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公开(公告)号:WO2017054407A1
公开(公告)日:2017-04-06
申请号:PCT/CN2016/075114
申请日:2016-03-01
Applicant: 京东方科技集团股份有限公司
IPC: H01L21/336 , H01L27/12 , H01L29/51 , H01L29/786 , H01L29/49 , H01L21/288
CPC classification number: H01L29/78606 , G02F1/136227 , G02F1/1368 , H01L21/02118 , H01L21/02164 , H01L21/0223 , H01L21/02282 , H01L21/288 , H01L27/12 , H01L27/1225 , H01L27/1262 , H01L29/49 , H01L29/51 , H01L29/786 , H01L29/7869
Abstract: 本发明公开了一种薄膜晶体管、阵列基板及相关制作方法、以及显示装置。本发明的薄膜晶体管的制作方法包括:形成绝缘层的步骤。其中,形成绝缘层的步骤进一步包括:形成硅氧烷材料层;对硅氧烷材料层进行氧化处理,使硅氧烷材料层的表面形成无机硅薄膜;对氧化处理后的硅氧烷材料层进行固化,得到绝缘层。在本发明中,绝缘层的外层为无机硅薄膜,即现有技术中常用的绝缘层材料;绝缘层的内层为硅氧烷材料,具有低介电常数和高化学稳定的特点,可稳定地抑制薄膜晶体管电极所产生的电容效应,从而能够以较低的电压进行驱动,有效降低能耗。
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2.METHODS AND APPARATUS FOR IN-SITU CLEANING OF COPPER SURFACES AND DEPOSITION AND REMOVAL OF SELF-ASSEMBLED MONOLAYERS 审中-公开
Title translation: 用于铜表面清洗和沉积的方法和装置以及自组装单体的去除公开(公告)号:WO2017040722A1
公开(公告)日:2017-03-09
申请号:PCT/US2016/049785
申请日:2016-08-31
Applicant: APPLIED MATERIALS, INC.
Inventor: VISSER, Robert Jan , ARNEPALLI, Ranga Rao , GORADIA, Prerna
IPC: H01L21/02 , H01L21/205 , H01L21/324
CPC classification number: H01L21/02271 , C23C16/0227 , C23C16/0236 , C23C16/0272 , C23C16/24 , C23C16/56 , H01L21/02043 , H01L21/02068 , H01L21/02118 , H01L21/02277 , H01L21/02301 , H01L21/02304 , H01L21/02312 , H01L21/76829 , H01L21/76831 , H01L21/76834 , H01L21/76883
Abstract: A method of processing includes: providing a substrate having a contaminant material disposed on the copper surface to a substrate support within a hot wire chemical vapor deposition (HWCVD) chamber; providing hydrogen (H 2 ) gas to the HWCVD chamber; heating one or more filaments disposed in the HWCVD chamber to a temperature sufficient to dissociate the hydrogen (H 2 ) gas; exposing the substrate to the dissociated hydrogen (H 2 ) gas to remove at least some of the contaminant material from the copper surface; cooling the one or more filaments to room temperature; exposing the substrate in the HWCVD chamber to one or more chemical precursors to deposit a self-assembled monolayer atop the copper surface; and depositing a second layer atop the substrate.
