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公开(公告)号：CN102550139B
公开(公告)日：2014-12-17
申请号：CN201080043565.8
申请日：2010-09-28
申请人： 京瓷株式会社
发明人： 林桂
CPC分类号： H05K1/0306 , H05K3/4602 , H05K3/4655 , H05K3/4673 , H05K2201/0175 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/0266 , H05K2201/0355 , Y10T428/24521 , Y10T428/25 , Y10T428/2982
摘要： 布线基板3具有第1无机绝缘层11a，该第1无机绝缘层11a具有相互结合的第1无机绝缘粒子13a、粒径比该第1无机绝缘粒子13a大并且介由第1无机绝缘粒子13a相互粘合的第2无机绝缘粒子13b。此外，布线基板3的制造方法具有：涂布包含第1无机绝缘粒子13a和粒径比该第1无机绝缘粒子13a大的第2无机绝缘粒子13b的无机绝缘溶胶13x的工序；在小于第1无机绝缘粒子13a的结晶化开始温度和小于第2无机绝缘粒子13b的结晶化开始温度的温度下将第1无机绝缘粒子13a和第2无机绝缘粒子13b加热，使第1无机绝缘粒子13a相互结合，同时介由第1无机绝缘粒子13a使第2无机绝缘粒子13b相互结合的工序。
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公开(公告)号：CN102255143B
公开(公告)日：2014-08-20
申请号：CN201110105049.X
申请日：2006-06-30
申请人： L.皮尔·德罗什蒙
发明人： L.皮尔·德罗什蒙
CPC分类号： H01Q9/0414 , B82Y30/00 , C04B2235/768 , C04B2235/781 , H01C7/003 , H01C17/003 , H01C17/06533 , H01G4/10 , H01G4/1209 , H01G4/33 , H01L23/49822 , H01L23/642 , H01L23/647 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01021 , H01L2924/01025 , H01L2924/01037 , H01L2924/01057 , H01L2924/01067 , H01L2924/01068 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01087 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01Q1/2283 , H01Q1/38 , H01Q15/0086 , H05K1/0298 , H05K1/092 , H05K1/16 , H05K1/162 , H05K1/165 , H05K1/167 , H05K3/207 , H05K2201/017 , H05K2201/0175 , H05K2201/09763 , H05K2203/016 , H05K2203/0338 , H05K2203/121 , Y10T428/12493
摘要： 一种电子元件提供位于电介质基体(262)之上或之中、处于一对电导体(260A、260B)之间并与其接触的陶瓷元件(264)，其中陶瓷元件包括一种或多种金属氧化物，其在整个所述陶瓷元件中的金属氧化物组分均匀度的波动小于或等于1.5mol％。一种制造电子元件的方法，提供以下步骤：在基体上的一对导电体之间形成陶瓷元件并与该对导电体接触，包括沉积金属有机先导物的混合物并使金属氧化物先导物同时沉积，以形成包括一种或多种金属氧化物的陶瓷元件。
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公开(公告)号：CN101980861B
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN200980111340.9
申请日：2009-04-06
申请人： 亚利桑那董事会 , 代表亚利桑那州立大学行事的亚利桑那州法人团体
IPC分类号： B32B7/12 , B32B15/08 , B32B27/36 , H01L23/498 , H05K3/00
CPC分类号： H01L29/78603 , H05K1/0393 , H05K3/007 , H05K3/386 , H05K2201/0175 , H05K2203/016 , H05K2203/0191 , Y10T428/31515 , Y10T428/31551 , Y10T428/31663 , Y10T428/31678 , Y10T428/31721 , Y10T428/31786 , Y10T428/31942
摘要： 本发明描述了用于解决与刚性载体连接的挠性基材由于半导体加工的热挑战而发生弯曲和/或翘曲的方法。特别地，提供了可将挠性基材粘结到刚性载体并且调节由于大多数挠性基材相对于刚性载体的显著不同材料性能而经常存在的热不匹配的粘弹性粘合剂，所述挠性基材例如塑料膜，所述刚性载体例如硅晶片。还提供了根据本文所描述的方法制得的组件。
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公开(公告)号：CN102668731A
