公开(公告)号：WO2010050067A1

公开(公告)日：2010-05-06

申请号：PCT/JP2008/069950

申请日：2008-10-31

Applicant: 電気化学工業株式会社 ,  鈴木 元裕 ,  米村 直己 ,  前田 哲郎 ,  吉村 栄二

Inventor： 鈴木 元裕 ,  米村 直己 ,  前田 哲郎 ,  吉村 栄二

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/486 ,  H01L33/641 ,  H01L33/642 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/00014

Abstract: 　発光素子のパッケージ化のための基板として、発光素子から十分な放熱効果が得られ、しかも低コスト化や小型化が可能な発光素子パッケージ用基板、及びこれを用いた発光素子パッケージを提供する。熱伝導性フィラー１ｂ，１ｃを含む樹脂１ａから構成された絶縁層１と、発光素子４の実装位置の下方に形成された金属肉厚部２と、絶縁層１の実装側面に金属肉厚部２とは別に形成された表面電極部３とを備える発光素子パッケージ用基板。    

Abstract translation: 公开了一种用于发光元件封装的基板，其中可以从发光元件获得足够的散热效果，并且降低了成本和尺寸作为用于封装发光元件的基板。 还公开了使用这种衬底的发光元件封装。 具体而言，发光元件封装用基板设置有由含有导热性填料（1b，1c）的树脂（1a）构成的绝缘层（1），形成在安装位置的厚金属部（2） 发光元件（4）和与绝缘层（1）的安装侧的厚金属部分（2）分开形成的表面电极部分（3）。

公开(公告)号：WO2010061433A1

公开(公告)日：2010-06-03

申请号：PCT/JP2008/071340

申请日：2008-11-25

Applicant: 電気化学工業株式会社 ,  鈴木 元裕 ,  米村 直己 ,  岡島 芳彦 ,  前田 哲郎 ,  吉村 栄二

Inventor： 鈴木 元裕 ,  米村 直己 ,  岡島 芳彦 ,  前田 哲郎 ,  吉村 栄二

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H01L33/486 ,  H01L33/641 ,  H01L33/642 ,  H01L2224/32188 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/056 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T428/31678 ,  H01L2924/00014

Abstract: 　発光素子のパッケージ化のための基板として、発光素子から十分な放熱効果が得られ、大量生産、低コスト化や小型化が可能な発光素子パッケージ用基板の製造方法、およびこの製造方法で製造された発光素子パッケージ用基板を用いた発光素子パッケージを提供することにある。発光素子の実装位置下方に形成される金属肉厚部を備える発光素子パッケージ用基板の製造方法であって、熱伝導性フィラーを含む樹脂から構成された１.０Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導率を有する絶縁接着剤および金属層部材を有する積層体と、金属肉厚部を有する金属層部材との、それぞれの部材を繰り出しながら、積層一体化する積層工程を有する。

Abstract translation: 提供一种制造发光元件封装用基板的方法。 减小尺寸的衬底被提供用于封装发光元件，并且具有来自发光元件的热量的足够的耗散效果。 可以低成本批量生产基板。 还提供了使用通过这种方法制造的基板的发光元件封装。 用于发光元件封装的基板设置有形成在发光元件的安装位置下方的厚金属部分。 制造方法具有进行层叠一体化的层叠步骤，同时馈送金属层构件和具有厚金属部分的金属层构件。 层压体具有由包含导热性填料的树脂构成，导热率为1.0W / m·K以上的绝缘性粘合剂和金属层部件。

公开(公告)号：WO2010061434A1

公开(公告)日：2010-06-03

申请号：PCT/JP2008/071341

申请日：2008-11-25

Applicant: 電気化学工業株式会社 ,  鈴木 元裕 ,  米村 直己 ,  岡島 芳彦 ,  前田 哲郎 ,  吉村 栄二

Inventor： 鈴木 元裕 ,  米村 直己 ,  岡島 芳彦 ,  前田 哲郎 ,  吉村 栄二

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H01L33/486 ,  H01L33/641 ,  H01L33/642 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/056 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/1545 ,  H01L2924/00014