Abstract translation: 一种处理方法包括:将具有布置在铜表面上的污染物质的基底提供到热线化学气相沉积(HWCVD)室内的基底支撑件; 向HWCVD室提供氢气(H2); 将设置在HWCVD室中的一个或多个细丝加热到足以解离氢(H 2)气体的温度; 将基底暴露于解离的氢(H 2)气体以从铜表面去除至少一些污染物质; 将一根或多根细丝冷却至室温; 将HWCVD室中的衬底暴露于一个或多个化学前体以在铜表面顶部沉积自组装单层; 以及在所述衬底顶上沉积第二层。
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3.前駆体組成物、感光性樹脂組成物、前駆体組成物の製造方法、硬化膜、硬化膜の製造方法および半導体デバイス 审中-公开
Title translation: 前驱体组合物,感光性树脂组合物,前体组合物的制造方法,固化膜,生产固化膜的方法和半导体器件公开(公告)号:WO2017002858A1
公开(公告)日:2017-01-05
申请号:PCT/JP2016/069274
申请日:2016-06-29
Applicant: 富士フイルム株式会社
IPC: C08G73/10 , C08F2/44 , C08F283/04 , C08F290/14 , C08G73/22 , G03F7/023 , G03F7/027 , G03F7/20
CPC classification number: C08G73/10 , C08F2/44 , C08F110/02 , C08F136/00 , C08F283/04 , C08F290/14 , C08F290/145 , C08F2500/06 , C08G73/22 , G03F7/023 , G03F7/027 , G03F7/031 , G03F7/0387 , G03F7/20 , H01L21/02118
Abstract: 露光ラチチュードが広い感光性樹脂組成物、かかる感光性樹脂組成物を提供するための前駆体組成物、前駆体組成物の製造方法、硬化膜、硬化膜の製造方法、および半導体デバイスの提供。複素環含有ポリマー前駆体の少なくとも一種を含み、上記複素環含有ポリマー前駆体は、ポリイミド前駆体およびポリベンゾオキサゾール前駆体から選択され、上記複素環含有ポリマー前駆体の重量平均分子量/数平均分子量である分散度が2.5以上である、前駆体組成物。
Abstract translation: 提供:具有宽曝光宽容度的感光性树脂组合物; 用于提供该感光性树脂组合物的前体组合物; 一种前体组合物的制造方法; 固化膜; 固化膜的制造方法; 和半导体器件。 含有至少一种含杂环聚合物前体的前体组合物,其中:含杂环聚合物前体选自聚酰亚胺前体和聚苯并恶唑前体; 并且由含杂环聚合物前体的(重均分子量)/(数均分子量)表示的分散度为2.5以上。
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公开(公告)号:WO2016206863A1
公开(公告)日:2016-12-29
申请号:PCT/EP2016/060899
申请日:2016-05-13
Applicant: HENKEL AG & CO. KGAA
Inventor: SCHÖNFELD, Rainer , FREY, Holger , LEIBIG, Daniel
IPC: C08F12/32 , C08J5/18 , C09D125/16 , C09J125/16 , H01L27/06 , C08F212/08
CPC classification number: C08F212/08 , C08F12/32 , C08F2810/40 , C09D125/08 , C09D125/16 , C09J125/06 , C09J125/16 , H01L21/02118 , H01L21/02282 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L24/94 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/2741 , H01L2224/27848 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83193 , H01L2224/83203 , H01L2224/83862 , H01L2224/94 , H01L2924/10253 , H01L2924/20106 , C08F212/32 , H01L2224/27 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: The present application is directed to a crosslinkable copolymer comprising styrene and 4-vinyl benzocyclobutene monomers and at least one alkoxysilane group, a method for generating an ultrathin copolymer film, which contains at least one crosslinked copolymer as defined herein, on a silicon-containing substrate, a composition or film comprising at least one copolymer as defined herein, as well as the use of this copolymer or composition containing it for electrical insulation and/or bonding of silicon-containing substrates.
Abstract translation: 本申请涉及包含苯乙烯和4-乙烯基苯并环丁烯单体和至少一种烷氧基硅烷基团的可交联共聚物,在含硅基材上产生含有至少一种如本文定义的交联共聚物的超薄共聚物膜的方法 ,包含至少一种如本文所定义的共聚物的组合物或膜,以及含有该共聚物或组合物用于电绝缘和/或粘合含硅基材的用途。
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5.CONFORMAL STRIPPABLE CARBON FILM FOR LINE-EDGE-ROUGHNESS REDUCTION FOR ADVANCED PATTERNING 审中-公开
Title translation: 用于高级图案的线边缘粗糙度的一致的可剥离碳膜公开(公告)号:WO2016200498A1
公开(公告)日:2016-12-15
申请号:PCT/US2016/029746
申请日:2016-04-28
Applicant: APPLIED MATERIALS, INC.
Inventor: MEBARKI, Bencherki , MANNA, Pramit , MIAO, Li Yan , PADHI, Deenesh , KIM, Bok Hoen , BENCHER, Christopher Dennis
IPC: H01L21/027 , H01L21/3065
CPC classification number: H01L21/0337 , H01L21/02115 , H01L21/02118 , H01L21/02266 , H01L21/02274 , H01L21/0273 , H01L21/31058 , H01L21/31138 , H01L2221/00
Abstract: Embodiments of the disclosure relate to deposition of a conformal organic material over a feature formed in a photoresist or a hardmask, to decrease the critical dimensions and line edge roughness. In various embodiments, an ultra-conformal carbon-based material is deposited over features formed in a high-resolution photoresist. The conformal organic layer formed over the photoresist thus reduces both the critical dimensions and the line edge roughness of the features.
