公开(公告)号：WO2011125519A1

公开(公告)日：2011-10-13

申请号：PCT/JP2011/057204

申请日：2011-03-24

Applicant: 株式会社大真空 ,  飯塚 実 ,  古城 有果

Inventor： 飯塚　実 ,  古城　有果

IPC: H03H9/02 ,  H01L23/04 ,  H01L23/12 ,  H03H9/10

CPC classification number: H05K5/0091 ,  H01L23/053 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49838 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15162 ,  H01L2924/16195 ,  H03H9/1021 ,  H05K3/3431 ,  H05K3/3442 ,  H05K5/0095 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/10068 ,  H05K2201/10075 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 　表面実装型の電子部品用パッケージのベースは、電子部品素子を保持し、導電性接合材を用いて回路基板に実装するものであり、当該ベースには、回路基板に電気的に接続するための外部接続端子が主面に形成されている。前記外部接続端子上に、前記外部接続端子よりも小さいバンプが形成されている。また、当該ベースを回路基板に実装した際に生じる前記外部接続端子上の応力が減衰する応力減衰方向に沿った、前記外部接続端子の外周端縁から、前記バンプの外周端縁までの距離を距離ｄとし、前記距離ｄは、０．００ｍｍ超０．４５ｍｍ以下に設定される。

Abstract translation: 公开了一种表面安装型电子元件用包装件的基座，其保持电子元件元件，并且使用导电粘合剂安装在电路基板上，其中，在基座上具有电连接到 电路基板形成在其主表面上。 在外部连接端子上形成比外部连接端子小的灯泡。 此外，当将距离d设定为距外部连接端子的外周边缘的距离时，沿着应力衰减方向，其中当基座安装在电路基板上时产生的外部连接端子上的应力被衰减到 凸起的外周边缘，则距离d设定为大于0.00mm且小于或等于0.45mm。

公开(公告)号：WO2008112265A1

公开(公告)日：2008-09-18

申请号：PCT/US2008/003306

申请日：2008-03-12

Applicant: CTS CORPORATION

Inventor： STOLPMAN, James ,  KNECHT, Thomas ,  SHIRAR, Jerry

IPC: H03B5/04

CPC classification number: H03B5/04 ,  H03B5/36 ,  H03L1/04 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/141 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/045 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10068 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2201/10462 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10651

Abstract: An oscillator assembly includes an oscillator circuit that is configured to generate a frequency signal. A temperature compensation circuit is in communication with the oscillator circuit and adapted to adjust the frequency signal in response to changes in temperature. The oscillator and temperature compensation circuits are located within an oven. A heater and a temperature sensor in communication with the heater are also both located in the oven. The temperature sensor is adapted to directly control the heater in response to changes in temperature. In one embodiment, the oscillator components are mounted to a ball grid array substrate which, in turn, is mounted on a printed circuit board. In this embodiment, a resonator overlies the ball grid array substrate and a lid covers and defines an oven and enclosure for the resonator and the ball grid array substrate. The oscillator and temperature compensation circuit are defined on the ball grid array substrate.

Abstract translation: 振荡器组件包括被配置为产生频率信号的振荡器电路。 温度补偿电路与振荡器电路通信，并且适于根据温度变化调整频率信号。 振荡器和温度补偿电路位于烤箱内。 与加热器连通的加热器和温度传感器也都位于烤箱中。 温度传感器适用于根据温度变化直接控制加热器。 在一个实施例中，振荡器部件被安装到球栅阵列基板，该栅格阵列基板又安装在印刷电路板上。 在该实施例中，谐振器覆盖在球栅阵列基板上，并且盖覆盖并限定用于谐振器和球栅阵列基板的烤箱和外壳。 振荡器和温度补偿电路定义在球栅阵列基板上。

公开(公告)号：WO2013039149A1

公开(公告)日：2013-03-21

申请号：PCT/JP2012/073470

申请日：2012-09-13

Applicant: 京セラ株式会社 ,  及川 彰

Inventor： 及川　彰

IPC: H01L23/08 ,  H01L23/20 ,  H03H9/25

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/315 ,  H01L2224/16225 ,  H03H9/059 ,  H03H9/1085 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/10068

Abstract: 電子装置１は、配線基板５と、配線基板５の上面１１ａ（表面）に、機能面１９ａ（主面）を対向させて実装された圧電素子７（電子部品）と、圧電素子７の側面１９ｃと配線基板５に接着しているとともに、配線基板５の上面１１ａと圧電素子７の機能面１９ａとの間の対向空間Ｓを封止する樹脂部９と、を備える。そして、樹脂部９は、対向空間Ｓに対して凹状となっている。

