公开(公告)号：US20110156283A1

公开(公告)日：2011-06-30

申请号：US12655283

申请日：2009-12-28

申请人： Shankar Ganapathysubramanian ,  Leonel R. Arana ,  Robert L. Sankman ,  Wen Janet Feng ,  Robert M. Nickerson

发明人： Shankar Ganapathysubramanian ,  Leonel R. Arana ,  Robert L. Sankman ,  Wen Janet Feng ,  Robert M. Nickerson

IPC分类号： H01L23/28 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L24/81 ,  H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/562 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/81002 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/814 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00

摘要： A microelectronic package comprises a die (110) having a front side (111) containing active circuitry (115) and a back side (112) opposite the front side and a film (120) on the back side of the die. The film has a thickness (121) of at least 20 micrometers, a Young's modulus of at least 10 GPa, and a post-cure glass transition temperature of at least 100° Celsius.

摘要翻译： 微电子封装包括具有包含有源电路（115）的前侧（111）和与前侧相对的后侧（112）的模具（110）和在模具背面的膜（120）。 膜具有至少20微米的厚度（121），至少10GPa的杨氏模量和至少100℃的后固化玻璃化转变温度。

公开(公告)号：US09123732B2

公开(公告)日：2015-09-01

申请号：US13631612

申请日：2012-09-28

申请人： Sandeep B. Sane ,  Shankar Ganapathysubramanian ,  Jorge Sanchez ,  Leonel R. Arana ,  Eric J. Li ,  Nitin A. Deshpande ,  Jiraporn Seangatith ,  Poh Chieh Benny Poon

发明人： Sandeep B. Sane ,  Shankar Ganapathysubramanian ,  Jorge Sanchez ,  Leonel R. Arana ,  Eric J. Li ,  Nitin A. Deshpande ,  Jiraporn Seangatith ,  Poh Chieh Benny Poon

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L29/40 ,  H01L23/00

CPC分类号： H01L24/32 ,  H01L23/562 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L24/89 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/3213 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32501 ,  H01L2224/32505 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81007 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/161 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014

摘要： Die warpage is controlled for the assembly of thin dies. In one example, a device having a substrate on a back side and components in front side layers is formed. A backside layer is formed over the substrate, the layer resisting warpage of the device when the device is heated. The device is attached to a substrate by heating.

摘要翻译： 控制模具翘曲，用于组装薄模具。 在一个示例中，形成具有背面上的基板和在前侧层中的部件的装置。 背衬层形成在衬底上，该层在加热器件时抵抗器件翘曲。 该装置通过加热连接到基板。

公开(公告)号：US20130292838A1

公开(公告)日：2013-11-07

申请号：US13939146

申请日：2013-07-10

申请人： Sanka Ganesan ,  Yosuke Kanaoka ,  Ram S. Viswanath ,  Rajasekaran Swaminathan ,  Robert M. Nickerson ,  Leonel R. Arana ,  John S. Guzek ,  Yoshihiro Tomita

发明人： Sanka Ganesan ,  Yosuke Kanaoka ,  Ram S. Viswanath ,  Rajasekaran Swaminathan ,  Robert M. Nickerson ,  Leonel R. Arana ,  John S. Guzek ,  Yoshihiro Tomita

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L21/50

CPC分类号： H01L23/488 ,  H01L21/50 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/562 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： Embodiments of the invention relate to a package-on-package (PoP) assembly comprising a top device package and a bottom device package interconnected by way of an electrically interconnected planar stiffener. Embodiments of the invention include a first semiconductor package having a plurality of inter-package contact pads and a plurality of second level interconnect (SLI) pads; a second semiconductor package having a plurality of SLI pads on the bottom side of the package; and a planar stiffener having a first plurality of planar contact pads on the top side of the stiffener electrically connected to the SLI pads of the second package, and a second plurality of planar contact pads electrically connected to the inter-package contact pads of the first package.

摘要翻译： 本发明的实施例涉及一种封装封装（PoP）组件，其包括顶部器件封装和通过电互连平面加强件互连的底部器件封装。 本发明的实施例包括具有多个封装间接触焊盘和多个第二级互连（SLI）焊盘的第一半导体封装; 第二半导体封装，其具有在封装的底侧上的多个SLI焊盘; 以及平面加强件，其具有电连接到所述第二封装的SLI焊盘的所述加强件的顶侧上的第一多个平面接触焊盘，以及电连接到所述第一封装的所述封装间接触焊盘的第二多个平面接触焊盘 包。

