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公开(公告)号：CN103052605A
公开(公告)日：2013-04-17
申请号：CN201180037099.7
申请日：2011-08-04
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H01G4/008 , C03C8/08 , C03C8/16 , C03C8/18 , H01B1/16 , H01L31/022425 , Y02E10/50
Abstract: 本发明涉及电极用玻璃组合物，其特征是，含有银、磷和氧，且基本上不含铅和铋。另外，该电极用玻璃组合物优选含有钒或碲，更优选含有钡、钨、钼、铁、锰和锌中一种以上的金属元素。由此，能够提供这样的电极用玻璃组合物以及使用该玻璃组合物的电极膏，在用于形成电子部件的Ag系、Al系或者Cu系等电极中，基本上不含有害的铅和铋，而且该玻璃组合物和电极膏不会使电子部件的性能降低。
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公开(公告)号：CN107922248B
公开(公告)日：2020-09-04
申请号：CN201680050031.5
申请日：2016-07-11
Applicant: 株式会社日立制作所
Abstract: 本发明的目的在于提供一种即使在被接合材料的特性及物性大不相同的情况下，也能容易接合的接合材料。为了解决上述课题，本发明的接合材料的特征在于，具备：基材、配置在基材的一面的第一层、以及配置在基材的另一面且包含热膨胀系数与构成第一层的相的不同的相的第二层；第一层和第二层的至少任一者包含软化点为600℃以下的玻璃。
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公开(公告)号：CN106536437B
公开(公告)日：2019-12-13
申请号：CN201580034016.7
申请日：2015-09-09
Applicant: 株式会社日立制作所
Abstract: 目的在于提供热可靠性优异的散热结构体及半导体模块。为了解决上述课题，本发明的散热结构体是将金属、陶瓷、半导体任一种的第一部件和第二部件经由接合部件进行粘接的散热结构体，或将半导体芯片、金属配线、陶瓷绝缘基板、含有金属的散热基底基板分别经由接合部件进行粘接的半导体模块，其特征在于，上述接合部件中的任一个以上含有无铅低熔点玻璃组合物和金属粒子，上述无铅低熔点玻璃组合物以以下的氧化物换算计含有：V2O5、TeO2及Ag2O作为主要成分，这些的合计为78摩尔％以上，TeO2和Ag2O的含量相对于V2O5的含量分别为1～2倍，还有合计20摩尔％以下的BaO、WO3或P2O5中任一种以上作为副成分，及合计2.0摩尔％以下的Y2O3、La2O3或Al2O3中任一种以上作为追加成分。
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公开(公告)号：CN108569908A
公开(公告)日：2018-09-25
申请号：CN201810314557.0
申请日：2014-02-07
Applicant: 株式会社日立制作所
Abstract: 本发明提供接合材料和接合构造体。本发明解决的技术问题是不进行金属化处理，而在软钎料程度的处理温度下接合陶瓷、半导体、玻璃等基材。接合构造体具备：第一基材；第二基材；和将第一基材和第二基材接合的接合材料层，第一基材为陶瓷、半导体和玻璃中的任一种基材，接合材料层包含金属和氧化物，氧化物包含玻璃组合物，该玻璃组合物含有Ag、V和Te，且按氧化物换算V2O5、TeO2和Ag2O的合计含量为85质量％以上、不到100质量％，在第一基材与金属之间的至少一部分存在氧化物，在金属中分散有氧化物，在第一基材与金属之间存在的氧化物的厚度为100nm以下。
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公开(公告)号：CN105683111A
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201380080467.5
申请日：2013-12-04
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: C03C17/04 , B32B1/02 , B32B7/14 , B32B17/06 , B32B37/14 , B32B38/0008 , B32B2250/02 , B32B2255/20 , B32B2307/304 , B32B2307/412 , B32B2419/00 , B32B2439/40 , B32B2457/00 , B32B2605/00 , C03C3/122 , C03C3/21 , C03C8/02 , C03C8/08 , C03C8/18 , C03C8/24 , C03C17/003 , C03C17/007 , C03C17/008 , C03C27/06 , C03C2217/218 , C03C2217/23 , C03C2218/32
Abstract: 在具有内部空间的玻璃制的密封结构体中，上述密封结构体的内部空间与外部的边界的至少一部分通过密封材料来隔离，上述密封材料含有金属材料与无铅氧化物玻璃，上述无铅氧化物玻璃含有Ag、P的至少一种元素及Te、V。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105027345A
公开(公告)日：2015-11-04
申请号：CN201380072205.4
申请日：2013-03-15
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: H01M10/0562 , H01M10/052 , H01M10/054
CPC classification number: H01M10/0562 , H01M10/052 , H01M10/0525 , H01M10/054 , H01M2300/0068 , H01M2300/0071
Abstract: 为了兼具耐还原性和高离子传导性，固体电解质具有由A4-2x-y-zBxSn3-yMyO8-zNz(1≤4－2x－y－z＜4，A：Li、Na，B：Mg、Ca、Sr、Ba，M：V、Nb、Ta，N：F、Cl)表示的结构的结晶。或者，具有由A2-1.5x-0.5y-0.5zBxSn3-yMyO8-zNz(0.5≤2－1.5x－0.5y－0.5z＜2，A：Mg、Ca，B：Sc、Y、Sb、Bi，M：V、Nb、Ta，N：F、Cl)表示的结构的结晶。
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公开(公告)号：CN104302706A
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：CN201280061158.9
申请日：2012-11-19
Applicant: 株式会社日立制作所
IPC: C08L101/00 , C03C12/00 , C03C14/00 , C08K3/22 , C08K7/14 , C09D7/12 , C09D201/00
CPC classification number: C08J5/12 , C03C3/21 , C03C12/00 , C03C14/00 , C03C2214/12 , C03C2214/30 , C08J3/28 , C08J2325/06 , C08J2363/00 , C08K7/14 , C09D7/61 , C09D125/06 , C09D163/00
