公开(公告)号：CN1783472A

公开(公告)日：2006-06-07

申请号：CN200510116139.3

申请日：2005-10-24

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 山野孝治

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/52 ,  H01L21/48 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L21/76898 ,  H01L23/481 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/1461 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/007 ,  H05K3/205 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4605 ,  H05K3/4661 ,  H05K2201/0236 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09581 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1383 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 所公开的衬底由具有通孔的基底部件、提供在通孔中的贯穿通道、以及连接到贯穿通道的布线组成。此贯穿通道包括提供在通孔中的在基底部件二侧上具有二个端部的贯穿部分、形成在贯穿部分第一端部上以便被连接到布线的从基底部件伸出的第一突出、以及形成在贯穿部分第二端部上的从基底部件伸出的第二突出。第一突出和第二突出宽于通孔的直径。

公开(公告)号：CN108055780A

公开(公告)日：2018-05-18

申请号：CN201810028441.0

申请日：2018-01-11

Applicant: 昆山华晨电子有限公司

Inventor： 孟文明

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/0094 ,  H05K3/282 ,  H05K2201/09581

Abstract: 本发明公开了一种多层电路板阻焊结构工艺，其包括以下步骤：S1、获取完成内层图形制作和压合操作的印制电路板后，在印制电路板外层铜箔上的阻焊区域开设导通孔，导通孔的直径为D2；S2、在导通孔的孔壁镀金属层后，在导通孔的孔内填充阻焊油墨；S3、在预设的温度和时间条件下对填充阻焊油墨的导通孔进行分段烘烤固化；S4、分别在填充阻焊油墨后的导通孔两端的孔口处开设天窗，天窗的直径为D1；S5、分别在导通孔两端的孔口处印刷树脂。本发明通过在印制电路板的阻焊区域开设导通孔；在导通孔的孔壁镀金属层后，在导通孔的孔内填充阻焊油墨，以避免回流焊时由于焊珠造成的短路，解决了密集线路开路、导通孔内无金属而开路的问题。

公开(公告)号：CN102474990B

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201080034351.4

申请日：2010-07-14

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： O.多特维希 ,  A.塔伊贝尔 ,  J.施奈德 ,  T.吕施纳 ,  D.M.考托佩特里 ,  C.伦格 ,  M.绍尔哈默 ,  A.罗特曼

IPC: H05K3/42 ,  G01N27/407

CPC classification number: H05K3/445 ,  G01N27/4075 ,  H05K3/4061 ,  H05K2201/09581 ,  H05K2201/09981 ,  Y10T29/49002

Abstract: 本发明涉及一种尤其用于探测气体的物理特性、尤其用于探测内燃机的气体成分的浓度或者废气的温度的传感器元件，其中所述传感器元件（20）具有第一固体电解质层（21），其中所述第一固体电解质层（21）具有层间连接孔（25），其中此外所述传感器元件（20）具有传导元件（41），该传导元件（41）通过所述层间连接孔（25）来建立从所述第一固体电解质层（21）的上侧面（211）到所述第一固体电解质层（21）的下侧面（212）的导电连接，并且其中所述第一固体电解质层（21）在所述层间连接孔（25）中通过绝缘元件（42）与所述传导元件（41）电气绝缘，其特征在于，所述层间连接孔（25）的壁体（251）具有倒棱（51），并且本发明涉及一种用于制造传感器元件的方法。

公开(公告)号：CN103807628A

公开(公告)日：2014-05-21

申请号：CN201210454665.0

申请日：2012-11-13

Applicant: 欧司朗有限公司

Inventor： 钟传鹏 ,  刘廷明 ,  明玉生 ,  杨江辉

IPC: F21S2/00 ,  F21V23/06 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21S2/005 ,  F21S4/28 ,  F21V21/005 ,  F21V23/06 ,  F21Y2103/10 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/05 ,  H05K1/142 ,  H05K3/36 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/09581 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10106

Abstract: 本发明涉及一种LED照明装置（100），包括至少两个彼此串联连接的发光模组（1），其中，发光模组（1）包括电路板（11）和布置在电路板（11）上至少一个LED芯片（2），其中，电路板（11）具有处于电路板（11）的两个相对端的第一叠置部分（111）和第二叠置部分（112），其中在第一叠置部分（111）中形成有第一电连接面（111a），并且在第二叠置部分（112）中形成有第二电连接面（112a），其中，一个发光模组（1）的电路板（11）的第一叠置部分（111）与相邻的发光模组（1）的电路板（11）的第二叠置部分（112）至少部分地重叠，并且一个发光模组（1）的电路板（11）的第一电连接面（111a）与相邻的发光模组（1）的电路板（11）的第二电连接面（112a）电连接。

公开(公告)号：CN102686017A

公开(公告)日：2012-09-19

申请号：CN201210065956.0

申请日：2012-03-13

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 中村直树 ,  菅根光彦 ,  松井亚纪子 ,  山田哲郎 ,  向山考英 ,  广岛义之 ,  大井誉裕

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/42 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/429 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0047 ,  H05K2201/09581 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T29/49126

Abstract: 本发明涉及印刷配线板、印刷电路板单元、电子装置和用于制造印刷配线板的方法。公开了一种印刷配线板，其包括：绝缘层；导电层，与绝缘层交替堆叠；通孔，穿过绝缘层和导电层；第一抗镀剂部分，在通孔内壁的第一部分上形成，该第一部分位于从通孔一端到堆叠在一对绝缘层之间的一个导电层；以及镀覆部分，在通孔内壁的与第一部分不同的第二部分上形成。

