公开(公告)号：US5723636A

公开(公告)日：1998-03-03

申请号：US631388

申请日：1996-04-12

申请人： Steven P. Fenelli ,  Rose Ann Schultz

发明人： Steven P. Fenelli ,  Rose Ann Schultz

IPC分类号： C07D301/12 ,  C07D303/04 ,  C07D301/19

CPC分类号： C07D303/04 ,  C07D301/12

摘要： A process for the epoxidation of olefins comprises contacting the olefin with urea-hydrogen peroxide in the presence of a rhenium oxide catalyst in an organic solvent.

摘要翻译： 烯烃环氧化方法包括在氧化铼催化剂存在下在有机溶剂中使烯烃与脲 - 过氧化氢接触。

公开(公告)号：US5646315A

公开(公告)日：1997-07-08

申请号：US656597

申请日：1996-05-31

申请人： Rose Ann Schultz ,  Steven P. Fenelli

发明人： Rose Ann Schultz ,  Steven P. Fenelli

IPC分类号： C07D303/22 ,  C07D303/23 ,  C07D303/24 ,  C08G59/24 ,  C08G59/28 ,  C08G59/32 ,  C09J163/00 ,  H01L21/58 ,  H01L23/29 ,  H01L23/495 ,  C07D407/00

CPC分类号： C07D303/22 ,  C07D303/24 ,  C08G59/245 ,  C08G59/28 ,  C08G59/32 ,  C08G59/3218 ,  C09J163/00 ,  H01L23/293 ,  H01L23/49513 ,  H01L24/29 ,  H01L24/31 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  Y10T428/12528

摘要： This invention relates to flexible epoxy resins characterized by a low ionic contamination total chlorine content less than 0.1%. The epoxy resins are liquids at room temperature, have Tg values when cured of less than or equal to 150.degree. C., have neat resin viscosities of 25,000 cps or less at 25.degree. C., and have a structural composition comprising an oligomeric backbone of alkyleneoxy repeat units, terminated with an aromatic moiety bearing one or more epoxy functionalities.

摘要翻译： 本发明涉及柔性环氧树脂，其特征在于低离子污染物总氯含量小于0.1％。 环氧树脂在室温下为液体，固化时Tg值小于或等于150℃，25℃下的纯树脂粘度为25,000cps或更低，并且具有包含低聚骨架的结构组成 以含有一个或多个环氧官能团的芳族部分封端的亚烷氧基重复单元。

公开(公告)号：US5783713A

公开(公告)日：1998-07-21

申请号：US758603

申请日：1996-11-27

申请人： Rose Ann Schultz ,  Steven P. Fenelli

发明人： Rose Ann Schultz ,  Steven P. Fenelli

IPC分类号： C07D303/22 ,  C07D303/23 ,  C07D303/24 ,  C08G59/24 ,  C08G59/28 ,  C08G59/32 ,  C09J163/00 ,  H01L21/58 ,  H01L23/29 ,  H01L23/495 ,  C07D407/10 ,  C07D407/12 ,  C07D407/14

CPC分类号： C07D303/22 ,  C07D303/24 ,  C08G59/245 ,  C08G59/28 ,  C08G59/32 ,  C08G59/3218 ,  C09J163/00 ,  H01L23/293 ,  H01L23/49513 ,  H01L24/29 ,  H01L24/31 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  Y10T428/12528

摘要： This invention relates to flexible epoxy resins characterized by a low ionic contamination, total chlorine content less than 0.1%. The epoxy resins are liquids at room temperature, have Tg values when cured of less than or equal to 150.degree. C., have neat resin viscosities of 25,000 cps or less at 25.degree. C., and have a structural composition comprising an oligomeric backbone of alkylene or alkyleneoxy repeat units, terminated with an aromatic moiety bearing one or more epoxy functionalities.

