中科微点-全球专利检索

  1. Login
  2. Sign Up

Search Results

106 records (took 0.022 seconds)

    積層構造体及びその製造方法
    2.
    发明申请
    積層構造体及びその製造方法 审中-公开
    层压结构体和制造方法

    公开(公告)号：WO2013042451A1

    公开(公告)日：2013-03-28

    申请号：PCT/JP2012/068838

    申请日：2012-07-25

    Applicant: JX日鉱日石金属株式会社 ,  遠藤 瑶輔 ,  坂本 勝

    Inventor： 遠藤　瑶輔 ,  坂本　勝

    IPC: C23C14/34

    CPC classification number: B23K1/00 ,  B23K1/19 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  C23C14/3414 ,  Y10T428/12681 ,  Y10T428/12708

    Abstract: 　インジウム－錫ロウ材からインジウムターゲットへの錫の拡散が良好に抑制された、使用効率が良好な積層構造体及びその製造方法を提供する。積層構造体は、バッキングプレート、インジウム－錫ロウ材、及び、インジウムターゲットがこの順で積層され、インジウムターゲットのインジウム－錫ロウ材側表面から２．５～３．０ｍｍの厚み範囲における錫濃度が、５ｗｔｐｐｍ以下である。

    Abstract translation: 本发明提供了一种具有良好使用效率的层压结构体，其中锡从铟锡钎焊材料扩散至铟靶材也得到了良好的控制，也是其制造方法。 层叠体包括依次层叠的背板，铟锡钎焊材料和铟靶，锡铟钎焊材料侧的厚度范围为2.5〜3.0mm的锡浓度为5重量ppm以下 铟靶的表面。

    SCHICHTSYSTEM MIT VERBESSERTER KORROSIONSBESTÄNDIGKEIT
    4.
    发明申请
    SCHICHTSYSTEM MIT VERBESSERTER KORROSIONSBESTÄNDIGKEIT 审中-公开
    具有改进的耐蚀层系统

    公开(公告)号：WO2010108659A1

    公开(公告)日：2010-09-30

    申请号：PCT/EP2010/001817

    申请日：2010-03-24

    Applicant: MTV METALLVEREDLUNG GmbH & Co. KG ,  WILBUER, Klaus ,  GRAY, Mei ,  PATZELT, Matthias

    Inventor： WILBUER, Klaus ,  GRAY, Mei ,  PATZELT, Matthias

    IPC: C23C30/00 ,  C23C28/02

    CPC classification number: C23C28/023 ,  C23C2/02 ,  C23C18/1601 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/31 ,  C23C18/50 ,  C23C28/021 ,  C23C28/025 ,  C25D5/12 ,  C25D5/48 ,  Y10T428/12708 ,  Y10T428/12715 ,  Y10T428/12722 ,  Y10T428/12729 ,  Y10T428/12778

    Abstract: Die vorliegende Erfindung betrifft ein Schichtsystem zur Beschichtung einer Substratoberfläche sowie ein Verfahren zur Beschichtung einer Substratoberfläche mit einem entsprechenden Schichtsystem, wobei das Schichtsystem aus wenigstens zwei Schichten besteht, wobei eine Schicht eine Metall-Nickel-Legierungsschicht mit einem Metall der Gruppe bestehend aus Zinn, Kupfer, Eisen, Wolfram und Kobalt oder einer Legierung wenigstens eines dieser Metalle und die andere Schicht eine Schicht eines Metalls der Gruppe bestehend aus Nickel, Kupfer, Zinn, Molybdän, Niob, Kobalt, Chrom, Vanadium, Mangan, Titan und Magnesium, oder einer Legierung wenigstens eines dieser Metalle ist. Das erfindungsgemäße Schichtsystem zeichnet sich durch eine hohe mechanische Stabilität und große Korrosionsbeständigkeit aus.

    Abstract translation: 本发明涉及一种涂层系统涂布基材表面以及与适当的层系统涂布基材表面的方法，所述层系统包括至少两个层，其中一个金属 - 镍合金层的与该组的组成的锡，铜的金属的层 ，铁，钨和钴或者这些金属中的至少一个，而另一个层由镍，铜，锡，钼，铌，钴，铬，钒，锰，钛和镁或它们的合金组成的组中的金属的层的合金 这些金属中的至少一种。 根据本发明的层系统的特征在于一个高的机械稳定性和高的耐腐蚀性。

    導電部材及びその製造方法
    5.
    发明申请
    導電部材及びその製造方法 审中-公开
    导电构件及其制造方法

    公开(公告)号：WO2010084532A1

    公开(公告)日：2010-07-29

    申请号：PCT/JP2009/003219

    申请日：2009-07-09

    Applicant: 三菱伸銅株式会社 ,  櫻井健 ,  石川誠一 ,  久保田賢治 ,  玉川隆士

    Inventor： 櫻井健 ,  石川誠一 ,  久保田賢治 ,  玉川隆士

    IPC: C25D7/00 ,  C25D5/12 ,  C25D5/50 ,  H01R13/03

    CPC classification number: C25D5/505 ,  C25D5/12 ,  C25D5/50 ,  C25D7/00 ,  H01R13/03 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T428/12708

