公开(公告)号：WO2004112129A1

公开(公告)日：2004-12-23

申请号：PCT/JP2004/008458

申请日：2004-06-16

申请人： 株式会社日立製作所 ,  横塚 剛秀 ,  原田 正英 ,  山下 志郎 ,  内山 薫 ,  江口 州志 ,  浅野 雅彦 ,  佐藤 弘二 ,  吉田 勇

发明人： 横塚 剛秀 ,  原田 正英 ,  山下 志郎 ,  内山 薫 ,  江口 州志 ,  浅野 雅彦 ,  佐藤 弘二 ,  吉田 勇

IPC分类号： H01L23/34

CPC分类号： H05K1/0204 ,  H01L23/3677 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 　電子装置の放熱性を向上することが目的であり、特にインターポーザ基板を用いた電子装置の放熱性を向上することを目的とする。 　筐体と電子基板とを有する電子装置に以下の構造を採用する。電子基板は、電子部品が搭載されている第１の回路基板と、該第１の回路基板と電気的に接続された第２の回路基板とを有する。その電子基板の第２の回路基板が、第１の回路基板と該第２の回路基板とが重畳しない空間で、該筐体に固定されている。

摘要翻译： 目的在于提高电子设备的散热特性，特别是提高使用插入体基板的电子设备的散热特性。 具有盒和电子基板的电子装置采用以下结构。 电子基板包括其上安装有电子部件的第一电路板和与第一电路板电连接的第二电路板。 电子基板的第二电路板在第一和第二电路板不会彼此重叠的空间中固定到盒子上。

公开(公告)号：WO2004047168A1

公开(公告)日：2004-06-03

申请号：PCT/JP2003/007862

申请日：2003-06-20

申请人： 株式会社日立製作所 ,  横塚 剛秀 ,  原田 正英 ,  山下 志郎 ,  内山 薫 ,  江口 州志 ,  浅野 雅彦 ,  佐藤 弘二

发明人： 横塚 剛秀 ,  原田 正英 ,  山下 志郎 ,  内山 薫 ,  江口 州志 ,  浅野 雅彦 ,  佐藤 弘二

IPC分类号： H01L23/12

CPC分类号： H05K1/021 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/056 ,  H05K1/182 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4608 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/049 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 　　ＭＣＭ構造のような、インターポーザ基板を有する電子装置において、インタポーザ基板とマザーボードとの間の接続信頼性を維持しつつ放熱性を向上させる。　本発明においては､熱容量が大きく熱伝導性も高いメタルコア基板を、インタポーザ基板及びマザーボードの双方として用いる。さらに、インタポーザ基板及びマザーボードのうちの少なくとも一方に、コアメタル露出部分を設ける。そのコアメタル露出部分に直接はんだ接続用のパッドを形成し、インタポーザ基板とマザーボードとをはんだ接続する。

摘要翻译： 具有MCM结构等的内插器基板的电子设备，其中在内插器基板和母板之间保持连接可靠性的同时增强了散热性能。 采用具有高热容量和导热性的金属芯基板作为插入件基板和母板。 插入器基板和母板中的至少一个设置有芯金属曝光部。 用于直接焊接接头的焊盘形成在芯金属暴露部分处，以便焊接连接插入器基板和母板。

公开(公告)号：WO2005004563A1

公开(公告)日：2005-01-13

申请号：PCT/JP2003/008476

申请日：2003-07-03

申请人： 株式会社日立製作所 ,  株式会社日立カーエンジニアリング ,  江口 州志 ,  浅野 雅彦 ,  佐々木 正浩 ,  内山 薫

发明人： 江口 州志 ,  浅野 雅彦 ,  佐々木 正浩 ,  内山 薫

IPC分类号： H05K3/28

CPC分类号： H05K3/284 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/0064 ,  H05K5/0034 ,  H05K5/0082 ,  H05K5/065 ,  H05K7/20854 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/1316 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49171

摘要： 本発明の目的は、生産性が向上し、小型化が可能であるとともに、信頼性の向上したモジュール装置及びその製造方法を提供することにある。接続用金属端子を有するコネクタ(6)と、電子部品が実装された回路基板(1)とを有し、コネクタ(6)と基板(1)とが金属リード(7)により接続されている。コネクタ(6)の基板との接続面側と、金属リード7と、電子部品とを同一の熱硬化性樹脂(9)によって封止し、熱硬化性樹脂(9)は、硬化前の形態が40℃以下の温度において固形であり、電子部品を封止する熱硬化性樹脂(9)の厚さが、電子部品の高さに応じて変化するように形成されている。

