公开(公告)号：CN101911219B

公开(公告)日：2015-12-16

申请号：CN200980102372.2

申请日：2009-01-09

Applicant: 日亚化学工业株式会社

Inventor： 藏本雅史 ,  小川悟 ,  菅沼克昭 ,  金槿铢

IPC: H01B13/00 ,  H01B1/22 ,  H01L33/00 ,  H05K1/09

CPC classification number: H01L33/62 ,  B23K1/0008 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/025 ,  H01B1/02 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/0066 ,  H05K1/092 ,  Y10T29/49144 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的在于提供一种制造导电性材料的方法，所述导电性材料为产生低电阻值的导电性材料，且是使用不含粘接剂、廉价且稳定的导电性材料用组合物获得的。通过包含将含有具有0.1μm～15μm的平均粒径(中位粒径)的银粒子和金属氧化物的第1导电性材料用组合物进行烧成以获得导电性材料的制造方法，可以提供上述导电性材料。另外，通过包含将含有具有0.1μm～15μm的平均粒径(中位粒径)的银粒子的第2导电性材料用组合物在氧气、臭氧或大气环境下、于150℃～320℃范围的温度下进行烧成以获得导电性材料的制造方法，可以提供上述导电性材料。

公开(公告)号：CN102473485A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201080026623.6

申请日：2010-07-21

Applicant: 日亚化学工业株式会社

Inventor： 藏本雅史 ,  小川悟 ,  丹羽实辉 ,  菅沼克昭 ,  金槿铢

IPC: H01B13/00 ,  H01L33/62 ,  B22F1/00 ,  H01B1/22

CPC classification number: H01B1/22 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48097 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48997 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85951 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12035 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/48455

Abstract: 本发明的目的在于提供制造导电性材料的方法，所述导电性材料是产生低电阻值的导电性材料，其是使用廉价并且稳定的导电性材料用组合物而得到的。在本发明中通过一种导电性材料的制造方法，能够得到产生低电阻值的导电性材料，该制造方法具有对包含固化或半固化的热固性树脂和热塑性树脂中的至少任意一种以及银粒子的导电性材料用组合物进行加热的工序。这样的导电性材料是在熔融粘合的银粒子中分散有平均粒径为0.1μm以上且10μm以下的热固性树脂粉体的导电性材料而成的导电性材料。另外，这样的导电性材料是在熔融粘合的银粒子中熔敷热塑性树脂的导电性材料而成的导电性材料。

公开(公告)号：CN101268559A

公开(公告)日：2008-09-17

申请号：CN200680034232.2

申请日：2006-07-28

Applicant: 日亚化学工业株式会社

Inventor： 藏本雅史 ,  三木伦英 ,  月冈智也 ,  岸本智久

IPC: H01L33/00 ,  C08G59/42 ,  H01L23/28 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L33/36 ,  C08G59/3245 ,  C08K3/013 ,  C08K5/005 ,  H01L33/32 ,  H01L33/56 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种发光装置，所述发光装置具有发光元件10、成形体40和密封构件50，其中，所述发光元件10是在430nm以上具有发光峰值波长的氮化镓系化合物半导体；所述成形体40具有持有底面和侧面的凹部，在凹部的底面装载发光元件10，使用以含三嗪衍生物环氧树脂的环氧树脂为必需成分的热固性环氧树脂组合物的固化物；所述密封构件50具有含三嗪衍生物环氧树脂的环氧树脂或含硅树脂，成形体40的430nm以上的反射率为70％以上。

公开(公告)号：CN118891549A

公开(公告)日：2024-11-01

申请号：CN202380027582.X

申请日：2023-03-03

Applicant: 日亚化学工业株式会社

Inventor： 有川拓马 ,  藏本雅史 ,  若木贵功

IPC: G02B5/20 ,  B23K26/38 ,  C09K11/00 ,  C09K11/02 ,  C09K11/08 ,  C09K11/66 ,  C09K11/70

Abstract: 本发明提供从端部的褪色得到抑制的波长转换构件。波长转换构件包含具备波长转换层和2个阻隔层的层叠体，所述波长转换层包含量子点，所述2个阻隔层分别层叠在波长转换层的一个主面上及另一个主面上。在波长转换构件中，阻隔层在其端面的至少一部分具有第1改性部，波长转换层在其端面的至少一部分具有第2改性部，第2改性部的至少一部分和阻隔层一起在层叠体的端面露出。

公开(公告)号：CN110517967A

公开(公告)日：2019-11-29

申请号：CN201910873504.7

申请日：2015-04-13

Applicant: 日亚化学工业株式会社

Inventor： 藏本雅史 ,  井村俊文 ,  谷定知季

IPC: H01L21/60 ,  H01L33/50 ,  H01L33/56

Abstract: 本发明的课题是提供一种抑制了将半导体元件粘接于基体的粘接材料的润湿扩展的半导体装置。本发明的解决方法是一种半导体装置(100)，其是通过粘接材料(30)使半导体元件(20)粘接在基体(10)上而成的半导体装置，其特征在于，上述粘接材料(30)含有经表面处理后的粒子(40)或与分散剂共存的粒子(40)，上述粘接材料的边缘部(301)的至少一部分是上述粒子(40)偏在的区域。

