公开(公告)号：CN100479631C

公开(公告)日：2009-04-15

申请号：CN200410098599.3

申请日：2004-12-14

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 孟德永 ,  宣炳国 ,  金泰勋 ,  睦智秀 ,  裵宗硕 ,  吴隆 ,  宋昌奎 ,  曹硕铉

IPC: H05K3/00 ,  H01L21/08

CPC classification number: H01L21/486 ,  H01L23/142 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/205 ,  H05K3/207 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4647 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/0315 ,  H01L2924/00

Abstract: 在此公开了一种使用阳极氧化来制造具有精细电路图形的封装基板的方法。通过阳极化通过掩模工艺而打开的金属芯，氧化层被形成于金属芯的开口区域中以使电路图形的部分彼此绝缘。此外，通过用铜来电镀在氧化层之间提供的部分或使用丝网在氧化层之间填充导电糊而实现了具有精细电路图形的封装基板。

公开(公告)号：CN101400218A

公开(公告)日：2009-04-01

申请号：CN200810094756.1

申请日：2008-05-16

Applicant: 三星电机株式会社 ,  成均馆大学校产学协力团

Inventor： 李应硕 ,  金永镇 ,  白承铉 ,  崔在鹏 ,  吴怜锡 ,  徐大宇 ,  柳济光 ,  睦智秀 ,  柳彰燮

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/4069 ,  B82Y10/00 ,  H05K1/095 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49126

Abstract: 公开了一种印刷电路板的多个层的互连方法。该方法包括：使用包含纳米碳管的导电膏在第一金属层上形成至少一个凸起；在第一金属层上堆叠绝缘层以使这些凸起穿透绝缘层；以及在绝缘层上堆叠第二金属层以使第二金属层通过凸起与第一金属层电连接。

公开(公告)号：CN101056504A

公开(公告)日：2007-10-17

申请号：CN200710095862.7

申请日：2007-04-10

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 申熙凡 ,  朴东进 ,  睦智秀 ,  裵宗硕 ,  金起焕

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/42 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/462 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4647 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1492 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明提供一种用于制造印刷电路板的方法及由该方法制造的印刷电路板，其中，通过反向脉冲电镀填充芯板的通孔，从而其使得能够制造具有大于100μm厚度的芯板(这对于传统技术而言已经是加工极限了)，且在厚的绝缘层上形成凸块(迄今为止，这是很难的)，因此，提供抵抗堆叠过程中由于芯板的增加强度而产生的膏状凸块的压力的阻力，提供层之间的方便连接，提供极好的散热效果，以及提供芯板的共同堆叠，这些是传统方法所不能的。

公开(公告)号：CN1968577A

公开(公告)日：2007-05-23

申请号：CN200610145418.7

申请日：2006-11-15

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 睦智秀 ,  柳彰燮 ,  李应硕 ,  徐连秀 ,  申熙凡 ,  吴隆 ,  徐炳培 ,  金泰庆 ,  朴东进

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02 ,  H05K1/00

Abstract: 本发明公开了一种使用浆料凸块的印刷电路板及其制造方法。制造使用浆料凸块的印刷电路板的方法包括：(a)对芯板进行打孔，以形成至少一个过孔；(b)通过填充镀来填充至少一个过孔，并在芯板的至少一个表面上形成电路图案；(c)在芯板的至少一个表面上堆叠浆料凸块板；以及(d)在浆料凸块板的表面上形成外层电路。由于增加了电镀芯板的BVH的强度，可以实现结构稳定的全层IVH；由于并行处理并成组堆叠，可以减少制造时间；由于将浆料凸块板的铜箔堆叠在最外层上，可以使实现微电路变得容易；由于省略了某些电镀和钻孔处理，可以减少制造成本。为了改善连接可靠性，增大了电路图案间的层间连接区域，且获得了微坑敷层。

公开(公告)号：CN1933703A

公开(公告)日：2007-03-21

申请号：CN200610127242.2

申请日：2006-09-14

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 睦智秀 ,  柳彰燮 ,  李应硕 ,  金起焕 ,  金成容

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/06 ,  H05K1/16

CPC classification number: H05K3/4664 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/1258 ,  H05K3/207 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/465 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/0568

