公开(公告)号：WO2017185119A2

公开(公告)日：2017-11-02

申请号：PCT/AT2017/060110

申请日：2017-04-27

Applicant: PROFACTOR GMBH

Inventor： FISCHINGER, Thomas ,  LEDERER, Thomas ,  FUCHSBAUER, Anita

CPC classification number: H05K3/386 ,  B33Y80/00 ,  C23C4/01 ,  C23C4/08 ,  C23C4/134 ,  H05K1/0284 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/0085 ,  H05K3/0091 ,  H05K3/022 ,  H05K3/06 ,  H05K3/143 ,  H05K3/146 ,  H05K3/16 ,  H05K2201/0385 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/054 ,  H05K2203/0551 ,  H05K2203/0571 ,  H05K2203/0769

Abstract: Verfahren und Vorrichtung zum Aufbringen eines Beschichtungswerkstoffes (13) auf ausgewählte Zielbereiche einer Oberfläche eines Trägers (6), wobei die Oberfläche des Trägers (6) die zu beschichtenden Zielbereiche sowie beschichtungswerkstofffrei verbleibende Restbereiche umfasst. Hierbei wird erfindungsgemäß vorgeschlagen, dass eine Druckereinheit (3) für einen fließfähigen und aushärtbaren Trägerwerkstoff zur Anfertigung eines Trägers (6) und/oder einer Tragstruktur (16) auf dem Träger (6) vorgesehen ist, eine Maskierungseinheit (4) zum schichtweisen Aufbau einer Abdeckung (12) aus mehreren Schichten (S) eines Hilfswerkstoffes (9) auf den Restbereichen vorgesehen ist, sowie eine Beschichtungseinheit (5) zur Formung eines gegen die Oberfläche des Trägers (6) gerichteten und den Beschichtungswerkstoff (13) enthaltenden Partikelstromes (10), und eine Entfernungseinheit (15) zur Entfernung des Hilfswerkstoffes (9) unter Verbleib des Trägerwerkstoffes und des Beschichtungswerkstoffes (13), wobei eine Transporteinheit (8) für den Transport des Trägers (6) von der Druckereinheit (3) zur Maskierungseinheit (4), der Beschichtungseinheit (5) und der Entfernungseinheit (15) vorgesehen ist.

Abstract translation:

用于施加涂层材料上拾取（13）AUML的方法和装置;的一个表面BEAR表面的HLTE目标区域在TR AUML; Tr的BEAR的枝;热尔（6）将被涂覆时，热尔其中所述表面与AUML（6）， 目标区域和剩余无涂层材料的剩余区域包括在内。 在这种情况下，根据本发明，？ 建议为可流动且可加热的载体材料提供打印机单元（3）以在载体（6）上制造载体（6）和/或支撑结构（16） 是一个掩蔽单元（4）用于将盖（12）的层状结构是由（9），设置在其余的区域是一种辅助物质的几个层（S），以及用于针对Tr的＆AUML的表面BEAR枝形成的涂层单元（5）;热尔 （6）定向，并同时留下含有粒子流（10）的涂层材料（13），以及用于移除所述辅助物质（9）的去除单元（15）中的Tr的AUML; gerwerkstoffes和涂层材料（13），其中，输送单元（8）的F导航用途 r是载体（6）从打印机单元（3）到掩模单元（4），涂布单元（5）和移除单元（15）的传输。

公开(公告)号：WO1994008443A1

公开(公告)日：1994-04-14

申请号：PCT/US1993009207

申请日：1993-09-28

Applicant: BERG, N., Edward

IPC: H05K03/36

CPC classification number: H05K3/4638 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/0002 ,  H05K3/0008 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/0082 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/0551 ,  H05K2203/1476 ,  Y10S29/012 ,  Y10S408/704 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/53013

Abstract: A method for fabricating at least one via or hole in a multi-layer printed circuit board comprises separately drilling the board layers (3A, 3B, 3C) stacking and laminating the drilled board layers, and then finish drilling the holes (7A, 7B, 7C). The invention also provides a method for correcting artwork to compensate for lamination distortion. Also described is a process for forming interconnection lines on a printed circuit board. The surface of a circuit board substrate (105) is covered with a photoresist layer (107), and the photoresist layer in turn is covered with a halide emulsion layer (109). The emulsion layer (109) is then exposed to a predetermined pattern of white light, and the image developed. The board is then exposed to UV light through the imaged emulsion layer.

