公开(公告)号：WO2010073800A1

公开(公告)日：2010-07-01

申请号：PCT/JP2009/067830

申请日：2009-10-15

Applicant: 富士通株式会社 ,  水越 正孝 ,  石月 義克

Inventor： 水越　正孝 ,  石月　義克

IPC: H05K3/20 ,  H05K3/22 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/20 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/10175 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81001 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  H05K1/142 ,  H05K3/4658 ,  H05K3/4694 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/16225

Abstract: 【課題】電子部品とその製造方法において、従来よりも微細な導体パターンを形成すること。 【解決手段】透明支持基材１１の上に樹脂層１３を形成する工程と、一方の主面１４ｘにパターン１４ｗが形成された導体プレート１４を樹脂層１３に押し当て、該樹脂層１３にパターン１４ｗを埋め込む工程と、樹脂層１３が現れるまで導体プレート１４の他方の主面１４ｙに対して研磨、CMP、又は切削を行い、パターン１４ｗを樹脂層１３に導体パターン１４ｚとして残す工程とを有する電子部品の製造方法による。

Abstract translation: 一种电子部件和用于制造电子部件的方法，其中形成比常规导体图案更细的导体图案。 电子部件的制造方法包括：在透明支撑基体（11）上形成树脂层（13）的工序。 在一个主表面（14x）上设置有图案（14w）的导体板（14）被压靠在树脂层（13）上以将图案（14w）嵌入树脂层（13）中的步骤; 和导体板（14）的另一个主表面（14y）被研磨，通过CMP抛光或切割直到树脂层（13）出现以便留下图案（14w）为导体图案（14z）的步骤 ）在树脂层（13）中。

公开(公告)号：WO2006098026A1

公开(公告)日：2006-09-21

申请号：PCT/JP2005/004765

申请日：2005-03-17

Applicant: 富士通株式会社 ,  粟野 祐二 ,  水越 正孝

Inventor： 粟野 祐二 ,  水越 正孝

IPC: H01L23/50 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/325 ,  B82Y10/00 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/90 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13193 ,  H01L2224/13582 ,  H01L2224/13693 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/81141 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81345 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/81899 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30105 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/209 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/0401

Abstract: 　半導体パッケージ１０は、回路基板１１と、回路基板上に実装された半導体装置１２等から構成され、回路基板１１と、半導体装置１２とは、着脱自在な接続機構により電気的に接続される。接続機構は、半導体装置１２の底部に設けられた外部接続端子としての装置側端子２１と、回路基板１１に設けられた外部接続端子としての電極２６から構成され、装置側端子２１は、凸状の金属材料からなる基体２２と、基体２２上に下地層２４を介してその基部が固着され、基体２２の表面に対して略垂直に延在するカーボンナノチューブ２３からなり、カーボンナノチューブ２３の先端が電極２６の凹部の側壁面２６ｂに接触する。カーボンナノチューブ２３を介して、装置側端子２１と電極２６とが電気的に接続されると共に機械的に結合される。

Abstract translation: 半导体封装（10）由电路板（11），安装在电路板上的半导体器件（12）等组成。 电路板（11）和半导体器件（12）通过可拆卸的连接机构电连接。 连接机构由设置在半导体装置（12）的底部的外部连接端子的装置侧端子（21）和设置在电路基板（11）上的作为外部连接端子的电极（26）构成， 。 装置侧端子（21）由形成突起的金属材料构成的基体（22）和基本上垂直于基体（22）的表面延伸的碳纳米管（23）构成，其基部牢固地固定 通过基底层（24）在基体（22）上，使碳纳米管（23）的前缘与电极（26）的凹部的侧壁面（26b）接触。 器件侧端子（21）和电极（26）电连接并通过碳纳米管（23）机械耦合。

公开(公告)号：WO2004064159A1

公开(公告)日：2004-07-29

申请号：PCT/JP2003/000283

申请日：2003-01-15

Applicant: 富士通株式会社 ,  吉田 英治 ,  大野 貴雄 ,  芥川 泰人 ,  澤畑 宏治 ,  水越 正孝 ,  西村 隆雄 ,  高島 晃 ,  渡部 光久

Inventor： 吉田 英治 ,  大野 貴雄 ,  芥川 泰人 ,  澤畑 宏治 ,  水越 正孝 ,  西村 隆雄 ,  高島 晃 ,  渡部 光久

IPC: H01L25/04

CPC classification number: H01L21/76898 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/481 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/13008 ,  H01L2224/13009 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/00

Abstract: 本発明は、複数の半導体装置が積み重ねられてなる三次元実装半導体装置を構成する一つの半導体装置に関し、表面側の主面に集積回路部及び電極パッドを有するシリコン半導体基板に、孔が、電極パッドをエッチングストッパ層として機能させておこなうエッチング加工によって形成してあり、この孔内に埋設電極が設けてある。この埋設電極は、電極パッドを電気的にシリコン半導体基板の裏面側の主面にまで導き出す。

Abstract translation: 堆叠的半导体器件构成三维安装半导体器件。 这种半导体器件包括在其主表面上提供集成电路部分和电极焊盘的硅半导体衬底。 通过使用电极焊盘作为蚀刻停止层进行蚀刻，在硅半导体衬底中形成孔。 埋入电极设置在该孔中，用于将电极焊盘电连接到硅半导体衬底的后表面。

