公开(公告)号：CN103250243A

公开(公告)日：2013-08-14

申请号：CN201180058644.0

申请日：2011-12-05

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 盐田裕基 ,  冈诚次 ,  山口义弘

IPC: H01L23/34 ,  H01L23/36 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/49568 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/36 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/072 ,  H01L29/1602 ,  H01L29/1608 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明的目的在于得到一种散热性提高、并且绝缘性提高的半导体装置。具备半导体元件（1a）、与半导体元件（1a）连接的引线框架（4a）、隔着第1绝缘层（5）配置于引线框架（4a）的金属基体板（6）、以及在金属基体板（6）中的与配置了第1绝缘层（5）的面相反的一侧设置的第2绝缘层（7），第1绝缘层（5）是散热性比第2绝缘层（7）高的绝缘层，第2绝缘层（7）是其绝缘性与第1绝缘层（5）的绝缘性相同或者比第1绝缘层（5）的绝缘性高的绝缘层。

公开(公告)号：CN108496249B

公开(公告)日：2021-08-13

申请号：CN201680079904.5

申请日：2016-01-29

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 吉田博 ,  井本裕儿 ,  石桥秀俊 ,  村田大辅 ,  中原贤太 ,  冈诚次 ,  藤野纯司 ,  浅地伸洋

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 具有：基板；多个半导体芯片，它们固定于该基板；绝缘板，其形成有贯穿孔；第1下部导体，其具有下部主体和下部凸出部，该下部主体形成于该绝缘板的下表面，与该多个半导体芯片中的任意者焊接，该下部凸出部与该下部主体相连，在俯视观察时该下部凸出部延伸至该绝缘板之外；第2下部导体，其形成于该绝缘板的下表面，与该多个半导体芯片中的任意者焊接；上部导体，其具有上部主体和上部凸出部，该上部主体形成于该绝缘板的上表面，该上部凸出部与该上部主体相连，在俯视观察时该上部凸出部延伸至该绝缘板之外；连接部，其设置于该贯穿孔，将该上部主体和该第2下部导体连接；第1外部电极，其与该下部凸出部连接；以及第2外部电极，其与该上部凸出部连接。

公开(公告)号：CN109075198A

公开(公告)日：2018-12-21

申请号：CN201680083795.4

申请日：2016-12-21

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 井上敦文 ,  冈诚次 ,  川上刚史 ,  古川彰彦 ,  时冈秀忠 ,  津田睦 ,  藤冈靖

IPC: H01L29/78 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/336 ,  H01L21/60 ,  H01L21/768 ,  H01L23/48 ,  H01L23/522 ,  H01L29/12 ,  H01L29/739

Abstract: 本发明的目的在于提供能够提高散热性及紧密接合性的电力用半导体装置。根据本发明的电力用半导体装置(1)具备形成在半导体基板(2)上的供主电流流动的发射极(3)；形成在发射极(3)上的非烧结体的导电层(5)；以及形成在导电层(5)上的作为烧结体的烧结金属层(7)，烧结金属层(7)具有在俯视时将发射极(3)的整体覆盖的大小，并且导热性比导电层(5)高。

公开(公告)号：CN103208466B

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：CN201210385975.1

申请日：2012-10-12

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 冈诚次 ,  多田和弘 ,  吉田博

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L21/3043 ,  H01L21/561 ,  H01L21/78 ,  H01L23/142 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/97 ,  H01L25/072 ,  H01L25/50 ,  H01L29/02 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及半导体装置及其制造方法。半导体装置（100）具备：金属基板（10），其包含金属底座板（1）、在金属底座板（1）上配置的绝缘片（2）及在绝缘片（2）上配置的布线图案（3）；和半导体元件（4），其配置在金属基板（10）上。半导体元件（4）被模制树脂（8）密封。模制树脂（8）延伸到金属基板（10）的侧面。在金属基板（10）的侧面，绝缘片（2）及布线图案（3）不从模制树脂（8）露出，另一方面，金属底座板（1）具有从模制树脂（8）露出的伸出部（1a）。根据本发明，能够提高采用成批传递模制方式制造的半导体装置的可靠性。

公开(公告)号：CN104488078A

公开(公告)日：2015-04-01

申请号：CN201380038280.9

申请日：2013-07-17

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 玉田美子 ,  冈诚次

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/36 ,  H01L25/18 ,  H05K1/05

CPC classification number: H01L25/072 ,  H01L23/049 ,  H01L23/145 ,  H01L23/15 ,  H01L23/24 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10254 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/05 ,  H05K1/053 ,  H05K3/284 ,  H05K2203/1316 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 具备：作为金属散热体的基底板(2)；第一绝缘层(3)，设置于基底板(2)上；以及第一布线图案(4)，设置于第一绝缘层(3)上，在作为第一布线图案(4)上的一部分的规定区域仅隔着树脂制的第二绝缘层(5)层叠第二层的第二布线图案(6)，形成图案层叠区域(X1)。另外，功率用半导体元件(7)搭载于第一布线图案(4)上的图案层叠区域(X1)以外的区域。另外，基底板(2)、第一绝缘层(3)、第一布线图案(4)、第二绝缘层(5)、第二布线图案(6)、功率用半导体元件(7)通过传递模树脂(11)被一体地密封，从而构成功率用半导体模块(1)。