    Abstract: 【課題】安定した接触抵抗を有するとともに、剥離し難く、また、コネクタとして用いる場合に挿抜力を小さくする。 【解決手段】　Ｃｕ系基材１の表面に、Ｎｉ系下地層２を介して、Ｃｕ－Ｓｎ金属間化合物層３、Ｓｎ系表面層４がこの順に形成されるとともに、Ｃｕ－Ｓｎ金属間化合物層３はさらに、Ｎｉ系下地層２の上に配置されるＣｕ ３ Ｓｎ層５と、Ｃｕ ３ Ｓｎ層５の上に配置されるＣｕ ６ Ｓｎ ５ 層６とからなり、これらＣｕ ３ Ｓｎ層５及びＣｕ ６ Ｓｎ ５ 層６を合わせたＣｕ－Ｓｎ金属間化合物層３のＳｎ系表面層４と接する面に凹凸を有しており、その凹部７の厚さＸが０．０５～１．５μｍとされ、かつ、Ｎｉ系下地層２に対するＣｕ ３ Ｓｎ層５の面積被覆率が６０％以上であり、Ｃｕ－Ｓｎ金属間化合物層３の凹部７に対する凸部８の厚さＹの比率が１．２～５であり、Ｃｕ ３ Ｓｎ層５の平均厚さは０．０１～０．５μｍである。

    Abstract translation: 公开了具有稳定的接触电阻的导电构件，其几乎不分离，并且当用作连接器时需要小的插拔力。 导电部件的特征在于，通过Ni基层（2）在Cu基板（1）的表面上依次形成Cu-Sn金属间化合物层（3）和Sn表面层（4）。 Cu-Sn金属间化合物层（3）由设置在Ni基底层（2）上的Cu 3 Sn层（5）和设置在Cu 3 Sn层（5）上的Cu 6 Sn 5层构成。 通过结合Cu 3 Sn层（5）和Cu 6 Sn 5层（6）获得的Cu-Sn金属间化合物层（3）在与Sn表面层（4）接触的表面中设置有凹凸。 凹部（7）的厚度X设定为0.05〜1.5μm; Cu 3 Sn层（5）相对于Ni基底层（2）的面积不小于60％; 在Cu-Sn金属间化合物层（3）中，突起部（8）的厚度Y与凹部（7）的厚度的比例为1.2〜5。 Cu 3 Sn层（5）的平均厚度为0.01-0.5μm。

    はんだ継手
    6.
    发明申请
    はんだ継手 审中-公开
    焊接点

    公开(公告)号：WO2009051255A1

    公开(公告)日：2009-04-23

    申请号：PCT/JP2008/068956

    申请日：2008-10-20

    Applicant: 株式会社日本スペリア社 ,  西村 哲郎

    Inventor： 西村 哲郎

    IPC: B23K35/26 ,  C22C13/00

    CPC classification number: C22C13/00 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/262 ,  H05K3/3457 ,  Y10T428/12708

    Abstract: クラックの発生を抑制したはんだ継手を提供する。 Ｃｕ０．０１～７．６重量％、Ｎｉ０．００１～６重量％、残部Ｓｎからなるはんだ合金によって継手を製造した。ＣｕとＮｉの含有量はそれぞれ最大限の幅を持たせているが、Ｎｉの下限値として、０．０１重量％、さらに好ましくは０．０３重量％に特定した。Ｎｉの上限値としては、０．３重量％、さらに好ましくは０．１重量％に特定した。Ｃｕの下限値としては、０．１重量％、さらに好ましくは０．２重量％に特定した。Ｃｕの上限値としては、７重量％、さらに好ましくは０．９２重量％に特定した。発明には、この組成のはんだ継手を含む。

    Abstract translation: 公开了抑制裂纹发生的焊料接合。 由含有0.01〜7.6重量％的Cu和0.001〜6重量％的Ni的焊料合金制成，其余为Sn。 该合金允许Cu含量和Ni含量的最大范围。 Ni含量的下限为0.01重量％，更优选为0.03重量％。 Ni含量的上限为0.3重量％，更优选为0.1重量％。 Cu含量的下限为0.1重量％，更优选为0.2重量％。 Cu含量的上限为7重量％，更优选为0.92重量％。 还公开了具有上述化学组成的焊点。

    A LEAD-FREE SOLDER, AND A LEAD-FREE JOINT
    9.
    发明申请
    A LEAD-FREE SOLDER, AND A LEAD-FREE JOINT 审中-公开
    一个无铅焊枪，一个无铅接头