摘要翻译： 本发明涉及柔性环氧树脂，其特征在于低离子污染，总氯含量小于0.1％。 环氧树脂在室温下为液体，固化时Tg值小于或等于150℃，25℃下的纯树脂粘度为25,000cps或更低，并且具有包含低聚骨架的结构组成 以含有一个或多个环氧官能团的芳族部分封端的亚烷基或亚烷氧基重复单元。

公开(公告)号：US5703195A

公开(公告)日：1997-12-30

申请号：US757187

申请日：1996-11-27

申请人： Rose Ann Schultz ,  Steven P. Fenelli

发明人： Rose Ann Schultz ,  Steven P. Fenelli

IPC分类号： C07D303/22 ,  C07D303/23 ,  C07D303/24 ,  C08G59/24 ,  C08G59/28 ,  C08G59/32 ,  C09J163/00 ,  H01L21/58 ,  H01L23/29 ,  H01L23/495 ,  C08L63/00 ,  C07D303/28

CPC分类号： C07D303/22 ,  C07D303/24 ,  C08G59/245 ,  C08G59/28 ,  C08G59/32 ,  C08G59/3218 ,  C09J163/00 ,  H01L23/293 ,  H01L23/49513 ,  H01L24/29 ,  H01L24/31 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  Y10T428/12528

摘要： This invention relates to flexible epoxy resins characterized by a low ionic contamination, total chlorine content less than 0.1%. The epoxy resins are liquids at room temperature, have Tg values when cured of less than or equal to 150.degree. C., have neat resin viscosities of 25,000 cps or less at 25.degree. C., and have a structural composition comprising an oligomeric backbone of alkylene repeat units, terminated with an aromatic moiety bearing one or more epoxy functionalities. The flexible epoxy resins are used in adhesives for microelectronic applications.

摘要翻译： 本发明涉及柔性环氧树脂，其特征在于低离子污染，总氯含量小于0.1％。 环氧树脂在室温下为液体，固化时Tg值小于或等于150℃，25℃下的纯树脂粘度为25,000cps或更低，并且具有包含低聚骨架的结构组成 以含有一个或多个环氧官能团的芳族部分封端的亚烷基重复单元。 柔性环氧树脂用于微电子应用的粘合剂中。

公开(公告)号：US06350840B1

公开(公告)日：2002-02-26

申请号：US09336633

申请日：1999-06-18

申请人： Rose Ann Schultz ,  Donald Herr ,  Chaodong Xiao

发明人： Rose Ann Schultz ,  Donald Herr ,  Chaodong Xiao

IPC分类号： C08F12054

CPC分类号： H01L23/293 ,  C08F290/06 ,  C08F290/065 ,  C08G18/2875 ,  C09J4/00 ,  H01L2924/0002 ,  C08F226/02 ,  H01L2924/00

摘要： Underfill encapsulants are prepared from allylated amide compounds and a curing initiator.

摘要翻译： 底层填充密封剂由烯丙基化酰胺化合物和固化引发剂制备。

公开(公告)号：US5962547A

公开(公告)日：1999-10-05

申请号：US078768

申请日：1998-05-14

申请人： Nikola A. Nikolic ,  Rose Ann Schultz

发明人： Nikola A. Nikolic ,  Rose Ann Schultz

IPC分类号： C07D303/04 ,  C07D303/16 ,  C07D303/22 ,  C08F2/46 ,  C08G59/24 ,  C08G59/32 ,  C08G65/22

CPC分类号： C07D303/22 ,  C07D303/04 ,  C07D303/16 ,  C08G59/245 ,  C08G59/3218 ,  C08G65/22

摘要： Radiation- or thermally-initiated cationically-curable styrene oxides of the structure ##STR1## are suitable for use in cationically curable adhesive and coating compositions.

摘要翻译： 该结构的辐射或热引发的可阳离子固化的苯乙烯氧化物适用于阳离子可固化的粘合剂和涂料组合物。

公开(公告)号：US06265530B1

公开(公告)日：2001-07-24

申请号：US09336245

申请日：1999-06-18

申请人： Donald Herr ,  Rose Ann Schultz ,  Pingyong Xu ,  Scott R. McLaughlin

发明人： Donald Herr ,  Rose Ann Schultz ,  Pingyong Xu ,  Scott R. McLaughlin

IPC分类号： C08G7312

CPC分类号： H01L24/29 ,  C08F290/06 ,  C08F290/065 ,  C08G18/282 ,  C08G18/2875 ,  C08G18/75 ,  C08G77/42 ,  C09J4/06 ,  C09J183/10 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29369 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

摘要： A thermoplastic or thermosetting curable adhesive composition for bonding an electronic component to a substrate in which the adhesive is cured in situ comprises one or more poly- or mono-functional maleimide compounds, or one or more poly- or mono-functional vinyl compounds other than maleimide compounds, or a combination of maleimide and vinyl compounds, a curing initiator and optionally, one or more fillers.

