公开(公告)号：WO2008093440A1

公开(公告)日：2008-08-07

申请号：PCT/JP2007/064375

申请日：2007-07-20

Applicant: 電気化学工業株式会社 ,  八島 克憲 ,  宮川 健志 ,  宮田 建治 ,  西 太樹 ,  岡島 芳彦 ,  岡田 拓也 ,  高野 敬司 ,  光永 敏勝

Inventor： 八島 克憲 ,  宮川 健志 ,  宮田 建治 ,  西 太樹 ,  岡島 芳彦 ,  岡田 拓也 ,  高野 敬司 ,  光永 敏勝

IPC: H01L33/00 ,  C09J7/02 ,  C09J11/04 ,  C09J133/02

CPC classification number: C09J133/02 ,  C08K3/22 ,  C08K7/00 ,  C09J7/25 ,  C09J2205/102 ,  C09J2433/00 ,  C09J2483/006 ,  G02F1/133603 ,  G02F2001/133628 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/0191

Abstract: 　放熱性が良好で、ＬＥＤの損傷が防がれ、明るく、長寿命のＬＥＤ光源ユニットを提供する。 　プリント基板と、前記プリント基板に設けられる1個以上の発光ダイオードと、前記プリント基板を放熱部材表面に固定するための粘着テープとを有するＬＥＤ光源ユニットであって、前記テープの熱伝導率が１～４Ｗ／ｍＫであり、裏面導体回路と金属筐体との間の耐電圧が１．０ｋＶ以上であることを特徴とするＬＥＤ光源ユニット。

Abstract translation: LED光源单元具有优异的散热特性，防止LED损坏，照明明亮，使用寿命长。 LED光源单元具有印刷电路板，安装在印刷电路板上的一个或多个发光二极管和用于将印刷电路板固定到散热构件表面的胶带。 LED光源单元的特征在于，带的导热率为1〜4W / m·K，背面导体电路与金属外壳之间的耐电压为1.0kV以上。

公开(公告)号：WO2007139195A1

公开(公告)日：2007-12-06

申请号：PCT/JP2007/061121

申请日：2007-05-31

Applicant: 電気化学工業株式会社 ,  岡島 芳彦 ,  八島 克憲 ,  光永 敏勝 ,  岡田 拓也

Inventor： 岡島 芳彦 ,  八島 克憲 ,  光永 敏勝 ,  岡田 拓也

IPC: H01L33/00 ,  F21V29/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H05K1/0203 ,  F21K9/00 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/0191

Abstract: 　放熱性が良好で、ＬＥＤの損傷が防がれ、明るく、長寿命のＬＥＤ光源ユニットを提供する。 　プリント基板と、前記プリント基板に設けられる１個以上の発光ダイオードと、前記プリント基板を放熱部材表面に固定するための粘着テープとを有するＬＥＤ光源ユニットであって、前記粘着テープの熱伝導率が１～４Ｗ／ｍＫであり、プリント基板の固定面と放熱部材固定面との間の耐電圧が１．０ｋＶ以上であることを特徴とするＬＥＤ光源ユニット。

Abstract translation: 提供了具有优异的散热性能的LED光源单元，防止LED被损坏，光亮并且具有长的使用寿命。 LED光源单元设置有布置在印刷电路板上的印刷电路板，一个或多个发光二极管和用于将印刷电路板固定在散热构件表面上的胶带。 LED光源单元的特征在于，胶带的导热性为1-4W / mK，印刷基板的固定面与散热构件固定面之间的击穿电压为1.0kV以上。

公开(公告)号：WO2011142198A1

公开(公告)日：2011-11-17

申请号：PCT/JP2011/058735

申请日：2011-04-06

Applicant: 電気化学工業株式会社 ,  西 太樹 ,  宮川 健志 ,  八島 克憲 ,  大越 健介 ,  石倉 秀則

Inventor： 西　太樹 ,  宮川　健志 ,  八島　克憲 ,  大越　健介 ,  石倉　秀則

IPC: H05K3/44

CPC classification number: H05K1/056 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T156/10 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T156/1062

Abstract: 　絶縁接着層中にボイドが残存せず、高品質でかつ高放熱な発熱電子部品実装用の金属ベース基板の製造方法及び回路基板の製造方法を提供する。　湿潤分散剤を含有する絶縁接着剤の分散媒中に分散相を分散させる分散工程Ｓ１と、ロール状の導体箔１を繰り出しながら、導体箔１上に絶縁接着剤２を積層する絶縁接着剤積層工程Ｓ２と、導体箔１上の絶縁接着剤２を加熱して導体箔１とＢステージ状態の絶縁接着層２ａとの複合体５を形成する第１硬化工程Ｓ３と、Ｂステージ状態の絶縁接着層２ａの上に金属ベース材６を積層して積層体７を得る金属ベース材積層工程Ｓ５と、積層体７を所定の条件で加熱加圧してＢステージ状態の絶縁接着層２ａをＣステージ状態の絶縁接着層２ｂにする第２硬化工程Ｓ６を行い、金属ベース基板１４とする。また、必要に応じて、複合体５又は積層体７をシート状に裁断するシート状裁断工程Ｓ４，Ｓ１５を行う。