摘要翻译： 可以在提高可靠性和生产率的同时减小尺寸的模块及其制造方法。 该模块包括具有用于连接的金属端子的连接器（6）和安装电子部件的电路板（1），其中连接器（6）和电路板（1）通过金属引线（7）连接。 与电路板连接的一侧的连接器（6），金属引线（7）和电子部件用相同的固化状态的热固性树脂（9）密封在40℃以下的温度 固化，并且密封电子部件的热固性树脂（9）的厚度取决于电子部件的高度。

公开(公告)号：WO2011155115A1

公开(公告)日：2011-12-15

申请号：PCT/JP2011/002345

申请日：2011-04-22

申请人： 日立オートモティブシステムズ株式会社 ,  藤原 伸一 ,  内山 薫 ,  諏訪 時人 ,  浅野 雅彦

发明人： 藤原　伸一 ,  内山　薫 ,  諏訪　時人 ,  浅野　雅彦

IPC分类号： H05K3/32 ,  H01R4/02 ,  H01R43/02

CPC分类号： H01R43/0207 ,  H01R4/029 ,  H01R12/57 ,  H05K3/328 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2203/0285

摘要： 　リードと基板上の導電層を超音波接続する際に、加振時にリードが回転したり、接続面積にばらつきが発生することにより接続信頼性を低下させるという課題に対し、本発明では、超音波印加を開始する際の、リードと超音波ツールが接触する面積が、リードと導電層との接触面積よりも大きくする。例えば、断面が円形のリードの一側面を平坦化加工し、そこに超音波ツールを押し付けて超音波接続する。リードと超音波ツールが接触する面積が大きいことによって、リードの回転を抑制するとともに、リードと導電層との接触面積が小さいことにより、接触箇所に応力を集中させて接続しやすくする。

摘要翻译： 当超声波连接引线和设置在基板上的导电层时，由于施加振动引起的引线的旋转导致的连接可靠性降低以及连接表面积的变化是有问题的。 所公开的连接结构解决了这个问题。 当超声处理开始时，引线和超声波工具的接触表面积增加到大于引线和导电层的接触表面积的水平。 例如，具有圆形横截面的引线的一个侧表面被平坦化，并且超声波工具被压靠在所述侧表面上以形成超声波连接。 由于引线与超声波工具之间的接触面较大，引线的旋转被抑制，并且通过在引线与导电层之间具有较小的接触面，应力集中在连接区域，连接形成得更加容易 。

公开(公告)号：WO2012081167A1

公开(公告)日：2012-06-21

申请号：PCT/JP2011/006416

申请日：2011-11-18

申请人： 日立オートモティブシステムズ株式会社 ,  坂本 英次 ,  藤原 伸一 ,  横塚 剛秀 ,  内山 薫 ,  山下 志郎 ,  諏訪 時人 ,  浅野 雅彦

发明人： 坂本　英次 ,  藤原　伸一 ,  横塚　剛秀 ,  内山　薫 ,  山下　志郎 ,  諏訪　時人 ,  浅野　雅彦

IPC分类号： H01L21/52 ,  H01L23/40

CPC分类号： H01L24/29 ,  H01L24/05 ,  H01L24/27 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05169 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/27622 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/29012 ,  H01L2224/29013 ,  H01L2224/29076 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29118 ,  H01L2224/29223 ,  H01L2224/29224 ,  H01L2224/29239 ,  H01L2224/29244 ,  H01L2224/29247 ,  H01L2224/29255 ,  H01L2224/2926 ,  H01L2224/29266 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/3201 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/83065 ,  H01L2224/83075 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/8314 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83424 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/3841 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： 　第１の基板１と接合する第２の基板４の一部が湾曲していても接合部の厚さを制御でき、高信頼な半導体装置を提供することを目的とする。　本発明では、第１及び第２の基板を接合する接合材は、多孔質金属とはんだで構成し、この多孔質金属は、周辺部では厚さ方向の両端まで存在して両基板間の間隔を調整するとともに、中心部では、厚さ方向全般にわたっては存在せず、基板の湾曲による設計誤差を中心部のはんだで吸収できるようにした。

摘要翻译： 本发明的目的是提供一种高度可靠的半导体器件，即使与第一衬底（1）接合的第二衬底（4）的一部分被弯曲，也可以控制接合部分的厚度。 本发明的接合材料由多孔金属和焊料构成，所述接合材料将第一和第二基板彼此接合。 在周边部分中，多孔金属在厚度方向的两端设置，并且调节两个基板之间的间隔，并且在中心部分中，多孔金属不是设置在厚度方向上的整个部分，因此 通过中心部分的焊料吸收由于基板弯曲引起的设计误差。