公开(公告)号：CN104821357B

公开(公告)日：2018-07-06

申请号：CN201410831010.X

申请日：2014-12-24

Applicant: 日亚化学工业株式会社

Inventor： 盐路修司 ,  藏本雅史

IPC: H01L33/46

CPC classification number: H01L33/60 ,  H01L23/15 ,  H01L29/41 ,  H01L33/46 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2933/0058 ,  H01L2924/00

Abstract: 为了提供可获得氧化物等的基板与金属膜的高密合性的半导体元件，该半导体元件具备氧化物的基板、在上述基板的上表面设置的半导体元件结构和在上述基板的下表面设置的金属膜，上述金属膜包含氧化物的纳米粒子。

公开(公告)号：CN104701441A

公开(公告)日：2015-06-10

申请号：CN201410734249.5

申请日：2014-12-04

Applicant: 日亚化学工业株式会社

Inventor： 藏本雅史 ,  山崎明子 ,  市川博史 ,  清水泰典 ,  太田明宽

IPC: H01L33/56

CPC classification number: H01L33/56 ,  C09K11/025 ,  C09K11/7774 ,  H01L33/0095 ,  H01L33/50 ,  H01L33/501 ,  H01L33/502 ,  H01L33/508 ,  H01L33/54 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2933/0091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的实施方式的发光装置(100)具备：上表面(11)具有凹部(15)的基体(10)、设置于所述凹部(15)的发光元件(20)和设置于所述凹部(15)的密封部件(30)，所述密封部件(30)含有进行了表面处理的粒子(40)或与分散剂共存的粒子(40)，所述密封部件(30)的边缘部的至少一部分，是处于所述凹部的边缘(17)附近且所述粒子(40)或所述粒子的凝聚体(41)中的至少任一种集中分布的区域。

公开(公告)号：CN104979458B

公开(公告)日：2019-10-15

申请号：CN201510172587.9

申请日：2015-04-13

Applicant: 日亚化学工业株式会社

Inventor： 藏本雅史 ,  井村俊文 ,  谷定知季

IPC: H01L33/56 ,  H01L33/52

Abstract: 本发明的课题是提供一种抑制了将半导体元件粘接于基体的粘接材料的润湿扩展的半导体装置。本发明的解决方法是一种半导体装置(100)，其是通过粘接材料(30)使半导体元件(20)粘接在基体(10)上而成的半导体装置，其特征在于，上述粘接材料(30)含有经表面处理后的粒子(40)或与分散剂共存的粒子(40)，上述粘接材料的边缘部(301)的至少一部分是上述粒子(40)偏在的区域。

公开(公告)号：CN102473485B

公开(公告)日：2016-06-29

申请号：CN201080026623.6

申请日：2010-07-21

Applicant: 日亚化学工业株式会社

Inventor： 藏本雅史 ,  小川悟 ,  丹羽实辉 ,  菅沼克昭 ,  金槿铢

IPC: H01B13/00 ,  H01L33/62 ,  B22F1/00 ,  H01B1/22

CPC classification number: H01B1/22 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48097 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48997 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85951 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12035 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/48455

Abstract: 本发明的目的在于提供制造导电性材料的方法，所述导电性材料是产生低电阻值的导电性材料，其是使用廉价并且稳定的导电性材料用组合物而得到的。在本发明中通过一种导电性材料的制造方法，能够得到产生低电阻值的导电性材料，该制造方法具有对包含固化或半固化的热固性树脂和热塑性树脂中的至少任意一种以及银粒子的导电性材料用组合物进行加热的工序。这样的导电性材料是在熔融粘合的银粒子中分散有平均粒径为0.1μm以上且10μm以下的热固性树脂粉体的导电性材料而成的导电性材料。另外，这样的导电性材料是在熔融粘合的银粒子中熔敷热塑性树脂的导电性材料而成的导电性材料。

公开(公告)号：CN101278416B

公开(公告)日：2011-01-12

申请号：CN200680036478.3

申请日：2006-09-29

Applicant: 日亚化学工业株式会社

Inventor： 木谷素久 ,  市川博史 ,  月冈智也 ,  三木伦英 ,  藏本雅史

IPC: H01L33/00 ,  C08L77/00

CPC classification number: H01L33/486 ,  H01L33/56 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的在于提供一种密封部件与封装体部件之间的密接性良好的发光装置。本发明的发光装置(100)具备：具有形成有底面(20a)和侧壁(20b)的凹部的封装体(20)、载置于封装体(20)的凹部(60)的底面(20a)的发光元件(10)、配置于封装体(20)的凹部(60)内且覆盖发光元件(10)的密封部件(40)，其中，封装体(20)含有占全部单体成分的5重量～70重量％的钛酸钾纤维和/或硅灰石、10重量％～50重量％的氧化钛、15重量％～85重量％的芳香族单体的比例在20mol％以上的半芳香族聚酰胺，封装体(20)的凹部(60)的侧壁(20b)的厚度具有100μm以下的部分，密封部件(40)为硅酮。