Abstract translation: 电子设备（1）具有：布线板（5）; 安装成使得功能面（19a）（主面）与布线板（5）的上表面（11a）相对（表面）的压电元件（7）（电子部件）。 以及用于密封布线板（5）的上表面（11a）和压电元件（7）的功能表面（19a）彼此面对的空间（S）的树脂部分（9），树脂部分 被接合到所述布线板（5）和所述压电元件（7）的侧面（19c）。 树脂部（9）相对于空间（S）是凹的。

公开(公告)号：WO2004013929A1

公开(公告)日：2004-02-12

申请号：PCT/US2002/027835

申请日：2002-08-30

Applicant: U.S. MONOLITHICS, L.L.C.

Inventor： BUER, Kenneth ,  DARAPU, Ramana ,  DECAMP, John ,  DENDY, Deborah ,  DENISUK, Phillip ,  LOPEZ, Noel ,  STANFIELD, Edwin

IPC: H01P7/10

CPC classification number: H05K1/0243 ,  H01P1/20309 ,  H01P7/10 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/10068 ,  H05K2201/2036

Abstract: A method for affixing a resonator to a printer circuit board is provided. The method uses a thin metal film which may be affixed to a surface of a stand off, or directly to a surface of a resonator. The metalized surface may be affixed to a printer circuit board using a molten agent with a surface tension which withstands the downward force exerted by the puck's weight. The metalized surface may be affixed to a printed circuit board using a solder paste and the solder is allowed to reflow. The surface tension of the molten solder causes the resonator (or resonator puck) to self-center, ensuring proper placement and eliminating the need for repositioning. Since the resonator is not positioned using traditional glues which are subject to shifting during transportation or curing, then the resonator is not subject to shifting, eliminating the need to reposition the resonator after the resonator become fixed.

Abstract translation: 提供了一种将谐振器固定到打印机电路板的方法。 该方法使用可以固定在支架表面上或直接连接到谐振器表面的薄金属膜。 金属化表面可以使用具有表面张力的熔化剂固定到打印机电路板，该表面张力可承受由游击盘重量施加的向下的力。 金属化表面可以使用焊膏固定到印刷电路板上，并允许焊料回流。 熔融焊料的表面张力导致谐振器（或谐振器圆盘）自我中心，确保正确放置，并消除对重新定位的需要。 由于谐振器不是使用在运输或固化期间经受移动的传统胶水定位，所以谐振器不会发生偏移，从而无需在谐振器固定之后重新定位谐振器。

公开(公告)号：WO2003026370A1

公开(公告)日：2003-03-27

申请号：PCT/JP2002/009389

申请日：2002-09-12

Applicant: NEC SCHOTT COMPONENTS CORPORATION ,  FUKUSHIMA, Daisuke

Inventor： FUKUSHIMA, Daisuke

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H03H9/1021 ,  H01L23/04 ,  H01L23/045 ,  H01L23/10 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/0243 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/10068 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2203/1147 ,  H01L2924/00

Abstract: A surface mounting package includes a metal base (1) with a lower surface having a through hole, a metal lead (2) arranged to be inserted into the through hole, an insulating material (3) filling in an internal space defined by the metal base (1), a cap (30) covering the metal base (1) as a lid, and an electronic part component arranged at a surface (2i) on the internal space side of the metal lead (2). The internal space is held at an air-tight atmosphere. The metal base (1) has a lower surface positioned on the same plane as a lower surface of the metal lead (2) or the insulating material (3), the same plane (P) forming a plane to be attached to a mounting board.

Abstract translation: 表面安装封装包括具有通孔的下表面的金属基底（1），布置成插入通孔的金属引线（2），填充在由金属限定的内部空间中的绝缘材料（3） 基部（1），覆盖作为盖的金属基座（1）的盖（30）和布置在金属引线（2）的内部空间侧的表面（2i）的电子部件部件。 内部空间保持在气密的气氛中。 金属基体（1）具有位于与金属引线（2）或绝缘材料（3）的下表面相同的平面上的下表面，形成要附接到安装板的平面的相同平面（P） 。

