公开(公告)号：WO2009028484A1

公开(公告)日：2009-03-05

申请号：PCT/JP2008/065164

申请日：2008-08-26

Applicant: 日東電工株式会社 ,  天野 康弘 ,  三隅 貞仁 ,  松村 健 ,  高本 尚英

Inventor： 天野 康弘 ,  三隅 貞仁 ,  松村 健 ,  高本 尚英

IPC: H01L21/52 ,  C09J7/02 ,  C09J133/08 ,  C09J163/00

CPC classification number: C09J133/08 ,  C09J7/35 ,  C09J7/385 ,  C09J11/04 ,  H01L23/24 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/249921 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

Abstract: 　接着シートが薄層化した場合にも、当該接着シートの有無を容易に識別することを可能にし、これにより製造装置のダウンタイムを短縮して、歩留まりの向上を可能にする半導体装置製造用の接着シート、及びそれを用いた半導体装置の製造方法を提供する。本発明の半導体装置製造用の接着シートは、半導体素子を被着体に接着させる半導体装置製造用の接着シートであって、波長域が２９０～４５０ｎｍの範囲内にある光を吸収又は反射させる顔料を含有することを特徴とする。

Abstract translation: 提供一种用于制造半导体器件的粘合片，即使在粘合片变薄的情况下，也能够容易地区分粘合片的存在/不存在，从而可以缩短制造装置的停机时间 提高生产率，以及使用该粘合片的半导体器件制造方法。 用于制造半导体器件的粘合片将半导体元件粘合到物体上，其特征在于含有用于吸收或反射波长范围为290至450nm的光的颜料。

公开(公告)号：WO2008108119A1

公开(公告)日：2008-09-12

申请号：PCT/JP2008/051177

申请日：2008-01-28

Applicant: 日東電工株式会社 ,  天野 康弘 ,  三隅 貞仁 ,  松村 健

Inventor： 天野 康弘 ,  三隅 貞仁 ,  松村 健

IPC: H01L21/301 ,  C09J7/02 ,  C09J11/04 ,  C09J133/00 ,  C09J161/00 ,  C09J163/00 ,  H01L21/52 ,  H01L21/683

CPC classification number: H01L23/3121 ,  C08G18/4045 ,  C08G18/6254 ,  C08L33/08 ,  C09J175/04 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29198 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29316 ,  H01L2224/29318 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29371 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/8388 ,  H01L2224/83885 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20104 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  Y10T428/24355 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/066 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/0532 ,  H01L2924/04642 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 　ダイシング工程の際の接着性と、ピックアップ工程の際の剥離性との双方が良好となる様に制御したダイシング・ダイボンドフィルム及びその製造方法を提供する。本発明のダイシング・ダイボンドフィルムは、基材上に粘着剤層を有し、該粘着剤層上にダイボンド層を有するダイシング・ダイボンドフィルムであって、前記ダイボンド層に於ける粘着剤層側の算術平均粗さＸ（μｍ）が０．０１５μｍ～１μｍであり、前記粘着剤層に於けるダイボンド層側の算術平均粗さＹ（μｍ）が０．０３μｍ～１μｍであり、前記ＸとＹの差の絶対値が０．０１５以上であることを特徴とする。  

Abstract translation: 提供了一种切割/芯片接合膜，其被控制为在切割步骤中具有优异的粘附性和在拾取步骤中具有优异的去除特性。 还提供了一种制造这种切割/芯片接合薄膜的方法。 切割/芯片接合膜在基材上具有粘合剂层，并且在粘合剂层上具有芯片接合层。 粘合剂层侧的芯片接合层的算术平均粗糙度X（μm）为0.015μm〜1μm，芯片接合层侧的粘合剂层的算术平均粗糙度Y（μm）为0.03μm〜1μm， 值X和Y之间的差的绝对值为0.015以上。

公开(公告)号：WO2008075609A1

公开(公告)日：2008-06-26

申请号：PCT/JP2007/074009

申请日：2007-12-13

Applicant: 日東電工株式会社 ,  天野 康弘 ,  寺田 好夫 ,  高本 尚英

Inventor： 天野 康弘 ,  寺田 好夫 ,  高本 尚英

IPC: H01L21/52 ,  C09J5/06 ,  C09J7/00 ,  C09J11/04 ,  C09J133/00 ,  C09J161/06 ,  C09J163/00

CPC classification number: C09J133/04 ,  B32B7/12 ,  B32B27/08 ,  B32B27/18 ,  B32B27/281 ,  B32B27/308 ,  B32B27/32 ,  B32B27/36 ,  B32B27/365 ,  B32B27/38 ,  B32B27/42 ,  B32B2262/101 ,  B32B2264/107 ,  B32B2270/00 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/54 ,  B32B2457/00 ,  C08F220/18 ,  C08K3/346 ,  C08K9/04 ,  C08L33/06 ,  C08L33/08 ,  C08L51/003 ,  C08L61/00 ,  C08L63/00 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/14 ,  C08L2666/16 ,  C08L2666/22 ,  C09J11/04 ,  C09J133/08 ,  C09J151/003 ,  C09J163/00 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/24 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83885 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85951 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20305 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/3011 ,  Y10T428/259 ,  H01L2224/78 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/2075

Abstract: 　本発明の半導体装置製造用の接着シートは、半導体素子を被着体に接着させ、該半導体素子にワイヤーボンディングをする際に用いる半導体装置製造用の接着シートであって、親油性の層状粘土鉱物を含有することを特徴とする。  

Abstract translation: 公开了一种用于半导体生产的粘合片，其用于将半导体器件接合到物体并使半导体器件进行引线接合。 用于半导体生产的粘合片的特征在于含有亲油层状粘土矿物。