Abstract: 本发明公开了具有精细图案的印刷电路板的制造方法，包括：提供载板；用感光材料涂敷载板；在感光材料上形成第一电路图案；通过干燥印入感光材料之间形成第一电路图案的空隙的导电胶，形成第一电路层；在第一电路层上沉积绝缘层；加工穿过绝缘层的过孔；用感光材料涂敷绝缘层，然后在感光材料中形成第二电路图案；形成第二电路层，并通过干燥印入感光材料间形成第二电路图案的空隙与过孔中的导电胶来填充过孔；以及移除载板。

公开(公告)号：CN1575109A

公开(公告)日：2005-02-02

申请号：CN200310101253.X

申请日：2003-10-16

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 睦智秀 ,  康丈珪 ,  南昌显

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/28 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/383 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K2203/0257 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49165

Abstract: 在此公开的是形成抗焊剂图形的方法，该方法可以代替常规的抗焊剂印刷工艺。用于形成抗焊剂图形的方法包括以下步骤：在基板的两面上层叠半固化的热固化膜；以及根据抗焊剂掩模图形激光腐蚀层叠的热固化膜。用于形成抗焊剂图形的本方法可应用于由堆积工艺或以并行方式的任一种制造的多层印刷电路板。根据本发明，由于简化的工艺可以实现低制造成本和提高图形的精确度。

公开(公告)号：CN106304612A

公开(公告)日：2017-01-04

申请号：CN201610084790.5

申请日：2016-02-14

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 睦智秀 ,  高永宽 ,  朴正铉 ,  李在彦 ,  高永国 ,  金宏植

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/053 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4608 ,  H05K3/4661 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/096 ,  H05K1/0298 ,  H05K2201/2009

Abstract: 提供了一种印刷电路板及其制造方法，根据实施例的印刷电路板包括芯层、感光介电层和内电路层。芯层包括芯增强板层、形成在芯增强板层的上表面上的第一金属层以及形成在芯增强板层的下表面上的第二金属层。感光介电层形成在芯层的上表面和下表面上。内电路层形成在感光介电层上。

公开(公告)号：CN105321915A

公开(公告)日：2016-02-10

申请号：CN201510468244.7

申请日：2015-08-03

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李在彦 ,  睦智秀 ,  高永宽 ,  高京焕 ,  白龙浩

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/13 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/4697 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/185 ,  H05K1/186 ,  H05K3/24 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4617 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10

Abstract: 提供了一种嵌入式板及其制造方法。所述嵌入式板包括：芯部基板，在芯部基板的下面形成安装焊盘；第一基板，形成在芯部基板的下面并具有形成在其中的第一腔室；第二基板，形成在第一基板的下面并具有形成在其中的第二腔室。第一腔室和第二腔室彼此连接并向外暴露安装焊盘。

公开(公告)号：CN102065632B

公开(公告)日：2013-03-20

申请号：CN201010139930.7

申请日：2010-03-30

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 睦智秀 ,  杨德桭

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H01L23/498 ,  H01P3/08

CPC classification number: H01P1/2005 ,  H05K1/0236 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09781

Abstract: 本申请公开了一种电磁带隙结构和包括该电磁带隙结构的印刷电路板，该电磁带隙结构包括：介电层；形成在该介电层一侧上的多个导电板；连接贯孔，该连接贯孔用于电连接所述多个导电板中的两个相邻导电板；以及第一盲孔，该第一盲孔沿该介电层的厚度方向形成在该多个导电板的每一个上。即使在印刷电路板上同时安装有模拟电路和数字电路，包括该电磁带隙结构的印刷电路板也能够解决混合信号问题。

公开(公告)号：CN101593568B

公开(公告)日：2012-06-06

申请号：CN200910134492.2

申请日：2009-04-21

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李应硕 ,  柳济光 ,  柳彰燮 ,  黄俊午 ,  张兑银 ,  睦智秀

IPC: H01B1/00 ,  H01B1/04 ,  H01B1/22 ,  H01B1/24 ,  H05K1/09

CPC classification number: H01B1/24 ,  B82Y10/00 ,  H05K1/095 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2203/0425

Abstract: 本发明提供了一种包括碳纳米管的导电浆料，以及一种使用其的印刷电路板。本发明提供的导电浆料表现出优异的导电性，并实现了X-Y互联并同时实施了Z-互联，且不会丧失碳纳米管自身的固有特性。本发明还提供了一种使用这种导电浆料的印刷电路板。