Abstract: 通过简单的工艺提高复合材料的机械强度。在具备树脂或橡胶，和氧化物玻璃的复合材料中，所述树脂或橡胶分散于所述氧化物玻璃中，或所述氧化物玻璃分散于所述树脂或橡胶中。该复合材料中，所述氧化物玻璃具有通过电磁波而软化流动的功能。
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公开(公告)号：CN104159872A
公开(公告)日：2014-11-19
申请号：CN201280060767.2
申请日：2012-11-21
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H01L23/3736 , B23K35/26 , C04B37/025 , C04B37/026 , C04B2235/96 , C04B2235/9607 , C04B2237/10 , C04B2237/12 , C04B2237/125 , C04B2237/366 , C04B2237/368 , C04B2237/408 , C22C5/06 , C22C13/00 , H01L21/52 , H01L23/3731 , H01L23/3735 , H01L24/32 , H01L24/34 , H01L24/36 , H01L24/40 , H01L33/62 , H01L33/641 , H01L2224/32245 , H01L2224/40095 , H01L2224/40225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/48464 , H01L2224/73221 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01047 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/1432 , H01L2924/15747 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , Y10T428/12014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/37099
Abstract: 本发明提供将金属、陶瓷、半导体任一种粘接的接合体，能够使接合体的粘接性和热传导性提高。接合体，将金属、陶瓷、半导体中任一种的第一部件和第二部件粘接而成，其经由设于所述第一部件的面的粘接部件粘接所述第二部件，所述粘接部件包含含有V2O5的玻璃和金属粒子。半导体模块，具备：基底金属、陶瓷基板、金属配线以及半导体芯片，其经由设于所述基底金属的面的第一粘接部件粘接所述陶瓷基板，经由设于所述陶瓷基板的面的第二粘接部件粘接所述金属配线，经由设于所述金属配线的面的第三粘接部件粘接所述半导体芯片，所述第一粘接部件、第二粘接部件以及第三粘接部件包含含有V2O5的玻璃和金属粒子。
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公开(公告)号：CN104072187A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201410044836.1
申请日：2014-02-07
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H01L24/29 , C04B35/645 , C04B37/026 , C04B2237/10 , C04B2237/12 , C04B2237/125 , C04B2237/343 , C04B2237/365 , C04B2237/366 , C04B2237/368 , C04B2237/407 , C04B2237/55 , C04B2237/708 , C04B2237/72 , C04B2237/86 , H01L24/27 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/2731 , H01L2224/29082 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/29113 , H01L2224/29118 , H01L2224/29124 , H01L2224/29139 , H01L2224/29144 , H01L2224/29147 , H01L2224/29169 , H01L2224/29209 , H01L2224/29211 , H01L2224/29213 , H01L2224/29218 , H01L2224/29224 , H01L2224/29239 , H01L2224/29244 , H01L2224/29247 , H01L2224/29269 , H01L2224/29288 , H01L2224/29294 , H01L2224/29309 , H01L2224/29311 , H01L2224/29313 , H01L2224/29318 , H01L2224/29324 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29369 , H01L2224/32013 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/32505 , H01L2224/83055 , H01L2224/83075 , H01L2224/83101 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83193 , H01L2224/83203 , H01L2224/83487 , H01L2224/83801 , H01L2224/8384 , H01L2924/15788 , H01L2924/351 , Y10T428/265 , H01L2924/00014 , H01L2924/05432 , H01L2924/01047 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供接合材料和接合构造体。本发明解决的技术问题是不进行金属化处理，而在软钎料程度的处理温度下接合陶瓷、半导体、玻璃等基材。接合构造体中，多种基材通过接合层接合，而且至少一种基材为陶瓷、半导体和玻璃中的任一种基材，接合材料层包含金属和氧化物，氧化物含有V和Te，氧化物存在于金属与基材之间。接合材料为：包含氧化物玻璃、金属颗粒和溶剂的膏状，该氧化物玻璃的成分中含有V和Te；或者埋入有氧化物玻璃的颗粒的箔状或板状，该氧化物玻璃的成分中含有V和Te；或者包含氧化物玻璃的层和金属的层的箔状或板状，该氧化物玻璃的成分中含有V和Te。
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公开(公告)号：CN103359932A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201310053202.8
申请日：2013-02-19
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: C03C4/00 , C03C3/16 , C03C3/21 , Y10T428/24355
Abstract: 本发明涉及表面具有精细结构的玻璃基材，提供一种抑制尘埃吸附性，同时长期具有防污功能的玻璃基材。该玻璃基材在表面具有精细结构，其特征在于，所述玻璃基材由含钒的玻璃构成，所述含钒的玻璃的电阻率在109Ω·cm以下。其特征还在于，所述玻璃为含有V2O5的玻璃，V2O5的含有率在10重量%以上且60重量%以下。通过本发明的玻璃基材，能够抑制尘埃吸附性，同时长期维持防污功能。
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