公开(公告)日：2012-09-12
申请号：CN201080040947.5
申请日：2010-09-09
申请人： 舍尔勒尔电子元件两合公司
发明人： 沃尔夫冈·施密特 , 基尔斯滕·巴尔特-格雷梅尔
IPC分类号： H05K3/12
CPC分类号： B41M5/5218 , B41M5/506 , B41M5/52 , B41M5/5254 , H01L51/0096 , H05K1/0386 , H05K1/0393 , H05K3/1208 , H05K3/125 , H05K2201/0116 , H05K2201/0175 , H05K2201/0209 , H05K2201/0284 , H05K2201/05 , H05K2203/013 , Y02E10/549 , Y10S428/901 , Y10T428/24802 , Y10T428/249979
摘要： 本发明涉及一种通过喷射印刷方法用墨水印刷导电结构的载体材料，该墨水含有导电颗粒，当该载体材料含有作为外部涂层的微孔层，且微孔层的平均孔隙尺寸小于100nm时，在不需要后续的热处理的条件下该载体材料使印刷结构具有较小电阻。
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公开(公告)号：CN101802987B
公开(公告)日：2012-03-21
申请号：CN200880106579.2
申请日：2008-09-05
申请人： 国立大学法人东北大学 , 宇部兴产株式会社 , 宇部日东化成株式会社
IPC分类号： H01L21/336 , G02F1/1368 , H01L21/28 , H01L21/306 , H01L21/3205 , H01L29/786
CPC分类号： H05K3/048 , H01L21/0331 , H01L27/1288 , H01L29/66765 , H05K1/0306 , H05K3/107 , H05K2201/0166 , H05K2201/0175
摘要： 电子器件的制造方法，在基板上形成的透明树脂膜中，选择性地埋设用于形成栅极的金属膜，在栅极部分通过溅射将金属膜直接形成在基板上，而在栅极部分以外的部分则通过溅射将金属膜形成在绝缘性涂布膜上。随着绝缘性涂布膜被蚀刻去除，绝缘性涂布膜上的金属膜通过化学剥离被去除。本发明提供一种在具有超大面积的基板上均匀形成导体层的制造电子器件的方法。
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公开(公告)号：CN102255143A
公开(公告)日：2011-11-23
申请号：CN201110105049.X
申请日：2006-06-30
申请人： L.皮尔·德罗什蒙
发明人： L.皮尔·德罗什蒙
CPC分类号： H01Q9/0414 , B82Y30/00 , C04B2235/768 , C04B2235/781 , H01C7/003 , H01C17/003 , H01C17/06533 , H01G4/10 , H01G4/1209 , H01G4/33 , H01L23/49822 , H01L23/642 , H01L23/647 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01021 , H01L2924/01025 , H01L2924/01037 , H01L2924/01057 , H01L2924/01067 , H01L2924/01068 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01087 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01Q1/2283 , H01Q1/38 , H01Q15/0086 , H05K1/0298 , H05K1/092 , H05K1/16 , H05K1/162 , H05K1/165 , H05K1/167 , H05K3/207 , H05K2201/017 , H05K2201/0175 , H05K2201/09763 , H05K2203/016 , H05K2203/0338 , H05K2203/121 , Y10T428/12493
摘要： 一种电子元件提供位于电介质基体(262)之上或之中、处于一对电导体(260A、260B)之间并与其接触的陶瓷元件(264)，其中陶瓷元件包括一种或多种金属氧化物，其在整个所述陶瓷元件中的金属氧化物组分均匀度的波动小于或等于1.5mol％。一种制造电子元件的方法，提供以下步骤：在基体上的一对导电体之间形成陶瓷元件并与该对导电体接触，包括沉积金属有机先导物的混合物并使金属氧化物先导物同时沉积，以形成包括一种或多种金属氧化物的陶瓷元件。
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公开(公告)号：CN101980861A
公开(公告)日：2011-02-23
申请号：CN200980111340.9
申请日：2009-04-06
申请人： 亚利桑那董事会 , 代表亚利桑那州立大学行事的亚利桑那州法人团体
IPC分类号： B32B7/12 , B32B15/08 , B32B27/36 , H01L23/498 , H05K3/00