公开(公告)号：WO2004053967A1

公开(公告)日：2004-06-24

申请号：PCT/JP2003/015808

申请日：2003-12-10

Applicant: 富士通株式会社 ,  中川 香苗 ,  水越 正孝 ,  手代木 和雄

Inventor： 中川 香苗 ,  水越 正孝 ,  手代木 和雄

IPC: H01L21/304

CPC classification number: H01L21/6835 ,  B24B37/345 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/5389 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 支持面（２０１ａ）が平坦とされた基板支持台（２０１）を用意し、この支持面（２０１ａ）に吸着、例えば真空吸着により配線形成面（１ａ）を吸着させて半導体基板（１）を基板支持台（２０１）に固定する。このとき、配線形成面（１ａ）は支持面（２０１ａ）への吸着により強制的に平坦とされており、これにより配線形成面（１ａ）が裏面（１ｂ）の平坦化の基準面となる。この状態で、裏面（１ｂ）を機械研削し、裏面（１ｂ）の凸部（１２）を研削除去して平坦化処理する。これにより、基板（特に半導体基板）の厚みばらつきを均一化し、ディッシング等の不都合を発生させることなく容易且つ安価に配線デザインの制約も無く高速な平坦化を実現する。

Abstract translation: 一种布线板形成方法，其中制备具有平坦支撑表面（201a）的基板支撑基座（201），并且通过吸附布线形成表面（1a）将半导体基板（1）固定到基板支撑基座（201） ）到支撑面（201a）上，例如通过真空吸附。 布线形成面（1a）通过其吸附被强制地平坦化到支撑面（201a）上，使得布线形成面（1a）能够用作用于平坦化后表面（1b）的基准面。 在这种状态下，机械地研磨后表面（1b），以从后表面（1b）研磨突出部分（12）以进行平坦化处理。 因此，平坦化可以以低成本容易且快速地进行，而不会产生诸如凹陷的任何不便，并且不受布线设计的限制，通过使基板（特别是半导体基板）的厚度的变化均匀化。

公开(公告)号：WO2004061935A1

公开(公告)日：2004-07-22

申请号：PCT/JP2003/005092

申请日：2003-04-22

Applicant: 富士通株式会社 ,  水越 正孝 ,  石月 義克 ,  中川 香苗 ,  岡本 圭史郎 ,  手代木 和雄 ,  酒井 泰治

Inventor： 水越 正孝 ,  石月 義克 ,  中川 香苗 ,  岡本 圭史郎 ,  手代木 和雄 ,  酒井 泰治

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L21/4853 ,  H01L24/11 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/1184 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/749 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29099

Abstract: 　半導体基板（１）を基板支持台（１１）の支持面（１１ａ）に裏面（１ｂ）を吸着させ固定する。このとき、裏面（１ｂ）への平坦化処理により半導体基板（１）の厚みが一定の状態とされており、更に裏面（１ｂ）が支持面（１１ａ）への吸着により強制的にうねり等もない状態となり、これにより裏面（１ｂ）が表面（１ａ）の平坦化の基準面となる。この状態で、表面（１ａ）における各Ａｕ突起（２）及びレジストマスク（１２）の表層をバイト（１０）を用いて切削加工し、各Ａｕ突起（２）及びレジストマスク（１２）の表面が連続して平坦となるように平坦化処理する。これにより、ＣＭＰに替わり、基板上に形成された微細なバンプの表面を安価に高速で平坦化することができる。

Abstract translation: 通过真空夹紧将半导体基板（1）的后部（1b）固定到基板支撑基座（11）的支撑面（11a）上。 通过使后部（1b）平坦化，半导体基板（1）的厚度是均匀的，并且后部（1b）被强制地没有由真空夹紧到支撑面（11a）而引起的波纹，使得后部（1b） 用作前面（1a）的平面化的参考面。 在这种状态下，用单点工具（10）切割前面（1a）上的Au突起（2）和抗蚀剂掩模（12）的表面层，以使Au突起（2）的表面平坦化 抗蚀剂掩模（12），以便连续地平坦。 因此，代替CMP，形成在基板上的微小凸起的表面以低成本低成本且快速地平坦化。

公开(公告)号：WO2004021752A1

公开(公告)日：2004-03-11

申请号：PCT/JP2003/004572

申请日：2003-04-10

Applicant: 富士通株式会社 ,  倉科 守 ,  石月 義克 ,  クーレイ エフ・エヌ ,  水越 正孝

Inventor： 倉科 守 ,  石月 義克 ,  クーレイ エフ・エヌ ,  水越 正孝

IPC: H05K3/28

CPC classification number: H05K3/28 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/0082 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/0508

Abstract: 本発明は、突起電極が形成された多層ビルドアップ基板上の全面に感光性樹脂を塗布し、感光性樹脂の表面を突起電極上に形成された感光性樹脂が除去されるだけの露光量で露光、現像を行うことにより、突起電極間に感光性樹脂を配設して絶縁でき、かつ、バンプを形成するための突起電極上部を露出させることができる。

Abstract translation: 一种电路板的制造方法，其中形成在多层叠合基板上的突起电极可以绝缘，并且用感光树脂涂覆多层堆积基板的整个表面可以暴露出用于形成凸块的突出电极的上部 ，然后曝光和曝光光敏树脂的表面，只有足够的光照才能去除形成在该侵入电极上的感光树脂，从而将感光树脂布置在突起电极之间。