摘要翻译： 用于将电子部件粘合到其中粘合剂原位固化的基材的热塑性或热固性可固化粘合剂组合物包含一种或多种聚或单官能马来酰亚胺化合物，或一种或多种除了 马来酰亚胺化合物或马来酰亚胺和乙烯基化合物的组合，固化引发剂和任选的一种或多种填料。

公开(公告)号：US07273916B2

公开(公告)日：2007-09-25

申请号：US10901699

申请日：2004-07-29

申请人： Elizabeth M. Walker ,  Jiazhong Luo ,  Rose Ann Schultz ,  Katharine Louise Pearce

发明人： Elizabeth M. Walker ,  Jiazhong Luo ,  Rose Ann Schultz ,  Katharine Louise Pearce

IPC分类号： C08G77/50

CPC分类号： C08G77/50 ,  C08G77/12 ,  C08G77/20 ,  C08G77/70 ,  C08K5/5435 ,  C08L83/04 ,  C08L83/08 ,  C08L83/14 ,  H01L23/296 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/31663 ,  C08L83/00 ,  H01L2924/00

摘要： A cross-linkable and cross-linked organosilicon polymer which is prepared from a mixture of a reactive polysiloxane resin having both reactive carbon-carbon double bonds and silicone-hydrogen groups, characterized by alternating structures of polycyclic polyene residue and cyclic (or tetrahedral) polysiloxane residue, and either vinyl terminated fluorine-containing polysiloxane or vinyl terminated phenyl-substituted siloxane. In an alternative embodiment, the polymer comprises a mixture of vinyl terminated phenyl-substituted polysiloxane and vinyl functional fluorosilicone elastomer with the cross-linkable and cross linked organosilicon polymer.

摘要翻译： 由具有反应性碳 - 碳双键和硅氢基团的反应性聚硅氧烷树脂的混合物制备的可交联和交联的有机硅聚合物，其特征在于多环多烯残基和环（或四面体）聚硅氧烷的交替结构 残基和乙烯基封端的含氟聚硅氧烷或乙烯基封端的苯基取代的硅氧烷。 在替代实施方案中，聚合物包含乙烯基封端的苯基取代的聚硅氧烷和乙烯基官能的氟硅氧烷弹性体与可交联和交联的有机硅聚合物的混合物。

公开(公告)号：US07241852B2

公开(公告)日：2007-07-10

申请号：US10901713

申请日：2004-07-29

申请人： Elizabeth M. Walker ,  Jiazhong Luo ,  Rose Ann Schultz ,  Katharine Louise Pearce

发明人： Elizabeth M. Walker ,  Jiazhong Luo ,  Rose Ann Schultz ,  Katharine Louise Pearce

IPC分类号： G08G77/08

CPC分类号： C08G77/50 ,  C08G77/12 ,  C08G77/20 ,  C08G77/70 ,  C08K5/5435 ,  C08L83/04 ,  C08L83/08 ,  C08L83/14 ,  H01L23/296 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/31663 ,  C08L83/00 ,  H01L2924/00

摘要： A cross-linkable and cross-linked organosilicon polymer which is prepared from a mixture of a reactive polysiloxane resin having both reactive carbon-carbon double bonds and silicone-hydrogen groups, characterized by alternating structures of polycyclic polyene residue and cyclic (or tetrahedral) polysiloxane residue, and either vinyl terminated fluorine-containing polysiloxane or vinyl terminated phenyl-substituted siloxane. In an alternative embodiment, the polymer comprises a mixture of vinyl terminated phenyl-substituted polysiloxane and vinyl functional fluorosilicone elastomer with the cross-linkable and cross linked organosilicon polymer.

公开(公告)号：US06350841B1

公开(公告)日：2002-02-26

申请号：US09876721

申请日：2001-06-07

申请人： Rose Ann Schultz ,  Donald Herr ,  Chaodong Xiao

发明人： Rose Ann Schultz ,  Donald Herr ,  Chaodong Xiao

IPC分类号： C08F12058

CPC分类号： H01L23/293 ,  C08F290/06 ,  C08F290/065 ,  C08G18/2875 ,  C09J4/00 ,  H01L2924/0002 ,  C08F226/02 ,  H01L2924/00

摘要： This invention relates to underfill encapsulant compositions prepared from allylated amide compounds to protect and reinforce the interconnections between an electronic component and a substrate in a microelectronic device.

摘要翻译： 本发明涉及由烯丙化酰胺化合物制备的底部填充密封剂组合物，以保护和加强微电子器件中的电子部件和基底之间的互连。