CPC分类号： H01L29/78603 , H05K1/0393 , H05K3/007 , H05K3/386 , H05K2201/0175 , H05K2203/016 , H05K2203/0191 , Y10T428/31515 , Y10T428/31551 , Y10T428/31663 , Y10T428/31678 , Y10T428/31721 , Y10T428/31786 , Y10T428/31942
摘要： 描述了用于解决与刚性载体连接的挠性基材由于半导体加工的热挑战而发生弯曲和/或翘曲的方法。特别地，提供了可将挠性基材粘结到刚性载体并且调节由于大多数挠性基材相对于刚性载体的显著不同材料性能而经常存在的热不匹配的粘弹性粘合剂，所述挠性基材例如塑料膜，所述刚性载体例如硅晶片。还提供了根据本文所描述的方法制得的组件。
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公开(公告)号：CN101964336A
公开(公告)日：2011-02-02
申请号：CN201010236171.6
申请日：2010-07-21
申请人： 宋健民
IPC分类号： H01L23/498 , H01L23/373 , H01L21/48 , H01L33/48 , H01L33/62 , H01L33/64 , H05K1/03
CPC分类号： H05K1/053 , H01L23/3735 , H01L2924/0002 , H05K2201/0175 , H05K2201/0179 , H05K2201/0195 , H05K2201/0323 , H05K2203/0315 , Y10T29/49124 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种具有低漏电流和高热传导性的多层基板及其相关方法。举例而言，在一方面中，一种具有良好热传导性质及介电特性的多层基板可包括：一具有一工作表面的金属层，该工作表面具有一大于约0.1微米的局部平坦度(Ra)，一涂布于该金属层工作表面上的介电层，及一沉积于该介电层上的导热绝缘层，其中该多层基板在该金属层与该导热绝缘层之间横跨整个工作表面，具有一至少为1×106欧姆的最小电阻率。
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公开(公告)号：CN1905096B
公开(公告)日：2010-11-24
申请号：CN200610107900.1
申请日：2006-07-28
申请人： TDK株式会社
IPC分类号： H01G4/008 , H01G4/12 , H01B3/12 , C04B35/462
CPC分类号： H01L21/02197 , H01G4/1227 , H01L21/02356 , H01L21/31691 , H01L27/016 , H05K1/162 , H05K2201/0175 , H05K2201/0355
摘要： 本发明为一种电容器，包括电介质膜和夹着该电介质膜相向设置的第一电极以及第二电极，电介质膜具有超过根据格子常数算出的理论密度的72％的密度。第一电极及所述第二电极的至少一方，含有选自Cu、Ni、Al、不锈钢以及铬镍铁合金的至少一种金属。
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公开(公告)号：CN101199247B
公开(公告)日：2010-09-29
申请号：CN200680021236.7
申请日：2006-06-13
申请人： 揖斐电株式会社
发明人： 苅谷隆
CPC分类号： H05K1/11 , H01L23/50 , H01L23/5383 , H01L23/5384 , H01L24/16 , H01L2224/131 , H01L2224/16 , H01L2224/81192 , H01L2224/81815 , H01L2924/0001 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01025 , H01L2924/01046 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01084 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H05K1/113 , H05K1/162 , H05K3/4602 , H05K3/4652 , H05K2201/0175 , H05K2201/0355 , H05K2201/09309 , H05K2201/09509 , H05K2201/09518 , H05K2201/096 , H05K2201/09718 , H05K2201/09763 , H05K2201/10674 , H01L2924/014 , H01L2224/13099 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
摘要： 本发明提供一种印刷线路板。该印刷线路板包括可安装在1个芯片上包括2个处理器核心(81A、81B)的双核处理器(80)的安装部(60)、和对应于各处理器核心(81A、81B)各自独立形成的电源线(12A、12B)、接地线(11A、11B)、第1及第2层状电容器(40A、40B)。因此，即使各处理器核心(81A、81B)的电位瞬间降低，也可以通过与其相对应的层状电容器(40A、40B)的作用抑制电位的瞬间降低，即使一个处理器核心的电压变动，该电压变动也不会影响其余的处理器核心，因此也不会产生误动作。
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