公开(公告)号：CN102334282A

公开(公告)日：2012-01-25

申请号：CN200980157654.2

申请日：2009-02-25

Applicant: 精工电子有限公司

Inventor： 船曳阳一 ,  沼田理志 ,  须釜一义

IPC: H03H3/02 ,  H03H9/02 ,  H03H9/19 ,  H03H9/21 ,  H03H9/215

CPC classification number: H03H9/21 ,  H03H3/04 ,  H03H9/1021 ,  H03H2003/026 ,  H03H2003/0492 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/09581 ,  H05K2201/10242 ,  Y10T29/42

Abstract: 本发明的压电振动器的制造方法，包含：将具有平板状的底座部和沿着与底座部的表面正交的方向延伸的芯材部的导电性的铆钉体的芯材部插入基底基板的贯通孔内，使铆钉体的底座部与基底基板的第1表面抵接的工序；向基底基板的第2表面涂敷膏状的玻璃料，使以攻角与该第2表面抵接的第1刮刀朝着一个方向移动，将玻璃料填充到贯通孔内的工序；以及使以攻角与第2表面抵接的第2刮刀朝着一个方向的反方向移动，将第2表面上多余涂敷的玻璃料填充到贯通孔内的工序。

公开(公告)号：CN1794902B

公开(公告)日：2010-05-26

申请号：CN200510128687.8

申请日：2002-07-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西井利浩

IPC: H05K3/40 ,  H05K1/03 ,  H05K3/00 ,  H05K3/46 ,  C08J5/24

CPC classification number: H05K3/4626 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/002 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4632 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09581 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/065 ,  H05K2203/083 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49135 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T428/24917

Abstract: 为实现电路形成基板中层间连接的高可靠性，在本发明的电路形成基板的制造方法中，采用以下之一的构成。A)在热压工序限制树脂流动。B)将增强纤维一起融着或接着。C)在充填工序后使基板材料的厚度减少。D)以混存于基板材料的填料形成低流动层。此外，在本发明的电路形成基板的制造用材料中，在热压工序添加可控制树脂流动的物理参数、或含有在充填工序后可有效减少基板材料厚度的挥发成分。

公开(公告)号：CN101697305A

公开(公告)日：2010-04-21

申请号：CN200910177999.6

申请日：2007-04-11

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 真野靖彦 ,  苅谷隆 ,  加藤忍

IPC: H01F17/04 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/4046 ,  H01F17/0006 ,  H01F17/06 ,  H01F41/046 ,  H01F2017/002 ,  H01F2017/065 ,  H01L23/645 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/115 ,  H05K1/185 ,  H05K3/42 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09581 ,  Y10T29/4902 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供一种应用电感器的电子设备。该电感器为新式的埋入基板的电感器。本发明的电感器为埋入基板的电感器(10)，包括导体(32)与磁性体(30)，该导体(32)沿印刷电路板(2，13)的厚度方向延伸，该磁性体(30)与上述导体之间不空开间隙地紧贴在上述导体上。该磁性体(30)由形成为圆筒形的铁氧体等形成，导体(32)由在圆筒形铁氧体的内周面上析出的镀铜层构成，其沿印刷电路板的厚度方向被插入。

公开(公告)号：CN100517678C

公开(公告)日：2009-07-22

申请号：CN200510116139.3

申请日：2005-10-24

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 山野孝治

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/52 ,  H01L21/48 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L21/76898 ,  H01L23/481 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/1461 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/007 ,  H05K3/205 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4605 ,  H05K3/4661 ,  H05K2201/0236 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09581 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1383 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 所公开的衬底由具有通孔的基底部件、提供在通孔中的贯穿通道、以及连接到贯穿通道的布线组成。此贯穿通道包括提供在通孔中的在基底部件二侧上具有二个端部的贯穿部分、形成在贯穿部分第一端部上以便被连接到布线的从基底部件伸出的第一突出、以及形成在贯穿部分第二端部上的从基底部件伸出的第二突出。第一突出和第二突出宽于通孔的直径。

公开(公告)号：CN108696997A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201810770337.9

申请日：2018-07-13

Applicant: 四川普瑞森电子有限公司

Inventor： 刘庆辉

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/28 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/0047 ,  H05K3/282 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/09581 ,  H05K2203/0214 ,  H05K2203/0242

Abstract: 本发明公开了一种半孔电路板制造方法包括以下步骤：S1，开料，并将原料板进行烘烤，烘烤温度150℃，烘烤时间大于4小时；S2，将S1步加工后的原料板采用微蚀方法去除氧层，加工内层表面走线；S3，将S2步加工后的原料板在表面压合绝缘层和铜箔，热压时间2.5小时，热压温度140‑205度，热压压力100‑380PSI，热压后再进行冷压，冷压时间大于2小时；S4，将S3步加工后的原料板进行钻孔加工，钻孔后进行烘烤，烘烤温度150℃，烘烤时间大于4小时；S5，将S4步加工后的原料板经过微蚀方法去除氧层后进行沉铜；S6，将S5步加工后的原料板外表面进行走线加工；S7，将S6步加工后的原料板进行电镀铜加工。本发明的半孔电路板制造方法，制作成本低廉，电路板质量高。