公开(公告)号：WO2013156309A1

公开(公告)日：2013-10-24

申请号：PCT/EP2013/057042

申请日：2013-04-03

Applicant: CENTRE NATIONAL DE LA RECHERCHE SCIENTIFIQUE (C.N.R.S) ,  UNIVERSITE DE FRANCHE-COMTE

Inventor： BALLANDRAS, Sylvain ,  FRANCOIS, Bruno

IPC: G01K11/26 ,  H05K1/02

CPC classification number: G01K11/265 ,  B23K1/0016 ,  B23K2201/38 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45169 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0293 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/053 ,  H05K1/181 ,  H05K3/103 ,  H05K3/285 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/1006 ,  H05K2201/10068 ,  H05K2201/10075 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/049 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: Dispositif électrique et procédé de fabrication de celui-ci Le dispositif électrique (2, 202) comprend un premier composant électrique (4) et un deuxième composant électrique (6) reliés entre eux par l'intermédiaire d'un moyen de connexion électrique (26) ayant une plaque support (24) électriquement isolante, et un joint de soudure (22) déposé sur la plaque support (24). Le joint de soudure (22) possède une température de fusion (Tf) nettement inférieure à une température ambiante (Ta) de fonctionnement à laquelle est prévu d'être soumis au moins un des deux composants électriques et le moyen de connexion électrique (26). Le dispositif électrique (2) comprend un ciment (28) qui recouvre dans sa totalité le joint de soudure (22) exposé, le matériau du ciment (28) étant choisi pour maintenir son adhésion et son étanchéité vis-à-vis du joint de soudure (22) lorsque la température ambiante (Ta) de fonctionnement est appliquée. Le dispositif électrique (2, 202) comprend un premier composant électrique (4) et un deuxième composant électrique (6) reliés entre eux au travers d'un moyen de connexion électrique (26) ayant une plaque support (24) électriquement isolante, et un joint de soudure (22) déposé sur la plaque support (24). Le joint de soudure (22) possède une température de fusion (Tf) nettement inférieure à une température ambiante (Ta) de fonctionnement à laquelle est prévu d'être soumis au moins un des deux composants électriques et le moyen de connexion électrique (26). Le dispositif électrique (2) comprend un ciment (28) qui recouvre dans sa totalité le joint de soudure (22) exposé, le matériau du ciment (28) étant choisi pour maintenir son adhésion et son étanchéité vis-à-vis du joint de soudure (22) lorsque la température ambiante (Ta) de fonctionnement est appliquée.

Abstract translation: 一种电气装置及其制造方法。 电气设备（2,202）包括通过具有电绝缘支撑板（24）的电连接装置（26）彼此连接的第一电气部件（4）和第二电气部件（6），以及焊接接头 （22）沉积在所述支撑板（24）上。 焊接接头（22）的熔融温度（Tf）明显低于期望两个电气部件和电气连接装置（26）中的至少一个受到的环境工作温度（Ta）。 电气设备（2）包括完全覆盖暴露的焊接接头（22）的水泥（28），当水泥材料（28）被选择为在焊接接头（22）上保持与焊接接头（22）的粘合和密封时 施加环境工作温度（Ta）。 电气设备（2,202）包括通过具有电绝缘支撑板（24）的电连接装置（26）彼此连接的第一电气部件（4）和第二电气部件（6），以及焊接接头 （22）沉积在所述支撑板（24）上。 焊接接头（22）的熔融温度（Tf）明显低于期望两个电气部件和电气连接装置（26）中的至少一个受到的环境工作温度（Ta）。 电气设备（2）包括完全覆盖暴露的焊接接头（22）的水泥（28），当水泥材料（28）被选择为在焊接接头（22）上保持与焊接接头（22）的粘合和密封时 施加环境工作温度（Ta）。

公开(公告)号：WO2009029209A1

公开(公告)日：2009-03-05

申请号：PCT/US2008/009983

申请日：2008-08-22

Applicant: CTS CORPORATION

Inventor： MCCRACKEN, Jeffrey ,  KNECHT, Thomas

IPC: H03L1/04 ,  H03L1/02 ,  H03B5/04

CPC classification number: H03L1/04 ,  H03L1/028 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0212 ,  H05K1/141 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10068 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10462 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10946

Abstract: An ovenized oscillator package including a ball grid array substrate seated on a circuit board, a heater and a temperature sensor mounted on the ball grid array substrate, and a crystal package mounted to the ball grid array substrate and overlying at least the heater. A layer of thermally conductive epoxy or adhesive material couples the heater to the crystal package. Stabilizer posts, which are made of an insulative adhesive or epoxy material, are formed between the ball grid array substrate and the circuit board for stabilizing and relieving the stress on the ball grid array substrate. A lid is seated on the circuit board and covers and defines an oven for the ball grid array substrate.