    公开(公告)号：WO2004038053A2

    公开(公告)日：2004-05-06

    申请号：PCT/JP2003/013511

    申请日：2003-10-23

    Applicant: KOA KABUSHIKI KAISHA ,  SOLDERCOAT CO., LTD. ,  OKABE GIKEN CO., LTD. ,  KOBAYASHI, Satoru ,  KATO, Kazuyuki ,  SUGIURA, Masahiro ,  OKABE, Saburo

    Inventor： KOBAYASHI, Satoru ,  KATO, Kazuyuki ,  SUGIURA, Masahiro ,  OKABE, Saburo

    IPC: C22C18/00

    CPC classification number: C22C13/00 ,  B23K35/262 ,  B23K35/282 ,  C22C18/00 ,  C23C2/06 ,  Y10T428/12708 ,  Y10T428/12792

    Abstract: A solder not containing lead (a lead-free solder) contains zinc and tin, and also contains 5 weight percent or less nickel and 0.5 weight percent or less aluminum with a liquid phase temperature of 260 degrees C or greater. In addition, a lead-free solder has a liquid phase temperature of 260 degrees C or greater, and contains 30 to 70 weight percent zinc, 5 weight percent or less nickel, and the remaining weight percent tin. Moreover, a joint is manufactured using these lead-free solders. As a result, a lead-free solder and a lead-free joint having excellent electrical characteristics but not including harmful substances, can be provided.

    Abstract translation: 不含铅（无铅焊料）的焊料含有锌和锡，并且还含有5重量％以下的镍和0.5重量％以下的铝，液相温度为260℃以上。 此外，无铅焊料的液相温度为260℃以上，含有30〜70重量％的锌，5重量％以下的镍，剩余重量百分比的锡。 此外，使用这些无铅焊料制造接头。 结果，可以提供具有优异的电特性但不包括有害物质的无铅焊料和无铅接头。

    PYROPHOSPHORIC ACID BATH FOR USE IN COPPER-TIN ALLOY PLATING
    10.
    发明申请
    PYROPHOSPHORIC ACID BATH FOR USE IN COPPER-TIN ALLOY PLATING 审中-公开
    磷酸铝合金镀层中使用的磷酸盐浴

    公开(公告)号：WO2004005528A2

    公开(公告)日：2004-01-15

    申请号：PCT/JP0306262

    申请日：2003-05-20

    Applicant: NIHON NEW CHROME CO LTD ,  URATA KAZUYA ,  TACHIBANA KUNIO ,  ONIWA NAOYUKI ,  TAJIMA MIKIYA ,  OGAWA YUKIO

    Inventor： URATA KAZUYA ,  TACHIBANA KUNIO ,  ONIWA NAOYUKI ,  TAJIMA MIKIYA ,  OGAWA YUKIO

    IPC: C25D3/56 ,  C25D3/58 ,  C12Q

    CPC classification number: C25D3/58 ,  Y10T428/12708 ,  Y10T428/12715 ,  Y10T428/12722

    Abstract: The invention relates to a pyrophosphoric acid bath for use in cyanogen-free copper-tin alloy plating that contains an additive (A) composed an amine derivative, an epihalohydrin and a glycidyl ether compound with ratios of epihalohydrin to glycidyl ether compound being 0.5-2 to 0.1-5 on mol basis, per 1 mol of the amine derivative, has a pH of 3 to 9, and optionally contains an additive (B) composed of an organic sulfonic acid and/or an organic sulfonic acid salt, and to a copper-tin alloy coating obtainable by using the bath. The invention provides a pyrophosphoric acid bath for use in copper-tin alloy plating of the cyanogen-free type utilizable on an industrial scale, particularly, capable of performing uniform treatment to exhibit low defective product generation rates even with the current density being incessantly changing between a high state and a low state, as a barrel plating method, and a copper-tin alloy coating obtainable by using the bath.

    Abstract translation: 本发明涉及一种用于无氰铜铜合金电镀的焦磷酸浴，其含有由表面卤代醇与缩水甘油醚化合物的比例为0.5-2的胺衍生物，表卤代醇和缩水甘油醚化合物组成的添加剂（A） 相对于1摩尔的胺衍生物为0.1〜5摩尔，pH为3〜9，并且任选地含有由有机磺酸和/或有机磺酸盐构成的添加剂（B），和 铜 - 锡合金涂层可通过使用该浴来获得。 本发明提供了一种用于工业规模可利用的无氰类型的铜 - 锡合金电镀的焦磷酸浴，特别是能够进行均匀处理以表现出低的缺陷产物产生速率，即使电流密度不断变化， 高状态和低状态，作为滚镀方法，以及通过使用该浴可获得的铜 - 锡合金涂层。

Patent Agency Ranking