Abstract translation: 一种用于在多层印刷电路板中制造至少一个通孔或孔的方法包括：单独钻孔层叠所钻出的板层的板层（3A，3B，3C），然后完成钻孔（7A，7B， 7C）。 本发明还提供了一种用于校正图案以补偿层叠失真的方法。 还描述了在印刷电路板上形成互连线的工艺。 电路板基板（105）的表面被光致抗蚀剂层（107）覆盖，光致抗蚀剂层依次被卤化物乳剂层（109）覆盖。 然后将乳剂层（109）暴露于预定的白光图案，并且图像显影。 然后将该板通过成像的乳剂层暴露于UV光。

公开(公告)号：WO2010107363A1

公开(公告)日：2010-09-23

申请号：PCT/SE2010/050131

申请日：2010-02-04

Applicant: LAIRD TECHNOLOGIES AB ,  PALIN, Ulf

Inventor： PALIN, Ulf

IPC: C23C18/20 ,  C25D5/54 ,  C25D5/56 ,  H05K3/18

CPC classification number: H05K3/185 ,  H05K1/0237 ,  H05K2203/0551

Abstract: A method for providing a conductive material structure on a carrier comprises the steps of applying (24) a photo sensitive material on the carrier, applying (28) a mask on the photo sensitive material, the mask defining a conductive material structure to be formed on the carrier, irradiating (32) the defined structure on the carrier in order to prepare for metallisation, and metalizing (36) the defined structure for forming the conductive material structure (13).

Abstract translation: 用于在载体上提供导电材料结构的方法包括以下步骤：在载体上施加（24）感光材料，在感光材料上施加（28）掩模，掩模限定要形成的导电材料结构 载体，在载体上照射（32）限定的结构以准备金属化，并金属化（36）用于形成导电材料结构（13）的限定结构。

公开(公告)号：WO2006070648A1

公开(公告)日：2006-07-06

申请号：PCT/JP2005/023405

申请日：2005-12-20

Applicant: 旭硝子株式会社 ,  佐藤 了平 ,  岩田 剛治 ,  中川 浩司 ,  田中 健治 ,  高木 悟

Inventor： 佐藤 了平 ,  岩田 剛治 ,  中川 浩司 ,  田中 健治 ,  高木 悟

IPC: H01J9/02 ,  H01J9/20 ,  H01J11/02

CPC classification number: H01J11/12 ,  H01J9/20 ,  H01J2211/442 ,  H05K3/0082 ,  H05K3/048 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2203/0551

Abstract: 　本発明は、ウェットエッチングを行うことなく、工程数の削減とコストの低減を図ることが可能なパターン形成方法を提供することを課題とする。本発明のパターン形成方法は、透明基板についての反射防止層形成工程と、反射防止層開口部形成工程と、マスク層形成工程と、マスク層開口部形成工程と、薄膜層形成工程と、剥離工程とを備え、前記反射防止層形成工程の前段、前記反射防止層開口部形成工程の後段または前記剥離工程の後段に、透明層形成工程と、透明層開口部形成工程とを備える。

Abstract translation: 一种图案形成方法，通过该图案形成方法可以在不进行湿蚀刻的情况下降低多个步骤和成本。 图案形成方法具有防反射层形成工序，防反射层开口部形成工序，掩模层形成工序，掩模层开口部形成工序，薄膜层形成工序和剥离工序， 将被执行到透明基板。 在反射防止层形成工序的预备阶段，在反射防止层开口部形成工序的后期或剥离工序的后期，设置透明层形成工序和透明层开口部形成工序 。

公开(公告)号：WO1988004797A1

公开(公告)日：1988-06-30

申请号：PCT/US1986002709

申请日：1986-12-17

Applicant: THE FOXBORO COMPANY

Inventor： THE FOXBORO COMPANY ,  LAKE, Harold ,  GRANDMONT, Paul, E.