公开(公告)号：US08513792B2

公开(公告)日：2013-08-20

申请号：US12384984

申请日：2009-04-10

申请人： Sanka Ganesan ,  Yosuke Kanaoka ,  Ram S. Viswanath ,  Rajasekaran Swaminathan ,  Robert M. Nickerson ,  Leonel R. Arana ,  John S. Guzek ,  Yoshihiro Tomita

发明人： Sanka Ganesan ,  Yosuke Kanaoka ,  Ram S. Viswanath ,  Rajasekaran Swaminathan ,  Robert M. Nickerson ,  Leonel R. Arana ,  John S. Guzek ,  Yoshihiro Tomita

IPC分类号： H01L23/02 ,  H01L23/34 ,  H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L29/40

CPC分类号： H01L23/488 ,  H01L21/50 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/562 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： Embodiments of the invention relate to a package-on-package (PoP) assembly comprising a top device package and a bottom device package interconnected by way of an electrically interconnected planar stiffener. Embodiments of the invention include a first semiconductor package having a plurality of inter-package contact pads and a plurality of second level interconnect (SLI) pads; a second semiconductor package having a plurality of SLI pads on the bottom side of the package; and a planar stiffener having a first plurality of planar contact pads on the top side of the stiffener electrically connected to the SLI pads of the second package, and a second plurality of planar contact pads electrically connected to the inter-package contact pads of the first package.

摘要翻译： 本发明的实施例涉及一种封装封装（PoP）组件，其包括顶部器件封装和通过电互连平面加强件互连的底部器件封装。 本发明的实施例包括具有多个封装间接触焊盘和多个第二级互连（SLI）焊盘的第一半导体封装; 第二半导体封装，其具有在封装的底侧上的多个SLI焊盘; 以及平面加强件，其具有电连接到所述第二封装的SLI焊盘的所述加强件的顶侧上的第一多个平面接触焊盘，以及电连接到所述第一封装的所述封装间接触焊盘的第二多个平面接触焊盘 包。

公开(公告)号：US20090004317A1

公开(公告)日：2009-01-01

申请号：US11772200

申请日：2007-06-30

申请人： Xuejiao Hu ,  Leonel R. Arana ,  Robert M. Nickerson ,  Rahul N. Manepalli ,  Dingying Xu

发明人： Xuejiao Hu ,  Leonel R. Arana ,  Robert M. Nickerson ,  Rahul N. Manepalli ,  Dingying Xu

IPC分类号： B28B5/00 ,  C09K5/00

CPC分类号： C09K5/14

摘要： A molding compound for use in an integrated circuit package comprises an epoxy and a thermally conductive filler material. The thermally conductive filler material comprises between 70% and 95% of the molding compound and has a thermal conductivity between 10 W/m-K and 3000 W/m-K.

摘要翻译： 用于集成电路封装的模塑料包括环氧树脂和导热填料。 该导热填料包含70％至95％的模塑料，其导热率在10W / m-K至3000W / m-K之间。

公开(公告)号：US08674519B2

公开(公告)日：2014-03-18

申请号：US12971765

申请日：2010-12-17

申请人： Leonel R. Arana ,  Edward R. Prack ,  Robert M. Nickerson

发明人： Leonel R. Arana ,  Edward R. Prack ,  Robert M. Nickerson

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： H01L24/49 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0401

摘要： A microelectronic package includes a substrate (110, 210), an interposer (120, 220) having a first surface (121) and an opposing second surface (122), a microelectronic die (130, 230) attached to the substrate, and a mold compound (140) over the substrate. The interposer is electrically connected to the substrate using a wirebond (150). The first surface of the interposer is physically connected to the substrate with an adhesive (160), and the second surface has an electrically conductive contact (126) formed therein. The mold compound completely encapsulates the wirebond and partially encapsulates the interposer such that the electrically conductive contact in the second surface of the interposer remains uncovered by the mold compound.

摘要翻译： 微电子封装包括衬底（110,210），具有第一表面（121）和相对的第二表面（122）的中介层（120,220），附接到衬底的微电子管芯（130,230），以及 模制化合物（140）。 插入器使用引线键（150）与衬底电连接。 插入器的第一表面用粘合剂（160）物理连接到基板，并且第二表面具有形成在其中的导电触点（126）。 模具化合物完全包封引线键并部分地封装插入件，使得插入件的第二表面中的导电接触件保持未被模具化合物覆盖。

公开(公告)号：US20120153504A1

公开(公告)日：2012-06-21

申请号：US12971765

申请日：2010-12-17

申请人： Leonel R. Arana ,  Edward R. Prack ,  Robert M. Nickerson

发明人： Leonel R. Arana ,  Edward R. Prack ,  Robert M. Nickerson

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/50

CPC分类号： H01L24/49 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0401

摘要： A microelectronic package includes a substrate (110, 210), an interposer (120, 220) having a first surface (121) and an opposing second surface (122), a microelectronic die (130, 230) attached to the substrate, and a mold compound (140) over the substrate. The interposer is electrically connected to the substrate using a wirebond (150). The first surface of the interposer is physically connected to the substrate with an adhesive (160), and the second surface has an electrically conductive contact (126) formed therein. The mold compound completely encapsulates the wirebond and partially encapsulates the interposer such that the electrically conductive contact in the second surface of the interposer remains uncovered by the mold compound.