Abstract: 　発光素子のパッケージ化のための基板として、発光素子から十分な放熱効果が得られ、大量生産、低コスト化や小型化が可能な発光素子パッケージ用基板、その製造方法、およびそれらに係る発光素子パッケージ用基板を用いた発光素子パッケージを提供することにある。発光素子４の実装位置下方に形成される金属肉厚部２を備える発光素子パッケージ用基板であって、発光素子の実装位置下方に、熱伝導性フィラーを含む樹脂から構成された１.０Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導率を有する絶縁層１と、絶縁層１の内部に配置される当該金属肉厚部２を有する金属層２１とを備え、金属肉厚部２の頂部に熱伝導性マスク部２２が設けられている。

Abstract translation: 提供了一种用于发光元件封装的基板，作为用于封装发光元件的基板。 基板具有减小的尺寸和来自发光元件的热的足够的耗散效应，并且可以以低成本批量生产。 还提供了一种制造这种基板的方法和发光元件封装，涉及这种基板及其使用方法和使用这种基板。 用于发光元件封装的基板设置有形成在发光元件（4）的安装位置下方的厚金属部分（2）。 在该板上，绝缘层（1）由绝缘层（1）构成，绝缘层（1）由含有导热性填料的导热性为1.0W / m·K以上的树脂和金属层（21）构成， （1）具有厚金属部分（2），设置在发光元件的安装位置的下方。 在厚金属部分（2）的顶部设置有导热掩模部分（22）。

公开(公告)号：WO2004093186A1

公开(公告)日：2004-10-28

申请号：PCT/JP2004/005365

申请日：2004-04-15

Applicant: 電気化学工業株式会社 ,  米村 直己 ,  八島 克憲 ,  辻村 好彦 ,  石倉 秀則 ,  齊木 高志

Inventor： 米村 直己 ,  八島 克憲 ,  辻村 好彦 ,  石倉 秀則 ,  齊木 高志

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L23/66 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/142 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/0566 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/45111 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45155 ,  H01L2224/4516 ,  H01L2224/45166 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48237 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/48611 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/48655 ,  H01L2224/48666 ,  H01L2224/48711 ,  H01L2224/48724 ,  H01L2224/48739 ,  H01L2224/48747 ,  H01L2224/48755 ,  H01L2224/48766 ,  H01L2224/48839 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/48855 ,  H01L2224/4886 ,  H01L2224/48866 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/85411 ,  H01L2224/85424 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85455 ,  H01L2224/8546 ,  H01L2224/85466 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19051 ,  H01L2924/30105 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/024 ,  H05K1/025 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/09745 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48811 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/48744 ,  H01L2224/4876 ,  H01L2224/4866

Abstract: 混成集積回路の高周波動作時に発生する半導体の誤動作時を大幅に低減し、熱放散性に優れた金属ベース回路基板を提供する。　金属板上に絶縁層（Ａ、Ｂ）を介して設けられた回路と、前記回路上に実装される出力用半導体と、前記出力用半導体を制御し、前記回路上に設けられる制御用半導体とからなる混成集積回路に用いられる金属ベース回路基板であって、前記制御用半導体を搭載する回路部分（パッド部分）の下部に低静電容量部分を埋設していることを特徴とする金属ベース回路基板であり、好ましくは、低静電容量部分が、無機質充填材を含有してなる樹脂からなり、しかも誘電率が２～９であることを特徴とする前記の金属ベース回路基板。

Abstract translation: 金属基电路板能够显着降低在混合集成电路的高频工作中发生的半导体器件的故障，并且具有优异的散热能力。 用于混合集成电路的金属基底电路板包括：设置在绝缘层（A，B）之间的金属片上的电路，安装在电路上的输出半导体器件和用于控制输出半导体器件的控制半导体器件 并安装在电路上。 金属基电路板的特征在于，在安装有控制半导体器件的电路部分（焊盘部分）的下方埋设有小电容部分，优选地，小电容部分由含有无机填料的树脂 并且具有2至9的介电常数。