IPC: G03F07/20

CPC classification number: H05K3/0082 ,  G03F7/0952 ,  H05K3/064 ,  H05K3/108 ,  H05K3/28 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0505 ,  H05K2203/0551

Abstract: A methof for patterning a photoresist or insulating layer on a printed wiring board utilizes two photoreactive coatings comprising a photoprocessable ultraviolet (UV) sensitive layer overlaid with a thin, unexposed, undeveloped strip base silver film. A white light x-y plotter, preferably employing an octogonal aperture, is driven directly from a CAD system to expose the film on the board in the desired pattern without affecting the underlying UV sensitive layer. The film is then developed on the board and employed as an in situ mask for the underlying UV layer during exposure of the board to a UV flood lamp. After UV exposure the film is peeled off to allow conventional processing of the selectively polymerized layer. This technique produces high resolution, inspectable onboard masks in full registration using reliable low energy plotters.

Abstract translation: 用于在印刷线路板上图案化光致抗蚀剂或绝缘层的元件使用两个光反应涂层，其包含覆盖有薄的未曝光的未显影的带状基底银膜的可光处理的紫外线（UV）敏感层。 优选使用八角孔的白光x-y绘图仪直接从CAD系统驱动，以期望的图案曝光在板上的胶片，而不影响下面的UV敏感层。 然后将该膜在板上显影，并将其用于在将板暴露于UV泛光灯的同时作为底层UV层的原位掩模。 在UV曝光之后，将膜剥离以允许选择性聚合层的常规加工。 这种技术使用可靠的低能量绘图仪，在完全注册时产生高分辨率，可检查的机载掩模。

公开(公告)号：WO2010010609A1

公开(公告)日：2010-01-28

申请号：PCT/JP2008/063138

申请日：2008-07-22

Applicant: パイオニア株式会社 ,  大田 悟

Inventor： 大田 悟

IPC: H01L21/768 ,  H01L21/288 ,  H01L21/336 ,  H01L29/786 ,  H01L51/50 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/4069 ,  H05K3/4647 ,  H05K2203/0514 ,  H05K2203/0551 ,  H05K2203/1173

Abstract: 【課題】コンタクトホール構造の配線を簡易なウエットプロセスによって形成する 【解決手段】第１の導電性部材（３１，４１）が形成された下地面（２）に、導電性材料を含有する撥液性感光樹脂又は撥液性成分を混合した感光樹脂を塗布して塗膜（７１）を形成し、フォトリソグラフィ法によって塗膜（７１）をパターニングして、コンタクトホールの導通部分（７２）を形成する。その後、コンタクトホールの導通部分（７２）及び第１の導電性部材（３１，４１）が形成された下地面に、絶縁性材料を塗布して絶縁膜（８）を形成し、最後に絶縁膜（８）上に第２の導電性部材（３２，３３，４２，４３）を形成する。

Abstract translation: [问题]通过简单的湿法形成接触孔结构的布线。 [解决问题的手段]在形成有第一导电部件（31,41）的基面（2）上，涂布通过混合含有导电性材料的防液性感光性树脂或疏液性成分而得到的感光性树脂， 涂膜（71）。 通过光刻将涂膜（71）图案化，以形成接触孔的导电部分（72）。 然后，在其上形成有接触孔的导电部分（72）的基底表面和第一导电部件（31,41）之间，施加绝缘材料以形成绝缘膜（8）。 最后，在绝缘膜（8）上形成第二导电构件（32,33,42,43）。

公开(公告)号：WO1991006137A1

公开(公告)日：1991-05-02

申请号：PCT/US1990005786

申请日：1990-10-10

Applicant: THE FOXBORO COMPANY

Inventor： THE FOXBORO COMPANY ,  VERNON, Robert, D.

