steven Edward Birrell ,  Alan Cable ,  Joel Visser ,  Lydia J. Young ,  Justin Kwak ,  Joachim Eldring ,  Thomas H. Bailey ,  Alberto Pique ,  Raymond Auyeung

IPC分类号： H01L21/00 ,  H01J9/50

CPC分类号： B23K26/046 ,  B23K26/048 ,  B23K26/0613 ,  B23K26/351 ,  G02F1/136259

摘要： An apparatus includes integrated review, material removal and material deposition functions. The apparatus performs the review, material removal and material deposition operations along the same optical axis. The apparatus includes, in part, a camera, a pair of lenses, and one or more lasers. A first lens is used to focus the camera along the optical axis on a structure formed on the target substrate undergoing review. The first lens is also used to focus the laser beam on the structure to remove a material present thereon if the reviewed structure is identified as requiring material removal. The second lens is used to focus the laser beam on a ribbon to transfer a rheological compound from a recessed well formed in the ribbon to the structure if the reviewed structure is identified as requiring material deposition

摘要翻译： 一种装置包括综合审查，材料去除和材料沉积功能。 该装置沿同一光轴执行复查，材料去除和材料沉积操作。 该装置部分地包括相机，一对透镜和一个或多个激光器。 第一透镜用于将照相机沿着光轴聚焦在形成在目标衬底上的结构上，正在进行审查。 如果所检查的结构被识别为需要材料去除，则第一透镜还用于将激光束聚焦在结构上以去除存在于其上的材料。 第二透镜用于将激光束聚焦在色带上以将流变化合物从形成在色带中的凹槽转移到结构，如果所检查的结构被识别为需要材料沉积

公开(公告)号：US07975543B2

公开(公告)日：2011-07-12

申请号：US12819112

申请日：2010-06-18

申请人： William E. Clem ,  Richard Rae Clem ,  Thomas J. Wernikowski ,  Joachim Eldring ,  Nathaniel Longstreet ,  Steven Wood ,  Seth Huckstead

发明人： William E. Clem ,  Richard Rae Clem ,  Thomas J. Wernikowski ,  Joachim Eldring ,  Nathaniel Longstreet ,  Steven Wood ,  Seth Huckstead

IPC分类号： A61B5/22

CPC分类号： A63B21/0023 ,  A63B21/0004 ,  A63B21/05 ,  A63B23/03508 ,  A63B23/16 ,  A63B2071/0625 ,  A63B2071/0655 ,  A63B2220/51 ,  A63B2220/833 ,  G06F19/00

摘要： A method for isometric exercise safely reduces resting blood pressure and increases overall cardiovascular health. The method utilizes an apparatus that provides resistance to force and maximizes user/patient comfort. The handle or grip of the apparatus may be squeezed with a force less than the maximum squeeze force of the user, thereby restricting blood flow through contracting muscles and safely increasing blood pressure during exercise. Resting blood pressure is reduced through use of the method. The restricted blood flow reduces localized necrosis due to obstruction of blood supply. The method includes measuring and recording the maximum squeeze force of a user, calculating a fractional force using the duration of exercise or a desired fractional force percentage, and inducing the user to apply the fractional force, a lesser fractional force or no force for a time.

摘要翻译： 等距运动的方法安全地降低静息血压并增加整体心血管健康。 该方法利用提供抵抗力并使用户/患者舒适度最大化的装置。 可以用小于使用者的最大挤压力的力挤压装置的手柄或手柄，从而通过收缩的肌肉限制血液流动并且在运动期间安全地增加血压。 休息的血压通过使用方法减少。 限制性血液流量减少由于血液供应阻塞引起的局部坏死。 该方法包括测量和记录用户的最大挤压力，使用运动持续时间或期望的分数力百分比计算分数力，并且诱导使用者施加分数力，较小的分力或无力一段时间 。

公开(公告)号：US07739910B2

公开(公告)日：2010-06-22

申请号：US12319866

申请日：2009-01-12

申请人： William E. Clem ,  Richard Rae Clem ,  Thomas J. Wemikowski ,  Joachim Eldring ,  Nathaniel Longstreet ,  Steven Wood ,  Seth Huckstead