Abstract translation: 本公开的实施例涉及在光致抗蚀剂或硬掩模中形成的特征上沉积保形有机材料,以减少临界尺寸和线边缘粗糙度。 在各种实施例中,将超适形碳基材料沉积在形成于高分辨率光致抗蚀剂中的特征上。 在光致抗蚀剂上形成的共形有机层因此降低了特征的临界尺寸和线边缘粗糙度。
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公开(公告)号:WO2016132830A1
公开(公告)日:2016-08-25
申请号:PCT/JP2016/052256
申请日:2016-01-27
Applicant: 住友精密工業株式会社
Inventor: 松元 俊二
IPC: H01L21/3205 , H01L21/683 , H01L21/768 , H01L23/14 , H01L23/522
CPC classification number: H01L21/02118 , H01L21/02282 , H01L21/288 , H01L21/31051 , H01L21/3205 , H01L21/32056 , H01L21/32115 , H01L21/6715 , H01L21/768 , H01L21/76897
Abstract: この充填方法は、処理室(11)内を減圧する工程と、ウェハ(1)の表面に充填材料(3)を接触させる工程と、充填材料のウェハと反対側の面(3a)の全面を加圧することにより、ウェハの微細空間(2)に充填材料を差圧充填する工程と、ウェハの全体にわたって充填材料を焼成する工程と、を備える。
Abstract translation: 该填充方法包括:用于减小处理室(11)内的压力的步骤; 使填充材料(3)与晶片(1)的表面接触的步骤; 通过对填充材料的整个表面(3a)施加压力,通过差压填充晶片的精细空间(2)的步骤,所述表面位于晶片的相反侧, 侧面 以及在整个晶片中烧制填充材料的步骤。
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公开(公告)号:WO2016089635A1
公开(公告)日:2016-06-09
申请号:PCT/US2015/062045
申请日:2015-11-22
Applicant: HONEYWELL INTERNATIONAL INC.
Inventor: PANDEY, Yamini , KENNEDY, Joseph T. , XU, Helen X.
IPC: C08L83/08
CPC classification number: C08G77/50 , C08F130/08 , C08K3/36 , C09D143/04 , C09D183/14 , G03F7/0752 , G03F7/091 , G03F7/094 , H01L21/02118 , H01L21/02126 , H01L21/02211 , H01L21/02216 , H01L21/02282 , H01L21/31111
Abstract: A composition comprising a carbosilane polymer formed from at least one carbosilane monomer and at least one carbonyl contributing monomer. In some embodiments, the composition is suitable as gap filling and planarizing material, and may optionally include at least one chromophore for photolithography applications.
Abstract translation: 一种组合物,其包含由至少一种碳硅烷单体和至少一种羰基促进单体形成的碳硅烷聚合物。 在一些实施方案中,组合物适合作为间隙填充和平坦化材料,并且可任选地包括用于光刻应用的至少一个发色团。
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8.感光性樹脂組成物、感光性エレメント、硬化物、半導体装置、レジストパターンの形成方法及び回路基材の製造方法 审中-公开
Title translation: 感光性树脂组合物,感光元件,固化产品,半导体器件,形成电阻图案的方法以及生产电路基板的方法公开(公告)号:WO2016084855A1
公开(公告)日:2016-06-02
申请号:PCT/JP2015/083105
申请日:2015-11-25
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: G03F7/0212 , C08G8/08 , C08G8/20 , C08L61/06 , C08L63/04 , G03F7/004 , G03F7/038 , H01B1/128 , H01L21/02118 , H05K3/4682 , C08K3/36 , C08K5/55 , C08L63/00
Abstract: フェノール性水酸基を有する樹脂と、光感応性酸発生剤と、芳香環、複素環及び脂環からなる群より選ばれる少なくとも1種、並びに、メチロール基及びアルコキシアルキル基からなる群より選ばれる少なくとも1種を有する化合物と、アクリロイルオキシ基、メタクリロイルオキシ基、グリシジルオキシ基、オキセタニルアルキルエーテル基、ビニルエーテル基及び水酸基からなる群より選ばれる少なくとも1種の官能基を2つ以上有する脂肪族化合物と、アントラセン骨格、フェナントレン骨格、ピレン骨格、ペリレン骨格、カルバゾール骨格、フェノチアジン骨格、キサントン骨格、チオキサントン骨格、アクリジン骨格、フェニルピラゾリン骨格、ジスチリルベンゼン骨格及びジスチリルピリジン骨格からなる群より選ばれる少なくとも1種の骨格を有する化合物、又は、ベンゾフェノン化合物と、を含有する、感光性樹脂組成物。
