公开(公告)号：WO2008041484A1

公开(公告)日：2008-04-10

申请号：PCT/JP2007/068184

申请日：2007-09-19

Applicant: アルプス電気株式会社 ,  長野 真一 ,  吉田 信

Inventor： 長野 真一 ,  吉田 信

IPC: H01L23/12 ,  C25D7/00 ,  H01L21/60 ,  H01R13/03 ,  H01R33/76

CPC classification number: H01R43/0214 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/81201 ,  H01L2224/81206 ,  H01L2224/81222 ,  H01L2224/81234 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/81464 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/19042 ,  H01R13/2421 ,  H05K3/326 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10734 ,  Y10T156/10 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00

Abstract: 【課題】　ＩＣパッケージなどの電子部品の接続電極との間の接合強度を高める弾性接触子および金属端子間の接合方法を提供する。 【解決手段】　ハンダで形成された電子部品側の接続電極４２と弾性接触子２０の先端部２２ｂとが接触部Ｏで接触している。弾性接触子２０は先端部２２ｂに抵抗層が形成されており、先端部２２ｂが誘導コイル５０の隙間５１内に配置されている。前記誘導コイル５０に所定の高周波電流を流すと、前記抵抗部が電磁誘導によって発熱し、接続電極４２のハンダが溶けて前記弾性接触子２０の先端部２２ｂに流れ込むため、弾性接触子２０の先端部２２ｂと接続電極４２との間を、前記接触部Ｏの一点で強固に接合することができる。

Abstract translation: 为了提供一种用于提高与诸如IC封装的电子部件的连接电极的接合强度的弹性接触，并提供金属端子之间的接合方法。 解决问题的手段由电子部件侧的焊料形成的连接电极（42）与接触部（O）的弹性接触部（20）的前端部（22b）接触。 电阻层形成在弹性触头（20）的前端部（22b）上，前端部（22b）配置在感应线圈（50）的间隙（51）上。 当允许规定的高频电流在感应线圈（50）中流动时，电阻部分由于电磁感应而产生热量，并且连接电极（42）的焊料熔化并流入前端部（22b）的前端部 弹性接触件（20）。 因此，弹性接触件（20）的前端部分（22b）和连接电极（42）在接触部分（O）的一个点牢固地结合。

公开(公告)号：WO9919906A3

公开(公告)日：1999-09-16

申请号：PCT/US9821295

申请日：1998-10-08

Applicant: ASTRALUX INC

Inventor： PANKOVE JACQUES ISAAC

IPC: H01L21/58 ,  H01L21/607 ,  H01L31/0203 ,  H01L21/00

CPC classification number: H01L24/48 ,  H01L24/33 ,  H01L24/45 ,  H01L24/49 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L31/0203 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45164 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49051 ,  H01L2224/75302 ,  H01L2224/78743 ,  H01L2224/81206 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015

Abstract: A semiconductor-chip (11) is bonded to a chip-carrier substrate (12) by way of a gold-to-gold bonding interface. A vacuum chuck (63) is provided to physically hold the semiconductor-chip (11) in physical contact with the chip-carrier substrate (12) as static force (61), ultrasonic power, and an elevated temperature are applied to two mating gold surfaces that are formed by two continuous and physically mating gold layers. The bonded assembly is encased in potting ceramic, or the bonded assembly is encased in a housing that includes a transparent cover that enables use as an optoelectronic semiconductor device.

Abstract translation: 半导体芯片（11）通过金 - 金键合界面结合到芯片载体衬底（12）上。 提供真空卡盘（63）以物理地保持半导体芯片（11）与芯片载体基板（12）物理接触，作为静力（61），超声波功率，并且将升高的温度施加到两个配对金 由两个连续和物理配合的金层形成的表面。 粘合组件被封装在灌封陶瓷中，或者粘合组件被包装在包括能够用作光电子半导体器件的透明盖的壳体中。

公开(公告)号：WO99019906A2

公开(公告)日：1999-04-22

申请号：PCT/US1998/021295

申请日：1998-10-08

IPC: H01L21/58 ,  H01L21/607 ,  H01L31/0203 ,  H01L23/053

CPC classification number: H01L24/48 ,  H01L24/33 ,  H01L24/45 ,  H01L24/49 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L31/0203 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45164 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49051 ,  H01L2224/75302 ,  H01L2224/78743 ,  H01L2224/81206 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015

Abstract: A semiconductor-chip is bonded to a chip-carrier substrate by way of a gold-to-gold bonding interface. A vacuum chuck is provided to physically hold the semiconductor-chip in physical contact with, the chip-carrier substrate as static force, ultrasonic power, and an elevated temperature are applied to two mating gold surfaces that are formed by two continuous and physically mating gold layers. The bonded assembly is encased in a potting ceramic, or the bonded assembly is encased in a housing that includes a transparent cover that enables use as an optoelectronic semiconductor device.

Abstract translation: 通过金 - 金键合界面将半导体芯片结合到芯片 - 载体衬底。 提供真空卡盘以物理地保持半导体芯片与芯片载体基板物理接触，作为静力，超声功率和升高的温度被施加到由两个连续和物理匹配的金形成的两个配对金表面 层。 粘合组件被封装在灌封陶瓷中，或者粘合的组件被封装在包括能够用作光电子半导体器件的透明盖的壳体中。

公开(公告)号：WO2014023287A2

公开(公告)日：2014-02-13

申请号：PCT/DE2013000451

申请日：2013-08-09

Applicant: SMARTRAC TECHNOLOGY GMBH

Inventor： NIELAND CARSTEN ,  KRIEBEL FRANK

IPC: H01L23/485

CPC classification number: H05K1/18 ,  H01L21/76885 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/11622 ,  H01L2224/13006 ,  H01L2224/13011 ,  H01L2224/13012 ,  H01L2224/13019 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/16113 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81201 ,  H01L2224/81206 ,  H01L2224/81345 ,  H01L2224/81898 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00014 ,  H05K3/301 ,  H05K3/3431 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10954 ,  H05K2203/0415 ,  Y10T29/49018 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/05552

Abstract: The invention relates to a contact bump connection (24) and to a method for producing a contact bump connection between an electronic component provided with at least one terminal face (11) and a contact substrate (26) contacted with the component and having at least one second terminal face (25), wherein the first terminal face is provided with a contact bump (10) which has a raised edge (15) and has at least one displacement pin (16) in a displacement compartment (18) which is surrounded by the raised edge and is open towards a head end of the contact bump, and in a contact region (31) with the first terminal face the second terminal face has a contact bead (30) which is formed by displacement of a contact material (29) of the second terminal face into the displacement compartment and surrounds the displacement pin, wherein said contact bead has a bead crown (33) which is directed to a base (17) of the displacement compartment and is raised relative to a level contact surface (32) of the second terminal face surrounding the contact region.

Abstract translation: 本发明涉及一种突点互连（24）和提供电子B和与B触点基板（26）接触的auelement用于制造具有至少一个第一连接面（11）auelement一个之间的凸块连接的方法与至少一个第二连接面（25），其特征在于 提供了具有一个接触尖点（10），其具有一个边缘仰角（15）和在边缘仰角中的一个和所述凸块的头端包围的第一垫是朝向位移空间（18）至少一个位移销（16）和在所述第二连接表面开 通过形成在位移腔室中的第二焊盘的接触材料（29）的位移的接触区域（31）与所述第一配合表面的，包围Kontaktwulst（30）的位移销，定向与所述位移腔室的底部（17）和抵靠所述KONTAKT 围绕所述第二垫的平面接触表面（32）tbereich增加Wulstkrone（33）。