Abstract translation: 包括安置在电路板上的球栅阵列基板，安装在球栅阵列基板上的加热器和温度传感器的加热振荡器封装以及安装到球栅阵列基板并至少覆盖加热器的晶体封装。 一层导热环氧树脂或粘合剂材料将加热器与晶体封装相结合。 在球栅阵列基板和电路板之间形成由绝缘粘合剂或环氧材料制成的稳定柱，用于稳定和减轻球栅阵列基板上的应力。 盖子安置在电路板上并覆盖并限定了用于球栅阵列基板的烘箱。

公开(公告)号：WO2006101145A1

公开(公告)日：2006-09-28

申请号：PCT/JP2006/305745

申请日：2006-03-22

Applicant: 日本電気株式会社 ,  成田 薫 ,  クシュタ タラス

Inventor： 成田 薫 ,  クシュタ タラス

IPC: G01R27/26

CPC classification number: H05K1/0268 ,  G01R27/2617 ,  G01R31/2805 ,  H05K1/16 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/10068

Abstract: 　導体層が夫々誘電体層を間に挟むようにして相互に平行に配置されたプリント基板における導体層に設けられた開口部の周囲に、導電体層に接続する複数のスルーホールビアを相互に間隔をおいて配置する。また、導体層の開口部並びにこれらの開口部に整合する誘電体層の領域に、導体層に非接触で励振用のスルーホールビアを配置する。そして、複素誘電率を測定する際は、スルーホールビアに高周波電力を印加し、Ｓパラメータ法によりスルーホールビアと導電体層との間の電力損失を測定する。これにより、数ＧＨｚ乃至２０ＧＨｚの周波数範囲において、複素誘電率及びその周波数依存性を精度よく測定することができ、基板に搭載しても他の部品との電気的な干渉がない。

Abstract translation: 印刷电路板包括彼此平行布置以便夹着电介质层的导电层。 连接到导电层的多个通孔连接在布置在导电层中的开口周围以一定间隔布置。 此外，在导电层的开口区域和与开口对准的电介质层的区域中，用于激发的通孔布置成与导电层非接触。 当测量复合介电常数时，将高频功率施加到通孔，并测量通孔和导电层之间的功率损耗间隔S参数法。 因此，可以精确地测量复数介电常数及其对几GHz至20GHz的频率范围内的频率的依赖性。 即使这样的谐振器安装在基板上，也不会产生与其它部件的电气干扰。

公开(公告)号：WO1996013965A1

公开(公告)日：1996-05-09

申请号：PCT/US1995010769

申请日：1995-08-25

Applicant: BAIER & BAIER, INC. doing business as LARK ENGINEERING

Inventor： BAIER & BAIER, INC. doing business as LARK ENGINEERING ,  BREE, Daniel, R. ,  LEM, Rafael

IPC: H05K01/00

CPC classification number: H05K1/0243 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09954 ,  H05K2201/1006 ,  H05K2201/10068 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10969 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: The method of surface mounting radio frequency components includes using at least one radio frequency component (300, 810, 850) having a pair of input/output contact points (330, 332, 830, 832, 870, 872) or areas at corners on the underside of the component, wherein each of the input/output contact points or areas abuts the adjoining edges of the corners. The component is positioned relative to a pair of traces (846, 856, 858, 860) on a circuit for enabling an electrical connection thereto in a range of angular dispositions. By using a single non-customized component, adjacent components can be configured with a signal flow path of a range between about 0 degree (a chain configuration) and about 180 degrees (a "U" turn).

Abstract translation: 表面安装射频分量的方法包括使用至少一个具有一对输入/输出接触点（330,332,830,832,870,872）的射频分量（300,810,850）或在 组件的下侧，其中每个输入/输出接触点或区域邻接角部的相邻边缘。 组件相对于电路上的一对迹线（846,856,858,860）定位，以使得能够在一定角度配置范围内与其电连接。 通过使用单个非定制组件，可以使用约0度（链式配置）和约180度（“U”转）之间的范围的信号流路径配置相邻组件。

公开(公告)号：WO2012027929A1

公开(公告)日：2012-03-08

申请号：PCT/CN2010/078788

申请日：2010-11-16

Applicant: 中兴通讯股份有限公司 ,  吕飞 ,  葛虎 ,  宋捷

Inventor： 吕飞 ,  葛虎 ,  宋捷

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3426 ,  H03H9/1007 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/10068 ,  H05K2201/10075 ,  H05K2201/10462 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49124