Abstract translation: 提供一种感光性树脂组合物,其含有具有酚性羟基的树脂; 光敏酸发生器; 包含选自芳香环,杂环和脂环族中的至少一个环的化合物和至少一种选自羟甲基和烷氧基烷基的基团; 包含选自丙烯酰氧基,甲基丙烯酰氧基,缩水甘油氧基,氧杂环丁烷基醚基,乙烯基醚基和羟基中的两个以上相同或不同的官能团的脂肪族化合物; 二苯甲酮化合物或具有选自蒽骨架,菲骨架,芘骨架,苝骨架,咔唑骨架,吩噻嗪骨架,呫吨骨架,噻吨酮骨架中的至少一种骨架的化合物, 吖啶骨架,苯基吡唑啉骨架,二苯乙烯基苯骨架和二苯乙烯基吡啶骨架。
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9.COMPOUND, PHOTOCURABLE COMPOSITION, AND METHODS FOR PRODUCING PATTERNED FILM, OPTICAL COMPONENT, CIRCUIT BOARD, ELECTRONIC COMPONENT BY USING THE PHOTOCURABLE COMPOSITION, AND CURED PRODUCT 审中-公开
Title translation: 化合物,光致抗蚀剂组合物和使用光刻胶组合物生产图案的光学元件,电路板,电子元件的方法和固化产品公开(公告)号:WO2014181533A1
公开(公告)日:2014-11-13
申请号:PCT/JP2014/002399
申请日:2014-05-02
Applicant: CANON KABUSHIKI KAISHA
Inventor: ITO, Toshiki , HONMA, Takeshi , YONEZAWA, Shiori , SATO, Hitoshi , KAWASAKI, Youji
IPC: C07C217/08 , C08F2/50 , H01L21/027
CPC classification number: C08F2/50 , C07C217/08 , C07C217/40 , G02B1/12 , G03F7/0002 , H01L21/02118 , H01L21/3081 , H01L21/311 , H05K3/0076 , H05K3/0079 , H05K3/0082 , H05K3/30 , H05K2203/0548
Abstract: A compound that increases the photocuring rate of a photocurable composition and reduces the force for releasing a cured product from a mold is provided. A compound is represented by general formula (1): where R f represents an alkyl group at least part of which is substituted with fluorine, R O represents an oxyalkylene group or a repeated structure of an oxyalkylene group, N represents a nitrogen atom, R A represents an alkyl group, and R B represents an alkyl group or a hydrogen atom.
Abstract translation: 提供增加光固化性组合物的光固化率并降低从模具中释放固化物的力的化合物。 化合物由通式(1)表示:其中Rf表示至少部分被氟取代的烷基,RO表示氧化烯基或氧化烯基的重复结构,N表示氮原子,RA表示 烷基,RB表示烷基或氢原子。
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公开(公告)号:WO2014156616A1
公开(公告)日:2014-10-02
申请号:PCT/JP2014/056340
申请日:2014-03-11
Applicant: 三井化学株式会社
IPC: H01L21/312 , C08G73/02 , C08K5/09 , C08L79/02 , H01L21/768
CPC classification number: H01L23/293 , C08G73/0206 , C08K5/0091 , C08L79/02 , C09J179/04 , H01L21/0206 , H01L21/02118 , H01L21/02282 , H01L21/56 , H01L23/528 , H01L23/53209 , H01L23/5329 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本発明では、カチオン性官能基を有し重量平均分子量が2000~1000000であるポリマーを含有するpHが2.0~11.0の組成物を準備する組成物準備工程と、部材Aと、表面の等電点が前記部材Aの表面の等電点よりも2.0以上低く、かつ表面の等電点が1.0~7.5である部材Bと、を備え、前記部材Bの表面の等電点<前記組成物のpH<前記部材Aの表面の等電点の関係を満たす複合部材を準備する複合部材準備工程と、前記複合部材の前記部材Aの前記表面及び前記部材Bの前記表面に、前記組成物を付与する付与工程と、を有する、複合体の製造方法が提供される。
Abstract translation: 本发明提供一种制造复合物的方法,该方法具有:制备含有阳离子官能团和重均分子量t为2000-1000000的聚合物的组合物的组合物制备方法,组合物的pH为 2.0-11.0; 用于制备具有组分A和组分B的复合组分的复合组分制备方法,组分B的表面上的等电点比组分A的表面上的等电点低至少2.0, 表面的等电点是组分B为1.0-7.5,复合组分满足关系:组分B表面的等电点<组分A的表面上的等电点的复合组分的pH < 以及将组合物赋予组分A的表面和复合组分的组分B的表面的赋予方法。
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