发明人： William E. Clem ,  Richard Rae Clem ,  Thomas J. Wemikowski ,  Joachim Eldring ,  Nathaniel Longstreet ,  Steven Wood ,  Seth Huckstead

IPC分类号： A61B5/22

CPC分类号： A63B21/0023 ,  A63B21/0004 ,  A63B21/05 ,  A63B23/03508 ,  A63B23/16 ,  A63B2071/0625 ,  A63B2071/0655 ,  A63B2220/51 ,  A63B2220/833 ,  G06F19/00

摘要： A system, and method for isometric exercise that safely reduces resting blood pressure and increases overall cardiovascular health. An apparatus includes a handle or grip configured to provide natural resistance to force and maximize user comfort and the system includes squeezing the handle or grip of the apparatus with a force that is less than the maximum squeeze force of the user, thereby reducing blood flow through contracting arm muscles and safely increasing blood pressure during exercise. Resting blood pressure is reduced through regular use of the system. The method includes measuring and recording the maximum squeeze force of a user, calculating a fractional force using the duration of exercise or a desired fractional force percentage, and alternately inducing the user to apply the fractional force for a calculated time and inducing the user to apply a lesser fractional force or no force for a calculated time.

摘要翻译： 用于等距运动的系统和方法，其安全地降低静息血压并增加整体心血管健康。 一种装置包括手柄或把手，其被配置为提供对力的自然抵抗力并最大限度地提高使用者舒适度，并且系统包括用小于使用者的最大挤压力的力挤压装置的手柄或手柄，由此减少血液流过 收缩手臂肌肉，安全地增加运动中的血压。 通过定期使用系统降低静息血压。 该方法包括测量和记录用户的最大挤压力，使用运动持续时间或期望的分数力百分比来计算分数力，并且交替地诱导使用者在计算时间内施加分数力并诱导用户施加 计算时间较小的分力或无力。

公开(公告)号：US20080132388A1

公开(公告)日：2008-06-05

申请号：US11634834

申请日：2006-12-05

申请人： William E. Clem ,  Richard Rae Clem ,  Thomas J. Wernikowski ,  Joachim Eldring ,  Nathaniel Longstreet ,  Steven Wood ,  Seth Huckstead

发明人： William E. Clem ,  Richard Rae Clem ,  Thomas J. Wernikowski ,  Joachim Eldring ,  Nathaniel Longstreet ,  Steven Wood ,  Seth Huckstead

IPC分类号： A63B21/002

CPC分类号： A63B21/0023 ,  A63B21/0004 ,  A63B21/05 ,  A63B23/03508 ,  A63B23/16 ,  A63B2071/0625 ,  A63B2071/0655 ,  A63B2220/51 ,  A63B2220/833 ,  G06F19/00

摘要： An apparatus, system, and method for isometric exercise that safely reduces resting blood pressure and increases overall cardiovascular health. The apparatus includes a handle or grip configured to provide natural resistance to force and maximize user comfort. The system includes squeezing the handle or grip of the apparatus with a force that is less than the maximum squeeze force of the user, thereby reducing blood flow through contracting arm muscles and safely increasing blood pressure during exercise. Resting blood pressure is reduced through regular use of the system. The method includes measuring and recording the maximum squeeze force of a user, calculating a fractional force using the duration of exercise or a desired fractional force percentage, and alternately inducing the user to apply the fractional force for a calculated time and inducing the user to apply a lesser fractional force or no force for a calculated time.

摘要翻译： 用于等距运动的装置，系统和方法，其安全地降低静息血压并增加整体心血管健康。 该装置包括手柄或把手，其被配置成提供对力的自然抵抗力并使用户舒适度最大化。 该系统包括用小于使用者的最大挤压力的力挤压装置的手柄或手柄，从而减少通过收缩臂肌肉的血液流动并且在运动期间安全地增加血压。 通过定期使用系统降低静息血压。 该方法包括测量和记录用户的最大挤压力，使用运动持续时间或期望的分数力百分比来计算分数力，并且交替地诱导使用者在计算时间内施加分数力并诱导用户施加 计算时间较小的分力或无力。