公开(公告)号：WO2008114396A1

公开(公告)日：2008-09-25

申请号：PCT/JP2007/055562

申请日：2007-03-19

Applicant: 富士通株式会社 ,  山口 久 ,  山岸 文雄 ,  松沼 繁男 ,  今泉 延弘 ,  石月 義克 ,  酒井 泰治 ,  富田 順二

Inventor： 山口 久 ,  山岸 文雄 ,  松沼 繁男 ,  今泉 延弘 ,  石月 義克 ,  酒井 泰治 ,  富田 順二

IPC: G09F9/00 ,  G02F1/1347 ,  G09F9/46

CPC classification number: G02F1/13476 ,  G02F1/133305 ,  G02F1/13452 ,  G02F2203/34

Abstract: 　本発明は、電子ペーパー等の表示部に用いられ、複数層で構成された積層型表示素子及びその製造方法に関し、画素領域を狭めず、電極形成の歩留まりが高く、高温プロセスを必要としない層間接続が可能な積層型表示素子及びその製造方法と、外部接続基板の使用数を削減することが可能な積層型表示素子及びその製造方法とを提供することを目的とする。 　積層型液晶表示素子１は、データ信号が出力されるデータ信号出力端子群７と、走査信号が出力される走査信号出力端子群８と、データ電極２３ｇ、２３ｂとデータ信号出力端子群７とをそれぞれ接続するデータ電極接続線材群１５と、走査電極２１ｒ、２１ｇと走査信号出力端子群８とをそれぞれ接続する走査電極接続線材群１８とを有している。

Abstract translation: 公开了一种用于电子纸的显示部分并由层组成的叠层型显示元件及其制造方法。 像素区域不变窄，电极形成的产率高，并且没有任何高温处理的层间连接是可能的。 外部连接板数量减少。 叠层型液晶显示元件（1）包括用于输出数据信号的数据信号输出端子（7），用于输出扫描信号的扫描信号输出端子（8），用于连接数据电极（23g）的数据电极连接线构件 ，23b）和用于将扫描电极（21r，21g）连接到扫描单个输出端子（8）的扫描电极连接线构件（18）连接到数据信号输出端子（7）。

公开(公告)号：WO2004061935A1

公开(公告)日：2004-07-22

申请号：PCT/JP2003/005092

申请日：2003-04-22

Applicant: 富士通株式会社 ,  水越 正孝 ,  石月 義克 ,  中川 香苗 ,  岡本 圭史郎 ,  手代木 和雄 ,  酒井 泰治

Inventor： 水越 正孝 ,  石月 義克 ,  中川 香苗 ,  岡本 圭史郎 ,  手代木 和雄 ,  酒井 泰治

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L21/4853 ,  H01L24/11 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/1184 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/749 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29099

Abstract: 　半導体基板（１）を基板支持台（１１）の支持面（１１ａ）に裏面（１ｂ）を吸着させ固定する。このとき、裏面（１ｂ）への平坦化処理により半導体基板（１）の厚みが一定の状態とされており、更に裏面（１ｂ）が支持面（１１ａ）への吸着により強制的にうねり等もない状態となり、これにより裏面（１ｂ）が表面（１ａ）の平坦化の基準面となる。この状態で、表面（１ａ）における各Ａｕ突起（２）及びレジストマスク（１２）の表層をバイト（１０）を用いて切削加工し、各Ａｕ突起（２）及びレジストマスク（１２）の表面が連続して平坦となるように平坦化処理する。これにより、ＣＭＰに替わり、基板上に形成された微細なバンプの表面を安価に高速で平坦化することができる。

Abstract translation: 通过真空夹紧将半导体基板（1）的后部（1b）固定到基板支撑基座（11）的支撑面（11a）上。 通过使后部（1b）平坦化，半导体基板（1）的厚度是均匀的，并且后部（1b）被强制地没有由真空夹紧到支撑面（11a）而引起的波纹，使得后部（1b） 用作前面（1a）的平面化的参考面。 在这种状态下，用单点工具（10）切割前面（1a）上的Au突起（2）和抗蚀剂掩模（12）的表面层，以使Au突起（2）的表面平坦化 抗蚀剂掩模（12），以便连续地平坦。 因此，代替CMP，形成在基板上的微小凸起的表面以低成本低成本且快速地平坦化。

公开(公告)号：WO2004021752A1

公开(公告)日：2004-03-11

申请号：PCT/JP2003/004572

申请日：2003-04-10

Applicant: 富士通株式会社 ,  倉科 守 ,  石月 義克 ,  クーレイ エフ・エヌ ,  水越 正孝

Inventor： 倉科 守 ,  石月 義克 ,  クーレイ エフ・エヌ ,  水越 正孝

IPC: H05K3/28

CPC classification number: H05K3/28 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/0082 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/0508

Abstract: 本発明は、突起電極が形成された多層ビルドアップ基板上の全面に感光性樹脂を塗布し、感光性樹脂の表面を突起電極上に形成された感光性樹脂が除去されるだけの露光量で露光、現像を行うことにより、突起電極間に感光性樹脂を配設して絶縁でき、かつ、バンプを形成するための突起電極上部を露出させることができる。

Abstract translation: 一种电路板的制造方法，其中形成在多层叠合基板上的突起电极可以绝缘，并且用感光树脂涂覆多层堆积基板的整个表面可以暴露出用于形成凸块的突出电极的上部 ，然后曝光和曝光光敏树脂的表面，只有足够的光照才能去除形成在该侵入电极上的感光树脂，从而将感光树脂布置在突起电极之间。

公开(公告)号：WO2010073800A1

公开(公告)日：2010-07-01

申请号：PCT/JP2009/067830

申请日：2009-10-15

Applicant: 富士通株式会社 ,  水越 正孝 ,  石月 義克

Inventor： 水越　正孝 ,  石月　義克

IPC: H05K3/20 ,  H05K3/22 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/20 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/10175 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81001 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  H05K1/142 ,  H05K3/4658 ,  H05K3/4694 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/16225

Abstract: 【課題】電子部品とその製造方法において、従来よりも微細な導体パターンを形成すること。 【解決手段】透明支持基材１１の上に樹脂層１３を形成する工程と、一方の主面１４ｘにパターン１４ｗが形成された導体プレート１４を樹脂層１３に押し当て、該樹脂層１３にパターン１４ｗを埋め込む工程と、樹脂層１３が現れるまで導体プレート１４の他方の主面１４ｙに対して研磨、CMP、又は切削を行い、パターン１４ｗを樹脂層１３に導体パターン１４ｚとして残す工程とを有する電子部品の製造方法による。

Abstract translation: 一种电子部件和用于制造电子部件的方法，其中形成比常规导体图案更细的导体图案。 电子部件的制造方法包括：在透明支撑基体（11）上形成树脂层（13）的工序。 在一个主表面（14x）上设置有图案（14w）的导体板（14）被压靠在树脂层（13）上以将图案（14w）嵌入树脂层（13）中的步骤; 和导体板（14）的另一个主表面（14y）被研磨，通过CMP抛光或切割直到树脂层（13）出现以便留下图案（14w）为导体图案（14z）的步骤 ）在树脂层（13）中。