Abstract translation: 本发明提供一种制造安装在其上的发热电子部件的高品质和高散热金属基底基板的方法，其中空隙不残留在绝缘粘合层中; 以及电路基板的制造方法。 通过执行以下步骤制造金属基底（14）：用于将分散相分散在含有湿分散剂的绝缘粘合剂的分散介质中的分散过程（S1） 绝缘粘合剂层叠工艺（S2），用于在输出导体箔（1）的同时，在辊状导体箔（1）上层叠绝缘粘合剂（2） 用于加热导体箔（1）上的绝缘粘合剂（2）以形成导体箔（1）的复合体（5）和B阶状态绝缘粘合层（2a）的第一硬化过程（S3）; 用于通过在B台状态绝缘粘合层（2a）上层压金属基材（6）来获得层压体（7）的金属基材料层压工艺（S5）; 以及通过在规定的条件下对叠层体（7）进行加热加压，将B级状态绝缘粘合层（2a）变更为C级绝缘粘合层（2b）的第二硬化工序（S6）。 如果需要，可以执行用于将复合物（5）或层压板（7）切割成片状的片材切割工艺（S4，S15）。

公开(公告)号：WO2004093186A1

公开(公告)日：2004-10-28

申请号：PCT/JP2004/005365

申请日：2004-04-15

Applicant: 電気化学工業株式会社 ,  米村 直己 ,  八島 克憲 ,  辻村 好彦 ,  石倉 秀則 ,  齊木 高志

Inventor： 米村 直己 ,  八島 克憲 ,  辻村 好彦 ,  石倉 秀則 ,  齊木 高志

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L23/66 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/142 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/0566 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/45111 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45155 ,  H01L2224/4516 ,  H01L2224/45166 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48237 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/48611 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/48655 ,  H01L2224/48666 ,  H01L2224/48711 ,  H01L2224/48724 ,  H01L2224/48739 ,  H01L2224/48747 ,  H01L2224/48755 ,  H01L2224/48766 ,  H01L2224/48839 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/48855 ,  H01L2224/4886 ,  H01L2224/48866 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/85411 ,  H01L2224/85424 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85455 ,  H01L2224/8546 ,  H01L2224/85466 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19051 ,  H01L2924/30105 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/024 ,  H05K1/025 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/09745 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48811 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/48744 ,  H01L2224/4876 ,  H01L2224/4866

Abstract: 混成集積回路の高周波動作時に発生する半導体の誤動作時を大幅に低減し、熱放散性に優れた金属ベース回路基板を提供する。　金属板上に絶縁層（Ａ、Ｂ）を介して設けられた回路と、前記回路上に実装される出力用半導体と、前記出力用半導体を制御し、前記回路上に設けられる制御用半導体とからなる混成集積回路に用いられる金属ベース回路基板であって、前記制御用半導体を搭載する回路部分（パッド部分）の下部に低静電容量部分を埋設していることを特徴とする金属ベース回路基板であり、好ましくは、低静電容量部分が、無機質充填材を含有してなる樹脂からなり、しかも誘電率が２～９であることを特徴とする前記の金属ベース回路基板。

Abstract translation: 金属基电路板能够显着降低在混合集成电路的高频工作中发生的半导体器件的故障，并且具有优异的散热能力。 用于混合集成电路的金属基底电路板包括：设置在绝缘层（A，B）之间的金属片上的电路，安装在电路上的输出半导体器件和用于控制输出半导体器件的控制半导体器件 并安装在电路上。 金属基电路板的特征在于，在安装有控制半导体器件的电路部分（焊盘部分）的下方埋设有小电容部分，优选地，小电容部分由含有无机填料的树脂 并且具有2至9的介电常数。

公开(公告)号：WO2006112478A1

公开(公告)日：2006-10-26

申请号：PCT/JP2006/308221

申请日：2006-04-19

Applicant: 電気化学工業株式会社 ,  岡島 芳彦 ,  八島 克憲 ,  高野 敬司 ,  岡田 拓也

Inventor： 岡島 芳彦 ,  八島 克憲 ,  高野 敬司 ,  岡田 拓也

IPC: H05K1/05

CPC classification number: H05K1/0203 ,  F21K9/00 ,  F21Y2115/10 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2924/13091 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/028 ,  H05K1/056 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/281 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09318 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/302 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 　平坦な部分への設置だけでなく筐体の側面や底面または段差や曲面などに密着させることができ、熱放散性、電気絶縁性、屈曲性に優れる薄型化された金属ベース回路基板、およびその製法ならびにそれを用いた混成集積回路、ＬＥＤモジュール、明るく超寿命のＬＥＤ光源ユニットを提供する。 　絶縁層と導体回路又は金属箔とが交互に積層されている回路基板であって、導体回路又は金属箔の厚さが５μｍ以上４５０μｍ以下、絶縁層が無機フィラーと熱硬化性樹脂とを含有する樹脂組成物の硬化体からなり、前記絶縁層の厚さが９μｍ以上３００μｍ以下であることを特徴とする金属ベース回路基板およびそれを用いた混成集積回路。また、カバーレイ、磁性損失を有する層又は誘電損失を有する層を設けてなる金属ベース回路基板。さらに、前記導体回路上に１個以上の発光ダイオード（ＬＥＤ）を搭載してなる金属ベース回路基板。

Abstract translation: 一种金属基底电路板，其不仅可以安装到平坦部分，而且安装在壳体的侧表面或底表面上，或者弯曲表面附近，并且散热能力，电绝缘能力和柔韧性优异， 生产方法，混合集成电路，LED模块和使用它的明亮，超长寿命的LED光源单元。 一种金属基底电路板，其是包括交替层叠的绝缘层和导电电路或金属箔的电路板，其特征在于，所述导电电路或金属箔的厚度为5μm至450μm，所述绝缘层由硬化材料 含有无机填料和热固性树脂的树脂组合物，绝缘层的厚度为9μm至300μm; 和使用它的混合集成电路。 或者，包括具有覆盖层和磁损耗的层或具有介电损耗的层的金属基底电路板。 此外，包括安装在上述导电电路上的至少一个发光二极管（LED）的金属基底电路板。