-
公开(公告)号：CN101034726A
公开(公告)日：2007-09-12
申请号：CN200710005652.4
申请日：2007-03-08
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L33/00 , H01L23/498
CPC classification number: H01L33/62 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L2224/26175 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/83385 , H01L2224/83805 , H01L2924/00013 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/12041 , H01L2924/157 , H01L2924/15724 , H01L2924/15747 , H01L2924/15787 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/01014 , H01L2924/01028 , H01L2924/00012 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
Abstract: 一种发光二极管封装件，用于防止半导体层间的电短路，且具有极好的接合强度。该发光二极管封装件包括：封装基板；发光二极管芯片，其接合至封装基板的上表面；以及接合材料，用于将发光二极管芯片接合至封装基板。该封装基板具有形成于其接合表面中的凹槽，以容纳接合材料。
-
-
公开(公告)号：CN105538828A
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201510695511.4
申请日：2015-10-23
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: B32B15/14 , B32B5/28 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2305/076 , B32B2457/08
Abstract: 本发明涉及一种半固化片及其制造方法。本发明的半固化片包括：第一树脂材料和第二树脂材料，由不同的材料堆叠；芯，浸入有第一树脂材料和第二树脂材料，其中，第一树脂材料包括光固化树脂，第一树脂材料和第二树脂材料之间的界面位于芯的厚度范围内。
-
公开(公告)号：CN102024772B
公开(公告)日：2013-03-20
申请号：CN200910211273.X
申请日：2009-11-09
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/48 , H01L23/12 , H01L23/367 , H01L21/48 , H05K1/05
CPC classification number: H05K3/02 , H05K1/0201 , H05K1/053 , H05K3/0061 , H05K2201/062 , H05K2201/09881 , H05K2201/09972 , H05K2203/0315
Abstract: 本文公开了散热基板及其制造方法。该散热基板包括镀层，该镀层被形成于分界区域内的第一绝缘体所分割。金属板形成于所述镀层的上表面上并在与所述分界区域相应的位置填充有第二绝缘体，所述金属板具有形成于所述金属板的表面上的阳极氧化层。电路层形成于在所述金属板的上表面上形成的所述阳极氧化层上。通过形成于分界区域内的第一绝缘体和第二绝缘体，该散热基板及其制造方法实现了隔热。
-
公开(公告)号：CN102104105A
公开(公告)日：2011-06-22
申请号：CN201010139622.4
申请日：2010-03-22
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L33/48
CPC classification number: H01L33/54 , H01L33/505 , H01L33/62 , H01L2224/32225 , H01L2224/73265 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明公开了一种用于光学元件的封装基板，该封装基板包括：底部基板；形成于该底部基板上并包括安装部分的第一电路层；安装在所述安装部分上的光学元件；通过除去部分所述第一电路层而在所述安装部分周围形成的具有预定图案的一条或多条沟槽，从而使所述第一电路层与光学元件彼此电连接；以及施覆在由所述沟槽限定的区域上的荧光树脂材料，从而覆盖所述光学元件，并且其中，所述沟槽形成于所述第一电路层上，从而使所述光学元件与所述第一电路层彼此电连接，由此使荧光树脂材料的拱顶形状得以保持，并省去了对在光学元件的下方形成导通孔的需求。本发明还提供了用于光学元件的封装基板的制备方法。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101737755A
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200910159094.6
申请日：2009-08-06
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: F21V29/00 , F21V29/02 , H01L23/467 , H01L23/367 , F21S8/10 , F21Y101/02 , F21W101/10
CPC classification number: F21V29/63 , B61D29/00 , F21S41/141 , F21S41/143 , F21S45/43 , F21V29/02 , F21W2102/00 , F21W2107/10 , F21Y2115/10 , F28F13/00 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种振动产生器的发光装置封装的冷却装置及前照灯，所述冷却装置包括：散热板，设置在发光装置封装的一侧；振动器，设置成面对散热板并振动以根据振动产生器的振动产生气流；振动传递单元，被构造成将振动器和散热板连接以允许振动器产生的气流传递到散热板使散热板被冷却。
-
公开(公告)号：CN101572285A
公开(公告)日：2009-11-04
申请号：CN200810133515.3
申请日：2008-07-11
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L33/00 , H01L23/36 , H01L23/488 , H01L21/60
CPC classification number: H01L33/486 , H01L33/62 , H01L33/647 , H01L2224/48227
Abstract: 本发明涉及一种发光器件封装件及制造其方法。提供了一种发光器件封装件，包括：金属芯；绝缘层，形成在金属芯上；金属层，形成在绝缘层上；第一空腔，通过去除部分金属层和部分绝缘层形成，用于露出金属芯的上表面；以及发光器件，直接安装在第一空腔中的金属芯的上表面上，以及还提供了一种制造发光器件封装件的方法。
-
公开(公告)号：CN101039548A
公开(公告)日：2007-09-19
申请号：CN200710087523.4
申请日：2007-03-16
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/053 , F21K9/00 , F21V29/76 , F21V29/89 , H01L2924/0002 , H05K1/021 , H05K1/182 , H05K2201/0347 , H05K2201/10106 , H05K2203/0315 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种热辐射性能较好且制造成本降低了的阳极氧化金属基板模块。其设置有金属板。在该金属基板上形成阳极氧化膜。在该金属基板上安装发热器件。同样，在该阳极氧化膜上形成导线。
-
-
公开(公告)号：CN103897406A
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：CN201310144121.9
申请日：2013-04-23
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01B3/305 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/73267 , H05K1/185 , H05K3/4602 , H05K3/4676 , H05K2201/0141 , H05K2201/0209
Abstract: 本发明涉及一种用于具有改进的热传导性的印刷电路板的绝缘薄膜、其制造方法和使用所述绝缘薄膜的印刷电路板，其中，所述绝缘薄膜包括具有通过使亲水性化合物与疏水性化合物化学偶联在厚度方向形成的纵向结构的两亲性嵌段共聚物。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
36
records
(took 0.022 seconds)