公开(公告)号：CN102686013A

公开(公告)日：2012-09-19

申请号：CN201110296956.7

申请日：2011-09-30

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 冈诚次 ,  井高志织 ,  吉田博

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H01L23/48

CPC classification number: H05K3/325 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/1059 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及功率半导体装置和印刷布线板的连接机构。在功率半导体装置和印刷布线板的连接中谋求连接可靠性的提高、功率损失的降低、制造成本的削减、连接工序的简略化和连接机构的小型化。功率半导体装置（1）具备：作为在与印刷布线板（3）的相向面突出的外部端子的导电性的嵌入构件（2）。印刷布线板（3）具备：导电性的嵌合构件（4），安装在焊盘部（31）上，在将功率半导体装置（1）连接于该印刷布线板（3）时，被插入嵌入构件（3）。嵌入构件（2）在侧面具有凹部（21），嵌合构件（4）在内侧面具有凸部（41），该凸部具有弹性。在将嵌入构件（2）插入嵌合构件（4）时，嵌入构件（2）的凸部（41）通过弹性而压接于嵌合构件（4）的凹部（21）。

公开(公告)号：CN102005419A

公开(公告)日：2011-04-06

申请号：CN201010268811.1

申请日：2010-08-27

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 冈诚次 ,  山口义弘

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/3121 ,  H01L21/565 ,  H01L24/28 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48237 ,  H01L2224/49 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的目的在于提供一种无需严格管理内部部件或模具的尺寸的电极向上露出结构的功率用半导体装置及其制造方法。本发明的功率用半导体装置具有：绝缘基板(1)；电路图案(6)，形成在绝缘基板(1)上表面；功率用半导体(7)，形成在电路图案(6)上；多个金属制插座电极端子(8)，直立形成在电路图案(6)或功率用半导体(7)上，并且，与外部端子导通；一体式树脂制套筒(10)，分别从上部与多个金属制插座电极端子(8)嵌合的两端开口的多个套筒部(9)成为一体；模塑树脂(16)，覆盖绝缘基板(1)、电路图案(6)、功率用半导体(7)、电极端子(8)、一体式树脂制套筒(10)。

公开(公告)号：CN119384721A

公开(公告)日：2025-01-28

申请号：CN202280097138.0

申请日：2022-06-28

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 原田启行 ,  冈诚次 ,  石桥秀俊

IPC: H01L23/12

Abstract: 半导体装置（100）具有绝缘层（4）和第1电极图案（1）。第1电极图案（1）具有第1主体部（21）和第1台阶部（31）。第1主体部（21）具有第1面（11）、第2面（12）以及第1侧面（41）。第1面（11）与绝缘层（4）相对。第2面（12）处于第1面（11）的相反侧。第1台阶部（31）具有第3面（13）和第1台阶面（25）。第3面（13）与绝缘层（4）相对。第1台阶面（25）处于第3面（13）的相反侧。第2面（12）和第1侧面（41）的边界为第1边界（91）。第1侧面（41）和第1台阶面（25）的边界为第2边界（92）。在与第2面（12）垂直的剖面中，第1侧面（41）的长度比连接第1边界（91）和第2边界（92）的线段的长度长。

公开(公告)号：CN117425958A

公开(公告)日：2024-01-19

申请号：CN202180098962.3

申请日：2021-06-09

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 山本章太郎 ,  玉田美子 ,  冈田一也 ,  冈诚次

IPC: H01L23/36

Abstract: 半导体模块(100)具备半导体芯片(1)、绝缘基板(2)、中继基板(3)以及散热部件(4)。绝缘基板(2)包括主电路图案(21)和绝缘层(22)。主电路图案(21)与半导体芯片(1)电连接。中继基板(3)沿着绝缘层(22)与半导体芯片(1)一起夹着主电路图案(21)的方向与主电路图案(21)一起夹着半导体芯片(1)。中继基板(3)经由半导体芯片(1)与主电路图案(21)电连接。散热部件(4)沿着夹着的方向被绝缘基板(2)和中继基板(3)夹着。主电路图案(21)在绝缘层(22)上至少部分性地包围散热部件(4)。

公开(公告)号：CN112652543B

公开(公告)日：2023-12-26

申请号：CN202011518263.3

申请日：2015-10-06

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 上田哲也 ,  吉田博 ,  冈诚次 ,  坂本健

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/488 ,  H01L23/31 ,  H01L23/495 ,  H01L23/50 ,  H10B80/00 ,  B29C45/14 ,  B29L31/34

Abstract: 目的在于提供能够削减部件个数，并且抑制成本的技术。准备具备半导体元件(13)、多个电极端子(32)和将多个电极端子(32)连接的堤坝杆(33)的构造体，向端子孔(42c)配置构造体的包含多个电极端子(32)的一部分和堤坝杆(33)在内的部分(36)。然后，在端子孔(42c)内，通过可动夹具(71)对构造体的部分(36)进行夹持，并且，将可动夹具(71)的至少一部分嵌合于端子孔(42c)，然后向一对模具的内部空间注入树脂(73)。