摘要翻译： 微电子封装包括衬底（110,210），具有第一表面（121）和相对的第二表面（122）的中介层（120,220），附接到衬底的微电子管芯（130,230），以及 模制化合物（140）。 插入器使用引线键（150）与衬底电连接。 插入器的第一表面用粘合剂（160）物理连接到基板，并且第二表面具有形成在其中的导电触点（126）。 模具化合物完全包封引线键并部分地封装插入件，使得插入件的第二表面中的导电接触件保持未被模具化合物覆盖。

公开(公告)号：US08287996B2

公开(公告)日：2012-10-16

申请号：US12653791

申请日：2009-12-21

申请人： Dingying Xu ,  Leonel R. Arana ,  Nachiket R. Raravikar ,  Mohit Mamodia ,  Rajasekaran Swaminathan ,  Rahul Manepalli

发明人： Dingying Xu ,  Leonel R. Arana ,  Nachiket R. Raravikar ,  Mohit Mamodia ,  Rajasekaran Swaminathan ,  Rahul Manepalli

IPC分类号： B32B27/32

CPC分类号： H01L23/3737 ,  H01L24/81 ,  H01L2924/12042 ,  Y10T428/24942 ,  Y10T428/2495 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/3154 ,  H01L2924/00

摘要： A coating for a microelectronic device comprises a polymer film (131) containing a filler material (232). The polymer film has a thermal conductivity greater than 3 W/m·K and a thickness (133) that does not exceed 10 micrometers. The polymer film may be combined with a dicing tape (310) to form a treatment (300) that simplifies a manufacturing process for a microelectronic package (100) and may be used in order to manage a thermal profile of the microelectronic device.

摘要翻译： 用于微电子器件的涂层包括含有填料（232）的聚合物膜（131）。 聚合物膜的热导率大于3W / m·K，厚度（133）不超过10微米。 聚合物膜可以与切割带（310）组合以形成简化微电子封装（100）的制造工艺的处理（300），并且可以使用该处理（300）来管理微电子器件的热分布。

公开(公告)号：US07462551B2

公开(公告)日：2008-12-09

申请号：US11241499

申请日：2005-09-30

申请人： Sudhakar N. Kulkarni ,  Leonel R. Arana ,  Edward R. Prack

发明人： Sudhakar N. Kulkarni ,  Leonel R. Arana ,  Edward R. Prack

IPC分类号： H01L21/30 ,  H01L21/46

CPC分类号： H01L21/78 ,  H01L21/6835 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68381

摘要： In some embodiments, an adhesive system for supporting thin silicon wafer is presented. In this regard, a method is introduced to bond a silicon wafer to a translucent carrier through the use of an adhesive. Other embodiments are also disclosed and claimed.

摘要翻译： 在一些实施例中，呈现用于支撑薄硅晶片的粘合系统。 在这方面，引入了通过使用粘合剂将硅晶片粘合到半透明载体上的方法。 还公开并要求保护其他实施例。

公开(公告)号：US20080237841A1

公开(公告)日：2008-10-02

申请号：US11729194

申请日：2007-03-27

申请人： Leonel R. Arana ,  Vijay S. Wakharkar ,  James C. Matayabas ,  Paul A. Koning ,  Cynthia K. Koning

发明人： Leonel R. Arana ,  Vijay S. Wakharkar ,  James C. Matayabas ,  Paul A. Koning ,  Cynthia K. Koning

IPC分类号： H01L23/34 ,  H01L21/58

CPC分类号： H01L23/433 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/42 ,  H01L23/4275 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2224/0401

摘要： A microelectronic package includes a substrate (110) having a first die (120) and a second die (130) located thereon, a first thermal interface material (121) located over the first die, and a second thermal interface material (131) located over the second die. The first thermal interface material has a first set of characteristics, the second thermal interface material has a second set of characteristics, and the first set of characteristics is not identical to the second set of characteristics.

摘要翻译： 微电子封装包括具有位于其上的第一管芯（120）和第二管芯（130）的衬底（110），位于第一管芯上方的第一热界面材料（121）和位于 在第二个死亡。 第一热界面材料具有第一组特性，第二热界面材料具有第二组特性，并且第一组特性与第二组特性不相同。