IPC: H01R43/00

CPC classification number: H01L24/86 ,  H01L23/49572 ,  H01L23/544 ,  H01L2223/54413 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0266 ,  H05K3/0082 ,  H05K3/064 ,  H05K2201/09927 ,  H05K2201/09936 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0505 ,  H05K2203/0551 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1545 ,  H01L2924/00

Abstract: An automated method for continuously patterning a tape with a plurality of different interconnection patterns, to which an integrated circuit may be bonded using tape automated bonding, including selectively exposing a portion of a photographic film layer (48) of the tape to computer-directed energy forming an integrated circuit interconnection pattern, and an identifying pattern, and developing the film (48) to provide an image of the interconnection pattern. A photoprocessable layer of the tape is then exposed through the film layer (48) to directed energy and processed in conjunction with a conductive layer (44) in order to provide conductors which correspond to the interconnection pattern being fabricated. Also disclosed is a method of high speed patterning of a tape. Further disclosed is a novel material and apparatus for generating TAB tape.

Abstract translation: 一种自动化方法，用于连续地图案化具有多个不同互连图案的带，其中可以使用带自动化接合将集成电路接合到该带上，包括将带的照相胶片层（48）的一部分暴露于计算机导向的能量 形成集成电路互连图案和识别图案，以及显影胶片（48）以提供互连图案的图像。 然后将带的可光处理层通过膜层（48）暴露于定向能量并与导电层（44）结合处理，以便提供对应于正在制造的互连图案的导体。 还公开了一种高速图案化带的方法。 进一步公开了一种用于生成TAB带的新型材料和装置。

公开(公告)号：WO1988005559A1

公开(公告)日：1988-07-28

申请号：PCT/US1988000112

申请日：1988-01-19

Applicant: THE FOXBORO COMPANY

Inventor： THE FOXBORO COMPANY ,  GRANDMONT, Paul, E. ,  LAKE, Harold

IPC: G03C01/76

CPC classification number: G03F7/0952 ,  H05K3/0082 ,  H05K3/064 ,  H05K3/108 ,  H05K3/28 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0505 ,  H05K2203/0551 ,  H05K2203/107

Abstract: A CAD (10) driven photoplotter (12) selectively exposes a photographic imaging layer (26) without affecting the underlying UV sensitive resist (24) on a substrate (20) to make a printed wiring board, for example. The image layer (26) is developed on the board and used as an in situ mask (42) for the underlying UV resist (24) during exposure to UV (44). After UV exposure (44), the image layer (26) is peeled off to allow conventional processing of the resist (24). The in situ mask (42) is preferably applied in the form of a baseless, high contrast, high gamma emulsion layer (26) bonded to the protective cover sheet (1) over the uncured resist (24). To facilitate application, the emulsion layer (26) is carried by a release paper (2) which is removed before photoplotting. After UV exposure (44), the cover sheet (1) and emulsion layer (26) are integrally peeled from the resist (24).

Abstract translation: 例如，CAD（10）驱动的光绘图仪（12）选择性地曝光摄影成像层（26）而不影响衬底（20）上的底层紫外线敏感抗蚀剂（24）以形成印刷线路板。 图像层（26）在板上显影，并在暴露于UV（44）期间用作底层UV抗蚀剂（24）的原位掩模（42）。 在UV曝光（44）之后，图像层（26）被剥离以允许抗蚀剂（24）的常规加工。 原位掩模（42）优选以未经固化的抗蚀剂（24）上结合到保护覆盖片（1）的无根，高对比度，高γ乳剂层（26）的形式施加。 为了便于使用，乳剂层（26）由剥离纸（2）承载，在剥离前将其去除。 在UV曝光（44）之后，覆盖片（1）和乳剂层（26）从抗蚀剂（24）整体剥离。

公开(公告)号：WO2017185119A3

公开(公告)日：2018-01-18

申请号：PCT/AT2017060110

申请日：2017-04-27

Applicant: PROFACTOR GMBH

Inventor： FISCHINGER THOMAS ,  LEDERER THOMAS ,  FUCHSBAUER ANITA

IPC: H05K3/38 ,  C23C4/01 ,  C23C4/08 ,  C23C14/04 ,  H01L21/033 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H05K3/02 ,  H05K3/06 ,  H05K3/14 ,  H05K3/16

CPC classification number: H05K3/386 ,  C23C4/01 ,  C23C4/08 ,  C23C4/134 ,  H01L21/0331 ,  H05K1/0284 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/0085 ,  H05K3/0091 ,  H05K3/022 ,  H05K3/06 ,  H05K3/143 ,  H05K3/146 ,  H05K3/16 ,  H05K2201/0385 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/054 ,  H05K2203/0551 ,  H05K2203/0571 ,  H05K2203/0769

Abstract: The invention relates to a method and device for applying a cover material (13) to a selected target area of a support surface (6), wherein the support surface (6) comprises the target area which is to be covered and areas which remain free of the cover material. According to the invention, the device comprises a print unit (3) for a flowable and hardenable support material for producing a support (6) and/or a support structure (16) on the support (6), in addition to a masking unit (4) for producing a covering (12), layer by layer, consisting of a plurality of layers (S) of an auxiliary material (9) on the remaining areas, a cover unit (5) for forming a flow of particles (10) containing the cover material (13) and oriented counter to the support surface (6), a removal unit (15) for removing the auxiliary material (9) whilst leaving the support material and the cover material (13) and a transport unit (8) for transporting the support (6) from the print unit (3) to the masking unit (4), the coating unit (5) and the removal unit (15).

Abstract translation: 用于在支承件（6）的表面的选定目标区域施加涂层材料（13），其特征在于，包含所述对象区域的载体（6）的表面被涂布和涂层材料的剩余自由空间方法和装置。 在这种情况下，掩蔽单元（4），本发明提出用于支持体（6）和/或支撑结构（16）上的支撑件的制造的可流动和可硬化芯部材料的打印机单元（3）（6）被提供，对于一个层状结构 盖（12）包括一个辅助物质的几个层（S）的设置在其余的区域（9），和（5），用于抵靠支撑的表面上形成（6）定向的涂层单元，以及含有该颗粒流的涂覆材料（13）（10） 和移除单元（15）用于除去（9），同时留下所述载体材料和涂层材料（13）的辅助物质，其中用于从所述打印单元（3）输送用于掩蔽单元的支承件（6）的输送单元（8）（4） 设置涂层单元（5）和去除单元（15）。

公开(公告)号：WO2015062981A1

公开(公告)日：2015-05-07

申请号：PCT/EP2014/072821

申请日：2014-10-24

Applicant: COMPAGNIE INDUSTRIELLE ET FINANCIERE D'INGENIERIE "INGENICO"

Inventor： PAVAGEAU, Stéphane ,  LAMBERT, Xavier

IPC: G06K7/00 ,  H05K1/02 ,  H05K3/12

CPC classification number: H05K1/0284 ,  B23K1/0016 ,  B23K2201/42 ,  G06F21/86 ,  G06K7/0091 ,  H05K1/0275 ,  H05K3/10 ,  H05K3/1241 ,  H05K3/1275 ,  H05K3/143 ,  H05K3/245 ,  H05K3/34 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/10204 ,  H05K2203/0551

Abstract: La technique décrite se rapporte à un support (38) entrant dans la fabrication d'un dispositif électronique, ledit support comprenant au moins un composant à protéger (21) et au moins un élément tridimensionnel (34, 35, 36) de hauteur au moins égale à la hauteur d'un composant électronique, ledit élément tridimensionnel étant disposé latéralement au regard dudit au moins un composant à protéger (21), Selon la technique décrite, ledit élément tridimensionnel (34, 35, 36) est principalement constitué d'un matériau d'assemblage permanent (51).

Abstract translation: 所描述的技术涉及进入电子设备制造的支撑件（38），所述支撑件包括至少一个待保护部件（21）和至少一个高度的三维元件（34,35,36） 至少等于电子部件的高度，所述三维元件与所述待保护的至少一个部件（21）横向相对地设置。 根据所述的技术，所述三维元件（34,35,36）主要由永久性组装材料（51）构成。